「CHIP- MOUNTING」に関連した英語例文の一覧と使い方(70ページ目) - Weblio英語例文検索

Further, a resin layer 3 of the circuit board is structured such that the light receiving element 1 is connected to the resin layer 3 through flip-chip connection and an electrode lead-out 10 and an element container 11 are formed within the same face of a base 4 whose thickness is the mounting height of the light receiving element 1 or over.例文帳に追加

また、回路基板である樹脂層３に受光素子１がフリップチップ接続により接続される構造を有し、電極引出し部１０と素子収納部１１は、受光素子１の実装高さ以上の厚さを有する基材部４の同一面内に形成されている。 - 特許庁

To provide a method for marking a failure part on a system carrier for mounting a chip in which good recognition can be ensured through an optical recognition system without requiring an extra cost, a durable marking having a sufficient contrast can be formed and occurrence of stamp effect can be prevented surely.例文帳に追加

コストを特に必要とせずに、光学的な認識システムによって良好に認識でき、十分なコントラストを有する持続性のマーキングを形成でき、また、スタンプ効果の発生を確実に防止することの可能な、チップ実装用のシステムキャリア上の不具合部分のマーキング方法を提供する。 - 特許庁

A crystal device 1 includes a substrate 10 on which a crystal package section 20 formed by hermetically sealing a recessed space T in which a crystal vibration piece 21 is bonded, by seam welding with a lid 29, and an IC component mounting section 30 on which an IC chip 31 is mounted are horizontally arranged adjacent with each other.例文帳に追加

水晶デバイス１は、基板１０上に、水晶振動片２１が接合された凹部空間Ｔをリッド２９をシーム溶接することにより気密封止した水晶パッケージ部２０と、ＩＣチップ３１が搭載されたＩＣ部品搭載部３０とが水平方向に並設して配置されている。 - 特許庁

To manufacture a white LED which displays excellent color rendering properties through the manner wherein a GaN LED is formed on a chrome-containing sapphire substrate subjected to a flip-chip mounting process, enables light to be extracted through the sapphire substrate, and furthermore is provided with a fluorescent substance installed at least on the top or side of the LED.例文帳に追加

クロムを含有するサファイア基板上にＧａＮ系ＬＥＤを作成し、フリップチップ実装を行い、サファイア基板を通して光を取り出し、さらに該ＬＥＤの少なくとも上部または側面部に蛍光体を設置することにより、演色性の良い白色ＬＥＤを作製する。 - 特許庁

To provide a mounting structure of semiconductor device which assures solder reflow resistance, reliability for temperature cycle and reliability for high temper ature and moisture in a semiconductor device, where an LSI chip having electrodes of 50 pins and more with the pitch of 100 μm or less is mounted in direct on an organic substrate, and also to provide a method of manufacturing the same semiconductor device.例文帳に追加

１００μｍピッチ以下で５０ピン以上の電極を有するＬＳＩチップを有機基板に直接搭載する半導体装置において、半導体装置の耐半田リフロー性，温度サイクル信頼性，高温高湿信頼性に優れた実装構造及び製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a printed circuit board that is contrived to increase the density of a circuit and to reduce its manufacturing cost, by forming two wiring patterns having 0.15 mm widths and to be passed through the mounting range of a surface-mounted chip component having 1608 size by a printing method and, in addition, is reduced in the deterioration of yield.例文帳に追加

１６０８サイズの表面実装型チップ部品の実装範囲内を通すための０．１５ｍｍ幅の２本の配線パターンを、印刷方法で形成することで、回路の高密度化及び製造コストの低下を図り、且つ、歩留まりの悪化も低減させたプリント基板の提供。 - 特許庁

A desired wiring pattern 12 is formed on a copper foil which is formed on the other face of the polyimide, and an island 15 for mounting a semiconductor chip 13 thereto as well as a through-hole 11 to obtain electrical conduction between a copper wiring pattern and a copper base substrate is formed on the poyimide, and the through-hole 11 is embedded by metallic plating.例文帳に追加

ポリイミドの他面に形成された銅箔には、所望の配線パターン１２を形成し、ポリイミドには、半導体チップ１３を搭載するためのアイランド１５と、銅配線パターンと銅ベース基板の電気的導通を得るために、スルーホール１１を形成し、金属メッキによりスルーホールを埋め込む。 - 特許庁

