「CHIP- MOUNTING」に関連した英語例文の一覧と使い方(73ページ目) - Weblio英語例文検索

The imaging apparatus has an electric board 17 having an opening 17a, the imaging element 21 comprising a bare chip mounted on the electric board to cover the opening, and a fastening member 15 having an aperture opposed to the rear surface of the mounting surface of the photographing element which is fastened to the imaging element by impregnating the aperture with an adhesive agent 32.例文帳に追加

撮像装置において、開口１７ａを有する電気基板１７と、開口を覆うように電気基板に実装されるベアチップからなる撮像素子２１と、撮像素子の実装面の裏面に対向する開口を有し該開口中に接着剤３２が添着されて撮像素子に固着される固定部材１５とを備えてなる。 - 特許庁

To perform positioning of terminals 31 and 32 of a driving IC chip 3, and spare input output pads 11 and 12 easily and surely, in a flat display device of a COG system equipped with the spare input output pads 11 and 12 for re-mounting after tearing off a driving IC once for the driving IC exchange, etc.例文帳に追加

ＣＯＧ方式の平面表示装置であって、駆動ＩＣ交換等の必要から駆動ＩＣを一旦引き剥がして再装着するための予備入出力パッド１１，１２が備えられたものにおいて、駆動ＩＣチップ３の端子３１，３２と予備入出力パッド１１，１２との位置合わせを容易かつ確実に行うことができるものを提供する。 - 特許庁

When a semiconductor element 101 is flip-chip mounted to a circuit forming member 105 to manufacture a semiconductor device, the circuit forming member and the semiconductor element are positioned at a mounting temperature 121 exceeding a normal temperature to be mounted to each other via a conductive adhesive 104, and then heated at a curing reaction temperature 122 to cure the conductive adhesive.例文帳に追加

回路形成体１０５に半導体素子１０１をフリップチップ装着して半導体装置を製造するとき、常温を超える装着温度１２１にて上記回路形成体及び上記半導体素子を位置決めして導電性接着剤１０４を介して互いを装着した後、硬化反応温度１２２に加熱して導電性接着剤を硬化させる。 - 特許庁

A method of manufacturing solder bumps comprises steps of: forming a first protrusion 311 extending upwardly from a contact pad 102 of a semiconductor chip 101; forming a second protrusion 312 extending upwardly from a ball pad of a mounting substrate 109; and forming the first protrusion 311 and second protrusion 312 within the solder material.例文帳に追加

ソルダバンプ製造方法において、半導体チップ１０１の接続パッド１０２から上向きに延びる第１突起部３１１を形成する段階と、実装基板１０９のボールパッドから上向きに延びる第２突起部３１２を形成する段階と、第１突起部３１１及び第２突起部３１２をソルダ物質内に形成する段階を有する。 - 特許庁

In the manufacturing method of a non-contact type IC card, whether each IC formed on a wafer operates normally or not, is inspected and specific data is written in a nonvolatile memory inside the IC whose result of inspection is normal after a semiconductor process of the wafer is completed when an IC chip for mounting on the IC card is manufactured.例文帳に追加

本発明の非接触式ＩＣカードの製造方法は、ＩＣカードに実装するためのＩＣチップを製造するＩＣ製造時に、ウェハの半導体プロセスを完了した後、ウェハに形成された各ＩＣが正常に動作するか否かを検査し、検査結果が正常であるＩＣの内部の不揮発性メモリに特定データを書き込むように構成したものである。 - 特許庁

To enable constitution of a semiconductor device having the same size as a chip size in order to satisfy a theme to be smaller and thinner for high density mounting, and provide a semiconductor device whose manufacturing cost can be reduced by improving manufacturing efficiency by reducing manufacturing process, and simultaneously by saving material cost by making material like resin for sealing unnecessary.例文帳に追加

高密度実装のため、より小さく、薄くという課題を満たすべく、半導体装置をチップサイズと全く同等サイズに構成できると共に、製造工程を少なくして生産効率を高め、同時に封止用樹脂等の材料を不要にして材料費を節減することにより、製造コストを低減できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

On a lead frame 7 provided with a die pad 13 for mounting a semiconductor chip and a plurality of lead terminals 15a, 15b, and soon arranged with their front ends being directed toward the die pad 13, general purpose leads 17 and 17 laid along the outer periphery of the pad 13 are provided between the pad 13 and terminals 15a, 15b, and so on.例文帳に追加

