「CHIP- MOUNTING」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

TWIN CHIP MOUNTING TYPE DIODE例文帳に追加

ツインチップ搭載型ダイオード - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF FLIP CHIP例文帳に追加

フリップチップの実装構造 - 特許庁

MOUNTING METHOD FOR CHIP COMPONENT例文帳に追加

チップ部品装着方法 - 特許庁

CHIP PARTS MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

チップ部品の取付構造 - 特許庁

BARE CHIP MOUNTING APPARATUS, BARE CHIP MOUNTING METHOD, AND SHEET例文帳に追加

ベアチップ実装装置、ベアチップ実装方法及びシート - 特許庁

MOUNTING METHOD AND MOUNTING DEVICE OF CHIP例文帳に追加

チップの実装方法及び実装装置 - 特許庁

MOUNTING PRECISION EVALUATION CHIP例文帳に追加

実装精度評価用チップ - 特許庁

SEMICONDUCTOR-CHIP MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

半導体チップ実装基板 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING CHIP PART AND CHIP PART MOUNTING SYSTEM例文帳に追加

チップ部品装着方法およびチップ部品装着システム - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF CHIP COMPONENT例文帳に追加

チップ部品の取付構造 - 特許庁

CHIP COMPONENT MOUNTING METHOD AND CHIP COMPONENT MOUNTING DEVICE例文帳に追加

チップ部品実装方法およびチップ部品実装装置 - 特許庁

FLIP-CHIP MOUNTING STRUCTURE OBJECT例文帳に追加

フリップチップ実装構造体 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

半導体チップ実装基板 - 特許庁

SUBSTRATE FOR IC CHIP MOUNTING例文帳に追加

ＩＣチップ搭載用基板 - 特許庁

CHIP COMPONENT MOUNTING DEVICE AND METHOD OF MOUNTING CHIP COMPONENT例文帳に追加

チップ部品搭載装置及びチップ部品の搭載方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING IC CHIP例文帳に追加

ＩＣチップ実装用基板 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING IC CHIP AND IC CHIP MOUNTING METHOD例文帳に追加

ＩＣチップ実装基板、およびＩＣチップ実装方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING EQUIPMENT例文帳に追加

半導体チップ実装装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING DEVICE例文帳に追加

半導体チップ搭載装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING BOARD例文帳に追加

半導体チップ搭載基板 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF CHIP COMPONENT例文帳に追加

チップ部品の実装構造 - 特許庁

FLIP CHIP MOUNTING MACHINE AND FLIP CHIP MOUNTING METHOD例文帳に追加

フリップチップの実装装置およびフリップチップの実装方法 - 特許庁

MOUNTING METHOD OF CHIP COMPONENT例文帳に追加

チップ部品の実装方法 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING FINE CHIP例文帳に追加

微細チップの実装方法 - 特許庁

FLIP-CHIP MOUNTING STRUCTURE AND METHOD FOR MOUNTING FLIP-CHIP例文帳に追加

フリップチップ実装構造およびフリップチップ実装方法 - 特許庁

MOUNTING METHOD FOR IC CHIP例文帳に追加

ＩＣチップの実装方法 - 特許庁

CHIP COMPONENT AND CHIP COMPONENT MOUNTING BOARD例文帳に追加

チップ部品およびチップ部品実装基板 - 特許庁

SURFACE-MOUNTING TYPE CHIP ANTENNA例文帳に追加

表面実装型チップアンテナ - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

半導体チップ実装構造 - 特許庁

LSI CHIP MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

ＬＳＩチップの実装構造 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップ搭載基板 - 特許庁

LAND FOR MOUNTING CHIP COMPONENT例文帳に追加

チップ部品の実装用ランド - 特許庁

CERAMIC CHIP MOUNTING METHOD例文帳に追加

セラミックチップの取り付け方法 - 特許庁

MOUNTING BASE PLATE AND MOUNTING METHOD FOR CHIP例文帳に追加

チップの実装基板および実装方法 - 特許庁

FLIP-CHIP MOUNTING DEVICE AND MOUNTING METHOD例文帳に追加

フリップチップ実装装置及び実装方法 - 特許庁

BARE CHIP MOUNTING METHOD AND MOUNTING SYSTEM例文帳に追加

ベアチップ実装方法および実装システム - 特許庁

FLIP CHIP MOUNTING BODY AND MOUNTING METHOD例文帳に追加

フリップチップ実装体および実装方法 - 特許庁

CHIP PACKAGE AND CHIP PACKAGE MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

チップパッケージおよびチップパッケージ装着構造 - 特許庁

CHIP FEEDING APPARATUS AND CHIP MOUNTING APPARATUS例文帳に追加

チップ供給装置およびチップ実装装置 - 特許庁

IC CHIP, AND METHOD OF MOUNTING IC CHIP例文帳に追加

ＩＣチップ及びＩＣチップの実装方法 - 特許庁

LED CHIP MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

ＬＥＤチップの取付構造 - 特許庁

IC BARE CHIP MOUNTING METHOD例文帳に追加

ＩＣベアチップの実装方法 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップ実装方法 - 特許庁

SURFACE MOUNTING TYPE CHIP COMPONENT例文帳に追加

表面実装型チップ部品 - 特許庁

LED CHIP MOUNTING METHOD例文帳に追加

ＬＥＤチップの実装方法 - 特許庁