「Multilayer printed board」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

COPPER ALLOY PLATED COATED FILM AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

銅合金メッキ皮膜並びに多層プリント配線基板 - 特許庁

BUILDUP MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ビルドアップ多層プリント配線板及びその製造方法 - 特許庁

ADHESIVE FILM FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板用接着フィルム - 特許庁

PREPREG, MULTILAYER PRINTED BOARD AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

プリプレグ、多層プリント配線板及びその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING RIGID FLEX MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

リジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD EQUIPPED WITH CIRCUIT CONSTANT ADJUSTING FUNCTION例文帳に追加

回路定数調整機能を備えた多層プリント配線板 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

多層プリント配線基板およびその製造方法 - 特許庁

METAL FOIL WITH INSULATING LAYER AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

絶縁層付き金属箔及び多層プリント配線板 - 特許庁

MULTILAYER PLATING FILM AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層めっき皮膜及びプリント配線板 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層プリント配線板とその製造方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層プリント配線基板とその製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層フレキシブルプリント配線板の製造方法 - 特許庁

INDIVIDUAL IDENTIFICATION METHOD OF MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板の個体識別方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層プリント配線板とその製造法 - 特許庁

INTER-LAYER INSULATION ADHESIVE FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板用層間絶縁接着剤 - 特許庁

INTERCONNECTING METHOD FOR MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層印刷回路基板のインターコネクト方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

多層プリント回路基板および電子装置 - 特許庁

CIRCUIT FORMING METHOD, PORTABLE TERMINAL, AND MULTILAYER PRINTED BOARD例文帳に追加

回路形成方法、携帯端末、及び多層プリント基板 - 特許庁

PARTIAL MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

部分多層フレキシブルプリント配線板 - 特許庁

SUBSTRATE WITH THROUGH-HOLE FORMED AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

スルーホールの形成基板、多層プリント配線板 - 特許庁

PRESSURE-SENSITIVE CONDUCTIVE FILM AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

感圧性導電性フィルム及び多層プリント配線板 - 特許庁

PRIMER COMPOSITION FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板用プライマー組成物 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

多層プリント配線板及び電子機器 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

多層プリント配線基板及び電子機器 - 特許庁

METAL FOIL WITH RESIN AND MULTILAYER PRINTED-CIRCUIT BOARD例文帳に追加

樹脂付き金属箔及多層プリント回路板 - 特許庁

LASER MACHINING METHOD AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

レーザ加工方法及び多層配線基板 - 特許庁

LAMINATE SHEET, MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

積層シート、多層プリント配線板および半導体装置 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層プリント基板及びその製造方法 - 特許庁

RESIN FILM FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板製造用樹脂フィルム - 特許庁

METHOD OF MAKING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

PROCESS FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線基板の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD FOR MOUNTING FLIP CHIP例文帳に追加

フリップチップ搭載用多層プリント配線板 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層プリント回路基板の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層プリント回路板の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層印刷配線板の製造方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED-WIRING BOARD INCORPORATING CAPACITOR ELEMENT例文帳に追加

キャパシタ素子内蔵多層プリント配線板 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD CONTAINING SEMICONDUCTOR ELEMENTS例文帳に追加

半導体素子を内蔵した多層プリント配線板 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD WITH CAVITY例文帳に追加

キャビティ付き多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

多層フレキシブルプリント基板およびその製造方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD FOR IT例文帳に追加

多層プリント配線板およびその製造方法。 - 特許庁

LASER-BORING MACHINE FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板用レーザ孔あけ加工機 - 特許庁

MANUFACTURE OF HIGH DENSITY MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

高密度多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

INSULATING RESIN COMPOSITION FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板用の絶縁樹脂組成物 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING CAPACITOR INCORPORATING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

コンデンサ内蔵多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