「CHIP- MOUNTING」に関連した英語例文の一覧と使い方(68ページ目) - Weblio英語例文検索

A plurality of terminal pads 27 for mounting an IC chip 31 are provided on a principal surface 12 of a coreless wiring board 10, and a plurality of pads 41 for a BGA for electric connection with an external substrate are provided on the reverse surface 13.例文帳に追加

コアレス配線基板１０の主面１２上には、ＩＣチップ３１を搭載するための複数の端子パッド２７が設けられるとともに、裏面１３上には外部基板との電気的接続を図るための複数のＢＧＡ用パッド４１が設けられている。 - 特許庁

To provide a display device constituted so as to cope with such a case that the area of a semiconductor chip mounting region is narrowed by forming a part of circuits for lighting inspection, on a periphery of a display region and prevent the occurrence of inconvenience of the inspection.例文帳に追加

点灯検査用回路の一部を表示領域の周辺に形成するようにして、半導体チップ搭載領域の面積が小さくなってしまう場合に対処するともに、当該検査の不都合が生じないように構成した表示装置の提供。 - 特許庁

To provide a printed circuit board equipped with a land required for mounting a chip component in which the lands can be short-circuited automatically by performing solder flow even when a component is not required and thereby not mounted on these lands.例文帳に追加

チップ部品を実装する場合に必要なランドを備えながら、そのランド部分に部品が不要で実装されない場合であっても半田フローを行うことによってランド間を自動的に短絡できるランドを備えたプリント基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device of multi-chip package(MCP) there a plurality of semiconductor chips are laminated in a package for reduced mounting area while semiconductor chips of the same size are laminated.例文帳に追加

本発明は、複数の半導チップをパッケージ中に積層して配置したマルチチップパッケージ（ＭＣＰ）型の半導体装置に関し、同じサイズの半導体チップを積層することを可能としながら、実装面積を減少した半導体装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a design method and a design support system for a semiconductor device or a printed wiring board, using a semiconductor device model properly expressing parasitic elements that occur when mounting a semiconductor chip or a semiconductor package on a printed wiring board or the like.例文帳に追加

半導体チップや半導体パッケージをプリント配線基板などへ実装したときに生じる寄生素子を適切に表現した半導体装置モデルを用いた半導体装置もしくはプリント配線基板の設計方法および設計支援システムを提供する。 - 特許庁

In a socket 110 for a CPU chip 120 for controlling the game operation of a slot machine 1, a re-mounting prevention mechanism comprising a shutter member 112a capable of closing a pin hole 111 and a solenoid 150a for locking the shutter member is provided inside a main body.例文帳に追加

スロットマシン１のゲーム動作を制御するＣＰＵチップ１２０用のソケット１１０において、ピン孔１１１を閉塞可能なシャッタ部材１１２ａと、シャッタ部材を係止するソレノイド１５０ａとからなる再装着防止機構を本体内部に備える。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a semiconductor chip capable of assuring a satisfactory contacting state between a bump and an electrode pad of a circuit board even though two semiconductor chips without the bumps formed at the facing position are mounted on the circuit board.例文帳に追加

対向する位置にバンプが形成されていない２個の半導体チップを回路基板上に実装する場合であっても、バンプと回路基板の電極パッドとの間の良好な接触状態を確保できる半導体チップの実装構造体を提供する。 - 特許庁

A tag body 30 comprising a tag antenna 31 and an IC chip 32, an elastic body 21, a resonance frequency adjusting means 40 including a coil 41 and an adjustment capacitor 42, and a protruding member 20 protruding from a mounting surface 10T are provided in the wireless tag 10.例文帳に追加

無線タグ１０内に、タグアンテナ３１とＩＣチップ３２からなるタグ本体３０、弾性体２１、コイル４１と調整用コンデンサ４２からなる共振周波数調整手段４０及び取付面１０Ｔから突出する突出部材２０を順に設ける。 - 特許庁

A microphone is provided with a nail shape pin 1 and a metallic chip 2 which are electrically connected to the electrode of a module 68 on the installing surface 67a of a board 67 and are protruded on the mounting surface 67b, having a thickness being the same as or not less than that of a caulking part 611.例文帳に追加

基板６７の搭載面６７ａ側でモジュール６８の電極と電気的に接続され、実装面６７ｂ側にかしめ部６１１の厚さと同等あるいはそれ以上の厚さを有して突出する釘状のピン１や金属チップ２を備えた。 - 特許庁

In this method of manufacturing a semiconductor device, a solder layer 25 having a melting point lower than that of solder bumps 23 is formed on a land 24, and temporary fixing between the semiconductor chip 21 and the mounting substrate 22 is obtained by melting junction of the solder layer 25.例文帳に追加

