「CHIP- MOUNTING」に関連した英語例文の一覧と使い方(72ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a sample preparation method for sampling only a sample piece including a desired, specific region from a semiconductor wafer and a device chip for mounting on the sample stage of an analyzer/measuring device without going through the sample preparation process of manual work requiring experience, skill, and time, and to provide a sample preparation apparatus.例文帳に追加

半導体ウエハやデバイスチップから所望の特定領域を含む試料片のみをサンプリング（摘出）して、分析／計測装置の試料ステ−ジに、経験や熟練や時間のかかる手作業の試料作り工程を経ることなく、マウント（搭載）する試料作製方法およびその装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a control system I/O interface to be used for executing the monitoring of sensor or driving control of actuator, information system communication interface such as 'Ethernet'(R) and LSI for communication for easily and mutually exchanging control system data and information system data while mounting a CPU for data conversion on one chip.例文帳に追加

センサの監視やアクチュエータの駆動制御を実行する時に使用する制御系Ｉ／ＯインターフェースとＥｔｈｅｒｎｅｔ等の情報系通信インターフェース及びデータ変換用ＣＰＵを１チップ上に実装し、制御系データと情報系データ相互のやり取りを容易に実現可能とした通信用ＬＳＩを提供すること。 - 特許庁

A power supply circuit 50 is configured by mounting first and second linear regulators omitted in Figure, which have different output voltages, overcurrent protection circuits added to respective linear regulators, short-circuit detection circuits of output voltages of respective linear regulators, and reset circuits of loads to which output voltages of respective linear regulators are supplied, on an IC chip 2.例文帳に追加

電源回路５０は、ＩＣチップ２に、図示を省略している第１、第２の出力電圧が異なるリニアレギュレータと、各リニアレギュレータに付設される過電流保護回路と、各リニアレギュレータの出力電圧の短絡検出回路と、各リニアレギュレータの出力電圧が供給される負荷のリセット回路を実装して構成される。 - 特許庁

In a process for mounting the semiconductor chip 10 on the substrate 30, the ball bump 20 is heated to a temperature which is lower than the melting point of the solder layer 36, and brought into contact with the electric connection part 32, and the ball bump 20 and the electric connection part 32 are heated to a temperature which is higher than the fusing point of the solder layer 36.例文帳に追加

半導体チップ１０を基板３０に搭載する工程では、ボールバンプ２０をはんだ層３６の融点よりも低い温度に加熱して電気的接続部３２に接触させた後に、ボールバンプ２０及び電気的接続部３２をはんだ層３６の融点よりも高い温度に加熱する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multi-layered circuit board (mother board, semiconductor chip mounting board), a semiconductor package and the like, which are capable of securing a bonding strength between an interlayer insulating layer and a wiring without forming recesses and projections of a degree of exceeding 1 μm on the surface of the wiring, and capable of transmitting a high-speed electric signal efficiently.例文帳に追加

配線の表面に１μｍを超す程度の凹凸を形成することなく層間絶縁層と配線の接着強度が確保でき、高速電気信号を効率よく伝送可能な多層回路基板（マザーボード、半導体チップ搭載基板）と半導体パッケージ等の製造方法を提供する。 - 特許庁

And the mechanism is provided with joint chips 40 intervening between the first and second printed boards 10, 20, a first binder 51 joining the joint chips 40 to the first printed board 10 simultaneously with the mounting of the chip components 11, and a second binder 52 joining the joint chips 40 to the second printed board 20.例文帳に追加

本発明では、前記第１及び第２のプリント基板の間に介在されるジョイントチップ（４０）と、このジョイントチップを前記第１のプリント基板に前記チップ部品と同時に結合する第１の結合剤（５１）と、前記ジョイントチップを前記第２のプリント基板に結合する第２の結合剤（５２）とを備える。 - 特許庁

A wiring board (package) 10 has a cavity CV formed in an outermost insulating layer 12 on one surface side of the wiring board at a position corresponding to a chip mounting area, and includes a pad P1 exposed on a surface of the insulating layer 12 in the cavity CV and a pad P2 exposed on the surface of the insulating layer 12 at a periphery of the cavity CV.例文帳に追加

