Componentを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 50000件
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE, AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品実装システムおよび電子部品搭載装置ならびに電子部品実装方法 - 特許庁
COMPONENT SUPPLY FEEDER, COMPONENT-MOUNTING APPARATUS, COMPONENT-MOUNTING SYSTEM AND METHOD FOR CONFIRMING MOUNTING例文帳に追加
部品供給フィーダ、部品実装装置、部品実装システム、及び装着確認方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING SYSTEM, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTER AND ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING METHOD例文帳に追加
電子部品実装システムおよび電子部品搭載装置ならびに電子部品実装方法 - 特許庁
REAGENT FOR JUDGING IRON COMPONENT, PRESENCE JUDGING METHOD OF IRON COMPONENT AND CONCENTRATION MEASURING METHOD OF IRON COMPONENT例文帳に追加
鉄分判定用試薬、鉄分の存否判定方法および鉄分濃度の測定方法 - 特許庁
RECONDITIONING COMPONENT DISCRIMINATION METHOD, COMPONENT MANUFACTURING METHOD, COMPONENT RECONDITIONING SYSTEM AND SHAFT SEAL例文帳に追加
再生部品分別方法及び部品製造方法及び部品再生システム及び軸シール - 特許庁
COMPONENT MOUNTING SETUP APPARATUS, COMPONENT MOUNTING APPARATUS, PROGRAM, AND METHOD FOR ARRANGING COMPONENT SUPPLY UNIT例文帳に追加
部品装着設定装置、部品装着装置、プログラム及び部品供給ユニット配置方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT HOLDING MECHANISM FOR AUTOMATIC ELECTRONIC COMPONENT HARDNESS, AND ELECTRONIC COMPONENT HOLDING METHOD例文帳に追加
電子部品自動ハンドリング装置用電子部品保持機構及び電子部品保持方法 - 特許庁
MANUFACTURING DEVICE OF COMPONENT FOR TIMEPIECE, MANUFACTURING METHOD OF COMPONENT FOR TIMEPIECE, COMPONENT FOR TIMEPIECE, AND TIMEPIECE例文帳に追加
時計用部品の製造装置、時計用部品の製造方法、時計用部品および時計 - 特許庁
CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD AND CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT PACKING METHOD例文帳に追加
セラミック電子部品、セラミック電子部品の製造方法、及びセラミック電子部品の梱包方法 - 特許庁
The pressure-sensitive adhesive composition comprises a polymer component, a softening agent component, and a resin component.例文帳に追加
ポリマー成分と、軟化剤成分と、樹脂成分とを含む粘着剤組成物である。 - 特許庁
TAPING COMPONENT, PREPARING METHOD OF TAPING DATA OF TAPING COMPONENT, AND PREPARING METHOD OF TAPING COMPONENT例文帳に追加
テーピング部品、テーピング部品のテーピングデータ作成方法及びテーピング部品の作製方法 - 特許庁
When you associate a Label component with an input component, the Label component becomes "smarter." 例文帳に追加
「ラベル」コンポーネントを入力コンポーネントに関連付けると、「ラベル」コンポーネントに機能が付加されます。 - NetBeans
A second color arithmetic circuit 23 generates an R component and a B component by subtracting a Cy component and a Ye component respectively from a W component and generates a G component by subtracting the W component from an added value of the Cy component and the Ye component.例文帳に追加
第2の色演算回路23は、W成分からCy成分及びYe成分をそれぞれ減算してR成分を及びB成分を生成し、Cy成分とYe成分との加算値からW成分を減算することでG成分を生成する。 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING EQUIPMENT AND METHOD FOR MANAGING COMPONENT INFORMATION IN ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING EQUIPMENT例文帳に追加
電子部品実装装置および電子部品実装装置における部品情報管理方法 - 特許庁
COMPONENT INFORMATION PROVIDING METHOD, COMPONENT INFORMATION READING METHOD AND COMPONENT INFORMATION PROVIDING DEVICE例文帳に追加
部品情報提供方法、部品情報閲覧方法、および部品情報提供装置 - 特許庁
ELECTRIC COMPONENT MOUNTING METHOD AND ELECTRIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM例文帳に追加
