「CHIP- MOUNTING」に関連した英語例文の一覧と使い方(67ページ目) - Weblio英語例文検索

Since there exist no conductive particles 7 between neighboring pads 6, transverse conduction is not caused to occur between the neighboring pads 6 when mounting the IC chip 1 having a structure whose pitch between terminals of the pads 6 is narrow on a substrate, on which it is to be mounted.例文帳に追加

隣り合うパッド６の間には導電粒子７が存在しないので、パッド６の端子間ピッチが狭い構造のＩＣチップ１を実装相手である基板に実装するとき、隣接するパッド６間に横導通が発生することがない。 - 特許庁

Moreover, a recess 11a for accelerating heat radiation of the predetermined depth is formed on the side of a mounting surface of a stage 11 to mount the semiconductor chip of lead frame, and a corner 5 for promoting fillet is formed on the external circumference portion at the lower end surface of the semiconductor package.例文帳に追加

また、リードフレームの半導体チップを搭載するステージ１１の実装面側に所定深さの放熱促進用の窪み１１ａを形成し、さらに半導体パッケージの下端面の外周部にフィレット促進用の隅部５を形成する。 - 特許庁

To provide a glass ceramic for an insulating layer of a wiring board which can be sintered at 800 to 1,050°C, exhibit low dielectric loss in a high frequency area, has high strength and a good mounting reliability with chip parts of Si, GaAs or the like or a printed board.例文帳に追加

８００〜１０５０℃にて焼成可能で、高周波領域において低誘電損失、高強度、かつＳｉ、ＧａＡｓ等のチップ部品やプリント基板との実装信頼性が良好な配線基板の絶縁層用のガラスセラミックスを得る。 - 特許庁

To provide a technique for reducing the mounting area of the whole LED driving circuit and manufacturing costs for an IC chip etc., while satisfying conditions under which an LED can be driven with a constant current even if a large current is made to flow through an LED array.例文帳に追加

ＬＥＤアレイに大電流を流す場合であっても、ＬＥＤを定電流駆動することができる条件を満たしつつ、ＬＥＤ駆動回路全体の実装面積及びＩＣチップ等の製造コストを抑制できる技術を提供する。 - 特許庁

To provide an excellent semiconductor device wherein a decoupling capacitor can be provided closely to the mounting position of its semiconductor chip, and it has an excellent power-supply stability in a high-frequency region which can be used effectively for the processings of high-speed signals, etc.例文帳に追加

半導体チップの搭載位置に接近してデカップリングコンデンサーを設けることができ、高速信号の処理等に有効に使用できる高周波領域での優れた電源安定性を持つすぐれた半導体装置を提供することにある。 - 特許庁

In a pickup tool having a suction unit for mounting a semiconductor chip on a board, a plate (4) of the suction unit is made of a dimensionally stable material, and one side (5) of the plate (4) has frames (6) made of a hardened adhesive.例文帳に追加

基板上に半導体チップを装着する吸引装置を有するピックアップツールにおいて、吸引装置は寸法安定性材料から成るプレート（４）であって、その一の面（５）は、硬化された接着剤の構造（６）を有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device capable of inexpensively improving the bondability of lead-free solder to ensure adhesion with mold resin in mounting a semiconductor chip on a copper substrate via the lead-free solder for packaging, and the semiconductor device.例文帳に追加

銅基材上に鉛フリーハンダで半導体チップを搭載し実装するに際し、安価に、鉛フリーハンダの接合性を高めることができ、モールド樹脂との密着性を確保できる半導体装置の製造方法および半導体装置を提供する。 - 特許庁

In the surface light source unit 3, a plurality of chip-shaped LEDs 333 as the light emitting elements are mounted on an LED mounting substrate 330 of a multilayered wiring structure and the substrate is disposed so that the surface on which the LEDs 333 are mounted faces downward.例文帳に追加

面光源ユニット３において、発光素子としての複数のチップ形のＬＥＤ３３３は、多層配線構造のＬＥＤ実装基板３３０に実装され、この基板は、ＬＥＤ３３３が実装されている面を下向きに配置されている。 - 特許庁

In a specific region on one end side of a circuit board 10 mounting a semiconductor chip 20, a region A for arranging bumps 14 for interconnecting a plurality of circuit boards 10 while stacking three-dimensionally is provided.例文帳に追加

