discrete semiconductorとは 意味・読み方・使い方

To provide a method for marking a semiconductor wafer in which each chip is marked by discrete distinguishing mark efficiently.例文帳に追加

各チップの個別識別マークを効率良く与える半導体ウエハへのマーキング。 - 特許庁

SOCKET DISCRETE TYPE APPARATUS AND METHOD FOR TESTING SEMICONDUCTOR AND CIRCULATORY TYPE APPARATUS AND METHOD FOR TESTING SEMICONDUCTOR例文帳に追加

ソケット分離型半導体試験装置、ソケット分離型半導体試験方法、循環型半導体試験装置、および循環型半導体試験方法 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing discrete devices, having high glass transition temperature and high adhesiveness to lead frames and discrete devices and to provide a semiconductor device produced by using the composition.例文帳に追加

ガラス転移温度が高く、リードフレームやディスクリート素子への密着性が高いディスクリート素子封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

On the occasion of the cleavage of a discrete element 80 during a manufacture of a semiconductor laser diode 70, first of all a laser beam 9 is scanned along a scribe line 7 which perpendicularly intersects with a c-axis in the discrete element 80.例文帳に追加

半導体レーザダイオード７０の製造時における、個別素子８０の劈開に際しては、まず、個別素子８０におけるｃ軸に直交するスクライブライン７に沿って、レーザ光９が走査される。 - 特許庁

Then, the support film 11 is stretched to separate the adhesive film 10 into the split discrete adhesive films 10, the discrete adhesive films 10 are pasted on the semiconductor chips 21 respectively, and the semiconductor chip 21 is mounted on a board 20 with the adhesive film 10 for the formation of a semiconductor device.例文帳に追加

次に、支持フィルム１１を引き延ばして、切断された個々の接着フィルム１０に分離し、切断された個々の接着フィルム１０に半導体チップ２１を貼り合わせ、半導体チップ２１を接着フィルム１０により基板２０上にマウントして、半導体装置を製造する。 - 特許庁

Semiconductor device structures are made to grow on a temporary board, the temporary board is cleaved and divided into discrete blocks, the permanent board is pasted on the discrete block and turned upside down, the temporary board is separated off, and the semiconductor device is formed on the permanent board through a semiconductor device manufacturing process.例文帳に追加

仮基板上に半導体素子の構造を成長させ、さらに切開して分割し独立ブロックとし、永久基板を該独立ブロック上に貼着して上下の向きを反転させ、該仮基板を剥離するとともに、半導体素子の製造工程を施して該永久基板上に半導体素子を形成する方法。 - 特許庁

Each region is cut by dicing processing or the like, and a semiconductor substrate 11 with the stiffener 160 is subjected to discrete dicing treatment.例文帳に追加

各領域をダイシング加工などにより切断し、スティフナー１６０を有する半導体基板１１を個片化する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor memory element which forms a discrete floating gate composed of metal nanocrystal by an advection accumulation method.例文帳に追加

金属ナノ結晶からなる離散的フローティングゲートを、移流集積法により形成する半導体記憶素子の製造方法を提供する。 - 特許庁