「CHIP- MOUNTING」に関連した英語例文の一覧と使い方(71ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor device suitable for high-density mounting without enlarging a wiring board nor reducing the pitch of solder balls, related to a semiconductor device wherein a semiconductor element is flip-chip jointed to one surface of the wiring board while the solder balls are formed in lattice on the opposite surface of the wiring board.例文帳に追加

配線基板の一面に半導体素子をフリップチップ接合するとともに、前記配線基板の反対面に半田ボールを格子状に形成した半導体装置において、配線基板を大きくしたり、半田ボールのピッチを小さくすることなく、高密度実装に好適な半導体装置を得る。 - 特許庁

A semiconductor chip 68, a mounting terminal 75 and a ground terminal 76 are provided on one of sides of a substrate 51, the shielding member 85 for covering a lower resin layer 82 is provided on the other side of the substrate 51, and the ground terminal 76 specified at the ground potential is electrically connected with the shielding member 85.例文帳に追加

基板５１の一方の側に半導体チップ６８、実装用端子７５、及びグラウンド端子７６を設け、基板５１の他方の側に下部樹脂層８２を覆うシールド材８５を配設し、グラウンド電位とされたグラウンド端子７６とシールド材８５とを電気的に接続する。 - 特許庁

As a result, a thermal expansion of a thin film-like part 21 made of a film-like polyimide resin to which chip parts 22 are mounted is restricted, and a pattern slippage of a lead 22a, a positioning mark 22b and the like formed in the film-like part 21 are restricted, so that a positioning mounting with high precision can be performed.例文帳に追加

その結果、チップ部品２２を搭載した薄いフィルム状のポリイミド樹脂製のフィルム状部品２１の熱膨脹は抑制され、フィルム状部品２１に形成されたリード２２ａ及び位置決めマーク２２ｂ等のパターンずれは抑制され、高精度な位置決め実装が可能となる。 - 特許庁

To provide an inductor element capable of making a DC-DC converter module compact in size and small in occupancy space by mounting an IC chip on an inductor element surface, the DC-DC converter module equipped with the inductor element, and to provide a method of manufacturing the DC-DC converter, and an electronic apparatus.例文帳に追加

インダクタ素子表面にＩＣチップを搭載することができることによりＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを小型化・省スペース化することができるインダクタ素子、このインダクタ素子を備えたＤＣ／ＤＣコンバータモジュール、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法、及び電子機器を提供する。 - 特許庁

A wiring substrate comprises: an insulative base material; multiple conductor wires 2a and 2b provided on the insulative base material and forming inner lead portions arranged in a mounting region 1 on which a semiconductor chip is to be mounted; and protruding electrodes 3a and 3b formed on the respective inner lead portions of the conductor wires.例文帳に追加

絶縁性基材と、絶縁性基材上に設けられ、半導体チップが実装される実装領域１に整列して配置されたインナーリード部を形成する複数本の導体配線２ａ、２ｂと、導体配線の各々のインナーリード部に形成された突起電極３ａ、３ｂとを備える。 - 特許庁

To easily supply and apply a conductive resin, in which the impalpable powder particles of a conductive metal are mixed into a resin, to a fine section with high accuracy, and to enable stable connection in a fine-space electrode, in a flip-chip mounting system in which connection is conducted through the conductive resin.例文帳に追加

樹脂中に導電性金属の微粉末粒子を混合した導電樹脂を介して接続を行うフリップチップ実装方式において、微細部に対して導電樹脂を高精度に容易に供給塗布することを可能とし、微細間隔電極での安定した接続を可能とする。 - 特許庁

To provide a mounting device for printed circuit board, which can correctly mount to a prescribed position on the printed circuit board and transfer on the printed circuit board by a chip mounter even screw groove is not formed to the inner periphery of a metal pipe.例文帳に追加

印刷配線板の所定位置に取付具を正確に配置できると共に、金属管の内周面にネジ溝が形成されていない取付具であってもチップマウンターによって前記印刷配線板上に移送できるようにした印刷配線板用取付具を提供する。 - 特許庁