半導体チップを搭載するためのダイパッド１３と、先端をダイパッド１３に向けた状態で配置された複数のリード端子１５ａ，１５ｂ…とを備えたリードフレーム７において、ダイパッド１３とリード端子１５ａ，１５ｂ…との間に、ダイパッド１３の外周に沿って引き回された汎用リード１７，１７’を設けたことを特徴としている。 - 特許庁

An area obtained from the allowable shifting range of an electrode pad is expanded for one or more bonding pads arranged at the prescribed positions, so that the bonding position of the bonding pad can be shifted within the expanded range of area even if the mounting position of the semiconductor chip is shifted, and the adjacent wires are prevented from coming into contact with each other.例文帳に追加

所定の位置に配置された１または複数のボンディングパッドに対して、電極パッドがずれる許容範囲から求めた面積の拡大を行うことにより、半導体チップの搭載位置がシフトしても、大きくなった面積の範囲でボンディングパッドのボンディング位置をずらすことができ、隣接するワイヤー同士の接触を防止することが可能となる。 - 特許庁

In the liquid crystal display apparatus having a liquid crystal panel, an optical system and a light source, the light source includes a light emitting element having positive and negative electrodes, at least one of them being plural, and wires mounted to the positive and negative electrodes through flip chip mounting by making electrical correspondence to individual regions of the positive and negative electrodes.例文帳に追加

液晶パネルと、光学系と、光源とを有する液晶表示装置であって、前記光源は、正極電極と負極電極の少なくとも一方を複数個有する発光素子と、前記正極電極と負極電極の各領域にそれぞれ電気的に対応させてフリップチップ実装する配線とを有することを特徴とする液晶表示装置。 - 特許庁

This defect review device is for having an operator observe a defect on a wafer 1 and comprises: a stage 2 for mounting the wafer 1; an observation mechanism for observing the defect of the wafer 1 on the stage 2; and a laser irradiation mechanism for irradiating the IC chip confirmed as being defective by the operator with a laser and marking a defective mark.例文帳に追加

本発明に係る欠陥レビュー装置は、オペレータがウエハ１上の欠陥を観察する欠陥レビュー装置であって、ウエハ１を載置するステージ２と、ステージ２上のウエハ１の欠陥を観察する観察機構と、オペレータが不良と確認したＩＣチップにレーザーを照射して不良マークをつけるレーザー照射機構と、を具備するものである。 - 特許庁

To provide a hardenable flux and a hardenable flux sheet capable of surely conducting solder joining, not requiring the cleaning/removing of a remaining flux after solder joining, holding the electric insulation property even in a high temperature and high humidity environment, and capable of carrying out high reliability solder joining, in mounting a semiconductor chip and interlayer connection of multilayer interconnection substrate.例文帳に追加

半導体チップの搭載時及び多層配線板の層間接続において、確実に半田接合することができ、半田接合後の残存フラックスの洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、信頼性の高い半田接合を可能とする、硬化性フラックス及び硬化性フラックスシートを提供する。 - 特許庁

The multi-functional electronic parts in which a resistor and a capacitor are connected in parallel between conductor electrodes 22 and 23 for mounting are constituted by providing resistors 24 on the surfaces of insulating layers except the surfaces on which the electrodes 22 and 23 are provided in a chip type capacitor 21 provided with the electrodes 22 and 23 on its facing surfaces.例文帳に追加

対向する２面に実装用導体電極２２，２３が設けられたチップ型コンデンサ２１において、実装用導体電極２２，２３の設けられた面以外の絶縁層表面に、抵抗体２４を設けることによって、実装用導体電極２２，２３間に抵抗とコンデンサが並列に接続された複合機能電子部品を構成することができる。 - 特許庁

The method includes a process of mounting a film-like sealing resin on a plurality of semiconductor chips 20 flip-chip connected to an interposer 10 having a plurality of unit circuit patterns 11, and a process of resin-sealing the plurality of semiconductor chips by pressing a work with the sealing resin mounted on the plurality of semiconductor chips in a vacuum state.例文帳に追加

複数の単位回路パターン１１を有するインターポーザ１０にフリップチップ接続された複数の半導体チップ２０上にフィルム状の封止樹脂を搭載する工程と、複数の半導体チップ上に封止樹脂が搭載されたワークを真空状態にてプレスして複数の半導体チップを樹脂封止する工程とを含む。 - 特許庁

