「CHIP- MOUNTING」に関連した英語例文の一覧と使い方(65ページ目) - Weblio英語例文検索

Since the TEG chip 310 and chips for the driver ICs 100 have the same outside dimensions, these chips can be picked up and die-bonded sequentially in the same process by a mounting device including the same collet.例文帳に追加

ＴＥＧチップ３１０と、ドライバ１Ｃ１００のチップとは、同一の外形寸法を有しているので、それらのチップのピックアップとダイスボンディングを、同一のコレットを備えた実装装置により同一工程で順次行うことが可能となる。 - 特許庁

To contrive the simplification of an element cooling mechanism and the miniaturization as well as the reduction of weight and cost of a module type element, in the module type element for mounting a semiconductor chip consisting of a wide gap semiconductor such as silicon carbide, gallium nitride or the like.例文帳に追加

炭化シリコンや窒化ガリウム等のワイドギャップ半導体から成る半導体チップを搭載するモジュール型素子において、素子冷却機構の簡素化を図ると共に、モジュール型素子自体の小型化、軽量化及び低コスト化をも図る。 - 特許庁

To provide an epoxy resin forming material for sealing that has excellent reflow crack resistance and void properties with reduced chip shift even in the thin surface-mounting type package and provide electronic part device equipped with elements sealed with the same.例文帳に追加

薄型の表面実装型パッケージにおいてもチップシフトが少なく、耐リフロークラック性及び耐ボイド性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、並びにこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。 - 特許庁

An inner core sheet material 32C laminated on a chip mounting surface of an antenna module 36 via adhesive 33C is disposed in the adhesive material layer 33 interposed between facing sheet materials 32A and 32B and embedded with the antenna module 36.例文帳に追加

外装シート材３２Ａ，３２Ｂ間に介在しアンテナモジュール３６が埋め込まれた接着材料層３３の内部に、アンテナモジュール３６のチップ搭載面に接着剤３３Ｃを介して積層される内コアシート材３２Ｃを設ける。 - 特許庁

To provide a highly reliable a mounting structure of a semiconductor element whose protruding electrodes are arranged in line passing through about the center of a forming surface of electrode terminals, surely to mount on a board by means of flip chip bonding.例文帳に追加

電極端子形成面の略中央を通過して一列に突起電極が配置された半導体素子をフリップチップ接続によって基板に確実に搭載可能とし、信頼性の高い半導体素子の実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide a chip resistor wherein such a fault can be reduced that parts are brought back while they are being sucked by a nozzle during bulk mounting, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

本発明は、バルク実装においてノズルに吸着された状態で部品が持ち帰られてしまうという不具合を低減させることができるチップ抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

To realize manufacturing method of a semiconductor device which uses a flip-chip mounting method where imperfect soldering is not generated even when a printed wiring board having flexibility is used as a wiring board, and connection satisfactory in yield is enabled.例文帳に追加

配線基板として可撓性を有するプリント配線基板を用いた場合でも不良はんだ付けが発生せず、歩留まりの良い接続が可能な、フリップチップ実装方法を用いた半導体装置の製造方法の実現を課題とする。 - 特許庁

To provide a component feeder which can enhance a conveyance speed, by a method wherein a chip component is conveyed by both operations as the forward operation and the backward operation of an actuator arm installed at a component mounting apparatus mainframe, so as to be movable back and forth and the conveyance time is made long.例文帳に追加

部品装着装置本体に往復動可能に設けられたアクチュエータアームの往動作及び復動作の両方の動作でチップ部品の搬送を行い、搬送時間を長くとることにより、搬送スピードの向上を図ること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and its manufacturing method capable of being packaged by a chip area without using a semiconductor manufacturing process, enhancing mounting reliability, and improving a degree of freedom of re-wiring.例文帳に追加

半導体製造プロセスを用いることなくチップ面積でパッケージ化することができると共に、実装信頼性を高め、再配線自由度をも向上させることができる半導体装置及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

By the photodecomposition and the oxidation performed by the energy beam EB, adhesive substances 83 originated from an adhesive sheet, etc. used when mounting the laser chip 20 on the supporter 31 are removed from the whole of the supporter 31 or altered.例文帳に追加

このエネルギービームＥＢによる光分解および酸化によって、支持体３１の全体から、レーザチップ２０を支持体３１に装着する際に用いられた粘着シートなどに由来する粘着物８３が除去または変質させられる。 - 特許庁

The wide-band amplifier 100 is constituted by flip-chip mounting a field effect transistor 3 on a circuit pattern constituted of the strip conductors 2 of microstrip lines 50 so as to decide the characteristic impedance that decides an estimated band.例文帳に追加