To provide a bump formation method capable of reducing thermal stress imposed at the time of mounting using a bump or when using as a product, and capable of coping with a narrower pitch by efficiently forming an elastic bump at a low cost, and to provide a method for manufacturing a semiconductor device capable of easily performing flip-chip mounting with high reliability by using the bump.例文帳に追加

弾力性を有するバンプを安価に効率よく形成することにより、バンプを用いた実装に際して、あるいは製品としての使用に際して負荷される熱応力を軽減することができ、しかも狭ピッチ化に対応することができるバンプ形成方法、及び、そのバンプを使用することで信頼性に優れたフリップチップ実装が容易にできる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

This device is provided with a semiconductor chip 11, having electrode pads 12, an electrode pad forming surface 11a fastened to the element mounting surface via an adhesive, external terminals (ball bumps 15) for external connection provided on the surface opposite to the element mounting surface and a base substrate 13 with multilayered wiring, on which wiring conductors 16, 17, 18 connected to each external terminal are formed.例文帳に追加

電極パッド１２を有する半導体チップ１１と、その電極パッド形成面１１ａが素子搭載面１３ａに接着剤を介して固定され素子搭載面と反対側の面１３ｂに外部接続用の外部端子（ボールバンプ１５）が設けられるとともに各外部端子に接続される配線導体１６，１７，１８が形成されている多層配線基板によるベース基板１３を備えている。 - 特許庁

A carrier having a mounting area for a laser diode chip or laser diode bar and at least one holding-device disposed on the carrier are provided, the holding-device has at least one penetrated section, an electrically connecting conductor is held inside the penetrated section, the holding-device has a metal material and/or a ceramic material, and the package is configured for surface mounting.例文帳に追加

表側にレーザダイオードチップまたはレーザダイオードバーのための実装領域を有する担体と、該担体上に配置された少なくとも１つの保持装置とが設けられており、該保持装置が少なくとも１つの貫通部を有しており、該貫通部内に電気的な接続導体が保持されており、保持装置が金属材料および／またはセラミック材料を有しており、パッケージが表面実装のために構成されているようにした。 - 特許庁

To provide a high-frequency electronic circuit module components which contain ceramic multilayer boards and flip-chip mounting surface acoustic wave elements(SAW) that are mounted direct on the board and can be hermetically sealed up in a single lot, can be improved in productivity, reliability in use, and mounting properties when being mounted, and can be reduced in height, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

セラミック多層基板とそれに直接搭載するフリップチップ実装型表面弾性波素子（ＳＡＷ）を含む高周波電子回路部品において、複数のSAW素子の気密性を一括して得ると共に、生産性の向上を可能とし、且つ使用時の信頼性を高め、実装時の装着性の向上を、さらに製品寸法の低背化を行うことができる高周波モジュール部品およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the method of manufacturing the semiconductor device includes the steps of: winding a first semiconductor package tape around a first reel; winding a first spacer tape outside the first reel and first semiconductor package tape; mounting a semiconductor chip on a second semiconductor package tape extracted from a second reel; and winding a reel with the first spacer tape extracted from the first reel over the second semiconductor package tape having the semiconductor chip mounted.例文帳に追加

第１半導体パッケージ用テープを第１リールに巻くステップと、その第１リールのその第１半導体パッケージ用テープの外側に第１スペーサーテープを巻くステップと、第２リールから引き出された第２半導体パッケージ用テープに半導体チップを実装するステップと、その第１リールから引き出されたその第１スペーサーテープをその半導体チップ実装済みの第２半導体パッケージ用テープに重ねてリールに巻き取るステップとを備えている。 - 特許庁

To provide a bonding method of components which can perform bonding without a trouble in such a way that a relative position between a chip component in which a large number of electrodes are arranged in high density and a mounting object member is positioned with high accuracy, and that each corresponding electrode is directly connected to each other, and to provide bonding equipment.例文帳に追加

