Componentを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 50000件
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTER AND MOUNTING METHOD例文帳に追加
電子部品実装装置および電子部品実装方法 - 特許庁
BALL-BONDING METHOD AND METHOD OF CONNECTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
ボールボンディング方法および電子部品の接続方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT-MOUNTING METHOD AND APPARATUS THEREOF例文帳に追加
電子部品実装方法及び電子部品実装装置 - 特許庁
LENS COMPONENT FOR OPTICAL COLLIMATOR, AND METHOD OF ASSEMBLING THE SAME例文帳に追加
光コリメータ用レンズ部品及びその組立方法 - 特許庁
SINTERED COMPOSITE SLIDING COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
焼結複合摺動部品およびその製造方法 - 特許庁
PULSE-WAVE MEASUREMENT APPARATUS AND METHOD FOR ELIMINATING NOISE COMPONENT例文帳に追加
脈波計測装置及びノイズ成分除去方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加
電子部品搭載方法、及び電子部品搭載装置 - 特許庁
CERAMIC SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT USING IT例文帳に追加
セラミクス基板およびセラミクス基板を用いた電子部品 - 特許庁
LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
積層セラミック電子部品ならびにその製造方法 - 特許庁
In this case, the electronic component is arranged inside the substrate.例文帳に追加
ここで、電子部品は、基板の内部に配置される。 - 特許庁
SUBSTRATE FOR INTEGRATING CIRCUIT COMPONENT THEREINTO, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME SUBSTRATE例文帳に追加
回路部品内蔵基板およびその製造方法 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING FILM CARRIER TAPE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法 - 特許庁
ADAPTOR FOR OPTICAL CONNECTOR, AND SHUTTER COMPONENT FOR OPTICAL CONNECTION例文帳に追加
光コネクタ用アダプタ及び光接続用シャッタ部品 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品搭載方法、及び電子部品搭載装置 - 特許庁
TESTING APPARATUS FOR HIGH-FREQUENCY CHARACTERISTIC OF CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
チップ型電子部品の高周波特性試験装置 - 特許庁
The component A is mounted so as to be rotatable with a valve stem unitedly, and the component B is installed fixedly on pipings and the like in such a position that the plate member of the component A and the plate member of the component B are possible to be faced each other overlappingly.例文帳に追加
部品Aは弁軸と共回りし得るように取り付けられ、部品Bは部品Aの板状部材と部品Bの板状部材が互いに重なり得る位置に、配管等に固定して取り付けられている。 - 特許庁
OPTICAL FIBER, OPTICAL FIBER COMPONENT, AND OPTICAL TRANSMISSION METHOD例文帳に追加
光ファイバ、光ファイバ部品および光伝送方法 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a component on which a semiconduc tor component is mounted with high quality and high productivity at a low cost, the manufacturing method of a finished product on which the semiconductor component is mounted and the finished product on which the semiconductor component is mounted.例文帳に追加
高品質、高生産性で安価な半導体部品実装済部品の製造方法、半導体部品実装済完成品の製造方法、及び半導体部品実装済完成品を提洪する。 - 特許庁
MOUNTING METHOD, BOARD WITH ELECTRICAL COMPONENT, AND ELECTRICAL DEVICE例文帳に追加
実装方法、電気部品付き基板及び電気装置 - 特許庁
ORGANIC-INORGANIC COMPOSITE MATERIAL WITH COMPONENT GRADIENT STRUCTURE AND USE THEREOF例文帳に追加
有機−無機複合傾斜材料及びその用途 - 特許庁
VIBRATING STICK FEEDER AND ELECTRONIC COMPONENT SWINGING-OUT METHOD例文帳に追加
振動スティックフィーダ及び電子部品払い出し方法 - 特許庁
OPTICAL COMPONENT FOR OPTICAL TRANSMISSION AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加
光伝送用光学部品及びその製造方法 - 特許庁
FACILITY CAPABILITY DIAGNOSING UNIT FOR ELECTRONIC COMPONENT-MOUNTING APPARATUS例文帳に追加
電子部品実装装置の設備能力診断装置 - 特許庁
A voltage flicker analysis device 20 decomposes a current flowing in a load line 12 into four current components of an active component, a reactive component, a negative phase component and a distorted wave component with a phase of voltage of a bus bar 10 as reference.例文帳に追加
電圧フリッカ解析装置20は、母線10の電圧の位相を基準にして負荷線12を流れる電流を、有効分、無効分、逆相分、および歪波分の4つの電流成分に分解する。 - 特許庁
PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
印刷回路基板及び電子部品の実装方法 - 特許庁
COVER TAPE FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電子部品包装用カバーテープとその製造方法 - 特許庁
This water-in-oil type emulsion cosmetic is characterized by comprising a resin component obtained by fractionation and extraction from candelilla wax as a component (a), hydrophobilized powder as a component (b) and a silicone-based surfactant as a component (c).例文帳に追加
成分(a)キャンデリラワックスより分別抽出して得られた樹脂分、成分(b)疎水化処理粉体、成分(c)シリコーン系界面活性剤を含有することを特徴とする油中水型乳化化粧料。 - 特許庁
SUBSTRATE SPLITTING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
基板分割装置および電子部品の製造方法 - 特許庁
END FACE ELECTRODE FORMATION OF CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
チップ形電子部品の端面電極形成方法 - 特許庁
Component liquid regulators 31-35 are interposed between the component liquid supply sources 11-15 and the automatic flow control valves 51-55 to control the component liquid supply pressure of supply paths 21-25 to equal component liquid supply pressure.例文帳に追加
成分液供給源11〜15と自動流量調整弁51〜55との間には、成分液レギュレータ31〜35が介装されており、成分液供給路21〜25の成分液供給圧力を等圧に制御する。 - 特許庁
WIRING BOARD AND ELECTRONIC COMPONENT MODULE USING IT例文帳に追加
配線基板およびこれを用いた電子部品モジュール - 特許庁
SHIELD METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT ENCLOSURE AND SHIELD MEMBER例文帳に追加
電子部品筐体のシールド方法及びシールド部材 - 特許庁
METHOD OF PRINTING CONDUCTOR PASTE TO LAND OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品のランドへの導体ペーストの印刷方法 - 特許庁
SINGLE-CRYSTAL COMPONENT FOR LASER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
レーザ用単結晶部品及びその製造方法 - 特許庁
METHOD AND SERVER FOR COMPONENT MANAGEMENT AND CONSTITUTION TREE例文帳に追加
部品管理方法、部品管理サーバ及び構成ツリー - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MACHINE AND FLUX TRANSFER DEVICE THEREOF例文帳に追加
電子部品実装機およびその融剤転写装置 - 特許庁
INITIAL PHASE DETECTION METHOD FOR PERMANENT-MAGNET SYNCHRONOUS MACHINE, CONTROL METHOD FOR PERMANENT-MAGNET SYNCHRONOUS MACHINE, MOVING DEVICE, MANUFACTURING DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT, INSPECTION DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT, MANUFACTURING DEVICE FOR PRECISION COMPONENT, AND INSPECTION DEVICE FOR PRECISION COMPONENT例文帳に追加
永久磁石型同期機の初期位相検出方法、永久磁石型同期機の制御方法、移動装置、電子部品の製造装置、電子部品の検査装置、精密部品の製造装置、精密部品の検査装置 - 特許庁
REPAIR AND REGENERATION TREATMENT METHOD FOR GAS TURBINE HIGH-TEMPERATURE COMPONENT例文帳に追加
ガスタービン高温部品の補修再生処理方法 - 特許庁
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