「Component」に関連した英語例文の一覧と使い方(214ページ目) - Weblio英語例文検索

LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

積層型電子部品およびその製造方法 - 特許庁

HEAT DISSIPATION STRUCTURE OF SURFACE MOUNT ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

表面実装用電子部品の放熱構造 - 特許庁

INSPECTION CLASSIFICATION DEVICE OF CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT CHARACTERISTIC例文帳に追加

チップ形電子部品特性検査分類装置 - 特許庁

LEAD STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT AND JOINTING METHOD OF LEAD例文帳に追加

電子部品のリード構造及び接合方法 - 特許庁

The component body 41 of the auxiliary component 40 is disposed in a large hole 32a of the hole 32.例文帳に追加

補助部品４０の部品本体４１は、孔３２の大孔３２ａの内側に配置されている。 - 特許庁

INTERCONNECT COMPONENT AND DEVICE CONFIGURATION GENERATION例文帳に追加

相互接続素子および装置の構成の生成 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, SUBSTRATE INCLUDING BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

電子部品及びその製造方法並びに電子部品内蔵基板及びその製造方法 - 特許庁

To provide an easily operated separator capable of positively separating solid component from liquid component.例文帳に追加

操作が容易で、液分から固形分を確実に分離することのできる分離装置を提供する。 - 特許庁

THERMAL BARRIER COATING SYSTEM AND METHOD FOR COATING COMPONENT例文帳に追加

遮熱コーティング系及び部品の被覆方法 - 特許庁

An electronic component is connected to the leg parts 512.例文帳に追加

脚部５１２には、電子部品が接続される。 - 特許庁

(C) The first component has relatively higher crystallizability than that of the second fiber-forming component.例文帳に追加

C.前記第一成分は前記第二成分に比べて相対的に高い結晶性を有する。 - 特許庁

METHOD FOR WRITING ON PRINTED WIRING BOARD INFORMATION REGARDING COMPONENT TO BE MOUNTED AND METHOD FOR MOUNTING THE COMPONENT例文帳に追加

プリント配線基板への実装部品情報の表記方法および部品の実装方法 - 特許庁

To set a desired value in each component for approximating a target value while keeping a component value and a characteristic value of each component in the range of the upper and the lower limit values.例文帳に追加

成分値及び特性値を上下限値の範囲内に入れつつ目標値に近づけるための各成分の狙い値を設定する。 - 特許庁

An AC-component removing unit 104 removes an AC component in a region, which is indicated as the blank region by an ROI mask, from the AC-component code obtained as a result of the separation.例文帳に追加

AC成分除去部１０４は、分離されたAC成分符号から、ROIマスクにおいて空白領域とされる領域のAC成分を除去する。 - 特許庁

PLATING METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

めっき方法、及び電子部品の製造方法 - 特許庁

FORMING METHOD OF ELECTRIC WIRING AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電気配線の形成方法及び電子部品 - 特許庁

TWO-COMPONENT DEVELOPING DEVICE AND IMAGE FORMING DEVICE例文帳に追加

２成分現像装置、及び、画像形成装置 - 特許庁

COMPONENT CARBURIZED UNDER REDUCED PRESSURE AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

減圧浸炭部品およびその製造方法 - 特許庁

To simply and rapidly measure a concentration of an organic component contained in a sample for each component.例文帳に追加

試料中に含まれる有機成分の濃度を成分毎に簡便かつ迅速に測定する。 - 特許庁

To provide a component mounting apparatus and a component mounting method for improving an area productivity.例文帳に追加

面積生産性を向上させる部品実装装置および部品実装方法を提供する。 - 特許庁

The silicone compound of the component (D) is contained in an amount within the range of 1-80 pts.mass based on the total amount of 100 pts.mass of the component (A) and the component (B).例文帳に追加

（Ｄ）成分のシリコーン化合物は（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計量100質量部に対して1〜80質量部の範囲で含有する。 - 特許庁

The electronic component 30 has the built-in electronic component 10, and a molding part covering the built-in electronic component 10 by the mold material 46.例文帳に追加

電子部品３０は内蔵電子部品１０と、前記内蔵電子部品１０をモールド材４６で被うモールド部とを有する構成である。 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR REPAIRING COMPONENT例文帳に追加