多数個の電極部が高密度に配設されたチップ部品と装着対象物との相対位置を高精度に位置決めして、各々の対応する電極同士を直接的に相互接合させるボンディングを支障無く行うことができる部品のボンディング方法およびボンディング装置を提供する。 - 特許庁

A carrier base substance 1, a temperature sensitive resistor film 6 formed directly on the carrier base substance 1, first and second conductive patterns 4, 5 formed on the carrier base substance and connected to both the ends of the temperature sensitive resistor film 6 and a semiconductor chip mounting area 3 formed on the carrier base substance are provided.例文帳に追加

キャリア基体１と、キャリア基体１上に直に形成された温度感知抵抗体膜６、記キャリア基体上に形成されて温度感知抵抗体膜６の両端に接続される第１及び第２の導電パターン４，５と、キャリア基体１上に形成され且つ半導体チップ搭載領域３とを含む。 - 特許庁

To improve the operation efficiency of a solder ball mounting device, which mounts solder balls on electrodes formed on a chip, by greatly decreasing the frequency of supply of solder balls onto a ball array mask, and eliminating the need for operation for discharging excessive solder balls from a discharge opening and ball arraying operation using a brush.例文帳に追加

チップに複数形成される電極に半田ボールを搭載する半田ボール搭載装置において、ボール整列マスク上に半田ボールを供給する回数を大幅に減らすと共に、余った半田ボールを排出口から排出する作業や、筆を用いたボール整列作業を不要にして作業効率を高める。 - 特許庁

On the chip mounting substrate 1, an elastic electrode pad 2 composed of the outside connecting section 3 of an electrode set up on the substrate 1, an elastic material 4 formed on part of the connecting section 3, and a metal film 5 formed to cover the elastic material 4 together with the connecting section 3 is provided.例文帳に追加

チップ実装基板１上に設置した電極の外部接続部３、前記外部接続部３の一部に形成された弾性体４、及び、前記外部接続部３とともに前記弾性体４を被覆するように形成された金属膜５とから構成された弾性体電極パッド２を設ける。 - 特許庁

The left side in the lower side part of respective semiconductor chip mounting regions 21 of the liquid crystal display panel 1 and the lower side thereof are gathered and provided with wiring 41 for power sources and therefor connection terminals 51 connected to respective sets of the wiring 41 for power sources may be gathered and disposed respectively at one point.例文帳に追加

液晶表示パネル１の各半導体チップ搭載領域２１内の下辺部の左側およびその下側に電源用配線４１を集めて設けているので、フレキシブル配線基板１１においても、各組の電源用配線４１に接続される接続端子５１をそれぞれ１箇所に集めて設けることができる。 - 特許庁

In the chip LED mounting a plurality of LED elements on one small substrate, the plurality of LED elements are connected in parallel using a bonding wire having a resistance component in electrical connection between each electrode of the anode or cathode of the LED element and the electrode on the small substrate.例文帳に追加

複数個のＬＥＤ素子を同一小型基板上に搭載するチップ型ＬＥＤにおいて、前記ＬＥＤ素子のアノードあるいはカソードの各電極と前記小型基板の電極間との電気的接続に抵抗成分を有するボンディングワイヤを使用して前記複数個のＬＥＤ素子を並列接続したことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method of mounting a circuit member, in which warping deformation of a substrate after packaging of a circuit member like an IC chip can be sufficiently prevented without depending on whether a curing temperature of a thermosetting connection member for use is high or low and a circuit connector having a sufficiently high connection reliability can be manufactured.例文帳に追加

使用する熱硬化型接続材料の硬化温度の高低に関わらず、ＩＣチップ等の回路部材を実装後の基板の反り変形を十分に抑制できると共に、十分に高い接続信頼性を有する回路接続体を製造可能な回路部材実装方法を提供すること。 - 特許庁

In the method of mounting semiconductor chip, a plurality of semiconductor chips are brazed and soldered to the surface of a wiring board by means of a non-contacting type heating source.例文帳に追加