マイクロストリップ線路５０のストリップ導体２にて構成された回路パターン上に、想定された帯域を定める特性インピーダンスを決定するように電界効果トランジスタ３をフリップチップ実装することで広帯域アンプ１００を構成する。 - 特許庁

To provide a supporting member capable of stably mounting a solder ball to a substrate even though a semiconductor chip is not partially mounted and intervals between the semiconductor chips are narrow.例文帳に追加

半導体チップが部分的に未載置の場合においてもハンダボールを安定して基板に搭載することができ、かつ半導体チップ相互間の間隔が狭くてもハンダボールを安定して基板に搭載することができる支持部材を提供する - 特許庁

On electrodes 11 of a semiconductor chip 10, columnar posts 12 consisting of shape-memory metals are erected to mount them, so that they are connected to electrodes on the mounting board 16 via such posts 12.例文帳に追加

半導体チップ１０の電極１１上に形状記憶合金から成る円柱状のポスト１２を立設して取付けるようにし、このようなポスト１２を介して実装基板１６の電極との接続を行なうようにしたものである。 - 特許庁

Electrodes 4 formed on a semiconductor element 2 are flip-chip mounted on electrodes 3 for connection formed on a mounting substrate 1 via bumps 5 and sealed with a sealing resin 6 in the peripheral edge section of the element 2.例文帳に追加

実装基板１に形成された接続用電極３に、半導体素子２に形成された電極４がバンプ５を介してフリップチップ実装され、半導体素子２の周縁部において封止樹脂６により封止されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which improves mounting reliability and allow a required number of external electrode terminals to be provided for a more refined semiconductor chip and semiconductor chips different in signal form to be easily mounted mixedly.例文帳に追加

実装信頼性が向上し、且つ、より微細化された半導体チップに対しても、必要な外部電極端子数を設けることができ、さらに、信号形態の異なる半導体チップを容易に混載できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting structure which retains deformation small in the region between a semiconductor chip and a stiffener in a multilayer circuit wiring board which is constituted by laminating through an adhesion layer a plurality of insulating films having a conductive layer.例文帳に追加

導体層を有する複数の絶縁フィルムが接着層を介して積層してなる多層回路配線板において，半導体チップとスティフナーの間の領域における変形を小さく保つ実装構造を提供する。 - 特許庁

Thus, the transponder varies the coil length of the antenna coil according to the mounting position of the IC chip 25 and absorbs variation of tuning frequencies by every manufacturing process by adjusting inductance.例文帳に追加

これにより、このトランスポンダは、ＩＣチップ２５の搭載位置に応じてアンテナコイルのコイル長を変化させることができ、製造プロセス毎の同調周波数のばらつきを、インダクタンスを調整することによって吸収することができる。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which forms a hardened resin layer quickly hardened in a pressure welding process and having an excellent voidless adhesiveness and results in an improved efficiency for the production of semiconductor devices by flip chip mounting.例文帳に追加

フリップチップ実装による半導体装置の製造効率を改善するため、圧接工程において短時間で硬化し、ボイドレスの優れた接着性を備えた硬化樹脂層を形成できるエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

A resin projection part 6 is formed on a connection pad part 3 arranged on the upper face of the antenna coil mounting IC chip 1, the resin projection part 6 is covered with a seed layer and a conductive layer 7, and then, a bump 8 is formed to cover them.例文帳に追加

アンテナコイル搭載型ＩＣチップ１の上面に配設された接続パッド部３上に樹脂製突部６を形成し、これをシード層と導電層７で被覆したのち、更にこれらを覆うようにバンプ８を形成する。 - 特許庁

To provide a chip resistor of low resistance which has a simple structure, can mount a resistor toward a circuit board-side, has sufficient detergency after mounting, and cannot easily be influenced by heat due to heat generation of the resistor.例文帳に追加

簡単な構成で、抵抗体を回路基板側に向けて実装可能であって、実装後の洗浄性が良く、抵抗体の発熱による熱の影響も受けにくい低抵抗のチップ抵抗器をとその製造方法を提供する。 - 特許庁

Second electrostatic antennas 12a and 12b are formed on a card base material 10 by a thermal transfer system, a 2-color thermosensitive recording layer is provided as a recording layer 16 and an IC chip mounting label 14 is joined onto the second electrostatic antennas 12a and 12b.例文帳に追加

カード基材１０に第２静電アンテナ１２ａ，１２ｂを熱転写方式により形成し、記録層１６として２色感熱記録層を設け、第２静電アンテナ１２ａ，１２ｂ上にＩＣチップ実装ラベル１４を接合する。 - 特許庁

