「Multilayer printed board」に関連した英語例文の一覧と使い方(35ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method of manufacturing a multilayer printed wiring board having a via hole filled with conductive paste, wherein a masking film is prevented from being peeled and also made easy to peel by suitably controlling adhesive strengths of the masking film and an adhesive film, and a projection of conductive paste is prevented from being defective when the masking film is peeled.例文帳に追加

導電性ペーストが充填されたビアホールを有する多層プリント配線板の製造方法において、マスキングフィルムと接着材フィルムとの密着力を適切にコントロールすることにより、マスキングフィルムの剥がれを防止し、かつ、マスキングフィルムの剥離が容易とし、マスキングフィルムを剥離させたときに導電性ペーストの突起に不良が生じることを防止する。 - 特許庁

The method of manufacturing the multilayer printed wiring board includes: interposing at least more than three prepregs 3 between a plurality of inner layer materials 2 formed by providing circuits 1 on surfaces; laminating metal foils 4 on surfaces of outermost inner layer materials 2 with prepregs 3 interposed to obtain a laminate 5; and subjecting the laminate 5 to heat-press molding.例文帳に追加

表面に回路１を設けて形成された複数の内層材２の間に少なくとも３枚以上のプリプレグ３を介在させ、最も外側の内層材２の表面にプリプレグ３を介して金属箔４を重ねて積層し、この積層体５を加熱加圧成形することによって多層プリント配線板を製造する方法に関する。 - 特許庁

In laser hole boring work of a conducting hole for interlayer connection in a build-up type multilayer printed wiring board, a working confirmation mark is provided to the end of a position recognition mark to eliminate such trouble that the hole having been worked is repeatedly worked by mistake even when the hole is a small-diameter hole which can not be determined to have been bored.例文帳に追加

ビルドアップ型の多層のプリント配線板における層間接続用の導通孔のレーザ穴明け加工において、位置認識マークの端部に加工確認マークを設けることにより穴明け済みかどうか判別できないような小径穴に対しても加工済みの穴を誤って重複加工するという不具合を解消する。 - 特許庁

Furthermore, the method for manufacturing a multilayer printed wiring board includes: a step of placing an upper substrate sheet 61' on the conductive bumps 71 and pressing the sheet to allow the conductive bumps 71 to penetrate the lower surface of the sheet; and a step of masking predetermined regions of the substrate sheets 61, 61' and removing a region other than the predetermined regions to form a circuit.例文帳に追加

多層プリント配線板製造方法は、さらに、導電性バンプ７１上に上方基板シート６１’を載置して押圧し、その下面に導電性バンプ７１を貫入させる工程と、基板シート６１，６１’のうち、所定の領域をマスクし、この所定の領域以外を除去して回路を形成する工程と、を備えている。 - 特許庁

The method of manufacturing the multilayer printed wiring board includes the steps of forming, by laser irradiation, a via hole 5 in an insulating layer 4 formed by a prepreg 3 comprised of a glass cloth 1 impregnated with a thermosetting resin composition 2, subjecting the via hole 5 to a glass etching processing with a glass etching solution, and then subjecting the via hole to a desmear processing with an oxidizing agent solution.例文帳に追加

本発明の多層プリント配線板の製造方法は、ガラスクロス１に熱硬化性樹脂組成物２を含浸させたプリプレグ３により形成された絶縁層４に、レーザー照射によりビアホール５を形成し、該ビアホール５にガラスエッチング溶液によるガラスエッチング処理を施した後、酸化剤溶液によるデスミア処理を施す。 - 特許庁

A multilayer printed wiring board 1 comprises an inner layer plate 10 formed with a cut groove 10A having a width and a depth for receiving the exposed conductor 2A part, a first outer layer plate 11 provided with a plurality of through hole terminals 11A penetrating the cut groove 10A, and a second outer layer plate 12 facing the first outer layer plate 11.例文帳に追加