本発明の半導体チップの実装方法は、非接触型の加熱源により、複数個の半導体チップを配線基板上にろう付けする半導体チップの実装方法であって、加熱源による加熱は、配線基板を固定した後に、配線基板の幅方向に加熱源を一直線上に移動させつつ行うものであることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition which has a flux activity that permits mounting of a flip chip by coating in advance a wiring circuit substrate in the manufacture a semiconductor device that needs the formation of a metallic bond such as solder bump, and a method of manufacturing a semiconductor device in which the composition is employed.例文帳に追加

半田バンプなどの金属結合形成を必要とする半導体装置の製造において配線回路基板上に先塗布してフリップチップの搭載を可能にするフラックス活性を有する、熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

There are provided a plurality of semiconductor chips 1 and 2 having a plurality of connecting electrodes (pads) 3 on the main surface thereof, a socket 4 having an internal connecting terminal 5 therein to be in contact with the connecting electrode 3 of the semiconductor chip 1 and an external connecting terminal on the outside thereof, and the mounting substrate on which the socket 4 is mounted.例文帳に追加

主面上に複数の接続電極（パッド）３を有する複数の半導体チップ１、２と、内側に半導体チップ１の接続電極３と接する内部接続端子５及び外側に外部接続端子を有するソケット４と、ソケット４が取付けられた実装基板とを備えている。 - 特許庁

To provide an epoxy resin adhesive composition which suppresses short wavelength absorption, has excellent light transmission properties, UV resistance, weather resistance, heat resistance, application properties and shelf stability, and can be used for adhesion of an assembly and various components of a semiconductor device mounting a semiconductor chip; and to provide an adhesive for an optical semiconductor using the same.例文帳に追加

短波長吸収性を抑制でき光透過性に優れ、耐紫外線性、耐候性、耐熱性、塗布性、および貯蔵安定性に優れ、光半導体チップをマウントする半導体装置のアッセンブリーや各種部品類の接着に使用しうるエポキシ樹脂接着組成物及びそれを用いた光半導体用接着剤の提供。 - 特許庁

To provide a GaN-based LED which suppresses increase in contact resistance of an upper electrode, improves the light extraction efficiency during flip-chip mounting, and improves the problem that fluctuations in contact resistance between a contact layer and the upper electrode due to the variation in the lamination state of the upper electrode and a reflection film occur.例文帳に追加

上部電極の接触抵抗の増大を抑えながら、フリップチップ実装時の光取り出し効率を改善するとともに、上部電極と反射膜との積層状態のバラツキにより、コンタクト層と上部電極との接触抵抗の変動が生じるという問題を改善した、ＧａＮ系ＬＥＤの提供。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting a semiconductor light-emitting element that favorably releases heat from a semiconductor light-emitting element without increasing a manufacturing process and with a simple structure and can suppress rise in temperature when implementing a flip chip type semiconductor light-emitting element, a backlight chassis including the substrate, a display device, and a television receiver.例文帳に追加

製造工程を増やすことなく、簡単な構造で半導体発光素子から発熱を良好に放熱し、フリップチップ型の半導体発光素子を実装した際に温度上昇を抑えることができる半導体発光素子搭載基板、この基板を含むバックライトシャーシ、表示装置、及び、テレビ受信装置を提供する。 - 特許庁

The mounting direction of a 3 in 1 LED lamp 4 in each pixel is regularly rotated within a display surface to regularly change relative positions of three LED chips 5, 6, and 7 in each pixel, thereby preventing light from only one kind of LED chip from being blocked by a change of viewing position in the vertical and horizontal directions.例文帳に追加

各画素の３ｉｎ１ＬＥＤランプ４の実装方向を、表示面内で規則的に回転させ、各画素における３つのＬＥＤチップ５、６、７の相対位置を規則的に変化させることにより、上下左右方向の視認位置の変化によって１種類のＬＥＤチップからの光だけが遮られることがないようにした。 - 特許庁