半導体チップ２０が実装された回路基板１０の一端側の特定領域に、複数の回路基板１０を３次元的に積層して相互接続するためのバンプ１４が配置されるバンプ配置領域Ａが設けられていることを含む。 - 特許庁

To improve manufacturing efficiency and reliability of a semiconductor device, in a method of manufacturing a semiconductor device having a chip-size package structure, and a mold for manufacturing the semiconductor device, and the semiconductor and mounting method thereof.例文帳に追加

本発明はチップサイズパッケージ構造を有した半導体装置の製造方法及び半導体装置製造用金型及び半導体装置及びその実装方法に関し、半導体装置の製造効率及び信頼性の向上を図ることを課題とする。 - 特許庁

To provide a superconducting digital analog conversion circuit which improves an apparent preparation yield without enlarging both a chip size and a junction mounting density by a spare array, and a driving method of a bias current in the conversion circuit.例文帳に追加

予備のアレーによって、チップサイズと接合実装密度の両方を大きくすること無しに見かけの作成歩留まりを改善する超伝導デジタルアナログ変換回路およびその変換回路におけるバイアス電流の駆動方法を提供する。 - 特許庁

The resin composition for sealing the semiconductor is a resin composition that is useful in a sealing and packing process of flip chip mounting and contains a compound having one or more latent carboxy groups and one or more latent oxetane groups in one molecule, respectively.例文帳に追加

フリップチップ実装の封止充填工程に用いられる樹脂組成物であって、１分子中に潜在化されたカルボキシル基とオキセタン基をそれぞれ１個以上有する化合物を含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a compact image pickup module that is easily assembled, and can reduce costs by improving structure for mounting a mirror frame body or the like so that a semiconductor device chip for image pickup that is mounted onto a substrate is involved.例文帳に追加

本発明は、基板上に取付けられた撮像用半導体デバイスチップを内包するように鏡枠体等を取り付ける構造を改善して、組み立て作業が容易であると共に、コストの低減化を可能にした小型撮像モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate, along with a semiconductor device using it, wherein a sufficient bonding space is assured for a band-like bond pad pattern on a substrate and, even if the mounting position of a semiconductor chip is displaced, contacting between adjoining wires is prevented.例文帳に追加

基板上の帯状ボンドパッドパターンにおける十分なボンディングスペースを確保し、かつ半導体チップの搭載位置がずれても隣接するワイヤー同士の接触を防止することができる配線基板およびそれを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

A non-contact IC card is manufactured from an inlet 11 which is manufactured by forming a design communication antenna 12 at least the shape of which is decided as part or whole of its design on a substrate and mounting an IC chip 14 on the antenna 12.例文帳に追加

少なくとも形状をデザインの一部または全部として設けたデザイン通信アンテナ１２を基材上に形成し、アンテナにＩＣチップ１４を実装したインレット１１を作製し、それをカード化して作製した非接触型ＩＣカード。 - 特許庁

When the light emitting device chip 2 is mounted on the ceramic mounting substrate 1, the relation between the depth and the location of the stepped part 27 and the shape of the opposed surface is set so that the distances between the opposed surface of the substrate 1 and respective electrodes 25, 26 will be equal.例文帳に追加

発光素子チップ２を実装基板１に実装する際に実装基板１との対向面と各電極２５，２６との距離が等しくなるように段差２７の深さおよび位置と対向面の形状との関係が設定される。 - 特許庁

A part inverting stage 14 arranged on the part mounting apparatus for mounting a chip 6 on a substrate after inverting it up and down is arranged on a part placement block 41 in which a placement surface 41a is provided by arranging a plurality of part inverting units 45 in a configuration for inverting a holding plate 46 for holding the chip 6 by a rotating mechanism 49 in parallel.例文帳に追加

チップ６を上下反転した後に基板に搭載する部品搭載装置に配置される部品反転ステージ１４を、載置面４１ａが設けられた部品載置ブロック４１上に、チップ６を保持した保持プレート４６を回転機構４９によって反転させる構成の部品反転ユニット４５を複数並列して配置した構成とし、移載ヘッド３３によって保持プレート４６に載置された複数のチップ６を反転して載置面４１ａに載置し、移載ヘッド３３によってこれらのチップ６を取り出して基板に搭載する。 - 特許庁

