「COWP」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a means for suppressing the dissolution of copper being a wiring metal before forming a cap coating film of CoWP or the like.例文帳に追加

ＣｏＷＰ等のキャップ膜の形成まで配線金属である銅の溶解を抑制するための手段を提供すること。 - 特許庁

A copper wiring structure is provided with a layer (CoWP layer) 15 containing cobalt and a coating layer (CoSi2 layer) 16, which coats the CoWP layer 15 and has an oxidation resistance and a hydrofluoric acid resistance, and the layer 15 is formed on the surface of a copper wiring layer 14.例文帳に追加

コバルトを含む層（ＣｏＷＰ層）１５と、ＣｏＷＰ層１５を被覆するもので耐酸化性および耐フッ酸性を有する被覆層（ＣｏＳｉ_2 層）１６とを備えたものであり、ＣｏＷＰ層１５は銅配線１４表面に形成されているものである。 - 特許庁

The subject invention uses the dielectric deposition, spacer formation, and/or selective deposition of a passivating metal such as CoWP, to passivate a Cu inductor that is formed after the last metal layer.例文帳に追加

本発明は、誘電体の堆積、スペーサ形成、および／またはＣｏＷＰのようなパシベーション金属の選択的堆積を使用して、最終金属層の後に形成されたＣｕインダクタをパシベーションする。 - 特許庁

Thus, diffusing of the material constituting the CoWP film 107 into the copper layer 105 is prevented by the Pd film 106, improving reliability of the semiconductor device.例文帳に追加

これにより、ＣｏＷＰ膜１０７を構成する材質が銅層１０５へ拡散することをＰｄ膜１０６により防止することができ、半導体装置の信頼性を向上させることができる。 - 特許庁

Consequently, Ni9 is turned into an eutectoid, added to copper and scattered and the barrier layer 5c comprising CoWP and the like is formed on it by nucleating Ni 9 which can be formed on the copper wiring 8 without preprocessing.例文帳に追加

従って、Ｎｉ９が共析して銅に添加されて散在し、銅配線８上に存在するＮｉ９を核として、この上に形成するＣｏＷＰ等によるバリア層５ｃを前処理なしで成膜することができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device with a more excellent electric characteristic compared with a conventional manner concerning the semiconductor device, having a multilayer wiring with a damascene structure and a conductive barrier membrane such as CoWP, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

ダマシン構造の多層配線およびＣｏＷＰ等の導電性バリア膜を有する半導体装置において、従来よりも電気特性に優れた半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