本発明に係る半導体装置の製造方法は、はんだバンプ２３よりも低融点のはんだ層２５をランド２４上に形成し、半導体チップ２１と実装基板２２との間の仮固定を当該はんだ層２５の溶融接合によって得るようにしている。 - 特許庁

To provide an inexpensive printed board where memory data can be erased by irradiation with ultraviolet rays and a semiconductor element equipped with a built-in memory element whose memory data can be erased by irradiation with ultraviolet rays is mounted in a flip chip mounting manner keeping it high in reliability.例文帳に追加

紫外線照射により記憶情報を消去可能な記憶素子を内蔵する半導体素子を、高い信頼性でフリップチップ実装することができ、紫外線照射により記憶情報の消去が可能な低コストのプリント基板を提供する。 - 特許庁

To solve such a problem that the resin of a lower layer is softened by a heat generated in a flip chip mounting step, in an electrode pad of an interposer substrate that is formed on the external electrode of an electronic device to receive an Au stud bump, for the electrode pad to sag, resulting in connection failure or degradation of reliability.例文帳に追加

電子デバイスの外部電極上に形成されたＡｕスタッドバンプを受けるインターポーザー基板の電極パッドは、フリップチップ実装工程の熱によって下層の樹脂が軟化するため、電極パッドが沈み込み、接続不良や信頼性の低下が発生する。 - 特許庁

Each wiring pattern passing through the pads on the row of pads 33, out of the rows of pads 33, 34, near the adjoining side to the second substrate 50 includes a straight wiring pattern part 38 formed as extended straight to the inside of a mounting region 40 of the IC chip 60.例文帳に追加

それらのパッド列３３，３４のうち第２基板５０の隣接する辺側のパッド列３３の各パッドを通る各配線パターンは、ＩＣチップ６０の実装領域４０の内方まで直線状に延在形成された配線パターン直線部３８を持つ。 - 特許庁

A slide shaft 86 and a holder 64 are displaced while compressing a set of guide springs 62 by the pushing pin 168 and the holder 64 is engaged with the engaging member 92 when mounting the chip 20 for measuring blood onto a block portion 16 in the casing 12.例文帳に追加

この血液測定用チップ２０をケーシング１２内のブロック部１６に装着する際、前記押圧ピン１６８によって一組のガイドスプリング６２を圧縮しながらスライドシャフト８６及びホルダ６４が変位し、前記ホルダ６４が係止部材９２によって係止される。 - 特許庁

To provide a semiconductor package assembly for manufacturing a thin type package by three-dimensional mounting without using a thin type wafer and a thin type chip and its manufacturing method, and to provide a manufacturing method for a thin type semiconductor package using the semiconductor package aggregate.例文帳に追加

薄型ウェハおよび薄型チップを用いずに、３次元実装による薄型パッケージを製造するための半導体パッケージ集合体とその製造方法、およびこの半導体パッケージ集合体を用いた薄型の半導体パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor laser chip 430 is bonded through solder such that a multilayered body 402 is directed toward the mounting face of the submount 410 which comprises a material having a coefficient of thermal expansion larger than that of the material of the GaN substrate 401, i.e., GaN.例文帳に追加

半導体レーザチップ４３０は、サブマウント４１０の載置面に対して積層体４０２を向けるようにハンダ４１２を介して接着されており、サブマウント４１０は、ＧａＮ基板４０１の材料であるＧａＮより熱膨張係数が大きい材料を含む。 - 特許庁

To easily and definitely cope with the narrowing of pitches and reduce a manufacturing cost with regard to a stacked package configured such that a semiconductor chip is electrically connected to a mounting substrate through an interposer and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

本発明はインターポーザを介して半導体チッブを実装基板に電気的に接続する構成とされた積層型パッケージ及びその製造方法に関し、容易かつ確実に狭ピッチ化に対応すると共に製造コストの低減を図ることを課題とする。 - 特許庁

The electrode land 21 composed of a columnar electrode is formed at a specified place on a wiring 20 on the surface of the mounting substrate 12, and the bump electrode 17 formed on an electrode pad 16 for the semiconductor chip 11 is joined with the columnar electrode 21.例文帳に追加

実装基板１２の表面であって配線２０上の所定の位置に柱状電極から成る電極ランド２１を形成し、半導体チップ１１の電極パッド１６上に形成された突起電極１７を上記柱状電極２１に接合する。 - 特許庁

