「Component」に関連した英語例文の一覧と使い方(216ページ目) - Weblio英語例文検索

METHOD FOR MOUNTING AND DEMOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の実装方法および分離方法 - 特許庁

COMPONENT FOR PRODUCING POLYMER MIXTURE BASED ON STARCH, AND METHOD FOR PRODUCING THE COMPONENT例文帳に追加

デンプンに基づくポリマー混合物を製造するための成分及びこの成分を製造する方法 - 特許庁

VEHICULAR INTERIOR COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

車両用内装部品及びその製造方法 - 特許庁

METHOD AND STRUCTURE FOR PROTECTING DIGITAL CIRCUIT COMPONENT例文帳に追加

デジタル回路部品保護方法及び保護構成 - 特許庁

INSPECTION METHOD FOR MOUNTING STATE OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の装着状況の検査方法 - 特許庁

To easily inspect the mounting status of an electronic component, without making the electronic component larger.例文帳に追加

電子部品を大型化することなく、電子部品の実装状態を容易に検査することができる。 - 特許庁

COIL COMPONENT AND METHOD OF CONNECTING THE SAME例文帳に追加

コイル部品及びそのコイル部品の接続方法 - 特許庁

ELECTRODE TYPE SCALE COMPONENT DEPOSITION SUPPRESSING EQUIPMENT例文帳に追加

電極式スケール成分の析出抑制装置 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING GRATING TYPE OPTICAL COMPONENT AND OPTICAL COMPONENT PRODUCED BY USING APPARATUS FOR MANUFACTURING GRATING TYPE OPTICAL COMPONENT例文帳に追加

グレーティング型光部品製造方法、グレーティング型光部品製造装置及びグレーティング型光部品製造装置を用いて作製された光部品 - 特許庁

MULTIFUNCTIONAL ELECTRONIC COMPONENT AND ITS ASSEMBLING METHOD例文帳に追加

多機能型電子部品及びその組立方法 - 特許庁

To provide an electronic component mounting device and an electronic component mounting method, improved in working efficiency of electronic component mounting work.例文帳に追加

電子部品搭載作業の作業効率を向上させることができる電子部品搭載装置および電子部品搭載方法を提供する。 - 特許庁

MULTILAYER LC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

積層型ＬＣ部品およびその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR COLLECTING METAL COMPONENT FROM SOIL例文帳に追加

土壌中からの金属成分回収方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING RESIN-SEALED ELECTRONIC COMPONENT UNIT例文帳に追加

樹脂封止電子部品ユニットの製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING CHIP COMPONENT, AND ELECTRONIC MODULE例文帳に追加

チップ部品の実装方法および電子モジュール - 特許庁

To ground a functional component by absorbing shocks applied on the functional component when falls.例文帳に追加

落下時の機能部品に対する衝撃を吸収しつつ、機能部品をグランドできるようにする。 - 特許庁

To provide an optical modulation system capable of suppressing a carrier component (f_0), a higher component (for example, a secondary component (f_0±2f_m)), etc.例文帳に追加

本発明は，キャリア成分（f_0）や高次成分（例えば2次成分（f_0±2f_m））などを抑圧できる光変調システムを提供することを目的とする。 - 特許庁

TESTING METHOD AND TESTER FOR SEMICONDUCTOR COMPONENT例文帳に追加

半導体部品の試験方法及び試験装置 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

配線基板および電子部品搭載構造体 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD OF DUMMY WAFER EMPLOYED FOR MANUFACTURING THE COMPONENT例文帳に追加

チップ状電子部品の製造方法、並びにその製造に用いる疑似ウェーハの製造方法 - 特許庁

The polarized light multiplexing and demultiplexing circuit 14 demultiplexes the incident light into a TE component and a TM component.例文帳に追加

偏光合分波回路１４は、入射光をそのＴＥ成分とＴＭ成分に分波する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting device capable of securing component position accuracy after loading, and an electronic component mounting method.例文帳に追加

搭載後の部品位置精度を確保することができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The component (A) is a polyolefinic resin and the component (B) is a carbon component with a nitrogen adsorbing specific surface area of 30-90 m^2/g and an oxygen content of 0.05% or below.例文帳に追加

（Ｂ）窒素吸着比表面積が３０〜９０ｍ^2 ／ｇであり、かつ、含有酸素量が０．０５％以下である炭素成分。 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT SUCTION NOZZLE AND DIE BONDING APPARATUS例文帳に追加