多層プリント配線板１は、露出導体部２Ａが挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝１０Ａを形成している内層板１０と、切り欠き溝１０Ａに貫通する複数のスルーホール端子１１Ａが形成されている第１外層板１１と、第１外層板１１に対向する第２外層板１２と、を有して積層されている。 - 特許庁

A multilayer printed wiring board is provided with multiple lamination sets comprising a signal layer which forms a signal transmission path, a first insulating layer 13 and a second insulating layer 14 which sandwich this signal layer, and a power supply ground layer which is a ground of a power supply connected to the first insulating layer 13.例文帳に追加

一方、目的に合わせて基板材料を使い分け、多層プリント配線基板内で低損失の信号伝送路を形成する為に必要な層のみを低誘電体損失材料を用いて形成し、価格上昇を最小限に抑える技術では、積層時の加熱圧着温度が各材料により異なるため一括積層ができない。 - 特許庁

This method of manufacturing a multilayer printed wiring board comprises a first process of feeding conductive paste whose volume is larger than the capacity of a blind hole into the blind hole for interlayer connection and then giving acceleration to the conductive paste and a second process of removing an excess of the conductive paste supplied to the blind hole.例文帳に追加

非貫通孔の容積以上の体積の導電性ペーストを層間接続のための非貫通孔部分に供給した後、導電性ペーストに加速度を与えることにより、導電性ペーストを非貫通孔に充填するプロセス、及び非貫通孔の容積に対して過剰な導電性ペーストを除去するプロセスを有する多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

To provide an insulative resin sheet containing glass woven fabric which has low thermal expansivity, excellent thermal shock resistance and excellent fire retardancy, also has high inter-wall insulation reliability under high temperature and high humidity environments and can be formed in high density and numerous layers, and to provide a laminate sheet, a multilayer printed wiring board and a semiconductor device using the sheet.例文帳に追加

低熱膨張性、優れた耐熱衝撃性、及び優れた難燃性を有すると共に、高温、多湿の環境下においても高い壁間絶縁信頼性を有し、高密度、高多層成形が可能なガラス繊維織布入り絶縁樹脂シートと、これを用いた積層板、多層プリント配線板、及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

The materials for boards, connecting pins, insulating layers and the like, which constitute a multilayer printed wiring board, are constituted of a thermoplastic resin, such as a polycarbonate, a polyethylene, a polyphenylene sulfide and a fluororesin, or a biodegradable resin, such as an aliphatic polyester, a cellulose mixture, a lactic acid and a starch, as a material formed in consideration of a recycle property.例文帳に追加

多層プリント配線基板を構成する基板、接続ピン、絶縁層等の材料を環境、リサイクル性を考慮した材料としてポリカーボネート、ポリエチレン、ポリフェニレンサルファイド、フッ素樹脂等の熱可塑性樹脂、あるいは、脂肪族ポリエステル、セルロース混合物、乳酸、デンプン等の生分解性樹脂によって構成する。 - 特許庁

In a multilayer module structure of a printed circuit board, a Cu film is formed between pads on a lowermost layer, coupled with solder balls of a topmost layer and on corresponding parts of the lowermost layer to a pattern formed on an upper layer of the lowermost layer, thereby removing signal interference and noise, and matching the impedance.例文帳に追加

プリント回路板の多層モジュール構造において、最上層のソルダボール１１３に連結された最下層のパッド１６１とパッド１６１との間、及びこの最下層の上層に形成されたパターン１５２に対応する前記最下層の該当部分に銅膜１６３を形成して信号干渉及び雑音を除去し、インピーダンスを合わせるように構成した。 - 特許庁

In this manufacture of a multilayer printed wiring board using an epoxy resin curing compound containing halogen atoms for insulating layers, interlayer connecting holes are formed by removing the resin curing compound provided in the portions to be the interlayer connecting holes by using an etching solution consisting of alkali metal compounds, an amide solvent and an alcohol solvent and the etching solution is filtrated during the treatment.例文帳に追加