To provide a high rigidity wafer holder in which positional accuracy and soaking properties can be enhanced by enhancing heat insulation effect and a chip can be heated or cooled quickly while reducing the manufacturing cost, and to provide a wafer prober mounting it.例文帳に追加

高剛性であり、断熱効果を高めることにより、位置精度の向上や均熱性の向上、更にはチップの急速な昇温と冷却ができ、ウェハ保持体の製造コストの低減が可能なウェハ保持体およびそれを搭載したウェハプローバ装置を提供する。 - 特許庁

The conductive circuit sheet has an electrostatic discharge proof layer 7 which is formed by printing with insulating ink or the like on a conductive circuit such as an antenna circuit which is formed by mounting an IC chip 5 on the sheet base material 1.例文帳に追加

シート基材面１に形成されたＩＣチップ５が実装されてなるアンテナ回路などの導電回路上に絶縁インクなどを用いて印刷による静電保護層７が形成されてなる静電保護層７を有する導電回路シートにより課題を解決できる。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit device and a mounting method thereof wherein excess and deficiency in number of finished products with respect to the actually needed number thereof is suppressed, while limited chip space being effectively utilized and the manufacturing thereof can be made efficient in conformity with a situation.例文帳に追加

限られたチップスペースを有効に利用しながら実際に必要とされる数に対する完成品の過不足を抑制して、実情に即したかたちで製造の効率化を図ることのできる半導体集積回路装置およびその実装方法を提供する。 - 特許庁

A framelike member 5 having an elastic modulus of 10 GPa or above is stuck to the surface at the outer circumference of a thin multilayer substrate 1 mounting an electronic device chip 6, and elastic modulus of insulating resin composing the thin multilayer substrate 1 is set to 100 MPa or less.例文帳に追加

電子デバイスチップ６を実装した薄型多層基板１の外周部表面に弾性率が１０ＧＰａ以上の枠状部材５を貼り合わせるとともに、薄型多層基板１を構成する絶縁樹脂の弾性率を１００ＭＰａ以下とする。 - 特許庁

To obtain a multilayer wiring board in which the height of lands being formed on a surface for mounting a chip electronic component can be made constant substantially and internal formation of a via hole is not impeded, and to provide its production process comprising simple production steps.例文帳に追加

簡単な工程からなり、チップ型電子部品を実装するための搭載面に形成されるランドをほぼ同一高さとするとことができるとともに、内部にビアホールを形成することを阻害することのない多層配線基板及びその製造方法を得る。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which inhibits short wavelength absorption, excels in ultraviolet resistance, weatherability, and reflecting properties, and can be used in assembling a semiconductor device mounting an optical semiconductor chip and bonding various types of parts, and an adhesive for optical semiconductors using the same.例文帳に追加

短波長吸収性を抑制でき、耐紫外線、耐候性及び反射性に優れ、光半導体チップをマウントする半導体装置のアッセンブリーや各種部品類の接着に使用しうるエポキシ樹脂組成物及びそれを用いた光半導体用接着剤の提供。 - 特許庁

The tape carrier base material for semiconductor chip mounting is formed by forming a conductive film in a polyimide film, applying wet-type copper plating to one surface or both surfaces thereof, a copper surface is thereafter physically polished and further chemically polished.例文帳に追加

半導体チップ搭載用テープキャリア基材を、ポリイミドフィルムに導電性のある被膜を形成し、その上に湿式銅めっきを片面、または両面に施し、その後、物理的に銅表面を研磨し、更にその銅表面に化学研磨を行うことで製造する。 - 特許庁

To provide a method for inexpensively manufacturing a semiconductor device which has highly reliable electric connection and achieves reduction in size and thickness even after mounting the semiconductor device on a circuit board etc. when directly forming bumps on a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップに直接バンプを形成する場合に、その半導体装置を回路基板などに実装した後でも、電気的接続の信頼性が高く、しかも小形化、薄型化を達成することができる半導体装置を安価に製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a hot and cold water mixture faucet capable of preventing incursion of forein matters such as casting sand, chip, dust or the like in a body of the hot and cold water mixture faucet or piping into a cartridge without changing the body of the hot and cold water mixture or cartridge and its mounting size.例文帳に追加

内部に円筒状のカートリッジを有する湯水混合栓において、湯水混合栓の本体やカートリッジ及びその取付寸法を変更することなく、本体や配管内の鋳物砂・切り粉・ゴミ等の異物がカートリッジ内に侵入するのを防止する。 - 特許庁

To provide a light emitting device improving light extraction efficiency and an S/N ratio of a photodetector while the photodetector for detecting light emitted form an LED chip is integrally disposed on a mounting substrate.例文帳に追加

