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CHIP- MOUNTINGの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 3670件
FLIP CHIP MOUNTING EVALUATING DEVICE例文帳に追加
フリップチップ実装評価装置 - 特許庁
JIG FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
半導体チップの実装治具 - 特許庁
SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING APPARATUS AND SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING METHOD例文帳に追加
半導体チップ搭載装置及び半導体チップ搭載方法 - 特許庁
BARE CHIP MOUNTING CIRCUIT BOARD例文帳に追加
ベアチップ実装用回路基板 - 特許庁
IC CHIP SUPPORTING FILM, IC CHIP MOUNTING METHOD, AND IC CHIP MOUNTING BODY例文帳に追加
ICチップ支持フィルム、ICチップ装着方法及びICチップ装着体 - 特許庁
BARE CHIP SET, BARE CHIP INSPECTION METHOD, BARE CHIP, AND BARE CHIP MOUNTING CIRCUIT BOARD例文帳に追加
ベアチップセット、ベアチップ検査方法、ベアチップ、およびベアチップ搭載回路基板 - 特許庁
METHOD OF MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
半導体チップのマウント方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING BOARD例文帳に追加
半導体チップ実装用基板 - 特許庁
SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加
半導体チップ搭載用基板 - 特許庁
MOUNTING APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
半導体チップの実装装置 - 特許庁
MOUNTING MACHINE OF SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
半導体チップの実装装置 - 特許庁
FLIP CHIP MOUNTING METHOD AND SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
フリップチップ実装方法および半導体チップ - 特許庁
MOUNTING METHOD FOR SEMICONDUCTOR CHIP, MOUNTING STRUCTURE OF THE SEMICONDUCTOR CHIP, AND SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
半導体チップの実装方法とその実装構造ならびに半導体チップ - 特許庁
FLIP CHIP OPTICAL DEVICE MOUNTING BODY例文帳に追加
フリップチップ光デバイス実装体 - 特許庁
To provide a component mounting apparatus suitable for chip-on-chip mounting.例文帳に追加
チップオンチップ実装に適した部品実装装置を提供する。 - 特許庁
MOUNTING STRUCTURE OF IMAGING DEVICE CHIP例文帳に追加
撮像素子チップ取付構造 - 特許庁
MOUNTING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
半導体チップの実装構造 - 特許庁
SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING STRUCTURE AND METHOD FOR MOUNTING THE SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
半導体チップ実装構造及び半導体チップ実装方法 - 特許庁
PROCESS FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
半導体チップの実装方法 - 特許庁
STAGE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
半導体チップ搭載用ステージ - 特許庁
BOARD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP, AND SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING BOARD例文帳に追加
半導体チップを搭載する基板と半導体チップ実装基板 - 特許庁
SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING STRUCTURE, AND SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING METHOD例文帳に追加
半導体チップ実装用基板、半導体チップの実装構造および半導体チップの実装方法 - 特許庁
SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
半導体チップ搭載用基板 - 特許庁
DEVICE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR BARE CHIP例文帳に追加
半導体ベアチップ実装装置 - 特許庁
ULTRASONIC FLIP CHIP MOUNTING DEVICE例文帳に追加
超音波フリップチップ実装装置 - 特許庁
CHIP-ON-CHIP SEMICONDUCTOR CHIP, SEMICONDUCTOR DEVICE AND MOUNTING METHOD例文帳に追加
チップオンチップの半導体チップ、半導体装置および実装方法 - 特許庁
MOUNTING METHOD OF LED CHIP AND MOUNTING STRUCTURE OF LED CHIP例文帳に追加
LEDチップの実装方法、およびLEDチップの実装構造 - 特許庁
CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加
チップ型電子部品実装基板 - 特許庁
WIRING BOARD FOR MOUNTING MILLIMETER-WAVE SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
ミリ波実装用配線基板 - 特許庁
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