The method of manufacturing a semiconductor device, includes mounting a semiconductor chip 20 having an electrode 25 on a wiring substrate 10 having a base substrate 12 and a wiring 14 formed on the base substrate 12, allowing the wiring 14 to contact the electrode 25 and heating and pressurizing them to form an eutectic alloy 30.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、ベース基板１２とベース基板１２上に形成された配線１４とを有する配線基板１０に、電極２５を有する半導体チップ２０を搭載し、配線１４と電極２５とを接触させ、さらにこれらを加熱・加圧して共晶合金３０を形成することを含む。 - 特許庁

This lead frame is provided with a plurality of leads that are formed a specified distance apart from a semiconductor chip mounting area and whose tip end is made thinner than the other end, and the lead is provided with a swelling area projecting to the rear side of a bonding area on at least the rear side thereof.例文帳に追加

半導体チップ搭載領域から所定の間隔を隔てて形成され、少なくとも先端部分で他端部分よりも肉薄となるように形成された複数のリードを具備し、前記リードは、少なくともボンディング領域の裏面側で、裏面側に突出する盛り上がり領域を形成してなることを特徴とする。 - 特許庁

A plastic substrate 12 through which a plurality of conductive members 14 are passed in the thickness direction, and on which a thin film capacitor 40 electrically connected among the members 14 without covering the members 14 is formed is inserted and flip-chip connected between the LSI 20 and a mounting substrate 30 mounted with the LSI 20 as a connecting member 10.例文帳に追加

複数の導電部材14が厚み方向に貫通しているプラスチック基体12に、その導電部材間に電気的に接続し、導電部材を覆わない形態の薄膜コンデンサ40を形成したものを接続部材10として、ＬＳＩ20とこれを実装する実装基板30との間に挿入してフリップチップ接続を行う。 - 特許庁

When merely mounting the semiconductor chip 31 on the relaying board 21 via the bonding agent 28 and holding them to each other at a temperature of hardening thereat the bonding agent 28 and under a prescribed pressure, each thin film 27 is melted and penetrates into the inside of the fine cavities present in the rear surface of each bump electrode 32, and thereafter the bonding agent 28 is hardened.例文帳に追加

そして、中継基板２１上に接着剤２８を介して半導体チップ３１をただ単に載置し、接着剤２８が硬化する温度にて所定の圧力を加えてボンディングすると、薄膜２７が溶融してバンプ電極３２の下面の微小な凹部内に入り込み、この後接着剤２８が硬化する。 - 特許庁

In the displaying device, a soldering land 2 for back light is disposed on one side of the flexible printed board 1, and a pattern 3 for connecting to a LCD and a land 4 for mounting a chip LED are disposed on another side, and either the LED or the LCD is mounted, thereby realizes the determined display.例文帳に追加

本発明の表示装置では、フレキシブルプリント基板１の一面にはバックライト用半田付けランド２が設けられ、他面にはＬＣＤとの接続用パターン３とチップＬＥＤを実装するためのランド４が設けられ、表示部材たるＬＥＤまたはＬＣＤのいずれかを実装して所定の表示を実現するものである。 - 特許庁

The image sensor 1 includes: a glass substrate 10; a plurality of photoelectric conversion elements 20 each consisted of an organic material; a plurality of IC chips 30 each mounting thereon a drive circuit consisted of single crystal silicon; and wiring 40 for connecting the plurality of the photoelectric conversion elements 20 and the drive circuit mounted on each IC chip 30.例文帳に追加

イメージセンサ１は、ガラス基板１０、有機材料で構成された複数の光電変換素子２０、単結晶シリコンで構成された駆動回路を搭載した複数のＩＣチップ３０、複数の光電変換素子２０と各ＩＣチップ３０に搭載された駆動回路とを接続する配線４０を備えている。 - 特許庁