For a lead frame 10, a conductor wiring layer 14, conductor wiring layer bonding part 14a, conductor wiring layer outside connection terminal part 14b are formed on a lead 12 via an insulating layer 13, and the conductor wiring layer bonding part 14a and an island 15 are integrated into a structure, which is held as it is, after the mounting of an IC chip.例文帳に追加

本発明のリードフレーム１０はリード１２上に絶縁層１３を介して導体配線層１４、導体配線層ボンディング部１４ａ及び導体配線層外部接続端子部１４ｂが形成されており、導体配線層ボンディング部１４ａとアイランド１５とは一体化構造になっておりＩＣチップ実装後もそのままの構造が保持される。 - 特許庁

To solve the problems that when a CMOS image sensor is applied to a camera system mounting a conventional film photography function and an electronic exposure function, a driving part of an area sensor is formed in a chip, it is needed to set a value in a control register from the outside and image data fetched during exchange of the register becomes unstable in image signals, so that the data is not usable.例文帳に追加

従来のフィルム撮影機能と電子露光機能を搭載するカメラシステムにＣＭＯＳイメージセンサを適用させた場合、エリアセンサの駆動部分がチップ内に形成され、制御用レジスタに外部から値を設定する必要があり、レジスタ変更中に取り込まれた画像データは画像信号が不安定となり使用できない。 - 特許庁

A carrier board 6 which is provided at a semiconductor device 1 of a CSP(chip size package) i.e., a surface-mounting package comprises a base board 7 such as epoxy resin and lead wires 8 such as copper which has anisotropy in the depthwise direction of the base board 7 and are formed at established intervals, and both ends of the lead wire 8 are exposed at the top and bottom surfaces.例文帳に追加

表面実装パッケージであるＣＳＰの半導体装置１に設けられたキャリア基板６は、エポキシ樹脂などのベース基板７と、該ベース基板７の厚さ方向に異方性を有して所定の間隔で形成された銅などの導線８とからなり、導線８の両先端部がベース基板７の表裏面から露出している。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a method of manufacturing the semiconductor device capable of previously preventing occurrence of various kinds of inconveniences caused by occurrence of voids because of non-filling of a mold resin for a semiconductor device, where a die pad for mounting a semiconductor chip is exposed to a surface at a packaging side of a resin package, and for a method of manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

半導体チップの搭載されたダイパッドを、樹脂パッケージの実装側表面に露出させて成る半導体装置、および半導体装置の製造方法に関し、モールド樹脂の未充填によるボイドの発生に起因した、様々な不都合の発生を未然に防止することの可能な、半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor adhering film, a semiconductor chip mounting substrate and a semiconductor device using the film having a peel base which is not peeled off at manufacturing a narrow reel-like adhesive film and before adhering cut pieces of film to a support, but peeled by an adhesive tape, etc. after adhering the pieces of film to the support.例文帳に追加

細幅リール状接着剤フィルムの作製時および個片としたフィルムを支持部材に接着する前に剥離基材が剥がれず、個片としたフィルムを支持部材に接着したのち、剥離基材を粘着テープ等で剥離ができる半導体用接着フィルム、及びそれを用いた半導体チップ搭載用基板と半導体装置を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing the multilayer printed wiring board comprises the processes of mounting the chip type resistor on an inner layer substrate, with a support body on the upper side and a resistor on the land side; stacking an interlayer insulation layer on the inner layer substrate; polishing the laminate; and forming a conductor layer on the polished laminate via an insulation layer.例文帳に追加

支持体を上側、抵抗体をランド側にしてチップ型抵抗体を内層基板に実装する工程と；前記内層基板に層間絶縁層を積層する工程と；前記積層板を研磨する工程と；前記研磨後の積層板に絶縁層を介在せしめて導体層を形成する工程とを有する多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

To prevent shortage of bonding strength, failure of bond mounting, or the like caused by spreading a silver paste resin at a die pad part for fixing a semiconductor chip or other electronic component elements onto a printed- wiring board at unnecessary parts, such as a bonding pad part for electrically connecting the electronic component elements, and to provide the high-density packaging of the electronic component elements.例文帳に追加