ハロゲン原子を含むエポキシ樹脂硬化物を絶縁層に用いる多層プリント配線板の製造方法であって、層間接続用穴を、層間接続用の穴となる部分の樹脂硬化物を、アルカリ金属化合物、アミド系溶媒、アルコール系溶媒からなるエッチング液により除去する方法であって、かつ、エッチング液を濾過しながら処理を行う多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

The method of manufacturing the multilayer printed-wiring board includes a roughening process for roughening a surface 4a by bringing a chemical roughening liquid into contact with the surface 4a of the wiring circuit 4, an oxidation process for oxidizing the surface 4a of the wiring circuit 4 after the roughening process, and a reduction process for reducing the surface 4a of the wiring circuit 4 after the oxidation process.例文帳に追加

実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法は、配線回路４の表面４ａに化学粗化液を接触させて表面４ａを粗化する粗化工程と、粗化工程の後に配線回路４の表面４ａを酸化する酸化工程と、酸化工程の後に配線回路４の表面４ａを還元する還元工程とを含む。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition capable of giving a high performance cured film excellent in exposure tolerance, development tolerance, PCT resistance, via shape, heat resistance, developability, adhesion, thermal shock resistance, electric corrosion resistance, flexibility and mechanical properties, and suitable for use in the production of a printed wiring board, a high density multilayer plate, a semiconductor package and the like.例文帳に追加

露光裕度、現像裕度、耐ＰＣＴ性、ビア形状、耐熱性、現像性、密着性、耐熱衝撃性、耐電食性、可とう性、機械特性に優れた高性能な硬化膜を得ることができ、プリント配線板や高密度多層板及び半導体パッケージ等の製造に好適に用いられる感光性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

The method for manufacturing a multilayer printed wiring board includes: a base material step of holding a base material 60 including a planar member 62 having a plurality of planar convex portions 62a and a lower substrate sheet 61 having substrate convex portions 61a; a step of transferring conductive paste 70 between the substrate convex portions 61a; and a step of curing the conductive paste 70 to form conductive bumps 71.例文帳に追加

多層プリント配線板製造方法は、複数の平板凸部６２ａを有する平板状部材６２と、基板凸部６１ａを有する下方基板シート６１とを含む基材６０を保持する基材工程と、基板凸部６１ａの間に、導電性ペースト７０を転写させる工程と、導電性ペースト７０を硬化させて導電性バンプ７１を形成する工程と、を備えている。 - 特許庁

When a multilayer printed wiring board 70 having through holes 33 and 53 penetrating two or more substrates 10, 30 and 50 laminated through adhesives 20 and 40 with solder plating layers 34 and 54 provided on the inner wall of the through holes 33 and 53 is produced, protrusions/recesses on the inner wall of the through holes 33 and 53 are 20 μm or less.例文帳に追加

接着材２０、４０を介して積層された２枚以上の基板１０、３０、５０を貫通するスルーホール３３、５３を有し、該スルーホール３３、５３の内壁部にめっき層３４、５４が設けられた多層プリント配線板７０を製造するに際して、スルーホール３３、５３の内壁の凹凸量を２０μｍ以下とする。 - 特許庁

The positions of the through-holes 51 and 52 are shifted from a line connected directly to the connection terminals 61 and 62, so that a pattern with two or more times as long as the length on one plane can be wired on the same perspective plane in a multilayer wiring printed board with four or more layers, while an occupation area for almost one wiring is still being kept.例文帳に追加

スルーホール５１、５２の位置を接続ターミナル６１、６２を直接接続したライン上からずらすことにより、ほぼ配線１本分の占有面積のままで、４層以上の多層配線プリント基板において同一透視面上に１つの平面上の長さの２倍以上の長さのパターンを配線することが可能となる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer printed wiring board, having superior connection reliability in which an undercut free conductor circuit can be formed, adhesion is improved between the conductor circuit and an interlayer resin insulation layer or a solder resist layer, cracks of the interlayer resin insulation layer or the solder resist layer is suppressed under heat cycle conditions or high temperature high humidity, and stripping of the conductor circuit is prevented.例文帳に追加