The under surface of a belt-like part 22a of a film 22 of the flexible wiring board 11 is provided with junction wiring 61 and 62 for the power sources for connecting the power source lines adjacent to each other (45 and 45 as well as 46 and 47) among the power source lines 45, 46 and 47 disposed for the respective semiconductor chip mounting regions 21.例文帳に追加

フレキシブル配線基板１１のフィルム２２の帯状部２２ａの下面には、各半導体チップ搭載領域２１に対して設けられた電源線４５、４６、４７のうち相隣接するもの同士（４５と４５および４６と４７）を接続する電源用中継配線６１、６２が設けられている。 - 特許庁

The temperature detecting element 6 includes a diode having a p-type region 6a and an n-type region 6b formed in a projection region of the LED chip 1 on the mounting substrate 2a, the p-type region 6a and n-type region 6b being thermally coupled to thermal vias 26 which are electrically insulated from each other.例文帳に追加

温度検出素子６は、実装基板２ａにおいてＬＥＤチップ１の投影領域にｐ形領域６ａとｎ形領域６ｂとが形成されたダイオードからなり、ｐ形領域６ａおよびｎ形領域６ｂそれぞれが互いに電気的に絶縁されたサーマルビア２６に熱結合される。 - 特許庁

After a circuit board 7 is stuck to a warp controlling restraint body 5 via an adhesive layer of a double-sided adhesive sheet 6, the semiconductor element 1 is subjected to flip-chip mounting on the circuit board 7, the space between the circuit board 7 and the semiconductor element 1 is filled up with thermosetting sealing resin 9 and the sealing resin 9 is set.例文帳に追加

回路基板７を両面接着シート６の接着層を介して反り抑制拘束体５に貼り付けた後、半導体素子１を回路基板７にフリップチップ実装し、回路基板７と半導体素子１との間隙に熱硬化性の封止樹脂９を充填し、封止樹脂９を硬化させる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of preventing the occurrence of a defect due to solder re-fusion and flow-out in reflow heating, in which chip type electronic components are connected and fixed with solder on the main plane of a substrate, and the semiconductor device resin sealed integrally in the main plane side, is soldered to a mounting substrate such as the printed wiring board.例文帳に追加

基板の主面上にチップ型電子部品がはんだで接続、固定され、その主面側が一体に樹脂封止された半導体装置をプリント基板等の実装基板にはんだ付けするリフロー加熱時に、はんだの再溶融流れ出しによる不良発生を防止することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

The connection with the second semiconductor device 104 with the use of the second external connection terminal 111 can easily provide a multi-chip structure to be able to use the general purpose semiconductor device for the second semiconductor device, even after the semiconductor device's package sealing or a mounting to a wiring board such as a mother board.例文帳に追加

第２の外部接続端子111を用いて第２の半導体装置104と接続することで、該半導体装置のパッケージ封止後あるいはマザー基板などの配線基板に実装後であっても、マルチチップ構成を容易に実現することが可能になると共に、第２の半導体装置に汎用の半導体装置を用いることができる。 - 特許庁

To provide a device for optical communication which is composed of a board for IC chip mounting, where a light-receiving element and a light- emitting element are mounted in specified positions and a multilayer printed wiring board, where an optical waveguide path is formed at a specified position, and is low in connection loss between mounted optical parts, and is superior in reliability on connection.例文帳に追加

所定の位置に受光素子および発光素子が実装されたＩＣチップ実装用基板と、所定の位置に光導波路が形成された多層プリント配線板とから構成され、実装した光学部品間の接続損失が低く、接続信頼性に優れる光通信用デバイスを提供する。 - 特許庁

This lead frame 200 includes: a die pad 202 for mounting a semiconductor chip thereon; a plurality of leads 206; first recessed parts 210 each formed by being recessed from the front face side of the die pad 202; and second recessed parts and third recessed parts (through-holes 212) formed by being recessed from the respective front face side and back face side of the respective leads 206.例文帳に追加