This MEMS device includes the device body 1 formed by using an SOI substrate (a semiconductor substrate) 100 and having a plurality of pads 13 on one surface side, a surface side protective substrate 2 joined to the one surface side of the device body 1, a MEMS chip C having a reverser surface side protective substrate 3 joined to the other surface side of the device body 1, and a mounting substrate 5 mounted with the MEMS chip C.例文帳に追加

ＳＯＩ基板（半導体基板）１００を用いて形成され複数のパッド１３を一表面側に備えたデバイス本体１、デバイス本体１の上記一表面側に接合された表面側保護基板２、デバイス本体１の他表面側に接合された裏面側保護基板３を有するＭＥＭＳチップＣと、ＭＥＭＳチップＣが実装された実装基板５とを備える。 - 特許庁

The light-emitting diode package includes: a package body including a recess portion having a housing space and a lead frame mounted on the recess portion so as to be exposed; a light-emitting diode chip mounted to be electrically connected to the lead frame; and a position indicator formed on the lead frame and guiding the mounting position of the light-emitting diode chip.例文帳に追加

本発明による発光ダイオードパッケージは、実装空間が提供される凹部及び前記凹部に露出するように装着されたリードフレームを含むパッケージ本体と、前記リードフレームに電気的に連結されるように実装される発光ダイオードチップと、前記リードフレーム上に形成され、前記発光ダイオードチップの装着位置を案内するための位置表示部とを含むことができる。 - 特許庁

This method for manufacturing a semiconductor comprises processes of: preparing a semiconductor chip 10 formed with a ball bump 20 whose leveling processing has not be carried out; also preparing a substrate 30 formed with an electric connection part 32 on a surface; and mounting the semiconductor chip 10 on the substrate 30, and bringing the ball bump 20 into contact with the electric connection part 32.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、レベリング処理のされていないボールバンプ２０が形成された半導体チップ１０を用意する工程と、表面に電気的接続部３２が形成された基板３０を用意する工程と、半導体チップ１０を基板３０に搭載して、ボールバンプ２０と電気的接続部３２とを接触させて電気的に接続する工程と、を含む。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor device comprises a step of mounting an electrode forming surface of a semiconductor chip 10 oppositely on a board 20 having a wiring pattern 22 on at least one surface and electrically fixedly connecting the electrode 12 to the pattern 22, and a step of grinding a surface of the board 20 at its opposite side of the chip 10 after the previous step.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、配線パターン２２を少なくとも一方の面に有する基板２０に、半導体チップ１０における電極形成面を対向させて搭載し、前記電極１２と前記配線パターン２２とを電気的に接続して固定する工程と、前記工程後に、前記半導体チップ１０における前記基板２０とは反対側の面を研削する工程と、を含む。 - 特許庁

The radio communication unit which transmits and receives radio waves is provided with a wiring board for mounting antenna 1, a chip antenna device 50, having a loop antenna-like conductor 23 and is mounted on the antenna fitting position 5 of the wiring board 1 and a shielding member 30, arranged on the wiring board 1 side of a face confronting the conductor 23 of the chip antenna device 50.例文帳に追加

無線電波を送受信する無線通信機器において、アンテナ実装用の配線基板１と、ループアンテナ形状の導電体２３を有して配線基板１のアンテナ取付位置５に実装されたチップアンテナ装置５０と、チップアンテナ装置５０の導電体２３と対向する面の配線基板１側に設けられた遮蔽部材３０とを備えるものである。 - 特許庁

The inspection method of the cause of a case that the IC chip 11 produces some defect is a method for inspecting and analyzing the cause of the defect by a photo-emission analyzing method by mounting the IC chip 11 on a test board to be energized and actuated after the package board 12 of an area surrounded by the display 16 is removed from the rear face to open an opening.例文帳に追加

このようなＩＣチップ１１が何らかの不良が生じた場合のその原因の検査方法は、表示１６で囲われた領域のパッケージ基板１２を裏面から除去して開口を開けた後、そのＩＣチップ１１をテスト基板に装着し、通電して作動させ、フォトエミッション解析方法により不良の原因を検査ｍ解析する方法を採っている。 - 特許庁

That is, piping 121 for supplying the suction collet 105 with vacuum used for suction force when the chip 1C is removed from a dicing tape and is transferred to a mounting position on a wiring board, and piping 122 for supplying the suction collet 105 with vacuum used for suction force when the chip 1C is mounted on the wiring board are connected to the suction collet 105.例文帳に追加