To obtain a mounting structure of a chip component that can prevent troubles such as exfoliation of pads from a printed-circuit board in the case of repairing soldered components or the other troubles and further can omit attachment of checker terminals in the case of an electrical test.例文帳に追加

はんだ付けした部品の修正の際にプリント基板からパットが剥離する等の不都合を回避し、また電気試験の際のチェッカ端子の取り付けを省略することのできるチップ部品の実装構造を得ること。 - 特許庁

Since a semiconductor-chip loading surface and a board-mounting surface are mutually electrically connected by only applying etching and plating for bonding, a package substrate for a QFN structure capable of responding to a line-count increase and a pin-count increase can be cheaply manufactured.例文帳に追加

また、エッチング及びボンディング用めっきを施すのみで半導体素子搭載面と基板実装面との導通が取れるため、多列化多ピン化を図ったＱＦＮ構造のパッケージ基板を安価に製造することが可能となる。 - 特許庁

The antenna mounting member 10 has a sticking surface 16 on which the antenna 11 is stuck, and a contact for connecting the antenna 11 to a non-contact IC chip while capable of being mounted and demounted to the communication terminal.例文帳に追加

本発明のアンテナ取り付け部材１０は、アンテナ１１が貼付される貼付面１６と、アンテナ１１を非接触ＩＣチップに接続するための接点とを備えていると共に、通信端末に対して着脱可能になっている。 - 特許庁

The PC is provided which incorporates a mother board 4 equipped with a memory socket 14 packaged so as to arrange, above an on- board memory 12, an edge terminal part for mounting a memory substrate 16 of a memory module 13 having a memory chip 15.例文帳に追加

メモリチップ１５を持つメモリモジュール１３のメモリ基板１６を装着するためのエッジ端子部が、オンボードメモリ１２の上方に配置にされるように実装されたメモリソケット１４を備えたマザーボード４を内蔵するパソコン１を提供する。 - 特許庁

As a component to be vaporized is sufficiently released from inside of the solder 4 in a process of melting and solidifying the solder 4, it is possible to accomplish the method for mounting the chip part in which void in the solder 4 is reduced after a solidification.例文帳に追加

半田４の溶融と固化を行なう過程で半田４の内部から気化する成分が充分に放出されるので、固化した後の半田４の内部のボイドを少なくしたチップ部品の搭載方法とすることができる。 - 特許庁

To improve a semiconductor in reliability by preventing a failure due to a short circuit between leads caused by metal precipitated into a lead- fixing tape, in a resin molded semiconductor device manufactured by mounting a semiconductor chip on a lead frame and resin-molding.例文帳に追加

リードフレームに半導体チップを搭載して樹脂モールドを行う樹脂モールド半導体装置において、リード固定用テープに析出する金属によって発生するリード間短絡不良を防止し、半導体装置の信頼性を高める。 - 特許庁

To provide a semiconductor package in which circuit boards each mounting a semiconductor chip are stacked three-dimensional such that the circuit boards can be interconnected reliably regardless of warpage thereof.例文帳に追加

半導体チップが実装された回路基板が３次元的に積層されて構成される半導体パッケージにおいて、回路基板に反りが発生する場合であっても回路基板同士を信頼性よく接続できる半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a method for mounting an IC tag equipped with a function of destroying an IC chip when an IC tag mounted on an object to be mounted is turned to be useless, or when an IC tag is wrongly treated in order to prevent the IC tag from being abused by removing it.例文帳に追加

被装着物に装着したＩＣタグが用済みになったときや取り外しによる悪用を防止するため、不正な取扱いがなされたときＩＣチップを破壊する機能を設けたＩＣタグの装着方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a flame-retarded adhesive, a flame-retarded adhesive member and the like having heat resistance and moisture resistance required when mounting a semiconductor chip having much different coefficient of thermal expansion from that of a circuit board for installing in a semiconductor thereon and having flame retardancy.例文帳に追加

半導体搭載用配線基板に熱膨張係数の差が大きい半導体チップを実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、かつ難燃性を有する難燃化接着剤、難燃化接着部材等を提供する。 - 特許庁

The ink-jet recording head is composed so as to eliminate a chip plate by fixing a wiring substrate 300 only with a support member 200 while arranging an HB and the support member on the same plane on the wiring substrate by a combination with rear-face electrode mounting.例文帳に追加

裏面電極実装との組み合わせにより、ＨＢと支持部材２００を配線基板３００上に同一面に配置し、支持部材のみにより配線基板を固定することで、チッププレートを廃止する構成とする。 - 特許庁

