| 意味 | 例文 |
CHIP- MOUNTINGの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 3670件
MANUFACTURING DEVICE FOR IC CHIP MOUNTING OBJECT例文帳に追加
ＩＣチップ実装体の製造装置 - 特許庁
CIRCUIT BOARD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
半導体チップ実装用回路基板 - 特許庁
The integrated circuit chip is mounted in the chip mounting area and is in thermally contact with the chip mounting area.例文帳に追加
集積回路チップは、チップ実装エリアに取り付けられ、チップ実装エリアに熱的に接触する。 - 特許庁
MOUNTING STRUCTURE OF HIGH FREQUENCY CIRCUIT CHIP例文帳に追加
高周波回路チップの実装構造 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE FOR MOUNTING CHIP例文帳に追加
チップ搭載用基板の製造方法 - 特許庁
COMMUNICATION DEVICE FOR IC CHIP MOUNTING BODY例文帳に追加
ＩＣチップ実装体用通信装置 - 特許庁
MOUNTING STRUCTURE AND MOUNTING METHOD OF INTEGRATED CIRCUIT CHIP例文帳に追加
集積回路チップの実装構造および実装方法 - 特許庁
EQUIPMENT FOR MOUNTING BARE CHIP COMPONENT AND ITS MOUNTING METHOD例文帳に追加
ベアチップ部品の実装装置およびその実装方法 - 特許庁
MOUNTING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR CHIP, AND MOUNTING METHOD THEREFOR例文帳に追加
半導体チップの実装装置及びその実装方法 - 特許庁
MOUNTING METHOD FOR SEMICONDUCTOR CHIP AND ITS MOUNTING MEMBER例文帳に追加
半導体チップの実装方法およびその実装部材 - 特許庁
MOUNTING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR CHIP AND ITS MOUNTING METHOD例文帳に追加
半導体チップの実装構造、及びその実装方法 - 特許庁
The mounting member 18 has a chip mounting surface 18a for mounting the semiconductor chip 16.例文帳に追加
搭載部材１８は、半導体チップ１６を搭載するためのチップ搭載面１８ａを有する。 - 特許庁
MOUNTING METHOD OF TWO-TERMINAL CHIP COMPONENT, AND MOUNTING STRUCTURE OF TWO-TERMINAL CHIP COMPONENT例文帳に追加
２端子チップ部品の実装方法、および２端子チップ部品の実装構造 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING BARE CHIP MOUNTING SURFACE LIGHT EMITTER, AND BARE CHIP MOUNTING SURFACE LIGHT EMITTER例文帳に追加
ベアチップ実装面発光体の製造方法及びベアチップ実装面発光体 - 特許庁
CHIP MOUNTING APPARATUS, ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING, AND CHIP MOUNTING METHOD例文帳に追加
チップ実装装置、半導体ウエハ加工用粘着シート、およびチップ実装方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING TAPE AND THE SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING TAPE例文帳に追加
半導体チップ装着テープの製造方法及び半導体チップ装着テープ - 特許庁
IC CHIP FOR MOUNTING IC CARD OR THE LIKE例文帳に追加
ＩＣカード等搭載用のＩＣチップ - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD FOR MOUNTING FLIP CHIP例文帳に追加
フリップチップ実装用プリント配線基板 - 特許庁
SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING METHOD AND APPARATUS例文帳に追加
半導体チップ・マウント方法および装置 - 特許庁
CHIP MOUNTING APPARATUS, CHIP MOUNTING METHOD, IC MODULE MANUFACTURING METHOD, AND COMPUTER PROGRAM FOR CONTROLLING CHIP MOUNTING APPARATUS例文帳に追加
チップ搭載装置、チップ搭載方法、ＩＣモジュール製造方法およびチップ搭載装置を制御するためのコンピュータープログラム - 特許庁
INSULATING SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
半導体チップ搭載用の絶縁基板 - 特許庁
PRESSURIZING DEVICE AND CIRCUIT CHIP MOUNTING DEVICE例文帳に追加
加圧装置および回路チップ実装装置 - 特許庁
MULTI-CHIP MODULE AND ITS MOUNTING METHOD例文帳に追加
マルチチップモジュールおよびその実装方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR CHIP AND ITS MOUNTING METHOD例文帳に追加
半導体チップ及びその実装方法 - 特許庁
CHIP-MOUNTING BODY AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加
チップ実装体及びその製造方法 - 特許庁
FLIP-CHIP MOUNTED BODY AND MOUNTING METHOD FOR SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
フリップチップ実装体及び半導体チップの実装方法 - 特許庁
IMAGING DEVICE CHIP MODULE AND MOUNTING METHOD FOR IMAGING DEVICE CHIP例文帳に追加
撮像素子チップモジュール及び撮像素子チップの取付方法 - 特許庁
CHIP FEEDING METHOD IN MOUNTING APPARATUS, AND MOUNTING APPARATUS THEREOF例文帳に追加
実装装置のチップ供給方法、及びその実装装置 - 特許庁
APPARATUS FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR AND METHOD OF MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
半導体実装装置及び半導体チップの実装方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD AND SOLDER CHIP例文帳に追加
電子部品実装方法及び半田チップ - 特許庁
FLIP-CHIP MOUNTING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
フリップチップ実装方法と半導体装置 - 特許庁
CIRCUIT BOARD AND CHIP MOUNTING METHOD例文帳に追加
回路基板およびチップ部品実装方法 - 特許庁
DEVICE AND METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
半導体チップ装着装置及び方法 - 特許庁
CHIP MOUNTING COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
チップ実装部品及びその製造方法 - 特許庁
FLIP-CHIP MOUNTING BOARD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
半導体装置のフリップチップ実装基板 - 特許庁
FLIP CHIP MOUNTING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
半導体装置のフリップチップ実装方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR-CHIP MOUNTING MACHINE AND SYSTEM例文帳に追加
半導体チップ実装機及び実装システム - 特許庁
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