本発明は半導体チップ又はその他の電子部品素子をプリント配線板に固定するダイパット部の銀ペースト樹脂が、前記電子部品素子を電気的に接続するボンデングパット部など不要部分ににじんでボンデング強度不足やボンデング装着不良などを起こすことを防止するとともに電子部品素子の高密度実装を提供すること。 - 特許庁

A groove 28 extending vertical to the mounting surface of the insulator 22 is provided on each edge face of the chip-like electrical insulator 22.例文帳に追加

電気絶縁層と導体パターンが交互に積層され、各導体パターンの端部が順次接続されることでチップ状の電気絶縁体２２中で積層方向に重畳したコイル２０が形成され、該コイルの両端部がそれぞれ電気絶縁体中の引出導体２８によって電気絶縁体表面の両端部に位置する外部電極に接続されている積層インダクタである。 - 特許庁

There is provided a wireless package structure in which a semiconductor chip 16 mounted on a wiring board 11 by flip mounting is sealed by a sealing body 12, having an upper conductive plate 13, being a heat sink exposed from the upper surface of the sealing body 12 and an external connection electrode 14a, being a heat sink exposed from a lower surface of the sealing body 12.例文帳に追加

フリップ実装によって配線基板１１に搭載された半導体チップ１６を封止体１２によって封止したワイヤレスのパッケージ構造とし、封止体１２上面から露出した放熱板でもある上部導電板１３および封止体１２下面から露出した放熱板でもある外部接続用電極１４ａを有する。 - 特許庁

To provide a diode chip in which direct high-dense mounting on a circuit board without using wires and deterioration can be performed and variation in impedance characteristics in an electrode terminal is suppressed, by providing a pair of electrode terminals each corresponding to a p-type semiconductor region and an n-type semiconductor region on one surface of a silicon substrate.例文帳に追加

Ｐ型半導体領域及びＮ型半導体領域にそれぞれ対応する一対の電極端子をシリコン基板の一の面に設けることによって、ワイヤを介さずに直接回路基板上への高密度実装を可能とすると共に、電極端子におけるインピーダンス特性の低下及びバラツキを抑えたダイオードチップを提供することである。 - 特許庁

A fixing jig 11 for flip chip mounting for holding a ferrule 13 and bonding a light receiving and emitting element to the end surface of the ferrule 13 by application of ultrasonic vibration holds two side surfaces 53 perpendicular to the vibration direction a of the ferrule 13 and includes a pressing part 57 that applies elastic force to one side surface 55 to press the ferrule 13.例文帳に追加

フェルール１３を保持し、超音波振動を印加してフェルール１３の端面に受発光素子を接合させるためのフリップチップ実装用固定治具１１であって、フェルール１３の振動方向ａに垂直な二側面５３を挟持し、且つ一方の側面５５に対し弾性力を付与する押圧部５７を有してフェルール１３を押圧する。 - 特許庁

In the ink jet recorder mounting an ink set consisting of at least two kinds of ink and a head having two or more chips, the ink jet recorder differentiates the capping means of each chip depending on the variation in chromaticness due to evaporation of ink.例文帳に追加

少なくとも２種類以上のインクからなるインクセット、および、２チップ以上を有するヘッドを搭載するインクジェット記録装置において、該インクジェット記録装置が、インクの蒸発による色味変化に応じて、チップごとのキャッピング手段を異ならせることを特徴とするインクジェット記録装置のメンテナンス方法、および、それを用いたインクジェット記録装置。 - 特許庁

ACFs for COG 31 are arranged in inland shapes so as to cover their mounting areas and pad group for IC input 8 for each driving IC chip 4 and positioning marks 21, 11 of a display panel side and an FPC side are provided at the area between these island shaped AFCs for COG 31 and the corresponding part of projecting part for connection 17 of an FPC 1.例文帳に追加

ＣＯＧ用ＡＣＦ３１は、駆動ＩＣチップ４ごとに、その搭載領域及びＩＣ入力用パッド群８を覆うように島状に配され、表示パネル側及びＦＰＣ側の位置合わせマーク２１，１１は、この島状のＣＯＧ用ＡＣＦ３１の間の領域、及び、ＦＰＣ１の接続用突出部１７の対応個所に設けられる。 - 特許庁

To improve a carrier tape suitable for use in TAB (TAPE Automated Bonding) technology-aided semiconductor chip mounting so that it is reduced in expansion and shrinkage due to temperature or humidity and thereby makes the semiconductor circuit device package using the improved tape highly reliable in its invulnerability to changes in the operating environment.例文帳に追加