In the part inverting stage arranged at the part mounting apparatus for mounting a chip 6 on a substrate after inverting it up and down, a holding plate 42 that can be inverted up and down while a holding section 43 for holding the chip 6 from the back side is provided, and a part placement section 41 on which a placement surface 41a is provided are placed side by side.例文帳に追加

チップ６を上下反転した後に基板に搭載する部品搭載装置に配置される部品反転ステージを、チップ６を裏面側から保持する保持部４３が設けられ上下反転可能な保持プレート４２と載置面４１ａが設けられた部品載置部４１とを並設した構成とし、保持部４３の配列に対応した取出しノズル３３ａと部品保持部４１におけるチップ６の配列に対応した搭載ノズル３３ｂとを単一の搭載ヘッド３３に装着する。 - 特許庁

The circuit module includes a circuit board 10 having at least first and second surfaces, an element chip 20 mounted on the first surface, and a terminal (terminal electrode) 30 for mounting, which is formed on the second surface of the circuit board serving as a mounting surface in a projecting manner, wherein the terminal 30 has cross-sectionally symmetric recesses serving as solder pools.例文帳に追加

少なくとも第１及び第２の面を有する回路基板１０と、前記第１の面に搭載された素子チップ２０と、実装面である前記回路基板の前記第２の面に突出するように形成された実装用の端子部（端子電極）３０とを具備し、前記端子部３０が、半田溜りとなる断面対称の凹部を有する回路モジュールを構成する。 - 特許庁

To provide a fixing structure by which a trouble such as chip cracking can be prevented by making a plate spring press the center of the resin case of a semiconductor device to prevent the concentration of mechanical stress on one side of the semiconductor device, and by which the semiconductor device can be mounted only by simple work such as pushing a bar-like mounting member into an insertion hole at mounting.例文帳に追加

板バネが半導体装置の樹脂ケース中央部を押圧するので、半導体装置の片側に機械的ストレスが集中することがなく、チップクラック等のトラブルを防止することができ、また、取り付けに際しては、棒状取り付け部材を挿入孔に押し込むなどの単純な動作だけで取り付けられる固定構造を提供する。 - 特許庁

A manufacturing method of an electronic component comprises the steps of: flip-chip bonding an electric element 11 having electrodes 12 and 13 on a mounting surface of a mounting substrate 16; forming a printing section 17 on an upper surface of the electric element 11; covering the electric element 11 with a resin 18 after forming the printing section 17; and grinding the resin 18.例文帳に追加

電子部品の製造方法は、実装基板１６の実装面に電極１２および電極１３を有する電気素子１１をフリップチップボンディングする工程と、電気素子１１の上面に印字部１７を形成する工程と、印字部１７を形成した後に電気素子１１を樹脂１８で覆う工程と、樹脂１８を研削する工程とを備える。 - 特許庁

Accordingly, since an individual semiconductor chip 21 on a mounting substrates 22 can be mounted at a temperature lower than that of a conventional method, a processing time of a mounting process can be shortened, and the thermal interaction in the junction process between the adjacent semiconductor chips 21 can be reduced, and thus, the reliability of the junction portion can be improved.例文帳に追加

従って、実装基板２２に対する個々の半導体チップ２１のマウントを従来よりも低温で行うことができるので、マウント工程の処理時間短縮を図ることができるとともに、隣接する半導体チップ２１間での接合工程における熱的な相互作用を低減して接合部の信頼性を高めることができる。 - 特許庁

In a circuit substrate 100 to which the flip chip mounting of a semiconductor element 21 is carried out, at least one island-shaped conductive layer 14 is selectively arranged with a wiring layer 11a in an element mounting region on the circuit substrate 100, to which the semiconductor element 21 is fixed and an insulative resin layer 15 is arranged on the island-shaped conductive layer 14.例文帳に追加

半導体素子２１がフリップチップ実装される回路基板１００に於いて、半導体素子２１が実装される回路基板１００上の素子搭載領域内に、配線層１１ａと共に少なくとも一つの島状の導電層１４を選択的に配設し、当該島状の導電層１４上に絶縁性樹脂層１５を配設した。 - 特許庁

This chip antiscattering device 10 is furnished with a mounting member 16 mounted rotatably on a shaft part main body 14 of a counter boring tool 12 and a cover member 18 mounted on this mounting member 16 free to slide in the rotating axial direction of the counter boring tool 12, always elastically energized forward and to surround a working area in cutting the work piece.例文帳に追加

