| 例文 (8件) |
Glass Fibers, for insulationの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 8件
The heat insulation layer 15 is, for example, composed of glass fibers.例文帳に追加
断熱層１５は例えばガラスファイバ繊維からなる。 - 特許庁
To provide a sheet material for a printed circuit board which uses kenaf fibers instead of glass fibers and has a sufficient insulation property.例文帳に追加
ケナフ繊維をガラス繊維代替として用いながら、プリント基板用板材として充分な絶縁性を備えたプリント基板用板材を提供する。 - 特許庁
To provide a fiber glass tape for heat insulation in which glass fibers are less scattered when the tape is wound.例文帳に追加
巻き付け作業時においてグラス繊維の飛散が少ない保温用ファイバーグラステープを提供すること。 - 特許庁
The invention relates to the nonwoven fabric for electric insulation comprising glass fibers having surface coated with cured resol type phenol resin obtained by treating the nonwoven fabric containing glass fibers with flat cross-sectional shape as principal component, with resol type phenol resin.例文帳に追加
断面形状が偏平であるガラス繊維を主成分として含む不織布をレゾール型フェノール樹脂で処理し、ガラス繊維表面がレゾール型フェノール樹脂の硬化物で被覆された電気絶縁用不織布とする。 - 特許庁
To provide a nonwoven fabric for electric insulation contributing to reduction of coefficient of thermal expansion of an insulating layer in thickness direction in relation to the nonwoven fabric for electric insulation containing glass fibers with flat cross-sectional shape.例文帳に追加
断面形状が偏平であるガラス繊維を含む電気絶縁用不織布に関して、絶縁層の厚さ方向の熱膨張率を低減することに寄与する電気絶縁用不織布を提供する。 - 特許庁
To provide calcium phosphate glass necessary for producing calcium phosphate fibers useful as a filler or a reinforcement for plastics, rubbers, etc., and as a heat insulation material, a friction-resistant material, and a material for living bodies; and a method for producing the calcium phosphate glass.例文帳に追加
リン酸カルシウム繊維を得るためのリン酸カルシウム系ガラスが、生産レベルで開発されている状況とは言いがたい状況にある。 - 特許庁
To provide calcium phosphate glass necessary for producing calcium phosphate fibers useful as a filler or a reinforcement for plastics, rubbers, etc., and as a heat-insulation material, a friction-resistant material, or a material for living bodies.例文帳に追加
リン酸カルシウム繊維を得るためのリン酸カルシウム系ガラスが、生産レベルで開発されている状況とは言いがたい状況にある。 - 特許庁
To provide a substrate for a semiconductor device for which problems of quality such as the decline of a bonding property due to dust sticking and sticking of chipping pieces and inter-layer short-circuits and inter-layer insulation decline due to metal burrs are dissolved, a base material composed of glass fibers and an epoxy resin is used and the loading density of a semiconductor element and electronic parts is high.例文帳に追加
粉塵付着やチッピング片の付着によるボンディング性の低下、金属バリによるパターン間ショートや層間絶縁低下など、品質上の間題を解消したガラス繊維とエポキシ樹脂からなる基材を使用する、半導体素子や電子部品の搭載密度の高い半導体装置用基板を提供する。 - 特許庁
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