すなわち、チップ１Ｃをダイシングテープから剥離し、配線基板上の実装位置まで移送する際の吸着力となる真空を吸着コレット１０５に供給する配管１２１と、チップ１Ｃを配線基板上に実装する際の吸着力となる真空を吸着コレット１０５に供給する配管１２２とが吸着コレット１０５に接続する構造とする。 - 特許庁

In a circuit board, an input wiring 420a, an output wiring 420b and a dummy wiring layer 422 are formed on the IC chip mounting area of a base film 410 having insulating property and flexibility and an IC chip 450 is mounted and formed through an anisotropic conduction film where conductive particles 21 are dispersed in adhesion resin 19.例文帳に追加

回路基板は、絶縁性および可撓性を有するベースフィルム４１０のＩＣチップ実装領域に、接着層なしで入力配線４２０ａおよび出力配線４２０ｂとダミー配線層４２２とをそれぞれ形成し、ＩＣチップ４５０が接着用樹脂１９中に導電性粒子２１を分散させた異方性導電膜を介して実装されて形成されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device manufacturing method which surely allows a sufficient amount of solder to be attached to lead terminals when manufacturing a semiconductor device by mounting a semiconductor chip on a tab of a lead frame, then connecting the semiconductor chip to leads, and thereafter cutting the leads and the tab from the lead frame; and also to provide a semiconductor device manufactured by the same.例文帳に追加

リードフレームのタブ部に半導体チップを搭載し、半導体チップをリードに接続した後、リードフレーム枠からリード及びタブ部を切断することにより製造される半導体装置の製造方法及び半導体装置に関し、十分な量の半田をリード端子に確実に付着させることができる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

In a circuit board, an input wiring 420a, an output wiring 420b and a dummy wiring layer 422 are formed on the IC chip mounting area of a base film 410 having insulating property and flexibility, and an IC chip 450 is mounted and formed through an anisotropic conduction film where conductive particles 21 are dispersed in adhesion resin 19.例文帳に追加

回路基板は、絶縁性および可撓性を有するベースフィルム４１０のＩＣチップ実装領域に、接着層なしで入力配線４２０ａおよび出力配線４２０ｂとダミー配線層４２２とをそれぞれ形成し、ＩＣチップ４５０が接着用樹脂１９中に導電性粒子２１を分散させた異方性導電膜を介して実装されて形成されている。 - 特許庁

In the lighting system provided with an LED 1 made of an LED chip 5 and a sealing resin 6 including a phosphor excited by light emitted from the LED chip, a substrate 2 mounting the LED 1, and a translucent filling-up resin 4 coated on the LED 1 and the substrate 2, a reflective index of the substrate 2 is set up in response to the light emitted from the LED 1.例文帳に追加

ＬＥＤチップ５とその出力光により励起する蛍光体を含む封止樹脂６とからなるＬＥＤ１と、このＬＥＤ１を実装した基板２と、これらＬＥＤ１と基板２に塗布される透光性を持つ充填樹脂４とからなる照明装置において、ＬＥＤ１から発光された光に応じて基板２の反射率を設定する。 - 特許庁

Further, a solder resist film 4 is previously formed in a predetermined region on the substrate 1, and a frame portion 4a adjacent to a substrate surface exposed portion 10 at an outer periphery of the solder resist film 4 formed in a rectangular region A opposed to the semiconductor chip 5 is made to enclose the whole periphery of a mounting region for the semiconductor chip 5 without overlapping with the copper foil pattern 2.例文帳に追加

また、基板１上には予め所定領域に半田レジスト膜４を形成しておき、半導体チップ５と対向する方形状領域Ａに形成された半田レジスト膜４の外周部で基板面露出部１０に隣接する枠状部分４ａが、銅箔パターン２と重なり合わずに半導体チップ５の実装領域を全周に亘って包囲するようにしておく。 - 特許庁

Then the 1st lead frame 12 is so constituted that a light beam, whose incidence angle is smaller than the total reflection critical angle, of a light beam radiated from the LED chip 11 mounted on the chip mounting part 16 to an external-shape inner flank 23 of the columnar part of the transparent resin body 22 not through the reflecting surface of the reflector 15 is reflected by the reflector 15.例文帳に追加

そして、前記チップ載置部１６に載置されたＬＥＤチップ１１から前記リフレクタ１５の反射面を介さずに直接前記透明樹脂体２２の円柱部の外形内側面２３へ放射される光線のうち入射角度が全反射臨界角より小さくなる光線を前記リフレクタ１５により反射されるように前記第１のリードフレーム１２が構成されている。 - 特許庁