構成部品の補修方法ならびにその装置 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD OF CONTROLLING COMPONENT SUPPLY例文帳に追加

部品供給制御装置および制御方法 - 特許庁

DETECTION SENSOR FOR THREE-DIMENSIONAL COMPONENT OF UNDERGROUND ELECTROMAGNETIC WAVE例文帳に追加

地中電磁波３次元成分検出センサ - 特許庁

CAPACITOR-INCORPORATED PRINTED WIRING BOARD AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

コンデンサ内蔵プリント配線板及び電子部品 - 特許庁

A blister box pack is for sensitive packaged goods with a highly volatile component and/or a moisture sensitive component.例文帳に追加

揮発性の高い成分、水分に反応する成分、傷つきやすいブリスタボックスパックに関わる。 - 特許庁

HIGH FREQUENCY ELECTRONIC COMPONENT AND TRANSMITTER/RECEIVER例文帳に追加

高周波用電子部品および送受信装置 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING LEAD COMPONENT FOR LEAD STORAGE BATTERY例文帳に追加

鉛蓄電池用の鉛部品の製造方法 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD OF MEASURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の測定装置および測定方法 - 特許庁

To provide a technique for separating and extracting a fundamental wave component and a secondary higher harmonic component properly.例文帳に追加

基本波成分と２次高調波成分を適切に分離抽出する技術を提供する。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING COMPONENT HAVING ELECTRONIC COMPONENT ALREADY MOUNTED THEREON, METHOD OF MANUFACTURING FINISHED PRODUCTS HAVING ELECTRONIC COMPONENT ALREADY MOUNTED THEREON, AND FINISHED PRODUCT HAVING SEMICONDUCTOR PART ALREADY MOUNTED THEREON例文帳に追加

電子部品実装済部品の製造方法、電子部品実装済完成品の製造方法、及び半導体部品実装済完成品 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR ARRANGING COMPONENT, AND STORING MEDIUM STORING COMPONENT ARRANGEMENT CONTROLLING PROGRAM例文帳に追加

コンポーネントの配置方法、コンポーネント配置装置、コンポーネント配置制御プログラムを格納した記憶媒体 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

電子部品の製造方法および、電子部品 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR VISUAL INSPECTION OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の外観検査方法及び装置 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR COMPONENT SUPPLY例文帳に追加

部品供給装置及び部品供給方法 - 特許庁

METHOD FOR SEPARATING ELECTRONIC COMPONENT FROM REJECTED PRINTED BOARD例文帳に追加

廃プリント基板からの電子部品分離方法 - 特許庁

APERTURE/SHUTTER SYSTEM EQUIPPED WITH MOTOR COMPONENT PART例文帳に追加

モ—タ構成部分を備えるアパ—チャ／シャッタ—システム - 特許庁

FLAT CIRCUIT COMPONENT FOR SHIELDING, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

シールド用フラット回路体とその製造方法 - 特許庁

The detaining component 36 releases the display component 52, when a female connector housing 18 goes to its engagement completion position.例文帳に追加

引留部品36は雌コネクタハウジング18が嵌合完了位置にくると表示部品52を開放する。 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT AGGREGATE AND ITS PACKAGING METHOD例文帳に追加

電子部品集合体及びその実装方法 - 特許庁

INPUT SIGNAL PROCESSING APPARATUS, HIGH-FREQUENCY COMPONENT ACQUIRING METHOD, AND LOW-FREQUENCY COMPONENT ACQUIRING METHOD例文帳に追加

入力信号処理装置、高周波成分取得方法および低周波成分取得方法 - 特許庁

To efficiently perform component replenishment work to a plurality of mounting machines configuring a component mounting line.例文帳に追加

部品実装ラインを構成する複数の実装機への部品補給作業を能率良く行う。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING HOT FORGED COMPONENT OF NON- HEAT TREATED STEEL, AND HOT FORGED COMPONENT OF NON- HEAT TREATED STEEL例文帳に追加

非調質鋼熱間鍛造部品の製造方法およびその非調質鋼熱間鍛造部品 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE AND MOUNTING METHOD例文帳に追加

電子部品の実装構造及び実装方法 - 特許庁