「"Multilayer printed board"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

MULTILAYER PRINTED BOARD AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

多層プリント基板及び電子機器 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER PRINTED BOARD例文帳に追加

多層プリント基板の製造方法 - 特許庁

PRODUCTION METHOD FOR MULTILAYER PRINTED BOARD例文帳に追加

多層プリント板の製造方法 - 特許庁

HIGH-FREQUENCY MULTILAYER PRINTED BOARD例文帳に追加

高周波多層プリント基板 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER PRINTED BOARD, MULTILAYER PRINTED BOARD AND COATING DEVICE例文帳に追加

多層プリント基板の製造方法、多層プリント基板及び塗布装置 - 特許庁

MULTILAYER WIRING STRUCTURAL BODY AND MULTILAYER PRINTED BOARD例文帳に追加

多層配線構造体および多層プリント基板 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED BOARD AND ITS LAMINATING METHOD例文帳に追加

多層プリント基板およびその積層方法 - 特許庁

PREPREG, MULTILAYER PRINTED BOARD AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

プリプレグ、多層プリント配線板及びその製造方法 - 特許庁

CIRCUIT FORMING METHOD, PORTABLE TERMINAL, AND MULTILAYER PRINTED BOARD例文帳に追加

回路形成方法、携帯端末、及び多層プリント基板 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層プリント基板及びその製造方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

多層プリント基板及びこの製造方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

多層プリント基板およびその製造方法 - 特許庁

ALUMINUM RELEASE PLATE FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED BOARD例文帳に追加

多層プリント基板製造用アルミニウム離型板 - 特許庁

VIA FORMING METHOD FOR MULTILAYER PRINTED BOARD例文帳に追加

多層プリント基板のビア形成方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MULTILAYER PRINTED BOARD AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

多層プリント基板用基材、およびその製造方法 - 特許庁

LOW LOSS PATTERN STRUCTURE OF MULTILAYER PRINTED BOARD例文帳に追加

多層プリント基板の低損失パターン構造 - 特許庁

METHOD FOR PACKAGING ELECTRONIC PART AND MULTILAYER PRINTED BOARD例文帳に追加

電子部品の実装方法および多層プリント基板 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED BOARD例文帳に追加

多層プリント基板の製造方法とその製造装置 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED BOARD, AND CONNECTING METHOD THEREOF例文帳に追加

多層プリント基板およびその接続方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED BOARD WITH INTERLAYER CONNECTION VIA-HOLE例文帳に追加

層間接続バイア・ホールを有する多層プリント基板 - 特許庁

METHOD FOR FORMING VIA HOLE ON MULTILAYER PRINTED BOARD例文帳に追加

多層プリント基板のビアホール形成方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED BOARD MATERIAL, AND PACKAGE OBTAINED BY USING THE SAME MATERIAL例文帳に追加

多層基板材料およびそれを用いたパッケージ - 特許庁

The surface electrode 8 of the multilayer printed board 1 is formed, being recessed from the surface of the multilayer printed board 1 to a center part.例文帳に追加

多層プリント基板１の表面電極８を、多層プリント基板１の表面から中央部に対してに対して窪んで形成する。 - 特許庁

The multilayer printed board includes a first area and a second area.例文帳に追加

多層プリント基板には1つの第一エリアと第二エリアを含む。 - 特許庁

To provide a multilayer printed board capable of suppressing electromagnetic interference.例文帳に追加

電磁干渉を抑止することができる多層プリント基板を実現する。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF WIRING BOARD, AND MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER PRINTED BOARD例文帳に追加

配線基板の製造方法及び多層プリント基板の製造方法 - 特許庁

INTERNAL LAYER PATTERN POSITION DETECTING METHOD OF MULTILAYER PRINTED BOARD AND ITS DEVICE例文帳に追加

多層プリント基板の内層パターン位置検出方法およびその装置 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR PROCESSING SURFACE OF MULTILAYER PRINTED BOARD例文帳に追加

多層プリント基板の表面処理方法及び表面処理装置 - 特許庁

HOT-PRESS DEVICE AND METHOD FOR PRESSING MULTILAYER PRINTED BOARD例文帳に追加

ホットプレス装置および多層プリント基板のプレス方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED BOARD HAVING VIA HOLE FOR INTERLAYER CONNECTION AND ITS METHOD OF MANUFACTURE例文帳に追加