配線基板（パッケージ）１０は、その一方の面側の最外層の絶縁層１２の、チップ搭載エリアに対応する箇所にキャビティＣＶが形成され、このキャビティＣＶ内の絶縁層１２の表面に露出するパッドＰ１と、キャビティＣＶの周囲の絶縁層１２の表面に露出するパッドＰ２とを備えている。 - 特許庁

To prevent damage to a transmission line such as strand disconnection when an anchor clamp (or a stringing clamp) mounted at the chip of the transmission line passes therethrough, in a snatch block for extending an overhead transmission line equipped with a wheel having a groove for mounting the transmission line on the outer peripheral surface thereof, and a supporting frame body to rotatably support this wheel.例文帳に追加

外周面に送電線を乗せる溝を有するホイールと、このホイールを回転自在に支持する支持枠体とを備えた架空送電線延線用金車において、送電線の先端に取り付けられた引留クランプ（又は延線クランプ）が通過するときに、送電線に素線切れ等のダメージを与えないようにする。 - 特許庁

In a consumable 103 of a data input/output device 102 as the object of time limit management, the selling validation expiration date or maintenance validation expiration date of a device 102 as the object of use and this consumable are written in an IC chip 111 incorporating consumables, and this is read when mounting and sent to a management terminal 105.例文帳に追加

期限管理の対象となるデータ入出力装置１０２の消耗品１０３は消耗品内蔵ＩＣチップ１１１内に使用対象となる装置１０２およびこの消耗品の販売可能期限日や保守可能期限日が書き込まれており、装着時にこれが読み出されて管理端末１０５に送られる。 - 特許庁

A manufacturing method of a semiconductor device includes: a step of mounting a semiconductor chip 100 on a die pad 210 of a lead frame 200; a molding step of placing the lead frame 200 in a mold and sealing the frame with a sealing resin; a step of taking out the sealed lead frame 200 from the mold; and a removal step of removing an unnecessary part 600 of the sealing resin.例文帳に追加

リードフレーム２００のダイパッド２１０上に半導体チップ１００を搭載する工程と、リードフレーム２００を金型内に配置して封止樹脂により封止するモールド工程と、封止されたリードフレーム２００を金型から取り出す工程と、封止樹脂の不要部分６００を除去する除去工程と、を有する。 - 特許庁

The mounting substrate 20 comprises a sub-mount member 30 in which the LED chip 10 is mounted on its one surface side, a heat transmitting plate 21 in which the sub-mount member 30 is fixed on its one surface side, and a wiring substrate 22 fixed on the one surface side of the heat transmitting plate 21 and having a window hole 24 exposing the sub-mount member 30.例文帳に追加

実装基板２０は、ＬＥＤチップ１０が一表面側に搭載されるサブマウント部材３０と、サブマウント部材３０が一面側に固着される伝熱板２１と、伝熱板２１の上記一面側に固着されサブマウント部材３０を露出させる窓孔２４を有する配線基板２２とで構成されている。 - 特許庁

A recessed groove is formed to the side face of a substrate 30 on which the IC chip 20 is mounted, a case 40 with a projecting pawl section is installed at a place, where the backside of a number plate 10 should be fixed, by welding or the like, and a mounting substrate 30 is fixed onto the number plate 10 by engaging the recessed groove and the projecting pawl section.例文帳に追加

ＩＣチップ（２０）が実装された基板（３０）の側面に凹状の溝を形成し、ナンバープレート（１０）の裏面などの固定すべき位置に、凸状の爪部を有するケース（４０）を溶接などにより設置し、凹状の溝と凸状の爪部とを係合させることにより実装基板（３０）をナンバープレート（１０）に固定する。 - 特許庁

The semiconductor chip 5 has electrodes 10 provided at least at one end in the laminated mounting structure 6, and a board 7 holding the plurality of chips 5 at the one end is folded with at least two of the plurality of semiconductor chips 5 being laminated so as to at least partially overlap with each other.例文帳に追加