To provide technique for achieving size reduction by constituting an MEMS structure such that pressure and a vibration signal from an outside space can be directly received, and mounting facedown a semiconductor chip where the MEMS structure and an integrated circuit are formed on a module substrate with bump electrodes.例文帳に追加

ＭＥＭＳ構造体に対して外部空間からの圧力や振動信号を直接受信できるように構成し、かつ、ＭＥＭＳ構造体と集積回路とを形成した半導体チップをバンプ電極でモジュール基板にフェイスダウン実装することにより、小型化を実現できる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a metallic layer such as copper which has excellent flexibility compatible with COF (chip-on-film) mounting as a metallized polyimide film when the metallic layer is formed on a long-sized conductive substrate such as a polyimide film with metallic thin film layer.例文帳に追加

金属薄膜層付ポリイミドフィルム等の長尺導電性基板に電気めっき法により金属層を形成する際に、金属化ポリイミドフィルムとしてＣＯＦでの実装に対応可能な優れた柔軟性を有する銅等の金属層を形成する方法を提供する。 - 特許庁

In the semiconductor integrated circuit device shown on fig. 1, opposing electrodes 3 and 4 are provided at a part of a ceramic package 2 and subjected to polarization by applying a high voltage between the electrodes after sintering a ceramic substrate 2 before mounting a silicon chip LSi 1 thus forming a piezoelectric ceramic oscillator.例文帳に追加

図１の半導体集積回路デバイスにおいてセラミックスパッケージ２の一部に対向電極３、４を設け、セラミックス基板２焼結後、シリコンチップＬＳｉ1搭載前に、電極間に高電圧を加えて分極処理、圧電体セラミックス化してセラミックス振動子を形成しする。 - 特許庁

To provide a semiconductor adhesion film which enables thermocompression to the electrode side of a semiconductor wafer with a bump electrode, enables direct junction to an electrode by flip chip connection after dicing for separation to a discrete semiconductor element, and can obtain high mounting reliability by fixing a substrate firmly.例文帳に追加

バンプ電極付の半導体ウエハの電極側に熱圧着でき、ダイシングにより個片の半導体素子に切断分離した後、フリップチップ接続により電極を直接接合し、かつ基板を強固に固定し高い実装信頼性を得ることのできる半導体用接着フィルムを提供すること。 - 特許庁

To provide a multilayer board for mounting semiconductor chips in which internal stresses caused by the difference in thermal expansion coefficients between sealing resin composed of a thermosetting resin and circuit elements composed of silicon and generated inside the circuit device at high temperature are suppressed, and a semiconductor-chip mounted multilayer board.例文帳に追加

熱硬化性樹脂から成る封止樹脂とシリコンから成る回路素子との熱膨張係数の差異により、高温時に於いて回路装置内部に発生する内部応力を抑制した半導体素子実装用の多層基板及び半導体素子実装多層基板を提供する。 - 特許庁

A gold bump 4 is so fused on the bottom surface of an imaging device housing part 5a of a ceramic package 5 that each land of an imaging device 2 comes to each land position corresponding to the ceramic package 5, thereby electrically connecting patterns for the imaging device and mounting the imaging device 2 in a form of bare chip.例文帳に追加

セラミックパッケージ５の撮像素子収容部５ａの底面に、撮像素子２の各ランドがセラミックパッケージ５の対応する各ランド位置になるように位置合わせして金バンプ４を溶融することにより各パターン間が電気接続され撮像素子２がベアチップ実装される。 - 特許庁

The underfill agent 22 is filled over the total area of the filling region 18, but the outflow prevention part 16 is formed inside a mounting area as to three sides of the semiconductor chip 14, whereby the underfill agent 22 is not spread to the circumference, and the space can be effectively utilized accordingly.例文帳に追加

アンダーフィル剤２２は充填領域１８の全域にわたって充填されるが、半導体チップ１４の３辺については搭載エリアの内側に流出防止部１６が設けられているため、周囲にアンダーフィル剤２２が拡がらず、それだけスペースの有効活用を図ることができる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a component mounting substrate in which an electronic component such as an IC chip is mounted on a substrate inexpensively and a circuit is prevented from short-circuiting as terminals of a conduction portion are electrically connected to each other with polymer conductive ink when the electronic component is mounted.例文帳に追加