電子部品吸着ノズル及びダイボンディング装置 - 特許庁

The thermoplastic elastomer composition contains 100 pts.wt. of component (A), 10-100 pts.wt. of component (B) and 50-200 pts.wt. of component (C).例文帳に追加

成分（Ａ）１００重量部、成分（Ｂ）１０〜１００重量部及び成分（Ｃ）５０〜２００重量部を含有する熱可塑性エラストマー組成物。 - 特許庁

To provide an electronic component package manufacturing method which materializes highly precision manufacture of an electronic component package, then, meets the need for miniaturization of the electronic components.例文帳に追加

電子部品パッケージを高精度に製造可能にし、電子部品の小型化に対応する。 - 特許庁

EDGE DETECTION DEVICE, COMPONENT RECOGNITION DEVICE, EDGE DETECTION METHOD, AND COMPONENT RECOGNITION METHOD例文帳に追加

エッジ検出装置及び部品認識装置並びにエッジ検出方法及び部品認識方法 - 特許庁

MANUFACTURING APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の製造装置及び製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD AND MANUFACTURING APPARATUS FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の製造方法及び製造装置 - 特許庁

PACKAGE FOR HOUSING ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

電子部品収納用パッケージ及び電子装置 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR BONDING CHIP COMPONENT例文帳に追加

チップ部品のボンディング方法及びボンディング装置 - 特許庁

WORKING COMPONENT FOR MAGNETIC HEAT EXCHANGE AND METHOD FOR PRODUCING THE WORKING COMPONENT FOR MAGNETIC REFRIGERATION例文帳に追加

磁気熱交換のための作動コンポーネントと磁気冷却のための作動コンポーネントを生産する方法。 - 特許庁

PACKAGING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT AND BOARD MODULE例文帳に追加

電子部品の実装方法及び基板モジュール - 特許庁

AQUEOUS COATING AGENT FOR ELECTRONIC COMPONENT-PACKAGED SUBSTRATE例文帳に追加

電子部品実装基板用水性コーティング剤 - 特許庁

BIOSAMPLE COMPONENT DETECTION METHOD AND ITS DEVICE例文帳に追加

生体試料成分検出法及びその装置 - 特許庁

BONDING TOOL AND BONDING UNIT FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品のボンディングツールおよびボンディング装置 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE FOR PACKAGE SUBSTRATE, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

パッケージ基板の実装構造および電子部品 - 特許庁

INSTALLATION STRUCTURE OF MOUNTING COMPONENT FOR FUEL TANK例文帳に追加

燃料タンク用装着部品の取付構造 - 特許庁

Thereafter, the component picked up by the operator is detected (S16), and whether or not the component picked up by the operator is an appropriate component is determined (S17).例文帳に追加

その後、作業者が手に取った部品を検出し（Ｓ１６）、作業者が手に取った部品が適切部品か否かを判断する（Ｓ１７）。 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR ARRAY SHAPE MACHINING, DIE FOR FORMING OPTICAL COMPONENT, AND OPTICAL COMPONENT例文帳に追加

アレイ形状加工方法、アレイ形状加工装置、光学部品成形用金型及び光学部品 - 特許庁

MOUNTING SYSTEM AND METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

実装システムおよび電子部品の実装方法 - 特許庁

TEMPORARY STOPPING METHOD OF COMPONENT MEMBER OF EGR COOLER例文帳に追加

ＥＧＲクーラの構成部材の仮止め方法 - 特許庁

PRODUCTION OF ACTIVE COMPONENT COMPOUND, ACTIVE COMPONENT COMPOUND, ISOLATED PROTEIN, USE OF ENZYME, FOOD MATERIAL, FEED MATERIAL AND MEDICINAL COMPONENT例文帳に追加

活性成分配合物の製造方法、活性成分配合物、単離タンパク、酵素の使用、食物材料、飼料材料、および医薬組成物 - 特許庁

To provide a bulk feeder capable of easily removing a component jam if the component jam is caused during movement of an electronic component in a linear passage.例文帳に追加

電子部品が１次元通路を移動する過程で部品詰まりを生じた場合でもこれを簡単に解消できるバルクフィーダを提供する。 - 特許庁

PACKAGE OF ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF PACKAGING IT例文帳に追加

電子部品の実装体および実装方法 - 特許庁