積層実装構造体（６）において、半導体チップ（５）は少なくとも一辺の端部に電極（１０）を有し、基板（７）は複数の半導体チップ（５）をその一辺の端部にて保持下状態で折り重ねることで複数の半導体チップ（５）の少なくとも２枚の少なくとも一部が重なるように積層される。 - 特許庁

To provide a chip type array electronic component in which the interval of a plurality of sets of upper surface electrodes can be kept constant even upon occurrence of positional shift when a side face electrode is formed, and generation of solder bridge between external electrode terminals can be suppressed at the time of mounting on a circuit board by soldering.例文帳に追加

側面電極を形成する時に位置ずれが生じた場合でも、複数組の上面電極の間隔を一定に保つことが可能となり、回路基板等にはんだ付け実装する際の外部電極端子間のはんだブリッジの発生を抑制することができるチップ形アレイ電子部品を提供することを目的とする。 - 特許庁

Since the metal electrode 5 to which postwelding is enabled is arranged on a ceramic package main body 2, a lead which is used for connection to other members (e.g. a glass epoxy based substrate, a connector terminal, etc.) can be bonded to the metal electrode 5 more stiffly with welding even after mounting an electronic component like a circuit chip on a ceramic package 1.例文帳に追加

セラミックパッケージ本体２に後溶接可能な金属電極５を設けたので、セラミックパッケージ１に回路チップ等の電子部品を実装した後でも、金属電極５に、他の部材（例えば、ガラスエポキシ系基板やコネクタターミナル等）に接続するためのリードを溶接により強固に接合することができる。 - 特許庁

To provide an electronic component having a resin-filled oscillator structure, wherein when injecting a resin material between a semiconductor component and a circuit board, after flip-chip-mounting the semiconductor component on the circuit board, the amount of resin material to be injected is an optimal one for reducing the difference in the thermal stress between the resin material and the circuit board.例文帳に追加

回路基板に半導体部品をフリップチップ実装し、半導体部品と回路基板の間に樹脂材料を注入する発振器構造において、樹脂材料と回路基板との熱応力差を緩和する樹脂材料の最適樹脂量を注入した樹脂充填構造の電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive capable of securing the pot life at 25°C of three months or longer without losing the low elasticity, heat resistance and moisture resistance that are necessary at the time of mounting a semiconductor chip on a printing wiring board has a larger difference in the thermal expansion coefficient from the tip and is called an interposer for a glass epoxy substrate or flexible substrate.例文帳に追加

ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板等のインターポーザと呼ばれる配線基板に熱膨張係数の差が大きい半導体チップを実装する場合に必要な低弾性、耐熱性、耐湿性を損なうことなく２５℃における可使期間３ヶ月以上を確保することができる接着剤を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device 100 is provided with a substrate 101, semiconductor elements (not shown in a figure) mounted on the element mounting surface of the substrate 101, sealing resin 103 for sealing semiconductor chip 131, and additional electrodes 111 having an exposed surface on the rear surface in the vicinity of the peripheral rims of the substrate 101 or the side surfaces of the substrate 101.例文帳に追加

半導体装置１００は、基板１０１と、基板１０１の素子搭載面に搭載された半導体素子（不図示）と、半導体チップ１３１を封止する封止樹脂１０３と、基板１０１の周縁近傍における裏面または基板１０１の側面に露出面を有する追加電極１１１と、を有する。 - 特許庁

A portable computer with which an extension unit can be connected is formed with a ventilation opening so that cooling wind is fed from a cooling fan provided in the extension unit into a heat generating built-in chip inside the portable computer when the extension unit is mounted on a mounting part on which the extension unit is mounted.例文帳に追加

拡張ユニットが接続可能なポータブルコンピュータにおいて、拡張ユニットを実装する実装部に拡張ユニットが実装された時、拡張ユニットに設けられた冷却ファンより冷却風がポータブルコンピュータ内部の発熱する内蔵チップに送り込まれるよう、換気口を具備することを特徴とする。 - 特許庁