ＴＡＢ（ＴＡＰＥ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術を用いて半導体チップを実装する場合に適用して好適なキャリアテープの改良に関するもので、温湿度による伸び縮みが小さく、結果として製品である半導体回路素子パッケージの使用環境変化に対する高い信頼性を与えるＴＡＢ用キャリアテープを提供することにある。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device where pads for mounting a semiconductor chip and a plurality of leads arranged around the pads are exposed to the backside of a resin sealed package, and a lead frame for manufacturing the semiconductor device in which a specific one of the plurality of leads can be identified from the backside of the package of the semiconductor device.例文帳に追加

本発明は、半導体チップを搭載するパッドと該パッドの周囲に配置された複数のリードとを樹脂封止パッケージの裏面に露出させて成る半導体装置、および該半導体装置を製造するためのリードフレームに関するものであり、その課題は、半導体装置におけるパッケージの裏面から、複数のリードのうちの特定のリードを識別可能とすることにある。 - 特許庁

A rendition control board 3 among the sub-control boards includes by division: a rendition main board 7 mounting a one-chip microcomputer 11 for specifying a series of rendition operations comprising a sound rendition and a lamp rendition based on the control command; and a rendition sub-board which is positioned between the rendition main board 7 and a game member, so as to perform a signal exchange operation.例文帳に追加

サブ制御基板の中の演出制御基板３は、制御コマンドに基づいて、音声演出及びランプ演出を含む一連の演出動作を特定するワンチップマイコン１１を搭載した演出メイン基板７と、演出メイン基板７と遊技部材の間に位置して、信号の送受信動作を実現する演出サブ基板とに区分して構成されている。 - 特許庁

A core sheet 4 made of synthetic paper using a synthetic resin is held between two hot melt sheets 5 and laminated on an IC chip mounting surface of an inlet sheet 3, and a rewrite sheet 2 facing a substrate surface is laminated on that, and all of laminated sheets are heated and pressed to bond the rewrite sheet 2 and the inlet sheet 3, whereby a rewrite RFID medium 1 is manufactured.例文帳に追加

インレットシート３のＩＣチップ装着面に合成樹脂系合成紙からなるコアシート４を２枚のホットメルトシート５で挟んで積層し、その上に基材面を向けたリライトシート２を積層した後、積層されたシート全体を加熱しながら加圧することによってリライトシート２とインレットシート３を接着してリライトＲＦＩＤ媒体１を製造するようにした。 - 特許庁

The semiconductor device 10 mounted on a printed board 11 by flip-chip mounting through solder bumps 9 and the like is provided with a semiconductor substrate 1, the inductor 4 arranged with a first insulating resin layer 3 set between the semiconductor substrate 1 and itself, and a shield 6 arranged above the inductor 4 with a second insulating resin layer 5 set between the inductor 4 and itself.例文帳に追加

はんだバンプ９等によりプリント基板１１上にフリップチップ実装される半導体装置１０であって、半導体基板１と、前記半導体基板１との間に第１の絶縁樹脂層３を介して設けられたインダクタ４と、前記インダクタ４との間に第２の絶縁樹脂層５を介して前記インダクタ４の上部に設けられたシールド６とを備えることを特徴とする。 - 特許庁

To use the same electronic component mounting substrates in a first connection structure for connecting an external antenna to a substrate with electronic components mounted thereon via a coaxial cable and a second connection structure in which a chip antenna is provided on a substrate with electronic components mounted thereon, and to reduce cost by preventing use of a connector with a switch for checking and a probe.例文帳に追加

外部アンテナを同軸ケーブルを介して電子部品が実装された基板に接続する第１の接続構造を実現する場合と、電子部品が実装された基板にチップアンテナを設ける第２の接続構造を実現する場合とで使用する電子部品実装基板を共通化し、また検査用スイッチ付きコネクタ及びプローブの使用を回避してコスト低減を達成する。 - 特許庁

In a semiconductor device where a semiconductor chip 30 is mounted in a cavity formed in a wiring board while being sealed with resin 16, outer surface of the wiring board 10 on the side where the cavity 12 is formed, including the region where the cavity 12 is formed, is entirely formed as a circuit region for forming a circuit pattern 18 or mounting a circuit component.例文帳に追加