The chip transfer apparatus 10 includes a stage moving in the X direction and the Y direction while mounting a wafer split into a plurality of chips, a collet capable of picking up every chip from the wafer mounted on the stage and moving in the Z direction, a rotatable head moving in the X direction and the Y direction while arranging eight collets, and a monitor for monitoring the collets through an image.例文帳に追加

複数のチップに分割されたウェハを載置して、Ｘ方向及びＹ方向に移動可能なステージと、そのステージに載置されたウェハからチップ毎にピックアップする、Ｚ方向に移動可能なコレットと、そのコレットを８つ配設し、Ｘ方向及びＹ方向に移動可能であり且つ回転可能なヘッドと、コレットを画像を通じて監視するモニタと、を具備するチップ移載装置１０の提供による。 - 特許庁

A semiconductor element 10 includes: a semiconductor mounting component including a substrate 1, a wiring part 2 provided on one principal surface of the substrate 1 and at least one semiconductor chip 4 mounted on the wiring part 2 via a joint part 3; and a coating layer 5 provided on a surface where at least the wiring part 2 and the joint part 3 are exposed, out of the surface of the semiconductor mounting component.例文帳に追加

半導体素子１０は基板１、基板１の一主面上に設けられた配線部２及び該配線部２上に接合部３を介して実装された少なくとも１つの半導体チップ４を含む半導体実装部品と該半導体実装部品表面のうち少なくとも該配線部２及び該接合部３が露出した表面上に設けられた被覆層５とを具備する。 - 特許庁

A semiconductor storage device 10 comprises: an organic substrate 11 which has external connection terminals provided on one surface thereof and is divided into pieces having substantially the same plane shape as areas provided with the external connection terminals; a lead frame 13 positioned relative to the organic substrate 11 and having a mounting area 21; and a semiconductor memory chip 15 bonded to the mounting area 21.例文帳に追加

半導体記憶装置１０は、一方の面に外部接続端子が設けられ、外部接続端子が設けられる領域と略同じ平面形状に個片化された有機基板１１と、有機基板１１に対して相対的に位置決めされた載置領域２１を有するリードフレーム１３と、載置領域２１に接着された半導体メモリチップ１５と、を備えることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method for forming bump electrodes required at the time of mounting a semiconductor chip on a circuit board by facedown mounting, in which the bump electrodes can be formed accurately on an electrode pattern formed on the circuit board without requiring a highly accurate mask or a process hard to implement even in the case of fine pitch.例文帳に追加

フェースダウン実装工法により、半導体チップを回路基板に実装するような場合に必要な突起電極の形成に際して、狭ピッチにおいても高精度のマスクや実現が困難なプロセスを必要とすることなく、突起電極を回路基板上の電極パターン上に精度よく形成することができる半導体実装用基板における突起電極形成方法を提供すること。 - 特許庁

To perform non-return type overcharge protection even in a battery pack which uses a protection board with a small mounting area which has difficulty to implement non-return type overcharge protection by mounting a chip fuse to an input of a charge control FET in place of a power generation element and a temperature fuse for non-return overcharge protection in a conventional protection circuit of the battery pack.例文帳に追加

従来の電池パックの保護回路において、非復帰の過充電保護を実現するための発熱素子・温度ヒューズの代わりに、充電制御ＦＥＴの入力にチップヒューズを実装することで、非復帰型の過充電保護が困難であった実装面積の少ない保護基板を用いている電池パックでも非復帰型の過充電保護を実現することを目的とする。 - 特許庁

A plurality of terminal pads 27 for mounting an IC chip 31 are mounted on a main surface 12 of a coreless wiring board 10, and a plurality of pads 41 for PGA (pin grid array) for electrical connection with an external board are provided on a rear surface 13.例文帳に追加

コアレス配線基板１０の主面１２上には、ＩＣチップ３１を搭載するための複数の端子パッド２７が設けられるとともに、裏面１３上には外部基板との電気的接続を図るための複数のＰＧＡ用パッド４１が設けられている。 - 特許庁

To provide a printed circuit board which enables high-density wiring and high-density mounting of parts and ensures excellent electrical connection between layers by forming a via-on-via structure or a chip-on-via structure, and facilitates manufacturing processes.例文帳に追加