The deformation wherein the substrate 1 is formed to be convex to the side of the non-chip mounting surface 8 generated caused by the resin pressure of the fluid resin 14 applied to the substrate 1 in such a state that the lower mold 17 and the upper mold 12 are clamped, is prevented by supporting the substrate 1 with the projection 18.例文帳に追加

これにより、下型１７と上型１２とが型締めした状態において流動性樹脂１４の樹脂圧が基板１に加えられることに起因して発生する、基板１がチップ非装着面８の側に凸になるような変形を、凸部１８が基板１を支えることによって防止する。 - 特許庁

An RFID inlet is formed by covering the surface of a mounting structure, wherein an RFID chip 5 is mounted on an antenna 6 with a polyimide resin tape 7 coated with an adhesive, and a surface which is subjected to mold-releasing treatment by a base material 4 subjected to mold-releasing treatment covers an outer circumferential part of the RFID inlet.例文帳に追加

ＲＦＩＤチップ５がアンテナ部６に実装されている実装構造体に粘着剤付きポリイミド樹脂製テープ７で表面を覆うことにより、ＲＦＩＤインレットを形成し、さらに、離型処理した基材４で離型処理した面がＲＦＩＤインレットの外周部を覆うようにする。 - 特許庁

To provide an anisotropic conductive adhesive capable of improving luminous efficiency without providing a light reflection layer in a light-emitting diode (LED) device which leads to an increase in manufacturing cost, when manufacturing a light-emitting device by flip chip mounting a light-emitting device such as an LED device on a wiring board using an anisotropic conductive adhesive.例文帳に追加

発光ダイオード（ＬＥＤ）素子等の発光素子を配線板に異方性導電接着剤を用いてフリップチップ実装して発光装置を製造する際に、製造コストの増大を招くような光反射層をＬＥＤ素子に設けなくても、発光効率を改善できる異方性導電接着剤を提供する。 - 特許庁

In the substrate for mounting a semiconductor comprising a flexible insulating basic material, and a wiring conductor including a semiconductor chip connection terminal and an external connection terminal formed on one side thereof, the flexible insulating basic material is selected from polyphenylene sulfide, polyether etherketone and aramid.例文帳に追加

可撓性の絶縁基材とその一方の面に形成された半導体チップ接続端子及び外部接続端子を含む配線導体からなる半導体搭載用基板であって、前記可撓性の絶縁基材が、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、アラミドから選択されたものである半導体搭載用基板。 - 特許庁

To provide a chip antenna which is capable of the transmission/reception of a wide band while being miniaturized and excludes adjustment and the burden for enlargement when or after being mounted on a mounting substrate and is easily used by preliminarily ensuring a sufficient capacity value, namely, a sufficient band of the antenna.例文帳に追加

本発明は、小型化を実現しつつ広帯域の送受信が可能となり、実装基板への実装時、あるいは実装後の調整や大型化の負担を排除し、更に、あらかじめ容量値、すなわちアンテナの帯域が十分に確保されていることで、その使用を容易とするチップアンテナを供給することを目的とする。 - 特許庁

To improve a yield and an efficiency of assembly by uniformizing beam spot characteristics and stabilizing image quality, and also correcting positional accuracy to a coupling lens by simple adjustment, even when variation is caused in light-emitting positions among light-emitting sources accompanying an mounting error of a semiconductor laser array chip.例文帳に追加

ビームスポット特性の均一化及び画像品質の安定化を図るとともに、半導体レーザアレイのチップ実装誤差に伴う発光源間の発光点の位置にばらつきが生じる場合でも、カップリングレンズに対する配置精度を単純な調整により修正することで、歩留まりを向上させ、組立効率を向上させる。 - 特許庁

This manufacturing method of the semiconductor device comprises a step of mounting a semiconductor chip 30 having a plurality of bumps 32 on a wiring board 10 having a plurality of recesses 20 and provided with a wiring pattern 12 having a plurality of electric connection portions 14, and making each electric connection portion 14 enter any bump 32.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、複数の凹部２０を有し、複数の電気的接続部１４を有する配線パターン１２が設けられた配線基板１０に、複数のバンプ３２を有する半導体チップ３０を搭載して、それぞれの電気的接続部１４をいずれかのバンプ３２に入り込ませることを含む。 - 特許庁