リードフレーム２００は、半導体チップが搭載されるダイパッド２０２と、複数のリード２０６と、ダイパッド２０２の表面側から窪んで設けられた第１の凹部２１０と、各リード２０６それぞれの表面側および裏面側から窪んで設けられた第２の凹部および第３の凹部（貫通孔２１２）と、を含む。 - 特許庁

To automatically supply liquid adhesive on a transferring board and automatically remove unnecessary liquid adhesive from the transcription board in a liquid transferring device with the transcription board to keep the liquid adhesive to transfer the liquid adhesive required for flip chip mounting into a bump of a semiconductor device.例文帳に追加

フリップチップ実装に必要な液状接着剤を半導体装置のバンプに転写するために、その液状接着剤を保持する転写板を有した液転写装置において、液状接着剤を転写板上に自動供給し、さらに不要になった液状接着剤を転写板上から自動除去できるようにする。 - 特許庁

The method for manufacturing the IC package comprises the steps of mounting many chips in a substrate, wire connecting internal electrode windings of the substrate to electrodes of the chip, then coating a transparent resin on the overall substrate, heat treating the substrate, curing the resin, then cutting the resin and the substrate between the chips to individual IC packages.例文帳に追加

基板内に多数のチップを搭載し、基板の内部電極配線とＩＣチップの電極とをワイヤで接続した後に、透明樹脂を基板全体に塗布し、熱処理等を行い透明樹脂を硬化させた後で透明樹脂および基板をＩＣチップの間で切断し１個１個のＩＣパッケージとする。 - 特許庁

An RDC 16 is constituted so that a biphase signal output by a resolver 2 is A/D converted by an A/D converter 21, and signal processing for acquiring a rotational position signal θ of a motor 1 is carried out by digital computing through the use of hardware, and a one-chip microcomputer 11 is constituted by mounting the RDC 16 thereon.例文帳に追加

ＲＤＣ１６を、レゾルバ２より出力される２相信号をＡ／Ｄコンバータ２１によりＡ／Ｄ変換して、モータ１の回転位置信号θを得るための信号処理をハードウエアによりデジタル演算で行うように構成し、そのＲＤＣ１６を搭載してワンチップマイコン１１を構成する。 - 特許庁

The substrate for the LED package is the one before a plurality of light emitting chips are mounted thereon, and includes a lead frame 10 for mounting the plurality of the light emitting chips and a resin 71 filled into a lead formation hole 20 of the lead frame 10 to insulate a pair of electrodes of each light emitting chip from each other.例文帳に追加

本発明のＬＥＤパッケージ用基板は、複数の発光チップを実装する前のＬＥＤパッケージ用基板であって、複数の発光チップを実装するためのリードフレーム１０と、発光チップの一対の電極間を絶縁するために、リードフレーム１０のリード形成孔２０に充填された樹脂７１とを有する。 - 特許庁

To sufficiently reduce cutting resistance even when the depth of cut is large by using a throwaway tip having a chip breaker in a cutting blade in the case of double-cutting to which large cutting resistance is applied, and to prevent the throwaway tip and an end mill body for mounting it from being broken in cutting.例文帳に追加

特に、大きな切削抵抗が作用する重切削を行う場合において、切刃にニックが設けられたスローアウェイチップを用いて、切込みを大きくした場合でも切削抵抗を十分に低減させると共に、切削時にスローアウェイチップおよびこれを取り付けるエンドミル本体が破損するのを防止すること。 - 特許庁

The LED bulb 101 includes a light-emitting part 200 having an LED chip, a pedestal 400 having an expansion part 410 on which a mounting surface 401 with the light-emitting part 200 mounted is formed, a base 500 installed on the pedestal 400, and a globe 700 which covers the expansion part 410 and transmits light.例文帳に追加

ＬＥＤ電球１０１は、ＬＥＤチップを有する発光部２００と、発光部２００が搭載された搭載面４０１が形成された膨出部４１０を有する台座４００と、台座４００に取り付けられた基台５００と、膨出部４１０を覆い、かつ光を透過させるグローブ７００と、備える。 - 特許庁