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Cu-basedの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 533件
Cu-Co-Si-BASED ALLOY, ROLLED COPPER ARTICLE, ELECTRONIC COMPONENT, CONNECTOR, AND METHOD FOR PRODUCING Cu-Co-Si-BASED ALLOY例文帳に追加
Cu−Co−Si系合金、伸銅品、電子部品、コネクタ及びCu−Co−Si系合金の製造方法 - 特許庁
Cu-Be BASED COPPER ALLOY PLATE MATERIAL AND PRODUCING METHOD THEREFOR例文帳に追加
Cu−Be系銅合金板材およびその製造法 - 特許庁
Cu-Zn-Sn-BASED ALLOY FOR ELECTRICAL AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加
電気電子機器用Cu−Zn−Sn系合金 - 特許庁
By heat-treating the precursor at 450C° or lower, the Cu-based electrode including the Ti-based barrier film can be formed.例文帳に追加
この前駆体を450℃以下で熱処理することで、Ti系バリア膜を有するCu系電極を形成することが可能となる。 - 特許庁
PD-AG-AU-CU-BASED ALLOY FOR PORCELAIN BAKING例文帳に追加
陶材焼付用Pd−Ag−Au−Cu系合金 - 特許庁
NI-CR-CU-FE-BASED BRAZING MATERIAL FOR HEAT EXCHANGER例文帳に追加
熱交換器用Ni−Cr−Cu−Fe系ろう材 - 特許庁
Cu-Ni-Si-BASED COPPER ALLOY AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
Cu−Ni−Si系銅合金及びその製造方法 - 特許庁
Cu-Ni-Si-Co BASED COPPER ALLOY FOR ELECTRONIC MATERIAL例文帳に追加
電子材料用Cu−Ni−Si−Co系銅合金 - 特許庁
BEARING MADE OF Cu BASED SINTERED ALLOY FOR MOTOR TYPE FUEL PUMP例文帳に追加
モータ式燃料ポンプのCu基焼結合金製軸受 - 特許庁
Cu-Ti BASED COPPER ALLOY SHEET MATERIAL, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加
Cu−Ti系銅合金板材およびその製造法 - 特許庁
To provide an aluminum based alloy which is small in linear expansion coefficient with an Al-Cu based alloy having excellent high temperature properties as a base.例文帳に追加
高温特性に優れたAl‐Cu系合金を基本にして、線膨張係数が小さいアルミニウム基合金を提供する。 - 特許庁
To improve the casting-crack resistance of an Al-Mn-Mg-Cu-based alloy used as a material for food cans.例文帳に追加
食缶用材料として用いられるAl-Mn-Mg-Cu系合金の鋳造割れ性を改善する。 - 特許庁
As a result, 0.02% bearing force of the Cu/NbTi-based reinforced type Nb_3Sn wire 10 can be set above 300 MPa.例文帳に追加
その結果、Cu/NbTi系強化型Nb_3Sn線材10の0.2%耐力を300MPa以上とすることが可能となる。 - 特許庁
Ag-BASED METAL POWDER, Cu-BASED METAL POWDER, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加
Ag系金属粉末及びCu系金属粉末並びにその製造方法 - 特許庁
Furthermore, the method for producing the Cu-Ga based sputtering target material is provided, which uses the Cu-Ga based alloy powder as a raw material and the Cu-Ga based alloy powder is solidified and modified at a temperature of 400-850°C.例文帳に追加
さらには、上記Cu−Ga系合金粉末を原料とし、これを400〜850℃の温度で固化成形するCu−Ga系スパッタリングターゲット材の製造方法。 - 特許庁
In the Sn-Cu based lead-free soldering alloy containing 0.1-3 mass% Cu, 0.001-0.1 mass% P is added either alone or together with 0.001-0.1 mass% Ge.例文帳に追加
Sn-0.1〜3 質量%Cuの鉛フリーはんだ合金に、 0.001〜0.1 質量%のPを単独で、または 0.001〜0.1 質量%のGeと一緒に添加する。 - 特許庁
Cu-Mn BASED BRAZING FILLER METAL FINE WIRE, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加
Cu−Mn系ろう材細線およびその製造方法 - 特許庁
As the Cu-Zn-based alloy, a Cu-Zn-based alloy containing Zn in an apparent amount of 37 to 45 mass % is preferable.例文帳に追加
Cu−Zn系合金は、見掛け上のZn含有量が37〜45質量%のCu−Zn系合金が好ましい。 - 特許庁
Cu-Ni-Sn-P BASED COPPER ALLOY AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
Cu−Ni−Sn−P系銅合金およびその製造法 - 特許庁
Cu-Ni-Si BASED COPPER ALLOY STRIP HAVING EXCELLENT BENDING WORKABILITY例文帳に追加
曲げ加工性が優れたCu−Ni−Si系銅合金条 - 特許庁
Cu-Ni-Si-BASED COPPER ALLOY SUPERIOR IN HOT WORKABILITY例文帳に追加
熱間加工性に優れたCu−Ni−Si系銅合金 - 特許庁
Cu-Ga-BASED ALLOY POWDER WITH LOW OXYGEN CONTENT, Cu-Ga-BASED ALLOY TARGET MATERIAL, AND METHOD FOR PRODUCING THE TARGET MATERIAL例文帳に追加
酸素含有量が低いCu−Ga系合金粉末、Cu−Ga系合金ターゲット材、およびターゲット材の製造方法 - 特許庁
Cu-Ni-Si BASED COPPER ALLOY BAR HAVING EXCELLENT BENDABILITY例文帳に追加