The gain and group delay characteristic of the amphfier 100 constituted by flip-chip mounting the transistor 3 on the circuit pattern constituted of the strip conductors 2 in a band are adjusted by adjusting the characteristic impedance of the amplifier 100 by trimming the strip conductors 2.例文帳に追加

又、ストリップ導体２にて構成された回路パターン上に電界効果トランジスタ３をフリップチップ実装することで構成される広帯域アンプ１００の上記ストリップ導体２をトリミングすることで、上記広帯域アンプ１００の特性インピーダンスを調整し、帯域内におけるゲイン及び群遅延特性を調整する。 - 特許庁

To provide an electronic component and a semiconductor device capable of reducing cost or enhancing reliability in bonding of chips or of a chip and a circuit board, and to provide their production process, a circuit board mounting them, and an electronic apparatus having that circuit board.例文帳に追加

本発明の目的は、チップ同士又はチップと回路基板と接合において、コストの削減又は信頼性の向上を図ることのできる電子部品及び半導体装置並びにこれらの製造方法並びにこれらを実装した回路基板及びこの回路基板を有する電子機器を提供することにある。 - 特許庁

To enhance reliability of electrical characteristics by suppressing interfacial exfoliation of a circuit pattern and a conductive adhesive in a surface mounting LED where an LED chip is mounted on the circuit pattern formed on the bottom face of a recess provided in a substrate through the conductive adhesive and then sealed with sealing resin.例文帳に追加

本発明は、基板に設けられた凹部の底面に形成された回路パターン上に導電性接着剤を介してＬＥＤチップを実装して封止樹脂で封止した表面実装型ＬＥＤにおいて、回路パターンと導電性接着剤との界面剥離を抑制して電気的特性の信頼性向上を図る。 - 特許庁

To provide a surface mounting mold package semiconductor device making one die pad and miniaturized to reduce a die pad area and the number of outside terminals by forming an oscillation transistor element and a buffer amplication transistor element on a semiconductor substrate to make one chip and an oscillator provided with the semiconductor device.例文帳に追加

半導体基板に発振用トランジスタ素子とバッファアンプ用トランジスタ素子とを形成して１チップ化することによりダイパッドを１つとし、ダイパッド面積と外部端子数が削減されて小型化された表面実装型モールドパッケージ半導体装置及びその半導体装置を備える発振器を提供すること。 - 特許庁

To provide an IC handler capable of grasping an abrasion state between a guide pin and a guide hole, and previously preventing occurrence of an inspection defect caused by abrasion, concerning the IC handler for performing position adjustment when mounting an IC chip on an inspection socket by engaging the guide pin with the guide hole.例文帳に追加

ＩＣチップを検査ソケットに装着する際の位置調整を、ガイドピンとガイド孔とを係合させることによって行うＩＣハンドラにおいて、該ガイドピンと該ガイド孔との摩耗状態を把握することができ、摩耗による検査不良を未然に起こさないようにすることができるＩＣハンドラを提供する。 - 特許庁

To solve a problem that failure in suction to a mounting component surface by a mounter head can not be securely detected without using an optical sensor and image recognition in combination in addition to a suction failure detecting method using a pressure value (vacuum pressure) by a pressure sensor which measures the vacuum pressure of the mounter head at electronic component suction by a chip mounter.例文帳に追加

チップマウンタでの電子部品吸着時のマウンタヘッドの真空圧を測定する圧力センサによる圧力値（真空圧）による吸着不良検出方法以外に光センサや画像認識を併用しなければ、マウンタヘッドによる実装部品表面への吸着不良を確実に検出できない。 - 特許庁

The height t1 from the bottom face of the substrate 10 of the crystal oscillator 20 up to the main surface on the external side of the lid 29 is equal to the height t2 from the bottom face of the substrate 10 of the IC mounting part 30 up to the main surface on the side different from the facedown-bonded surface of the IC chip 31.例文帳に追加