低コストで基板にＩＣチップなどの電子部品を実装することが可能であり、電子部品の実装時にポリマー型導電インクによって導電部の端子間が電気的に接続され、回路がショートすることを防止する部品実装基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component with a lead terminal capable of preventing a solder connection part etc. from moisture, corrosive atmosphere, short circuit caused by metal debris intrusion into a substrate, and salt damage by use of low-viscosity coating agent even when being mixedly mounted with surface-mounting electronic components (chip components).例文帳に追加

表面実装される電子部品（チップ部品）と混載して実装される場合であっても、低粘度のコーティング剤を用いて、半田付け接続部等を湿気、腐食性雰囲気、金属破片の基板内侵入による短絡、塩害から保護することが可能なリード端子付き電子部品を提供する。 - 特許庁

The pattern 22 arranged at locations outside a semiconductor chip mounting region on the upper surface of the substrate 3 is jointed to a radiating pattern 23 provided on the upper surface of a circuit board 10, in such a manner that the portions of the substrate 3 at these locations is bent by substantially 180°C in a prescribed directions.例文帳に追加

フィルム基板３の上面の半導体チップ搭載領域外に設けられた放熱用パターン２２は、この部分におけるフィルム基板３が所定の方向にほぼ１８０°折り曲げられた状態で、回路基板１０の上面に設けられた放熱用パターン２３に接合されている。 - 特許庁

End parts of electrode terminals 16, 20 and 24 are facing substantially in parallel with the surface of the metallic circuit 32, connected to the terminal mounting parts 36a, 36b and 36c through second solder layers 17, 21 and 25 provided so as to fill the concave-convex part 35, and electrically connected to the semiconductor chip 11.例文帳に追加

電極端子１６、２０、２４は、一端部が金属回路３２の表面と略平行に対向し、凹凸部３５を埋めるように盛られた第２ハンダ層１７、２１、２５を介して端子載置部３６ａ、３６ｂ、３６ｃに接合され、半導体チップ１１に電気的に接続されている。 - 特許庁

The stress relaxation structure, which has a wave-shaped insulating layer 4 that exists between a chip 5, on which a semiconductor device 6 is formed and a mounting substrate 7, has the above problem resolved by making the wiring 3 wave-shaped.例文帳に追加

半導体素子６が形成されたチップ５と実装基板７との間に存在する波形形状を有した絶縁層４と、その絶縁層４上に形成された配線３とを含む応力緩和構造であって、その配線３を波形形状とすることにより、前記課題を解決した。 - 特許庁

When an electronic chip component 26 provided on at least one of the mother board 20 and the auxiliary board 33 is arranged in the free space 50, the free space 50 of the facing region is effectively utilized, and the mounting density is increased.例文帳に追加

前記空きスペース５０に、前記マザー基板２０と前記補助基板３３の少なくとも一方に設けられた電子チップ部品２６を配置させるようにすると、前記対向領域である空きスペース５０を有効的に利用することができ、実装密度を高めることが可能となる。 - 特許庁

To provide a coverlay film which is intended for a tape carrier for a semiconductor device in which a wiring layer having a predetermined pattern is formed on a surface of a resin tape and a semiconductor chip mounting part is formed at a predetermined position and which has excellent flame retardancy and superior workability, and small curl variation due to a processing environment.例文帳に追加

樹脂テープ表面に所定パターンの配線層を形成し、所定の箇所に半導体チップ搭載部を形成した半導体装置用テープキャリア用に、難燃性および加工性に優れ、加工環境によるカール量変化の少ないカバーレイフィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a means by which wiring channel regions relating to signal distribution, quantity of buffers, FF, or the like, and the number of LSI pins can be reduced, and mounting to a chip can be facilitated, in a built-in type self test circuit (BIST) for testing a CAM-macro.例文帳に追加

ＣＡＭマクロをテストするための組み込み型自己テスト回路（ＢＩＳＴ）回路において、信号分配にかかわる配線チャネル領域、バッファ、ＦＦなどの物量およびＬＳＩピン数の削減を可能とし、チップへの実装を容易化する手段を提供するものである。 - 特許庁

To provide a semiconductor device formed by mounting a semiconductor chip on a substrate via a contact bonding film, wherein no positional misalignment occurs in the contact bonding film superimposed on the substrate and moreover an extension of the contact bonding film at the time of a thermo-compression bonding of the thermo-compression bonding film is suppressed.例文帳に追加