曲げ加工性に優れるCu−Ni−Si系銅合金条 - 特許庁
The transparent thin-film electrode includes a Cu-based conductive layer containing Cu and other metals, and a metal capping layer formed at the upper portion of the Cu-based conductive layer.例文帳に追加
Cu及び他の金属を含むCu系導電層とCu系導電層の上部に形成される金属キャッピング層とを含む透明薄膜電極である。 - 特許庁
To provide a decorative part superior in corrosion resistance and adhesion, and having an Au-Cu-based alloy hardened layer.例文帳に追加
耐食性、密着性に優れた表面にAu-Cu系合金硬化層を有する装飾部品を提供する。 - 特許庁
To provide an Al-Zn-Mg-Cu based alloy material having high strength, further exhibiting high elongation, and provided with excellent SCC resistance.例文帳に追加
強度が高く、しかも高い伸びを呈し、優れた耐SCC性を備えたAl‐Zn‐Mg‐Cu系合金材を提供する。 - 特許庁
To provide a Cu/NbTi-based reinforced type Nb3Sn wire satisfying all characteristics such as tensile strength and rupture stress.例文帳に追加
引張強度、破断応力の全ての特性を満足したCu/NbTi系強化型Nb3Sn線材を提供する。 - 特許庁
To perform Cu-based embedded wiring which is superior in adhesive ness and embedding at low cost, in a semiconductor device having Cu-based embedded wiring and a pulse plating method of Cu-based embedded wiring.例文帳に追加
Cu系埋込配線を有する半導体装置及びCu系埋込配線のパルスメッキ方法に関し、密着性に優れ且つ埋込性に優れたCu系埋込配線を低コストで形成する。 - 特許庁
Cu-Ni-Si-Co-Cr-BASED ALLOY FOR ELECTRONIC MATERIAL例文帳に追加
電子材料用Cu−Ni−Si−Co−Cr系合金 - 特許庁
LOW CORE LOSS Ni-Cu-Zn-BASED FERRITE FOR HIGH FREQUENCY POWER DEVICE例文帳に追加
高周波パワーデバイス用低損失Ni−Cu−Zn系フェライト - 特許庁
INDUCTANCE ELEMENT MADE OF Ni-Zn-Cu BASED FERRITE SINTERED COMPACT例文帳に追加
Ni−Zn−Cu系フェライト焼結体からなるインダクタンス素子 - 特許庁
Cu-Ni-Si-BASED ALLOY HAVING EXCELLENT STRENGTH AND BENDING WORKABILITY例文帳に追加
強度と曲げ加工性に優れたCu−Ni−Si系合金 - 特許庁
SHEET MATERIAL OF Cu-Ni-Si-BASED COPPER ALLOY AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
Cu−Ni−Si系銅合金板材およびその製造法 - 特許庁
Cu-Mg-P-BASED COPPER ALLOY BAR MATERIAL AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
Cu−Mg−P系銅合金条材及びその製造方法 - 特許庁
The Cu-In based metal powder with excellent oxidation resistance is constituted by coating the surface of Cu particles with In.例文帳に追加
Cuの粒子表面をInで被覆してなる耐酸化性の優れたCu・In系金属粉体である。 - 特許庁
After forming an extremely thin Ti-based film on a base material 1 as a first film 2, by having a compound film including a slope structure of a Ti-based material of a Ti-based material and a Cu-based material formed as a second film 3, and a third film 4 formed on the compound film as a Cu-based electrode, a precursor having a three-layer structure is formed.例文帳に追加
極薄のTi系膜を第一の膜2として基材1上に形成した後、Ti系材料のTi系材料とCu系材料との傾斜構造を持つ複合膜を第二の膜3として形成し、その上にCu系電極となる第三の膜4を形成することにより、3層構造の前駆体を形成する。 - 特許庁
METHOD OF PRODUCING Cu-Zn-BASED ALLOY EXTRUDED MATERIAL HAVING FINE STRUCTURE AND Cu-Zn-BASED ALLOY EXTRUDED MATERIAL OBTAINED BY THE SAME例文帳に追加
微細組織を有するCu−Zn系合金押出材の製造方法および該製造方法により得られるCu−Zn系合金押出材 - 特許庁
To form a Ti-based self diffusion barrier film on a wiring surface, even if a Cu-Ti-based sputter film is heat-treated at a temperature lower than the conventional temperatures.例文帳に追加
Cu-Ti系スパッタ膜を従来よりも低い温度で熱処理しても、配線表面にTi系自己拡散バリア膜を形成できるようにする。 - 特許庁
To enhance characteristics of a sliding member by sufficiently exerting characteristics of a solid lubricating coating layer applied to Al-based and Cu-based bearing alloy surfaces.例文帳に追加
Al系及びCu系軸受合金表面に施される固体潤滑コーティング層の特性を十分に発揮させ、摺動部材の特性を高める。 - 特許庁
Cu BASED CONDUCTOR COMPOSITION AND GLASS CERAMIC WIRING BOARD AS WELL AS ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
Cu系導体組成物、ガラスセラミック配線基板並びにその製法 - 特許庁
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