「弾性ソケット」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

基板と、該基板に配置された複数個のコンタクトとを有するＩＣソケットにおいて、前記コンタクトが、コンタクト基部から延びた、ＩＣパッケージと接触されて弾性変位される接触片と、該接触片が変位した時に前記基板に設けられた規制面と接して、前後のワイピング方向の動きを規制する制御片とを有する。例文帳に追加

On the IC socket having a base plate and a plurality of contacts arranged on the base plate, each contact has a contact piece extending from a contact base part, elastically displacing when making contact with the IC package, and a control piece restricting a back and forth movement in the wiping direction by making contact with a restriction surface formed on the base plate when the contact piece makes a displacement. - 特許庁

又は、ＩＣソケットのコンタクトプローブは、中空円筒状バレルと、電気的接続部を有し、前記中空円筒状バレル内を往復動可能な２つのプランジャと、前記中空円筒状バレル内の前記２つのプランジャ間に配置され、該プランジャと面接触するように形成された円柱状導電性弾性部材とを備える。例文帳に追加

Alternatively, the contact probe of the IC socket is provided with a hollow cylindrical barrel, two plungers having the electrical connection which can reciprocate in the hollow cylindrical barrel, and a columnar conductive elastic member which is arranged between the two plungers in the hollow cylindrical barrel and formed so as to be brought into surface contact with the plungers. - 特許庁

ＩＣパッケージをソケット中に取付けるのに必要な大量の圧力を減少する機能と、回路基板の接点とボールグリッドアレイパッケージのボールリードを変形しない弾性電気接点を有し、ＩＣパッケージをプリント基板から分離する間隔がコネクタの非導電性支持体の厚さにほぼ等しい圧着式グリッドアレイコネクタの提供。例文帳に追加

To provide a crimped grid array connector that has a function for reducing a large amount of pressure required for mounting IC package to a socket and elastic electrical contacts by which ball leads of a ball grid array package are not deformed, and an interval for separating the IC package from a printed circuit board is substantially the same as the thickness of a non- conductive support of a connector. - 特許庁

ＩＣパッケージを挿入して電気的接続を形成する挟み込みコンタクトを有するＩＣソケットにおいて、前記ＩＣパッケージが装着されるガイド部材と、該ガイド部材を載置するＩＣ搭載基板と、前記ガイド部材をＩＣ搭載基板に滑動可能に設置する弾性変形可能な係合機構を有する。例文帳に追加

This IC socket having an inserting type contact to form electrical connection by inserting the IC package in it is provided with the guide member to be mounted with the IC package, the IC loaded substrate to mount the guide member, and an elastically deformable engagement mechanism to slidably install the guide member on the IC loaded substrate. - 特許庁