圧着フィルムを介して基板に半導体チップを載設して形成した半導体装置において、基板に重合させた圧着フィルムに位置ズレがなく、そのうえ、同熱圧着フィルムの熱圧着時における圧着フィルムの伸延を抑制した半導体装置を提供する。 - 特許庁

To obtain a thin ceramic substrate which is hard to be cracked in handling in an operation step in the course of sintering or mounting, and has such both features as not causing an abnormal shape such as a burr or a chip and splitting normally, in a final step of being split into a small split substrate.例文帳に追加

薄いセラミック基板であっても、焼成や実装等の途中の作業工程の取り扱いでは割れにくく、小割り基板に分割する最終工程では、バリや欠け等の形状異常のないように正常に割ることのできる両方の特性を兼ね備えたセラミック基板を得る。 - 特許庁

A sack-shaped cutting chip recovery bag 13 is detachably fitted via a mounting stay 12 to the other side of opening 6b of the inserting hole 6, and the cutting chips M generated by the cutter 7 are blown off by the compressed air from an air blow nozzle 24 and sent to the recovery bag 13 side to recover.例文帳に追加

挿入口６の他方の開口部６ｂに、取付ステー１２を介してサック状の切粉回収袋１３を着脱可能に装着しておき、カッタ７で発生した切粉Ｍをエアブローノズル２４からの圧縮空気の吹き出しにより切粉回収袋１３側に導いて回収する。 - 特許庁

To provide an adhesive sheet that is highly resistant to heat and moisture, and, even when filling up of an uneven surface is not satisfactory in a process of press mounting of a chip to a substrate, can complete filling of unfilled parts in a successive process.例文帳に追加

基板に対するチップの圧着実装時に凹凸に対する埋め込みが不十分である場合であっても、引き続き実施される工程で未充填部位の埋め込みを完結させることが可能である、高耐熱性および高耐湿性の接着シートを提供すること。 - 特許庁

A light emitting part 50 equipped with a mounting board 40 on which an LED chip 30 is mounted, a cooling part 60 for cooling the liquid L and a circulating pump 70 functioning as a liquid circulation part making the liquid L circulate along the channel 21 are arranged at prescribed positions in the hermetically sealed container 20.例文帳に追加

密閉容器２０の所定の位置には、ＬＥＤチップ３０を実装した実装基板４０を備えた発光部５０と、液体Ｌを冷却する冷却部６０と、液体Ｌを流路２１に沿って循環させる液体循環部としての循環ポンプ７０が配置されている。 - 特許庁

A raising substrate 14 bonded to the external circuit board is bonded to the base substrate 10 in a state where the substrate 14 is projected from one main surface 10a of the base substrate 10, and a cavity 16 for mounting a electronic component chip 12 is formed on the main surface 10a of the base substrate 10.例文帳に追加

外部回路基板に接合される嵩上げ基板１４は、ベース基板１０の一主面１０ａから突出した状態でベース基板１０に接合されており、ベース基板１０の一主面１０ａ上に電子部品チップ１２を実装するためのキャビティ部１６を形成している。 - 特許庁

To provide a semiconductor wafer for flip-chip mounting, which has its circuit pattern shielded from light and can be polished to a thickness of about 100 μm by a conventional mechanical method, so that the polished wafer has nearly the same strength with a wafer of about 200 μm in thickness.例文帳に追加

ウエハの回路パターンを遮光するとともに、ウエハを従来のメカニカルな手法で１００μｍ程度の厚さまで研磨可能とし、しかも研磨されたウエハが２００μｍ程度の厚さのウエハと同等の強度を有する、フリップチップ実装用半導体ウエハを提供する。 - 特許庁

This chip antenna element comprises an insulating base body 12 made of a dielectric, a radiation electrode 14 made of a microstrip conductor, a terminal 16 for feeding and a fixed terminal 18 formed on a mounting surface, and a feed electrode 20 for connecting the feeding terminal and the radiation electrode.例文帳に追加

誘電体からなる絶縁基体１２と、マイクロストリップ導体からなる放射電極１４と、実装面に形成した給電用端子１６及び固定用端子１８と、給電用端子と放射電極とを接続する給電電極２０を具備するチップアンテナ素子である。 - 特許庁