ＬＥＤチップから放射される光を検出する光検出部が実装基板に一体に設けられた構成を採用しながらも、光取り出し効率の向上を図れ且つ光検出部のＳ／Ｎ比を向上させることが可能な発光装置を提供する。 - 特許庁

To provide a laminated chip electronic component that can economically and easily avoid the occurrence of stress concentration at a specific spot due to a thermal effect caused by soldering or the deflection or bending of an electronic circuit board at the time of mounting the component on the circuit board, and to provide a method of manufacturing the component.例文帳に追加

実装時の半田付けによる熱影響や電子回路基板の撓みや曲げに起因して特定箇所に生じる応力集中を経済的にかつ簡単に回避することができる積層チップ電子部品及びその製造方法の提供。 - 特許庁

A plurality of terminal pads 27 for mounting an IC chip 31 are provided on a main surface 12 of a coreless wiring board 10, and a plurality of pads 41 for BGA (ball grid array) for electrical connection with an external board are provided on a rear surface 13.例文帳に追加

コアレス配線基板１０の主面１２上には、ＩＣチップ３１を搭載するための複数の端子パッド２７が設けられるとともに、裏面１３上には外部基板との電気的接続を図るための複数のＢＧＡ用パッド４１が設けられている。 - 特許庁

In this sensor having a mounting structure wherein, when being mounted, the direction of vibration from the outside is vertical to the bottom surface 15b of a case, a sensor chip 10 is arranged so that the pressure receiving surface of a diaphragm is vertical to the bottom surface 15b of the case.例文帳に追加

取り付けられた場合に、外部からの振動の方向がケースの底面１５ｂに対して垂直となるような取り付け構造を有しており、ケースの底面１５ｂに対してダイアフラムの受圧面が垂直となるようにセンサチップ１０が配置されている。 - 特許庁

In mounting on PCB 50 (mother substrate), a second conductive layer 33, which is flat, and a second conductive layer 33a for grounding can be connected easily and surely to the wiring 52 of the PCB 50 which is a mother substrate, while pushing the intermediate connector 30 by a heater chip.例文帳に追加

ＰＣＢ５０（母基板）に搭載する際、ヒーターチップで中間接続体３０を押しながら、平坦な第２導電層３３および接地用第２導電層３３ａを母基板であるＰＣＢ５０の配線５２に簡単にかつ確実に接続することができる。 - 特許庁

To optimize the area of a function module to be mounted on an LSI chip by using the number of critical paths between function modules as constraint conditions in an LSI function module arrangement device to be used in an LSI mounting design.例文帳に追加

LSI実装設計において使用される、LSI機能モジュール配置装置及びLSI機能モジュール配置装置であって、機能モジュール間のクリティカルパス数を制約条件としてLSIチップ上に実装される機能モジュール面積を最適化する装置および方法を提供することにある。 - 特許庁

To directly mount an SAW chip having no mounting substrate on a mother board in a face-down way to attain a thinned structure and make a connection pad to be easily shiftable according to the change of a land pattern on the mother board.例文帳に追加

実装基板を備えていないＳＡＷチップを直接マザーボード上にフェイスダウン状態で実装することを可能ならしめて薄型化を達成すると共に、マザーボード上のランドパターンの変更に対応して容易に接続パッドの位置を変更することができる。 - 特許庁

To prevent generation of needle-shaped protrusions on solder alloy in joining a semiconductor-device element to a circuit substrate by flip-chip mounting with a solder alloy, mainly composed of Sn, to respond to being free from Pb, and to suppress soft error due to α ray.例文帳に追加

Ｐｂフリー化に対応してＳｎを主体としたハンダ合金でフリップチップ接合を行うにあたり、回路基板上に半導体素子を接合した際のハンダ合金に生じる針状の突起物の発生を防止し、且つα線によるソフトエラーを抑止する。 - 特許庁

To provide a resin composition for semiconductor sealing suitably used for mounting flip chip, capable of obtaining excellent operability and bringing about excellent reliability to electrical connection and heat dissipation after resin sealing and a semiconductor device sealed by using the composition.例文帳に追加

フリップチップ実装に好適に使用される、優れた作業性が得られ、樹脂封止後の優れた電気接続信頼性および放熱性をもたらす半導体封止用樹脂組成物、ならびに該組成物を用いて樹脂封止された半導体装置を提供すること。 - 特許庁

A multi-chip module MCM is manufactured, by mounting on a single base substrate 30M memory chips 2CM manufactured by using a photomask having a metal light shade pattern and logic chips 2CL manufactured by using a photomask having a resist film light shade pattern.例文帳に追加