切屑飛散防止装置１０は、座ぐりカッター１２の軸部本体１４に回転自在に設けた取付部材１６と、この取付部材１６に座ぐりカッター１２の回転軸方向にスライド自在に取付けられ、常には前方へ向けて弾力的に付勢されて切削時の加工領域を囲繞するカバー部材１８とを備える。 - 特許庁

The optical switch device 100 includes: an electrode wiring substrate 142 for mounting a micro mirror substrate 132 as the MEMS device having the optical function; a drive wiring substrate 154 for mounting an IC chip 152 for driving the micro mirror substrate 132; and a deformable connection terminal 170 provided on the drive wiring substrate 154.例文帳に追加

光スイッチデバイス１００は、光学機能を有するＭＥＭＳデバイスとしてのマイクロミラー基板１３２が実装された電極配線基板１４２と、マイクロミラー基板１３２を駆動するためのＩＣチップ１５２が実装された駆動配線基板１５４と、駆動配線基板１５４に設けられた変形可能接続端子１７０とを有している。 - 特許庁

To provide a storing tape for chip-type electronic components which has a large bonding strength and a less variation of releasing strength of a cover film on a tape-shaped mounting paper even when heat pressing time of the cover film on the tape-shaped mounting paper is made short, and efficiently manufactures highly reliable taping electronic components.例文帳に追加

テープ状台紙へのカバーフィルムの熱圧着時間を短くした場合にも、テープ状台紙へのカバーフィルムの接合強度が大きく、剥離強度のばら付きの少ない、信頼性の高いテーピング電子部品を効率よく製造することが可能なチップ型電子部品の収納テープおよびそれを用いた信頼性の高いテーピング電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electronic component wherein the simplification of manufacturing processes is made possible, by using a process for subjecting a semiconductor component to a flip-chip bonding to a mounting substrate being present in the state of a wafer, and using a process for injecting a resin material into the space between the semiconductor component and the mounting substrate, in the manufacturing processes of a quartz oscillator.例文帳に追加

水晶発振器の製造工程において、ウエハ状の実装基板の状態から、実装基板に半導体部品をフリップチップ実装し、半導体部品と実装基板の間に樹脂材料を注入する製造工程とすることで、製造工程の簡略化が可能な電子部品の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

This multiple bit 8 to be mounted on a cutter head 4 of a tunnel excavator 1 to cut a working face K is provided with an inner bit 10 to be attached to the cutter head 4, the outer bit 11 formed to cover a cutting chip 10b of the inner bit 10, and a mounting means 12 for mounting the outer bit 11 on the inner bit 10.例文帳に追加

トンネル掘削機１のカッタヘッド４に、切羽Ｋを切削するために装着される多重ビット８であって、カッタヘッド４に取り付けられる内側ビット１０と、内側ビット１０の切削チップ１０ｂを覆うように形成された外側ビット１１と、外側ビット１１を内側ビット１０に取り付ける取付手段１２とを備える。 - 特許庁

At mounting of the electrodes 4 on the electrodes 3, the electrodes 4 are flip-chip mounted on the electrodes in an area surrounded by frame-like projecting section 1a formed on the surface of the mounting substrate 1, by bringing the top of the projecting section 1a into contact with the peripheral edge section of the semiconductor element 2.例文帳に追加

このとき、実装基板１に枠状の突起部１ａが形成され、突起部１ａの頂部を半導体素子２の周縁部に当接させ、突起部１ａにより囲まれた箇所で半導体素子２に形成された電極４と実装基板１に形成された接続用電極３とがバンプ５を介してフリップチップ実装されている。 - 特許庁

Since the conductive grains 7 do not exist between the adjacent pads 6, lateral conduction will not occur between the adjacent pads 6, when the IC chip 1 which is a structure with a small terminal pitch of the pads 6 is mounted on a substrate which is an object for mounting.例文帳に追加

隣り合うパッド６の間には導電粒子７が存在しないので、パッド６の端子間ピッチが狭い構造のＩＣチップ１を実装相手である基板に実装するとき、隣接するパッド６間に横導通が発生することがない。 - 特許庁

The piezoelectric vibrator is formed, by mounting in the inside of a package the piezoelectric vibration chip adopting the electrode material which is the alloy, the principal component of which is copper and in which molybdenum is added thereto or the alloy, the principal component of which is copper and in which molybdenum and aluminum are added thereto.例文帳に追加

また、上記銅を主成分としてモリブデンを添加した合金、あるいは銅を主成分とし、モリブデンとアルミニウムとを添加した合金を電極材料として採用した圧電振動片をパッケージ内部へ実装した圧電振動子とする。 - 特許庁