配線基板に形成されたキャビティ１２内に半導体チップ３０が樹脂１６により封止されて搭載された半導体装置において、前記配線基板１０のキャビティ１２が形成された面側の、前記キャビティ１２が形成された領域を含む外表面の全域が、配線パターン１８が形成されあるいは回路部品が搭載される回路領域として形成されている。 - 特許庁

To provide a lead frame which can prevent joining failure of wire-bonding, prevent mis-alignment of die-bonding, prevent peeling of resin from a die pad, prevent occurrence of a bubble of sealing resin or an unfilled sealing resin, and easily perform an appearance inspection of confirming a semiconductor chip mounting position, and also to provide a semiconductor device, and an electronic apparatus.例文帳に追加

ワイヤボンディングの接合不良を防止することができると共に、ダイボンディングのミスアライメントを防止することができ、かつ、ダイパッド部からの樹脂の剥離を防止できると共に、封止樹脂の気泡及び未充填の発生を防止することができ、半導体チップ搭載位置確認の外観検査が容易であるリードフレーム、半導体装置、および、電子機器を提供すること。 - 特許庁

The chip 16 is formed on a semiconductor substrate 21 and has a semiconductor layer 22 containing a channel region, on which electrons run in the direction parallel to the main surface of the substrate 21 and a plurality of electrode pads formed on the semiconductor layer 22; and at least one from among the plurality of electrode pads is electrically connected to the mounting substrate 11.例文帳に追加

半導体チップ１６は、半導体基板２１の上に形成され且つ半導体基板２１の主面と平行な方向に電子が走行するチャネル領域を含む半導体層２２及び半導体層２２の上に形成された複数の電極パッドを有し、複数の電極パッドのうちの少なくとも１つは、実装基板１１と電気的に接続されている。 - 特許庁

In a wiring circuit board 1 with a bump forming a bump 2 for mounting semiconductor chip, the bump 2 is formed by laminating a plurality of bump materials of different fusing points and at least one or more of bump materials 4 of a lower layer of an outermost layer is solid at a fusing temperature of a bump material 3 of an outermost layer.例文帳に追加

半導体チップを実装する為のバンプ２を形成しているバンプ付き配線回路基板１において、前記バンプ２が融点の異なる複数のバンプ材料を積層して成り、且つ最表層のバンプ材料３が溶融する温度で、最表層より下層のバンプ材料４の内少なくとも１つ以上のバンプ材料は固体であることを特徴とするバンプ付き配線回路基板。 - 特許庁

Thereby a mounting structure of the bare chip of a switching element which is very small and has low on-resistance is provided.例文帳に追加

固着電極３５上にはパワーＭＯＳＦＥＴのベアチップ３３、３４を固着し、ゲート電極３６に接続されたボンディング細線４０を一方の接続電極に３８に接続し、ソース電極３７のほぼ全面にその一端を接続された板状接続板４４の他端を他方の接続電極３９にし、極めて小型で低いオン抵抗を有するスイッチング素子のベアチップの実装構造を提供する。 - 特許庁

The flexible printed wiring board has an insulating substrate 11, and a wiring pattern 12 formed of a conductor layer provided on one surface of the insulating substrate 11, wherein the wiring pattern 12 includes inner leads 21 for mounting the semiconductor chip and outer leads 22, 23 for input and output wire connection, and a metal layer 15 is adhered to the wiring pattern 12 via an insulating adhesion layer 14.例文帳に追加

絶縁基材１１と、この絶縁基材１１の一方面に設けられた導電体層からなる配線パターン１２とを具備し、前記配線パターン１２は半導体チップ搭載用のインナーリード２１と、入出力配線接続用のアウターリード２２，２３とを有し、当該配線パターン１２上に絶縁性接着層１４を介して金属層１５が接着されている。 - 特許庁

To attain a solid-state imaging device 100 of a mounting structure wherein an imaging element chip 2 is sealed within a sealing package 1 with a hollow space provided above a microlens 8, and corrosion or the like of element wiring is avoided within the sealing package with an excellent moisture resistance and a high reliability even when moisture enters the interior of the sealing package.例文帳に追加

封止パッケージ１内に収容された撮像素子チップ２を、そのマイクロレンズ８上に中空空間を設けて封止する実装構造を有する固体撮像装置１００において、該封止パッケージ内部に水分侵入があった場合でも、該封止パッケージ内での素子配線の腐食等を招くことがなく、耐湿性に優れた信頼性の高い固体撮像装置を実現する。 - 特許庁