層間接続バイア・ホールを有する多層プリント基板の製造方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED BOARD WITH BUILT-IN ELECTRONIC PART AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電子部品内蔵多層プリント基板及びその製造方法 - 特許庁

This edge connector having a multilayer printed board includes: an electronic circuit on the multilayer printed board; and an electric terminal formed on the multilayer printed board to have a predetermined clearance from a connector edge.例文帳に追加

多層プリント基板を有するエッジコネクタであって、該多層プリント基板上の電子回路と、コネクタエッジから所定のクリアランスを有するように該多層プリント基板上に形成された電気端子を備える。 - 特許庁

In the electronic device having a multilayer printed board 11A and an FET 12 mounted on the multilayer printed board 11A, a recess 22 is formed on the multilayer printed board 11A, and the FET 12 is packaged in the recess 22.例文帳に追加

多層プリント基板１１Ａと、この多層プリント基板１１Ａに実装されるＦＥＴ１２とを有する電子装置において、多層プリント基板１１Ａに凹部２２を形成し、この凹部２２内にＦＥＴ１２を実装する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer printed board capable of manufacturing a multilayer printed board excellent in solder heat resistance with high production efficiency, and to provide a prepreg sheet, a metal-foil-clad laminate and a circuit board for use in the manufacture of the multilayer printed board.例文帳に追加

半田耐熱性に優れた多層プリント基板を、高い生産効率で製造することが可能な多層プリント基板の製造方法、並びにこれに用いるためのプリプレグシート、金属箔張積層板及び回路基板を提供すること。 - 特許庁

Test pads 204, 205 for measuring the characteristics of an electric circuit formed on the inside of the multilayer printed board or that of an electronic component 16 mounted on the multilayer printed board by using the inspection probe are formed on the surface of the first layer of the multilayer printed board, on which the electronic component 16 is mounted.例文帳に追加

電子部品１６を搭載する多層プリント基板の１層目の表面に、検査プローブによって多層プリント基板の内部に形成した電気回路や実装した電子部品１６の特性を測定するためのテストパッド２０４、２０５を形成する。 - 特許庁

DIELECTRIC FILM FOR PRINTED WIRING BOARD, MULTILAYER PRINTED BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

プリント配線板用誘電体フィルム、多層プリント基板および半導体装置 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED BOARD, AND METHOD FOR CONTROLLING IMPEDANCE OF MICROSTRIP LINE例文帳に追加

多層プリント基板、及びマイクロストリップラインのインピーダンス管理方法 - 特許庁

The rib 6A has function also for positioning with the lead frame 2 and the multilayer printed board 5.例文帳に追加

リブ部６Ａはフレーム２と多層プリント基板５との位置決めの機能も有する。 - 特許庁

A multilayer printed board, plural electronic components and a fuel cell are included.例文帳に追加

多層プリント基板、複数個の電子コンポーネント、及び、燃料電池を含む。 - 特許庁

CONNECTION STRUCTURE FOR MULTILAYER PRINTED BOARD AND COAXIAL CONNECTOR, AND CHARACTERISTIC IMPEDANCE ADJUSTING METHOD例文帳に追加

多層プリント基板と同軸コネクタとの接続構造、及び、特性インピーダンス調整方法 - 特許庁

The wiring board 17 thus obtained can be used to manufacture a single-layer or multilayer printed board.例文帳に追加

得られた配線基板１７は、単層または多層プリント基板の製造に用いることができる。 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED BOARD HAVING VIA HOLE FOR INTERLAYER CONNECTION AND ITS METHOD OF MANUFACTURE例文帳に追加

層間接続バイア・ホールを有する多層プリント基板およびその製造方法 - 特許庁

ADHESIVE SHEET, AND DOUBLE PRINTED BOARD OR MULTILAYER PRINTED BOARD USING THE SAME例文帳に追加

接着シート及びそれを用いた両面プリント基板或いは多層プリント基板 - 特許庁

A coil 3 connected to an alternating current power supply 6 is moved along a surface of a multilayer printed board MP.例文帳に追加

交流電源６に接続したコイル３を、多層プリント基板ＭＰの表面に沿って移動させる。 - 特許庁

BUMP SHAPE MEASURING DEVICE, ITS METHOD, AND MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER PRINTED BOARD例文帳に追加

バンプ形状計測装置及びその方法並びに多層プリント基板の製造方法 - 特許庁