「Multilayer printed board」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND DOUBLE SIDE EXPOSING TOOL例文帳に追加

多層プリント配線板の製造方法及び両面露光用ツール - 特許庁

MASK FOR FILLING RESIN AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

樹脂充填用マスクおよび多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

To improve wiring efficiency of a buildup multilayer printed wiring board.例文帳に追加

ビルドアップ多層プリント配線板の配線効率を向上させる。 - 特許庁

BUILDUP INSULATION MATERIAL AND BUILDUP MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

ビルドアップ用絶縁材料およびビルドアップ多層プリント配線基板 - 特許庁

RESIN COMPOSITION, METALLIC FOIL WITH RESIN, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

樹脂組成物、樹脂付き金属箔および多層プリント配線板 - 特許庁

TESTING METHOD FOR SEMICONDUCTOR CHIP AND MANUFACTURING METHOD FOR MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

半導体チップの試験方法および多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

MANUFACTURE OF PREPREG AND MANUFACTURE OF MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリプレグの製造法及び多層プリント配線板の製造法 - 特許庁

FLEXIBLE RIGID MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

フレキシブルリジッド多層プリント配線板およびその製造方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED-WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

多層プリント配線板およびこれを用いた半導体装置 - 特許庁

RESIN COMPOSITION AND ADHESIVE FILM FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板用樹脂組成物および接着フィルム - 特許庁

PASTE FOR FILLING THROUGH HOLE AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

スルーホール充填用ペースト及びそれを用いた多層プリント配線板 - 特許庁

PREPREG, MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE例文帳に追加

プリプレグ及び多層プリント配線板及びその製造方法 - 特許庁

NOISE SUPPRESSION STRUCTURE, AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ノイズ抑制構造体、多層プリント回路基板およびその製造方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF DESIGNING THE SAME例文帳に追加

多層プリント回路基板の設計方法及び多層プリント回路基板 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND HIGH FREQUENCY MODULE USING SAME例文帳に追加

多層プリント配線基板及びそれを利用した高周波モジュール - 特許庁

WIRING DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層プリント回路基板の配線表示装置およびその表示方法 - 特許庁

THROUGH-HOLE DRILLING METHOD FOR MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層フレキシブルプリント配線板のスルーホール穴明け加工方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND LASER-MACHINING DEVICE例文帳に追加

多層プリント配線板の製造方法及びレーザ加工装置 - 特許庁

EXPOSURE SYSTEM AND MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

露光装置及びそれを用いた多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

LASER PROCESSING METHOD, LASER PROCESSING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

レーザ加工方法、レーザ加工装置および多層配線基板の製造方法 - 特許庁

CONDUCTIVE PASTE, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

導電性ペーストおよびそれを用いた多層プリント配線板 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD PATTERN DESIGN DEVICE AND MULTILAYER PATTERN PROCESSING METHOD例文帳に追加

プリント配線板パターン設計装置及び多層パターン処理方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED-WIRING BOARD, ELECTRONIC DEVICE, AND DEVICE FOR COOLING例文帳に追加

多層プリント配線基板、電子装置、および冷却用装置 - 特許庁

RIGID FLEX MULTILAYER PRINTED-WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

リジッドフレックス多層プリント配線板とその製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD INCORPORATING FILM RESISTANCE ELEMENT例文帳に追加

膜状抵抗素子を内蔵した多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, AND ITS MANUFACTURING DEVICE例文帳に追加

多層プリント配線板の製造方法及びその製造装置 - 特許庁

ADHESIVE FILM FOR INTERLAYER INSULATING LAYER AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

層間絶縁層用接着フィルム及び多層プリント配線板 - 特許庁

To surely connect mutual vias in a multilayer printed wiring board.例文帳に追加

多層プリント配線板において、バイア同士の接続を確実に行う。 - 特許庁

RESIN COMPOSITION FOR PLATING RESIST AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

めっきレジスト用樹脂組成物および多層プリント配線板 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD FOR MULTILAYER PRINTED-WIRING BOARD WITH FLEXIBLE SECTION例文帳に追加

フレキシブル部を有する多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

PHOTOSETTING OR THERMOSETTING RESIN COMPONENT, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

光又は熱硬化性樹脂組成物及び多層プリント配線基板 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD WITH CHIP TYPE RESISTOR BUILT THEREIN例文帳に追加

チップ型抵抗体を内蔵した多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

RESIN-ATTACHED METAL FOIL, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

樹脂付き金属箔ならびに多層プリント配線板およびその製造方法 - 特許庁

FILLING METHOD FOR THROUGH-HOLE AND MANUFACTURING METHOD FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

スルーホールの充填方法および多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

CONNECTION STRUCTURE OF MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD TO LATERAL ATTACHMENT TYPE COAXIAL CONNECTOR例文帳に追加

多層プリント配線板と横付け型同軸コネクタとの接続構造 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD HAVING FILLED-VIA STRUCTURE例文帳に追加

フィルドビア構造を有する多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

多層プリント配線基板製造方法及び多層プリント配線基板 - 特許庁

To provide a multilayer printed board capable of suppressing electromagnetic interference.例文帳に追加

電磁干渉を抑止することができる多層プリント基板を実現する。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD AND TEMPORARILY FIXING DEVICE FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板の製造方法および仮止め装置 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, LOUDSPEAKER, MICROPHONE, AND METHOD OF MANUFACTURING DIAPHRAGM例文帳に追加

多層プリント基板、スピーカ、マイクロホンおよび振動板の製造方法 - 特許庁

OPTICAL PATH CONVERTIBLE MEMBER, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, AND OPTICAL COMMUNICATION DEVICE例文帳に追加

光路変換部材、多層プリント配線板および光通信用デバイス - 特許庁

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING COMPONENT- MOUNTING RECESS, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

部品実装用凹部を備えた多層プリント配線板及びその製造方法 - 特許庁

INSULATOR, RESIN-BEARING METAL FOIL, CARRIER FILM, AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

絶縁層、樹脂付き金属、キャリアフィルムおよび多層プリント回路板 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURING APPARATUS FOR THE SAME例文帳に追加

多層プリント配線板の製造方法およびその製造装置 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

多層印刷配線基板の製造方法及び多層印刷配線基板 - 特許庁