To provide a display drive which reduces the chip size of a drive, power consumption, a mounting area, and a manufacturing cost, further suppresses man-hours in a connection process of a display panel with surrounding circuits, and mitigates the necessary connection accuracy, and also to provide a driving control method of the display drive and to provide a display device provided with the display drive.例文帳に追加

ドライバのチップサイズを縮小し、消費電力を低減させるとともに、実装面積の縮小及び製造コストを低減させることができ、また、表示パネルと周辺回路との接続工程における工数の抑制や必要な接続精度を緩和することができる表示駆動装置及びその駆動制御方法、並びに、該表示駆動装置を備えた表示装置を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the surface-acoustic wave device comprises a first step of disposing a plurality of surface acoustic wave elements 20 on a mounting set substrate 40, so as to form a space between comb-like electrodes of the elements 20 and one surface of the substrate 40, and connecting the connecting electrodes of the elements 20 to conductor patterns of the substrate 40 by flip-chip bonding.例文帳に追加

第１の工程は、実装用集合基板４０上に、弾性表面波素子２０の櫛形電極と実装用集合基板４０の一方の面との間に空間が形成されるように複数の弾性表面波素子２０を配置し、フリップチップボンディングによって弾性表面波素子２０の接続電極と実装用集合基板４０の導体パターンを接続する。 - 特許庁

In an adhesive sheet 10 for electronic component which is used between an IC chip 6 and its mounting area of a board 2 or between laminated IC chips 6 to 10 adhesively fix the chips, the sheet is formed therein with a plurality of openings 10H each of which has a predetermined surface area when viewed in a plane and which are arranged in a lattice planar shape.例文帳に追加

ＩＣチップ６を取り付ける基板２と上記ＩＣチップ６との間および積層されたＩＣチップ６，７間を接着固定するための電子部品用接着シート１０であって、平面視で各々所定面積を有する複数の開口部１０Ｈが形成され、これら複数の開口部１０Ｈが格子状の平面形状に配列されていることを特徴とする。 - 特許庁

The method comprises the steps of (1) sticking the sheet-like thermosetting resin composition on the pattern surface of a wafer having bumps, (2) pressurizing the wafer by compressing a gas in a pressure-proof vessel at a temperature not lower than the softening point of the thermosetting resin composition, (3) cutting the wafer into chips, and (4) mounting the chip on a wiring circuit board.例文帳に追加

（１）バンプを有するウエハのパターン面にシート状熱硬化性樹脂組成物を貼り合わせる工程、（２）耐圧容器内で、該熱硬化性樹脂組成物の軟化点以上の温度で、気体圧縮による加圧を該ウエハに行う工程、（３）該ウエハをチップに切断する工程、および（４）該チップを配線回路基板に搭載する工程を含む、半導体装置の製造方法。 - 特許庁

In a semiconductor laser device in a laser module used for a wavelength division multiplex transmission apparatus, the amount of a distorsion occurring on an active layer is changed, and hence the difference between a gain peak wavelength and an oscillation wavelength is reduced by adjusting the thicknesses of an insulating film having stress, an electrode film, and a distorsion adjusting film, or by making use of stress occurring upon mounting a chip carrier and a stem.例文帳に追加

波長多重伝送装置に用いるレーザモジュール内の半導体レーザ素子において、膜応力を持った絶縁膜、電極膜、ひずみ調整膜の膜厚を調節する、またはチップキャリアやステムを実装する時に発生する応力を利用することによって、活性層に発生するひずみ量を変化させ、利得ピーク波長と発振波長とのずれを小さくする。 - 特許庁

To reduce the size and weight of a liquid crystal display device constituted by providing one transparent substrate 1 of two sheets of the transparent substrates laminated across liquid crystals sealed therebetween with a protruding section 1a which protrudes from one flank 2a of the other transparent substrate 2. mounting a semiconductor chip 3 on its surface and forming a plurality of connecting terminals 4.例文帳に追加

液晶を封入して貼り合わせた二枚透明基板のうち一方の透明基板１に、他方の透明基板２における一つの側面２ａより突出するはみ出し部１ａを設けて、この表面に、半導体チップ３を搭載するとともに、複数個の接続用端子電極４を形成して成る液晶表示装置において、その小型・軽量化を図る。 - 特許庁