メタルからなる遮光パターンを有するフォトマスクを用いて製造されたメモリチップ２ＣＭと、レジスト膜からなる遮光パターンを有するフォトマスクを用いて製造されたロジックチップ２ＣＬとを同一のベース基板３０Ｍ上に実装することでマルチチップモジュールＭＣＭを製造する。 - 特許庁

To prevent pecking by sharingly supporting at a plurality of required points the top surface of a die by post means, in accordance with a piercing pattern for each thin substrate of a laminated ceramic substrate for mounting high density IC chips such as BGA (ball grid array) and CSP (chip size package).例文帳に追加

ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）、ＣＳＰ（チップ・サイズ・パッケージ）等の高密度化するＩＣチップを搭載するセラミックス積層基板の各薄肉基板に穿孔パターンに応じて、ダイのトップ面所要位置複数箇所をポスト手段で分担して支承してペッキングを防止する。 - 特許庁

The multilayer wiring structure film 15 is laminated on a metal base 11 of a metal plate having an opening in which a semiconductor device 16 is fitted, the semiconductor device 16 is fitted into the opening formed in the metal base 11 and connected to a metal pad 12 in a flip-chip mounting manner.例文帳に追加

金属板からなり半導体素子１６を嵌入するための開口部を有するメタルベース１１上に多層配線構造膜１５を積層し、半導体素子１６をメタルベース１１の開口部に嵌入し、金属パッド１２にフリップチップ接続する。 - 特許庁

The wiring of the base 10, which is electrically connected to the chip 11 for mounting, is connected to external electrodes 2 formed in an array-like manner on the bottom of the base 10, and the electrodes 2 are arranged in rows at unequal intervals along the row direction.例文帳に追加

また、半導体チップと電気的に接続されている複数の外部電極が等間隔に配置された外部電極の列が行方向に複数配置された半導体装置において、前記外部電極の各列の外部電極の数を異ならせる。 - 特許庁

To provide a surface mounting LED using a resin substrate which is not cracked, damaged or waved even if mold clamping pressure of a mold is applied when an LED chip mounted on the resin substrate is resin sealed by transfer molding.例文帳に追加

本発明は、樹脂基板に実装されたＬＥＤチップをトランスファーモールドによって樹脂封止する際に、モールド金型の型締め圧力が加わってもクラック、破損、うねり等を生じないような樹脂基板を使用した表面実装型ＬＥＤを提供することにある。 - 特許庁

To provide a semiconductor package, in which the pitch of a ball and a distance between a chip and a insulating layer can be reduced significantly, because the diameter of ball is small, a high-density mounting package being advanced than a conventional package can be expected, and self-inductance can be also decreased significantly.例文帳に追加

ボール径が小さいので、ボールピッチも、チップ／絶縁層間距離も大幅に短縮でき、従来よりも進歩した高密度実装パッケージへの期待が可能である上、自己インダクタンスの大幅な低減もすることができる半導体パッケージを提供すること。 - 特許庁

To prevent the deterioration of connection reliability between a bump and a pad electrode which is caused by a solder component, such as stannum, penetrating through an under-barrier metal of a bump electrode and reacting with the pad electrode located below the under-barrier metal during the formation of the bump formed of solder or flip-chip mounting.例文帳に追加

はんだからなるバンプの形成工程中やフリップチップ実装時に、スズのようなはんだ成分がバンプ電極のアンダーバリアメタルを透過してその下のパッド電極と反応し、バンプとパッド電極間の接合信頼性が低下することを防止する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition that has a long pot life at room temperature in the pressure bonding process, hardens in a short time and can form a hardened resin layer that is voidless and has insulation characteristics in order to improve the production efficiency of a semiconductor device by flip chip mounting.例文帳に追加

フリップチップ実装による半導体装置の製造効率を改善するため、圧接工程において室温での可使時間が長く、短時間で硬化し、ボイドレスで絶縁特性を備えた硬化樹脂層を形成することができるエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an encapsulating resin composition for preapplication which has a good wetting property toward the boundary of a semiconductor chip or a circuit substrate plate, has less repellance, and also is excellent in workability and reliability on mounting the semiconductor chip on the circuit substrate plate, and also a semiconductor device excellent in reliability by applying the encapsulating resin composition for the preapplication.例文帳に追加

本発明の課題は、半導体チップを回路基板に実装する場合に、半導体チップや回路基板の界面に対する濡れ性が良く、はじきが少なく、また、作業性および信頼性に優れたプリアプライド用封止樹脂組成物を提供すること、また、別の課題は、本発明のプリアプライド用封止樹脂組成物を適用することにより、信頼性に優れた半導体装置を提供することにある。 - 特許庁