The circuit board structure is configured in such a manner that the semiconductor 22 is mounted on the circuit board 20 in a flip chip mounting mode, the underfill resin 28 is injected into a space between the semiconductor 22 and the circuit board 20, and a metal pattern 23 of high thermal conduction efficiency is arranged about the center of the semiconductor 22.例文帳に追加

回路基板２０に半導体部品２２をフリップチップ実装し、半導体部品２２と回路基板２０の間にアンダーフィル樹脂２８を注入する回路基板構造において、半導体部品２２の略中心に、熱伝導効率の高い金属パターン２３を配置した。 - 特許庁

In the semiconductor device constituted of mounting a semiconductor chip 10C on a substrate 10A; a plurality of wires 43a, 43b from the semiconductor chips are formed in the through-hole pierced through the substrate 10A, and these through wires 43a, 43b are drawn out to the other surface side of the substrate 10A.例文帳に追加

基板１０Ａ上に半導体チップ１０Ｃが搭載されている半導体装置において、前記基板１０Ａを貫通する貫通孔の内側に、前記半導体チップからの配線が複数個形成され、それらの貫通配線４３ａ、４３ｂが前記基板の他面側に導出されている。 - 特許庁

To obtain a mounting body having a recess in the side face of the insulating substrate of an electronic chip component and a terminal electrode on the circumferential surface of the recess soldered to a land on the surface of a circuit board in which excess use of solder is retained without lowering connection strength extremely.例文帳に追加

チップ状電子部品の絶縁基板側面に凹部を有し、且つ当該凹部周面に端子電極を有し、当該端子電極と回路板面のランドとがはんだで接続されてなる実装体において、極端に接続強度を低下させることなく、はんだの過剰な使用を抑制する。 - 特許庁

Under a condition where a silicon wafer 1 stuck on the adhesive tape 16 is half-cut, air is supplied through the air path 17 to between the adhesive tape 16 and the wafer-mounting surface 13a with the use of a compressor 21, to inflate the adhesive tape 16, so that the silicon wafer 1 is cut/separated into each chip.例文帳に追加

コンプレッサ２１により、粘着テープ１６に貼付したシリコンウエハ１をハーフカットした状態から空気通路１７を通して粘着テープ１６とウエハ載置面１３ａとの間に空気を供給して粘着テープ１６を膨らませて、シリコンウエハ１から各チップ５に切断分離する。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device which can be protected against chipping or cracks which occurs in its part that is not sealed up with sealing resin when stress is applied from the outside in such a case where it falls off to hit the floor, because its surface where bumps are not provided is not sealed with resin when the semiconductor device is mounted in a flip chip mounting manner.例文帳に追加

フリップチップ実装による半導体装置は、半導体チップ１１のバンプ１５を設けない面が封止されずに露出しているため、落下等の外からの応力が加わると、半導体チップ１１の封止樹脂２３より露出した部分に割れや欠けが発生する。 - 特許庁

The component mounting board is composed of a board 9, an IC chip 2 mounted only on the one surface of the board 9, and surface-mount components 3 which are mounted only on the other surface of the board 9 through the intermediary of a pasty bonding material 5 such as cream solder or conductive paste supplied through a screen printing method.例文帳に追加

基板９、基板９の一方の表面にだけ実装されるＩＣチップ２と、スクリーン印刷方法によってクリーム半田や導電ペーストなどのペースト状接合材料５を供給して基板９の他方の表面にだけ実装される表面実装部品３とからなる。 - 特許庁

A semiconductor device is constituted in a structure, such that one surface of a substrate 10 for mounting a semiconductor material of a constitution, where a land 3 and copper wirings 14 are formed on the surface of a glass epoxy substrate 11 and a solder resist 15 is formed on the land 13 and the wirigns 14, is roughened and a semiconductor chip 20 is mounted on the other surface of the substrate 10.例文帳に追加

ガラスエポキシ基板１１の表面にランド１３と銅配線１４とを有し、ランド１３及び銅配線１４上にソルダーレジスト１５が形成されている半導体搭載用基板１０の一面を粗化し、他面に半導体チップ２０を搭載する。 - 特許庁

To provide a laminated chip component which can prevent oxidization of an external electrode in an environment of high temperature and moisture even if Pb-free mounting using conductive adhesives is applied, as well as micro cracks producing between the conductive adhesives and external electrode, and is high in reliability and low in cost.例文帳に追加

