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pin grid arrayとは 意味・読み方・使い方

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意味・対訳 ピングリッドアレイ; PGA

「pin grid array」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 31



例文

PIN GRID ARRAY ELECTRICAL CONNECTOR例文帳に追加

ピングリッド配列電気コネクタ - 特許庁

SOCKET FOR PIN GRID ARRAY PACKAGE例文帳に追加

ピングリッドアレイパッケージ用ソケット - 特許庁

SOCKET FOR PIN GRID ARRAY PACKAGE例文帳に追加

ピングリットアレイパッケージ用ソケット - 特許庁

SOCKET FOR PIN GRID ARRAY PACKAGE AND TERMINAL例文帳に追加

ピングリッドアレイパッケージ用ソケット及び端子 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MULTIPLE-PIN BALL GRID ARRAY PACKAGE, MULTIPLE-PIN BALL GRID ARRAY PACKAGE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

多ピン・ボールグリッドアレイ・パッケージ用の基板、多ピン・ボールグリッドアレイ・パッケージ及び半導体装置 - 特許庁

MEMBER FOR PIN GRID ARRAY AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ピングリッドアレイ用部材及びその製造方法 - 特許庁

例文

COPPER ALLOY SUITABLE FOR IC LEAD PIN FOR PIN GRID ARRAY MOUNTED ON PLASTIC SUBSTRATE例文帳に追加

プラスチック基板に設けられるピングリッドアレイ用ICリードピンに適した銅合金 - 特許庁

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JST科学技術用語日英対訳辞書での「pin grid array」の意味

日英・英日専門用語辞書での「pin grid array」の意味

Weblio英和対訳辞書での「pin grid array」の意味

pin grid array

Weblio英和対訳辞書はプログラムで機械的に意味や英語表現を生成しているため、不適切な項目が含まれていることもあります。ご了承くださいませ。

「pin grid array」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 31



例文

LEAD PIN INSPECTION DEVICE FOR MANUFACTURING PIN GRID ARRAY PACKAGE SUBSTRATE AND LEAD PIN INSPECTION METHOD USING THE SAME例文帳に追加

ピングリッドアレイパッケージ基板の製造のためのリードピン検査装置及びこれを利用したリードピン検査方法 - 特許庁

A socket terminal, a pin array, a ball grid array, etc., are usable as the external connection terminal.例文帳に追加

外部接続端子としては、ソケット用端子、ピンアレイ、ボールグリッドアレイ等が利用できる。 - 特許庁

To provide a lead pin inspection device for manufacturing a pin grid array package substrate and a lead pin inspection method using the same.例文帳に追加

ピングリッドアレイパッケージ基板の製造のためのリードピン検査装置及びこれを利用したリードピン検査方法を提供する。 - 特許庁

To provide a solder paste containing lead-free solder powder and flux, and capable of dropping the reflow temperature when soldering a terminal to a conductive connection pin, and enhancing the pin erection property after mounting package components, a substrate for a pin grid array package and the pin grid array package using the same, and a method for manufacturing the substrate for the pin grid array package.例文帳に追加

鉛フリーはんだ粉末及びフラックスを含有するソルダペーストにおいて、端子と導電性接続ピンを接合する際のリフロー温度を下げることができる上、パッケージ部品を実装した後のピン立て性を向上できるソルダペーストと、これを用いたピングリッドアレイパッケージ用基板及びピングリッドアレイパッケージと、ピングリッドアレイパッケージ用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a socket for a pin grid array package which makes a high density mounting on a printed circuit board possible.例文帳に追加

プリント回路基板に対する高密度実装を可能とするPGAパッケージ用ソケットを提供すること。 - 特許庁

The distance PSS between the first pin array 30 and the inner surface of the first sidewall 36 is 1.0 to 1.5 times the distance PGS between the grid 34 and the first pin array 30.例文帳に追加

第1ピンアレイ30と第1側壁36の内面との距離PSSは、グリッド34と第1ピンアレイ30との距離PGSの1.0倍以上1.5倍以下とする。 - 特許庁

A plurality of socket pin-holding holes 5 are formed corresponding to a terminal 6 of a grid array 2 on the conversion board 3.例文帳に追加

変換基板3には、グリッドアレイ2の端子6に対応して複数のソケットピン保持孔5が形成される。 - 特許庁

例文

Accordingly, it becomes possible to connect electrically the module 1 with the side of the motherboard MB via a socket 41 for PGA(pin grid array) having pin insert/ draw-out holes 44.例文帳に追加

従って、ピン挿抜穴44を有するPGA用ソケット41を介してマザーボードMB側との電気的な接続が可能となっている。 - 特許庁

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