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Cu-basedの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 533件
Cu-Be BASED AMORPHOUS ALLOY例文帳に追加
Cu−Be基非晶質合金 - 特許庁
A Cu plate or a Cu-contained alloy is joined to a foil or a particle-like Sn-based alloy by inserting the foil or the particle-like Sn-based alloy between the Cu or the Cu-contained alloy, and heating the alloys at a temperature not lower than the melting point of the Sn-based alloy.例文帳に追加
箔または粒状のSn基合金をCuまたはCu含有合金の間に挟み込み、Sn基合金の融点以上の温度に加熱することによって、CuまたはCu含有合金を接合する。 - 特許庁
Cu-Cr-Si-BASED ALLOY FOIL例文帳に追加
Cu−Cr−Si系合金箔 - 特許庁
NI-CU-BASED OXIDE MAGNETIC MATERIAL例文帳に追加
Ni−Cu系酸化物磁性材料 - 特許庁
Cu-Al-Si BASED ALLOY POWDER例文帳に追加
Cu−Al−Si系合金粉末 - 特許庁
Oxide based superconductor (Y-Ba-Ca-Cu-o, Bi-Sr-Ca-Cu-o, etc.), is suitable as the material.例文帳に追加
材質は酸化物系超伝導体として(Y-Ba-Ca-Cu-o,Bi-Sr-Ca-Cu-o等)本発明を実施する上で好適なものである。 - 特許庁
Copper alloys can be employed which have component systems such as a Cu-Ni-Si-based (Corson alloy) alloy, a Cu-Ni-Sn-P-based alloy, a Cu-Be-based (beryllium-copper) alloy, and a Cu-Ti-based (titanium-copper) alloy.例文帳に追加
Cu−Ni−Si系(コルソン合金)、Cu−Ni−Sn−P系、Cu−Be系(ベリ銅)、Cu−Ti系(チタン銅)などの成分系の銅合金が適用できる。 - 特許庁
Cu-Zn BASED ALLOY TIN-PLATED STRIP例文帳に追加
Cu−Zn系合金すずめっき条 - 特許庁
Cu-Ni-Sn-P-BASED COPPER ALLOY例文帳に追加
Cu−Ni−Sn−P系銅合金 - 特許庁
The Ni-Cu-Zn-based magnetic ferrite material is prepared by adding 0.4-3.0 wt.% SnO2 alone or together with 0.3-0.5 wt.% Li2CO3 to Ni-Cu- Zn-based ferrite having a prescribed molar ratio.例文帳に追加
所定のモル比のNi−Cu−Zn系フェライトに、SnO_2を0.4〜3.0wt%単独か、それに併せてLi_2CO_3を0.3〜0.5wt%添加する。 - 特許庁
More practically, as a Cu-based-Mns, Cu-Ni-MnS is used.例文帳に追加
より具体的にはCu系−MnSはCu−Ni−MnSである。 - 特許庁
Cu-Ni-Si-Zn BASED COPPER ALLOY例文帳に追加
Cu−Ni−Si−Zn系銅合金 - 特許庁
In this Cu/NbTi-based reinforced type Nb_3Sn wire 10, a Cu/NbTi-based reinforcing material layer 11 is formed in its center part in order to enhance strength of the Nb_3Sn wire being a superconductive wire.例文帳に追加
Cu/NbTi系強化型Nb_3Sn線材10は、超電導線材であるNb_3Sn線材の強度を高めるために、中心部にCu/NbTi系強化材層11を形成している。 - 特許庁
Cu-In BASED METAL POWDER AND MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
Cu・In系金属粉体およびその製法 - 特許庁
Cu-Cr-Si-BASED ALLOY AND Cu-Cr-Si-BASED ALLOY FOIL FOR ELECTRICAL/ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電気・電子部品用Cu−Cr−Si系合金およびCu−Cr−Si系合金箔 - 特許庁
To achieve wide, shallow, and firm bonding between a Cu based bonding wire and a Cu based terminal.例文帳に追加
Cu系のボンディングワイヤとCu系の端子との間に広くて浅くて強固な接合を得ること。 - 特許庁
Cu-Cr-BASED COPPER ALLOY FOR ELECTRONIC MATERIAL例文帳に追加
電子材料用Cu−Cr系銅合金 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING Cu-BASED EMBEDDED WIRING AND PULSE PLATING METHOD OF Cu-BASED EMBEDDED WIRING例文帳に追加
Cu系埋込配線を有する半導体装置及びCu系埋込配線のパルスメッキ方法 - 特許庁
Cu-Zn-Sn BASED ALLOY TIN PLATED STRIP例文帳に追加
Cu−Zn−Sn系合金すずめっき条 - 特許庁
Cu-Co-Si-BASED ALLOY FOR ELECTRONIC MATERIAL例文帳に追加
電子材料用Cu−Co−Si系合金 - 特許庁
Cu-Zn-Sn BASED ALLOY TIN-PLATED STRIP例文帳に追加
Cu−Zn−Sn系合金すずめっき条 - 特許庁
Cu-Ni-Si-Mg BASED COPPER ALLOY STRIP例文帳に追加
Cu−Ni−Si−Mg系銅合金条 - 特許庁
Cu BASED ALLOY FOR THERMAL CONDUCTION, AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加
Cu系伝熱用合金とその製造方法 - 特許庁
Al-BASED ALLOY SPUTTERING TARGET AND Cu-BASED ALLOY SPUTTERING TARGET例文帳に追加
Al基合金スパッタリングターゲット、及びCu基合金スパッタリングターゲット - 特許庁
Cu-Ni-Si BASED COPPER ALLOY FOR ELECTRONIC MATERIAL例文帳に追加
電子材料用Cu−Ni−Si系銅合金 - 特許庁
Cu-Ni-Si-BASED ALLOY AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
Cu−Ni−Si系合金及びその製造方法 - 特許庁
CU-CR-SN-ZN BASED ALLOY FOR PRESS WORK例文帳に追加
プレス加工用Cu−Cr−Sn−Zn系合金 - 特許庁
CU-W-BASED ALLOY ELECTRODE MATERIAL FOR ELECTRIC DISCHARGE MACHINING例文帳に追加
放電加工用Cu−W系合金電極材 - 特許庁
Cu-Si BASED COPPER ALLOY SHEET MATERIAL EXCELLENT IN MACHINABILITY例文帳に追加
被削性に優れるCu−Si系銅合金板材 - 特許庁
Cu-Ni-Ti BASED COPPER ALLOY AND COOLING PLATE例文帳に追加
Cu−Ni−Ti系銅合金および放熱板 - 特許庁
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