電気部品装着方法および電気部品装着システム - 特許庁
ATTACHMENT SET FOR CAMERA COMPONENT例文帳に追加
カメラ用部品装着具セット - 特許庁
BALL SCREW AND BALL CIRCULATION COMPONENT例文帳に追加
ボールねじ、ボール循環部品 - 特許庁
HUMIDIFIED GAS COMPONENT MEASURING DEVICE例文帳に追加
加湿ガス成分測定装置 - 特許庁
UTILIZATION OF VEGETABLE COMPONENT例文帳に追加
植物成分の利用方法 - 特許庁
COIL COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR AND MANUFACTURING DEVICE FOR THE COMPONENT例文帳に追加
コイル部品並びにそれの製造方法及び製造装置 - 特許庁
COMPONENT JOINTING APPARATUS AND METHOD THEREFOR, AND COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加
部品接合装置及び方法、並びに部品実装装置 - 特許庁
OPTICAL COMMUNICATION COMPONENT HOLDING TUBE AND OPTICAL COMMUNICATION COMPONENT ASSEMBLY例文帳に追加
光通信部品保持管及び光通信部品組立体 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT WITH LEAD TERMINAL AND METHOD OF PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
リード端子付き電子部品及び電子部品の実装方法 - 特許庁
PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE EMPLOYING IT例文帳に追加
電子部品用パッケージおよびこれを用いた電子部品装置 - 特許庁
IMAGING DEVICE AND COMPONENT MOUNTING MACHINE例文帳に追加
撮像装置、部品実装機 - 特許庁
WORKING MACHINE FOR ELECTRONIC COMPONENT AND WORKING AND MOUNTING MACHINE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の加工機及び電子部品の加工搭載機 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC-COMPONENT MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加
電子部品及び電子部品実装構造の製造方法 - 特許庁
BONDING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品のボンディング方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF FORMING COATING FILM ON ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品および電子部品の外装膜形成方法 - 特許庁
IMAGE PICKUP METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加
電子部品撮像方法および電子部品装着装置 - 特許庁
MOUNTING UNIT, COMPONENT MOUNTING DEVICE AND COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加
装着ユニット、部品装着装置及び部品装着方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT CONNECTING STRUCTURE, AND ELECTRONIC COMPONENT CONNECTING UNIT例文帳に追加
電子部品の接続構造および電子部品の接続ユニット - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT USING THE METHOD例文帳に追加
電子部品の製造方法及びそれを用いた電子部品 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING FUEL SYSTEM COMPONENT AND FUEL SYSTEM COMPONENT例文帳に追加
燃料系部品の製造方法および燃料系部品 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品製造装置及び電子部品の製造方法 - 特許庁
SUCTION NOZZLE OF COMPONENT, FIXING HEAD, AND METHOD OF FIXING COMPONENT例文帳に追加
部品の吸着ノズル、固定ヘッド及び部品の固定方法 - 特許庁
OPTICAL COMPONENT POSITIONING DEVICE AND OPTICAL COMPONENT POSITIONING METHOD例文帳に追加
光学部品位置決め装置及び光学部品位置決め方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND MULTILAYERED SUBSTRATE例文帳に追加
電子部品及び多層基板 - 特許庁
SEMICONDUCTOR COMPONENT MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加
半導体部品実装構造 - 特許庁
COMPONENT FOR STACKING TRANSPORT CONTAINERS例文帳に追加
輸送容器用段積み部品 - 特許庁
IMAGE PICKUP METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE例文帳に追加
電子部品撮像方法および電子部品装着装置 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT WITH CONTROL TERMINAL例文帳に追加
制御端子付き電子部品 - 特許庁
DECORATIVE COMPONENT FITTING STRUCTURE例文帳に追加
装飾部品の取付構造 - 特許庁
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