導電性接着剤によるＰｂフリー実装を適用しても、高温多湿の環境下における外部電極の酸化を防げ、導電性接着剤と外部電極との間における微細なマイクロクラックの発生も防げて信頼性の高い低コストな積層チップ部品を構成する。 - 特許庁

In the surface acoustic wave element 12, segregation of Cu, etc., occurs in the thin film electrode 18, and inventors newly finds out that such segregation is effective to prevent a crack occurring in the piezoelectric substrate 28 at the time of ultrasonic joining of flip chip mounting in an experiment.例文帳に追加

この表面弾性波素子１２においては、薄膜電極１８にＣｕ等の偏析が生じており、このような偏析は、フリップチップ実装の超音波接合の際に圧電性基板２８に亀裂が入る事態を抑止することに有効であることが、発明者らの実験により新たに見出された。 - 特許庁

A magnetic sensor circuit comprising a Hall element and an amplification circuit, and a projecting electrode 16 for external connection formed by solder bump 15 are provided on one surface of a silicon chip 12 that constitutes the magnetic sensor device 11 for surface-mounting via the projecting electrode 16.例文帳に追加

磁気センサデバイス１１を構成するシリコンチップ１２の片面にホール素子とアンプ回路とからなる磁気センサ回路と、半田バンプ１５によって形成された外部接続用の突起状電極１６とを設け、前記突起状電極１６を介して表面実装可能とした。 - 特許庁

This composition, used at the sealing and filling step of flip chip mounting, essentially comprises (A) a liquid thermosetting epoxy resin, (B) a curing agent therefor, and (C) an acidic phosphoric ester as an additional component.例文帳に追加

フリップチップ実装の封止充填工程に用いられる液状エポキシ樹脂組成物として、必須成分として、（Ａ）液状の熱硬化性エポキシ樹脂、（Ｂ）前記の熱硬化性エポキシ樹脂に対する硬化剤、付加的成分として、（Ｃ）酸性リン酸エステルを添加してなる液状エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

To provide an adhesive film for semiconductors which can effect thermocompressing bonding to the electrode side of a semiconductor wafer with a bump electrode, and can directly bond electrodes by flip chip connection after cutting and separating the wafer into individual semiconductor elements by dicing and, simultaneously, can firmly secure the substrate to obtain high mounting reliability.例文帳に追加

バンプ電極付の半導体ウエハの電極側に熱圧着でき、ダイシングにより個片の半導体素子に切断分離した後、フリップチップ接続により電極を直接接合し、かつ基板を強固に固定し高い実装信頼性を得ることのできる半導体用接着フィルムを提供する。 - 特許庁

Further in the present invention, the non-contact IC module constituted by mounting a non-contact IC chip on a print coil antenna and thereafter sealing the same with a resin is adhered to one of the front and rear cover sheets of the booklet and a position not overlapping with the corner cut portion of the body of the booklet.例文帳に追加

さらに、本発明では、プリントコイルアンテナに非接触ＩＣチップを実装後に樹脂封止した構成を有する非接触ＩＣモジュールを、冊子の表表紙又は裏表紙にいずれか一方で、かつ、前記冊子本文のコーナーカット部に重ならない位置に接着する。 - 特許庁

In the sidewalk mounting block, a transmitter-receiver antenna and an IC chip are mounted into the block formed body having a projection on a surface and guiding the pedestrian by the contact of a toe with the projection section and the pedestrian having the built-in IC tag, in which an outer layer is sealed with a resin, is provided with the information.例文帳に追加

表面に突起を有し、その突起部に足先が触れることで歩行者を誘導するブロック成形体の内部に、送受信アンテナとＩＣチップを備え、外層樹脂封止されたＩＣタグを内蔵する歩行者に情報を提供する歩道設置ブロック。 - 特許庁

The jig chip table 26 normally waits at a lower position not abutting against an electronic component 47 mounted on the rear side of a double-sided substrate 46 being carried in and ascends up to the position 46' of the component mounting face of the substrate 46 at the time of correcting the position before the substrate 46 is carried in.例文帳に追加

治具チップテーブル２６は、平常時は、搬入されてくる両面基板４６の裏面に搭載されている電子部品４７に当接しない下方位置に待機し、基板４６搬入前の位置補正処理時には、基板４６の部品搭載面位置４６′まで上昇する。 - 特許庁