水晶振動子２０の基板１０の底面からリッド２９の外部側の主面までの高さｔ１と、ＩＣ部品搭載部３０の基板１０の底面からＩＣチップ３１のフェースダウン接合面とは異なる側の主面までの高さｔ２とが、等しい高さを有して配置されている。 - 特許庁

The resistor modular substrate 10 comprises a plurality of independent DC resistor chips 11 formed of a thin film resistor 13 wherein the DC resistor chips 11 are formed within the pattern pitch of a bus wiring 20 on a wiring circuit board for mounting the DC resistor chips 11 and flip-chip electrode terminals 14 are provided at the opposite ends of the DC resistor chips 11.例文帳に追加

薄膜の抵抗体１３で形成され互いに独立した複数個の直流抵抗チップ１１からなる抵抗モジュール基板１０であって、直流抵抗チップ１１は実装する配線回路基板のバス配線２０パターンピッチの範囲内で形成され、直流抵抗チップ１１の両端には、フリップチップ電極端子１４を有している。 - 特許庁

To solve a problem that the enlargement of an electrode area prevents high-density mounting although the electrode area should be enlarged for increasing the bonding strength and reducing the electric resistance between the electrode and the electronic part when the electronic part (chip part) is mounted on the electrode of the printed wiring board with conductive adhesive.例文帳に追加

印刷配線板の電極に導電性接着剤を用いて電子部品（チップ部品）を実装する場合、電極と電子部品間の接合強度を大きくし、電気抵抗を小さくしようとするとどうしても印刷配線板の電極面積を大きくする必要があり、電極面積を大きくすると電子部品の高密度実装ができない。 - 特許庁

A fitting shaft 18 vertically provided in one end part of a sintered hard alloy-made shank member 12 and a fitting hole 26 provided in a fitting member 22 of a replacing type point chip 14 are integrally connected by a shrinkage fit, so as to constitute a shank type rotary tool 10 by integrally forming the shank member 12 and the replacing type point tip 14 capable of mounting/demounting.例文帳に追加

超硬合金製のシャンク部材１２の一端部に立設された嵌合軸１８と、交換型先端チップ１４の嵌合部材２２に設けられた嵌合穴２６とを、焼き嵌めにより一体的に結合することにより、シャンク部材１２と交換型先端チップ１４とを着脱可能に一体化して、シャンクタイプ回転工具１０を構成した。 - 特許庁

The inorganic filler is subjected to surface treatment with a silane coupling agent and has an average particle size of 0.05-0.20 μm, and the content of the inorganic filler in the adhesive for flip-chip mounting is 20-60 wt.%.例文帳に追加

エポキシ樹脂、無機フィラー及び硬化剤を含有するフリップチップ実装用接着剤であって、前記無機フィラーは、シランカップリング剤により表面処理されており、平均粒子径が０．０５μｍ以上０．２０μｍ未満であり、かつ、フリップチップ実装用接着剤中の含有量が２０重量％以上６０重量％以下であるフリップチップ実装用接着剤。 - 特許庁

The solid conductor 101 is formed on the base material 11 so that it may cover the whole region of a large-sized region which is a region larger by a predetermined size than an ACF region of the base material 11 where an ACF (Anisotropic Conductive Film) is bonded for mounting a semiconductor chip except an electrode region of the base material 11 where the electrodes 12 are formed and its surroundings.例文帳に追加

ベタ導体１０１は、半導体チップを装着するのにACF(Anisotropic Conductive Film)が貼り付けられる基材１１のACF領域よりも所定のサイズだけ大きい領域である大サイズ領域のうちの、電極１２が形成される基材１１の電極領域とその周囲を除く領域の全体を被覆するように、基材１１に形成される。 - 特許庁

To provide an apparatus for mounting electronic-components, including a device capable of preventing the deflection of a substrate by absorbing a loading shock to the substrate, when a chip portion, or the like, is loaded at a high speed, and capable of attaining a flexible production system for a plurality of kinds of mixed substrates carried in as objects, even in such a case.例文帳に追加

