「足加える」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

如何なる削除又は追加も，出願日後に出願の開示を拡大して新規事項を導入するようなものであってはならない。明細書，クレーム又は図面のすべての補正，及び出願日後になされたすべての追加は，出願日の時点で存在していたものの少なくとも1に一致しなければならない。原開示からの逸脱か又は原開示への追加であるため，何れにも存在しない事項は，補足宣誓によって裏付けられる場合でも出願に加えることができず，別個の出願においてのみ提示又は主張することができる。例文帳に追加

No deletion or addition shall broaden the disclosure of an application to include new matter after the filing date of the application. All amendments to the specification, claims or drawing, and all additions thereto made after the filing date of the application must conform to at least one of them as it was as of the filing date. Matter not found in either, involving a departure from or an addition to the original disclosure, cannot be added to the application even though supported by a supplemental oath, and can be shown or claimed only in a separate application. - 特許庁

電極１２上に導電性接着剤１３を塗布する塗布工程と、導電性接着剤１３を仮硬化する仮硬化工程と、導電性接着剤１３上に電子素子１４を配置し、電子素子１４に荷重を加える荷重工程と、導電性接着剤１３を本硬化する本硬化工程とを有する電子部品の製造方法であって、仮硬化工程は、仮硬化温度Ａ（℃）と仮硬化時間Ｂ（分）が下記式（１）を満足し、かつ、前記本硬化工程後における接着強度が１０Ｎ／ｍｍ^２以上となるように導電性接着剤を仮硬化することを特徴とする電子部品の製造方法。例文帳に追加

The manufacturing method for the electronic component includes an applying step of applying a conductive adhesive 13 to the electrodes 12; a temporary curing step of temporarily curing the conductive adhesive 13; a load applying step of placing the electronic element 14 on the conductive adhesive 13 to apply load to the electronic element 14; and a full curing step of fully curing the conductive adhesive 13. - 特許庁