「CHIP- MOUNTING」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

PRINTED WIRING BOARD AND METHOD OF FLIP-CHIP MOUNTING例文帳に追加

プリント配線板、フリップチップ実装方法 - 特許庁

FLIP CHIP AND ITS MOUNTING METHOD例文帳に追加

フリップチップ及びフリップチップの取り付け方法 - 特許庁

ELECTRONIC CHIP COMPONENT, AND MOUNTING METHOD FOR ELECTRONIC CHIP COMPONENT例文帳に追加

チップ状電子部品およびチップ状電子部品の実装方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND MOUNTING METHOD OF THE SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップおよびその製造方法ならびに実装方法 - 特許庁

CHIP-LIKE ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MOUNTING CHIP-LIKE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

チップ状電子部品及びチップ状電子部品の搭載方法 - 特許庁

The interposer chip includes a base portion 204 and a chip mounting portion 202.例文帳に追加

インターポーザ・チップは、ベース部２０４とチップ実装部２０２を含む。 - 特許庁

The bonding member is provided facing to the chip mounting face, and the bare chip is made to serve as a mounting guide that guides the bare chip to the chip mounting face.例文帳に追加

また、前記接合部材を、前記チップ装着面に臨ませて配設し、前記ベアチップを前記チップ装着面に案内するマウントガイドとして機能させた。 - 特許庁

MOUNTING METHOD AND MOUNTING DEVICE FOR LED CHIP, AND SUBSTRATE WITH MOUNTED LED CHIP例文帳に追加

ＬＥＤチップの実装方法及び実装装置、並びにＬＥＤチップ実装済み基板 - 特許庁

MOUNTING METHOD OF INTEGRATED CIRCUIT CHIP ON BOARD, AND MOUNTING DEVICE OF INTEGRATED CIRCUIT CHIP例文帳に追加

基板への集積回路チップの実装方法及び集積回路チップの実装装置 - 特許庁

MOUNTING METHOD OF SEMICONDUCTOR CHIP, SPACER FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体チップの実装方法、半導体チップ実装用スペーサ並びに半導体装置 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING FLIP CHIP MOUNTING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND FLIP CHIP MOUNTING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップ実装半導体装置の製造方法及びフリップチップ実装半導体装置 - 特許庁

CIRCUIT BOARD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP, AND METHOD FOR MOUNTING THE SEMICONDUCTOR CHIP THEREON例文帳に追加

半導体チップ実装回路基板及び回路基板への半導体チップの実装方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING METHOD USING THE BOARD例文帳に追加

半導体チップ実装用の配線基板と該基板を用いた半導体チップの実装方法 - 特許庁

MANUFACTURE OF CHIP MOUNTING WIRING BOARD例文帳に追加

チップ実装用配線基板の製造方法 - 特許庁

CHIP PART MOUNTING BODY, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

チップ部品実装体及び半導体装置 - 特許庁

FLIP-CHIP BONDING METHOD AND MOUNTING BOARD例文帳に追加

フリップチップの接合方法及び実装基板 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING IC-CHIP MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

ＩＣチップ実装用基板の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR PRESSURE SENSOR CHIP例文帳に追加

半導体圧力センサチップの実装方法 - 特許庁

CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MOUNTING CHIP COMPONENT例文帳に追加

回路基板およびチップ部品実装方法 - 特許庁

SURFACE MOUNTING CHIP INDUCTOR WITH LOW PROFILE例文帳に追加

低いプロファイルの表面取付チップ・インダクタ - 特許庁

IC CHIP MOUNTING BODY AND MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ＩＣチップ実装体および製造方法 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF AIR FLOW DETECTION CHIP例文帳に追加

空気流量検出チップの実装構造 - 特許庁

STRUCTURE FOR MOUNTING CHIP COMPONENT ON CIRCUIT BOARD例文帳に追加

チップ部品の回路基板への実装構造 - 特許庁

FLIP CHIP MOUNTING STRUCTURE AND WIRING METHOD THEREFOR例文帳に追加

フリップチップ実装構造及び配線方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD FOR MOUNTING FLIP CHIP例文帳に追加

フリップチップ搭載用多層プリント配線板 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF CHIP RESISTOR AND MOUNTING METHOD THEREOF例文帳に追加

チップ抵抗器の実装構造およびチップ抵抗器の実装方法 - 特許庁

FLIP-CHIP MOUNTING METHOD AND MOUNTING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体素子のフリップチップ実装方法及び実装構造体 - 特許庁

CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT, AND MOUNTING SUBSTRATE AND MOUNTING METHOD THEREFOR例文帳に追加

チップ型電子部品、その実装基板及びその実装方法 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF CHIP PARTS AND METHOD OF MOUNTING THE SAME例文帳に追加

チップ部品の取付構造、並びにチップ部品の取付方法 - 特許庁

A semiconductor chip 2 is mounted to a chip mounting part 3b' of a chip mounting surface 3b of the wiring substrate 3.例文帳に追加

配線基板３のチップ実装面３ｂにおけるチップ実装部３ｂ’には半導体チップ２が実装されている。 - 特許庁

PRINTED-CIRCUIT BOARD HAVING CHIP COMPONENT, AND MOUNTING STRUCTURE OF CHIP COMPONENT例文帳に追加

チップ部品を有するプリント基板、及びチップ部品の実装構造 - 特許庁

CHIP-TYPE LED MOUNTING PART AND CHIP-TYPE LED PART STRUCTURE例文帳に追加

チップ型ＬＥＤ実装用部品及びチップ型ＬＥＤ部品構造 - 特許庁

ELECTRONIC EQUIPMENT, ELECTRONIC CHIP COMPONENT, AND ELECTRONIC CHIP COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加

電子機器、電子チップ部品、および電子チップ部品の実装方法 - 特許庁

STRUCTURE FOR FLIP CHIP MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

フリップ・チップ実装式半導体チップの構造及びその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING METHOD例文帳に追加

半導体チップの製造方法および半導体チップの実装方法 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT, MOUNTING METHOD OF CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT, CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

チップ型電子部品の実装構造、チップ型電子部品の実装方法、チップ型電子部品、及びチップ型電子部品の製造方法 - 特許庁

IC CHIP ADHESIVE WORKING AND MOUNTING FOR IC CHIP WITH ADHESIVE例文帳に追加

ＩＣチップ粘着加工及び粘着剤付きＩＣチップの実装。 - 特許庁

SUBSTRATE MOUNTING METHOD FOR SAW FILTER CHIP AND SAW FILTER CHIP例文帳に追加

ＳＡＷフィルタチップの基板実装方法及びＳＡＷフィルタチップ - 特許庁

CHIP MOUNTING METHOD AND APPARATUS USING IT例文帳に追加

チップ実装方法およびそれを用いた装置 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF IC CHIP AND DISPLAY例文帳に追加

ＩＣチップの実装構造及びディスプレイ装置 - 特許庁

BARE CHIP MOUNTING COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ベアチップ搭載部品及びその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND FLIP-CHIP MOUNTING METHOD例文帳に追加

半導体装置及びフリップチップ実装方法 - 特許庁

METHOD OF MOUNTING IC CHIP HAVING PROJECTING ELECTRODE例文帳に追加

突起電極付ＩＣチップの実装方法 - 特許庁

MOUNTING METHOD OF BUMPED CHIP OR PACKAGE例文帳に追加

バンプ付きチップもしくはパッケージの実装方法 - 特許庁

SURFACE MOUNTING METHOD FOR CHIP-LIKE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

チップ状電子部品の表面実装方法 - 特許庁