「CHIP- MOUNTING」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

ULTRASONIC FLIP-CHIP MOUNTING METHOD例文帳に追加

超音波フリップチップ実装方法 - 特許庁

ULTRASONIC FLIP CHIP MOUNTING METHOD例文帳に追加

超音波フリップチップ実装方法 - 特許庁

STRUCTURE FOR MOUNTING ELECTRONIC PART CHIP例文帳に追加

電子部品チップの実装構造 - 特許庁

MOUNTING METHOD FOR SEMICONDUCTOR CHIP AND MOUNTING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップの実装方法及び半導体チップの実装装置 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR CHIP AND SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING METHOD例文帳に追加

半導体チップの実装構造、及び半導体チップの実装方法 - 特許庁

MOUNTING METHOD OF SEMICONDUCTOR CHIP AND MOUNTING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップの実装方法、および半導体チップの実装構造 - 特許庁

ADHESIVE FOR FLIP-CHIP MOUNTING, ADHESIVE FILM FOR FLIP-CHIP MOUNTING AND MOUNTING METHOD OF SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

フリップチップ実装用接着剤、フリップチップ実装用接着フィルム及び半導体チップの実装方法 - 特許庁

SENSOR CHIP MOUNTING STRUCTURE AND MOUNTING METHOD THEREOF例文帳に追加

センサチップの実装構造およびその実装方法 - 特許庁

LAND SHAPE FOR MOUNTING CHIP COMPONENT例文帳に追加

チップ部品実装用ランド形状 - 特許庁

MOUNTING METHOD OF CHIP ONTO SUBSTRATE例文帳に追加

チップを基板へ取り付ける方法 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR BARE CHIP例文帳に追加

半導体ベアチップの実装方法 - 特許庁

METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC CIRCUIT CHIP例文帳に追加

電子回路チップの装着方法 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップの実装構造体 - 特許庁

MOUNTING METHOD OF CHIP TYPE LED例文帳に追加

チップ型ＬＥＤの実装方法 - 特許庁

SURFACE-MOUNTING TYPE CHIP COMPONENT例文帳に追加

表面実装方式のチップ部品 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP, AND MOUNTING METHOD OF SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップ及び半導体チップの実装方法 - 特許庁

IC CHIP TRANSFER SYSTEM, IC CHIP MOUNTING SYSTEM, IC CHIP TRANSFER METHOD AND IC CHIP MOUNTING METHOD例文帳に追加

ＩＣチップ搬送システム、ＩＣチップ実装システム、ＩＣチップ搬送方法およびＩＣチップ実装方法 - 特許庁

NOZZLE FOR CHIP SUCTION, CHIP MOUNTER AND CHIP MOUNTING METHOD例文帳に追加

チップ吸着用ノズル、チップの実装体及びチップの実装方法 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING FLIP-CHIP ON SUBSTRATE例文帳に追加

基板へのフリップチップ実装方法 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING CHIP OF DISPLAY BOARD例文帳に追加

表示基板のチップ実装方法 - 特許庁

SEALING RESIN FOR FLIP-CHIP MOUNTING例文帳に追加

フリップチップ実装用の封止樹脂 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE FOR IC CHIP SUBSTRATE例文帳に追加

ＩＣチップ基板の取り付け構造 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE CHIP MOUNTING METHOD例文帳に追加

半導体デバイスチップの実装方法 - 特許庁

MOUNTING OF CHIP AND DEVICE THEREOF例文帳に追加

チップ実装方法及びその装置 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE FOR LIGHT-EMITTING DIODE CHIP例文帳に追加

発光ダイオードチップの実装構造 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP ELEMENT, SEMICONDUCTOR CHIP ELEMENT MOUNTING DEVICE AND MOUNTING METHOD THEREFOR例文帳に追加

半導体チップ素子、半導体チップ素子実装装置及び実装方法 - 特許庁

FLIP CHIP MOUNTING BODY AND METHOD OF MOUNTING THE SAME例文帳に追加

フリップチップ実装体及びフリップチップ実装方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING BODY, SEMICONDUCTOR CHIP STACKED MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

半導体チップ実装基板、半導体チップ実装体、半導体チップ積層モジュール、半導体チップ実装基板の製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE HAVING CHIP COMPONENT MOUNTING SECTION例文帳に追加

チップ部品実装部を有する基板 - 特許庁

FLIP-CHIP ELEMENT MOUNTING METHOD例文帳に追加

フリップチップ方式の素子実装方法 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR FLIP-CHIP MOUNTING例文帳に追加

フリップチップ実装装置及び方法 - 特許庁

HEATER FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップ実装用加熱装置 - 特許庁

JUMPER CHIP COMPONENT AND MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

ジャンパーチップ部品及び実装構造 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP SURFACE MOUNTING METHOD例文帳に追加

半導体チップ表面実装方法 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF FLIP-CHIP AND METHOD FOR MOUNTING THE SAME例文帳に追加

フリップチップの実装構造及びその実装方法 - 特許庁

CHIP ANTENNA MOUNTING EQUIPMENT AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

チップアンテナの装着具及び電子部品実装基板 - 特許庁

CHIP SELECT SUPPLIER AND CHIP SUPPLY MOUNTING DEVICE例文帳に追加

チップセレクト供給装置及びチップ供給取付装置 - 特許庁

CHIP ELECTRONIC COMPONENT, AND MOUNTING STRUCTURE OF CHIP ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

チップ電子部品及びチップ電子部品の実装構造 - 特許庁

CIRCUIT BOARD FOR MOUNTING FLIP CHIP AND METHOD FOR MOUNTING FLIP CHIP例文帳に追加

フリップチップ実装用回路基板およびそれを用いたフリップチップ実装方法 - 特許庁

IC CHIP MOUNTING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING IC CHIP MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

ＩＣチップ実装用基板、および、ＩＣチップ実装用基板の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIP, MOUNTING BOARD, AND SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING BOARD例文帳に追加

半導体チップ，実装基板，及び半導体チップ実装基板の製造方法 - 特許庁

STRUCTURE FOR MOUNTING CHIP-TYPE THERMAL FUSE例文帳に追加

チップタイプ温度ヒューズの実装構造 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

チップ型電子部品の実装構造 - 特許庁

MANUFACTURING EQUIPMENT FOR IC CHIP MOUNTING BODY例文帳に追加

ＩＣチップ実装体の製造装置 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR FLIP CHIP例文帳に追加

半導体フリップ・チップの実装方法 - 特許庁