チップ部品等を高速に搭載する場合に、基板への搭載衝撃を吸収して基板の撓みを防止するための工夫を備えると共に、かかる場合であっても、混在して搬入される複数品種の基板を対象として、フレキシブルな生産形態を実現することができる電子部品実装装置を提供する。 - 特許庁

A reference voltage generating circuit 110 for supplying each driver IC 100 with a reference voltage VREF at LED head mounting is prepared previously in the TEG chip 310 formed on a wafer 300 together with a plurality of the driver ICs 100 for driving an LED array in addition to a circuit for testing each driver IC 100.例文帳に追加

ウェハ３００上に、ＬＥＤアレイを駆動するための複数のドライバＩＣ１００と共に形成したＴＥＧチップ３１０内に、各ドライバＩＣ１００を試験するための回路に加えて、ＬＥＤヘッド実装時に各ドライバＩＣ１００に基準電圧ＶＲＥＦを供給するための基準電圧発生回路１１０を作り込んでおく。 - 特許庁

To attain high density in a printed circuit board which can realize reliable electromagnetic shield without the increase in the component number for shield, can eliminate the restriction that a GND pattern must be formed directly under the semiconductor device, and can expand the flexibility of circuit design, in flip chip mounting of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体素子のフリップチップ実装において、シールドのための部品点数を増加させることなく確実な電磁的シールドを実現でき、該半導体素子の直下にＧＮＤパターンを形成しなければならないという制限をなくすことができ、回路設計の自由度を拡大することができるとともに、プリント基板の高密度化を図ることができるようにする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of previously preventing occurrence of various kinds of inconveniences caused by occurrence of voids because of non-filling of a mold resin in a resin-sealing process for a method of manufacturing a semiconductor device, where a die pad for mounting a semiconductor chip is exposed to a surface at a packaging side of a resin package.例文帳に追加

半導体チップの搭載されたダイパッドを、樹脂パッケージの実装側表面に露出させて成る半導体装置の製造方法に関し、樹脂封止工程におけるモールド樹脂の未充填によるボイドの発生に起因した、種々の不都合の発生を未然に防止することの可能な、半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

A chip inductor is composed of a coil formed of a conductor pattern on a board 11 and electrodes which are formed on conductor lands of a circuit board and connected to terminals of the coil in a surface-mounting manner, the board 11 is formed of a magnetic substance, and coils 1 and 2 formed of conductor patterns 20 are provided on both surfaces of the magnetic board 11.例文帳に追加

基板上に導体パターンによるコイルと、そのコイルの端子を回路基板の導体ランドに表面実装状態で接続するための電極を形成したチップインダクタにおいて、上記基板１１を軟磁性体で形成するとともに、この磁性基板１１の両面にそれぞれ導体パターン２０によるコイルＬ１，Ｌ２を形成する。 - 特許庁

A semiconductor element with a bump can be mounted on a thin-film circuit board by restraining the initial deformation of a thin-film circuit board and deformation due to heating while sucking and fixing or by sucking and fixing the outer circumference to a fixing part of a flip chip mounting device from a bump of a semiconductor element with a bump mounted on the thin film circuit board.例文帳に追加

薄膜回路基板に搭載するバンプ付半導体素子のバンプより外周部をフリップチップ実装装置の固定部に吸着固定しながら又は吸着固定する事で、薄膜回路基板の初期変形及び加熱による変形が抑えられる事で、バンプ付半導体素子の薄膜回路基板への実装が可能となる。 - 特許庁

Since a second insulating resin 11 where thermal expansion balance is taken with a first insulating resin 10 on the surface is made on the rear face of a semiconductor chip 9 as a semiconductor device, this method can prevent the warp of the semiconductor device even if thermal stress occurs at mounting of a board, and a highly reliable CSP type of semiconductor device can be materialized.例文帳に追加

半導体装置として半導体チップ９の裏面には表面の第１の絶縁性樹脂１０と熱膨張バランスをとった第２の絶縁性樹脂１１を形成しているので、基板実装時に発生する熱応力によっても半導体装置の反りを防止でき、信頼性の高いＣＳＰ型の半導体装置を実現できる。 - 特許庁