ビアオンビア構造やチップオンビア構造を形成して配線の高密度化や実装部品の高密度実装を可能とすると共に層間の電気的接続を優れたものとし、且つ簡素な製造工程にて製造することが可能なプリント配線板を提供する。 - 特許庁

Consequently, electrodes having about 1,200 terminals or more can be formed when, for example, a semiconductor device constituted by flip-chip mounting a semiconductor element 1 having the thickness of 150 μm and the size of 10 mm on four sides on a printed wiring board having the size of 15 mm on four sides is supposed.例文帳に追加

これにより、たとえば、半導体素子１の厚みが１５０μｍで、１０ｍｍ^□の半導体素子を１５ｍｍ^□のプリント配線基板にフリップチップ実装した半導体装置を想定した場合、約１２００端子以上の電極形成が可能となる。 - 特許庁

To visually inspect with accuracy the connection state between a bump and a board-side terminal conductive-connected to it without decomposition, related to a mounting structure for a semiconductor chip which uses a board-side terminal or a wiring board with low transparency.例文帳に追加

透明性の低い配線基板又は基板側端子を用いる半導体チップの実装構造に関して、バンプ等とそれに導電接続される基板側端子との間の接続状態を、それらを分解することなく、視覚によって正確に検査できるようにする。 - 特許庁

A TAB tape carrier 1 is compulsorily warped by a correction jig 7 between anodes 5 and 6, while traveling in a plating tub 2, and it is plated with a plating solution 2c, so that a warping of the TAB tape carrier 1 is corrected prior to mounting an IC chip, etc.例文帳に追加

ＴＡＢテープキャリア１をアノード５・６間において、矯正治具７により強制的に反らせながらメッキ処理槽２中を走行させてメッキ液２ｃでメッキ処理することで、ＩＣチップ等の実装工程前にＴＡＢテープキャリア１の反りを矯正する。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit in which in a multi-chip mounting for forming an SiP, semiconductor chips can be connected to one another at a low cost and by a method having favorable production efficiency without degrading performance, and to provide a method for manufacturing the semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

SiPを形成するためのマルチチップ実装において、安価でしかも生産効率のよい方法で性能を劣化させることなく半導体チップ同士を接続できる半導体集積回路および半導体集積回路の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The liquid crystal device 1 is constructed by mounting an IC chip 3 on an extending substrate part 4c on which a wiring pattern 15, connected with electrodes 9a and 9b forming a liquid crystal display region, is formed and by conductively connecting the wiring pattern 15 with a bump 21.例文帳に追加

液晶表示領域を形成する電極９ａ及び９ｂにつながる配線パターン１５が形成された基板張出し部４ｃの上にＩＣチップ３を実装して、配線パターン１５とバンプ２１とを導電接続する構造の液晶装置１である。 - 特許庁

An opening 16 through a transparent substrate 2a is formed at a mounting position 7 of a panel driving IC chip 6 in the terminal part 3 of the transparent substrate 2a and at a non-electrode arrangement part except the arrangement position of the first electrode terminal 9 and the second electrode terminal 14.例文帳に追加

透明基板２ａの端子部３におけるパネル駆動用ＩＣチップ６の実装位置７であって第１電極端子９および第２電極端子１４の配設位置を除く非電極配設部に、透明基板２ａを貫通する開口１６を形成する。 - 特許庁

The bonding surface between the joint 25 of the sensor body 20 and the opening end 41 of the cap member 40 is formed in a taper shape wherein the bonding area per unit length in the direction orthogonal to the chip mounting part delivery surface 22 of the sensor body 20 is enlarged gradually.例文帳に追加

センサ本体２０の継ぎ手部２５とキャップ部材４０の開口端４１との接合面は、センサ本体２０のチップ搭載部導出面２２に直交する方向への単位長さあたりの接合面積が拡大されるようにテーパ状に形成される。 - 特許庁

To obtain a liquid resin composition which gives excellent electrical insulation in the same way as a conventional one and requires a shortened sealing time for an area mounting method where a semiconductor chip, especially that which has a protruding electrode on a circuit surface is sealed using a liquid resin composition.例文帳に追加

液状樹脂組成物を用いて半導体チップ、特に回路面に突起電極を有する半導体チップを封止するエリア実装法において、従来と同様に電気絶縁性に優れ、封止時間が短い液状樹脂組成物を提供する。 - 特許庁