アンダーカットのない導体回路を形成することができ、導体回路と層間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層との密着性が改善され、ヒートサイクル条件下や高温高湿下において、層間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層にクラックが発生しにくく、導体回路の剥離が発生しにくい接続信頼性に優れる多層プリント配線板を製造する方法を提供する。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board has: a first insulating resin layer; a first metal wiring layer formed in a desired pattern on the first insulating resin layer; a second insulating resin layer formed on the first metal wiring layer; and a second metal wiring layer electrically connected through a via-hole to the first metal wiring layer in which recesses and projections has been formed.例文帳に追加

第１の絶縁樹脂層と、第１の絶縁樹脂層に所望のパターンに形成された第１の金属配線層と、第１の金属配線層上に形成された第２の絶縁樹脂層と、第１の金属配線層にビアホールを介して電気的に接続され、凹凸が形成された第２の金属配線層と、を有することを特徴とする多層プリント配線板。 - 特許庁

A method of manufacturing a multilayer printed wiring board is characterized in including: laminating a plurality of sheets of prepregs having through-holes filled with a conductive paste with a predetermined insulating layer thickness in such a way that positions of through-holes become identical; then coating both sides with metal foils; and holding the laminated prepregs between metal plates, heating and pressing them to perform interlayer connection between metal foils at predetermined positions.例文帳に追加

貫通孔を有し、該貫通孔内に導電性ペーストを充填したプリプレグを所定の絶縁層厚さで、かつ貫通孔位置が同一位置になるように複数枚重ねた後、その両面に金属箔を配し、金属プレートで挟み加熱加圧して所定位置の金属箔間の層間接続を行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

In use of conductive resin compounds 6, 7 as layer interconnecting materials of a multilayer printed wiring board to be formed, without using through-holes, layer insulation films 3, 3' are set to 50 μm or less and metal foils for forming wiring layers 2, 4, 5, as required, are set to 18 μm or less in order to make the layer interconnection more strong in laminating.例文帳に追加

スルーホールを用いずに形成される多層プリント配線板の層間接続材料に導電性樹脂化合物６、７を用いる場合において、積層時に層間接続をより強固にするために層間絶縁膜３、３′を５０μｍ以下にし、必要に応じて配線層２、４、５を構成する金属箔の膜厚を１８μｍ以下にする。 - 特許庁

The method of manufacturing the multilayer printed circuit board includes: a step of forming a laminate 11 by laminating an inner layer core material 1 and outer layer materials 2, 3 while positioning them; a step of temporarily tacking the inner layer core material 1 and the outer layer materials 2, 3; and a step of mutually bonding the inner layer core material 1 and the outer layer materials 2, 3.例文帳に追加

この多層プリント配線板の製造方法は、内層コア材１、外層材２および３を位置決めしながら積層することにより積層体１１を形成する工程と、内層コア材１、外層材２および３を仮止めする工程と、内層コア材１、外層材２および３を互いに接着する工程とを備えている。 - 特許庁

To obtain a flame-retardant thermosetting resin composition including a flame-retardant cyanate resin with no concern such as deterioration in heat resistance and moldability and the contamination of liquid chemicals in a wiring board manufacturing process by flame retarding the corresponding cyanate resin with excellent dielectric properties without using any bromine-based flame retardant, and to provide electrical insulation films, resin-coated metallic foils and multilayer printed wiring boards each using the composition.例文帳に追加

誘電特性に優れるシアネート樹脂を臭素系難燃剤を用いずに難燃化しつつ、さらに耐熱性や成形性の低下、配線板製造工程における薬液の汚染などといった懸念がない難燃性シアネート樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物ならびに該組成物を用いた絶縁フィルム、樹脂付き金属箔及び多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board is configured in such a way that a first rigid substrate having a surface-mounted component, a second rigid substrate having an escape portion corresponding to the position and profile of this component, and a flexible substrate formed to be longer than the first and second rigid substrates, are each integrally stacked via an insulating layer; and the component is buried in the rigid insulating layer.例文帳に追加

多層プリント配線板は、部品が表面実装された第１のリジッド基板と、この部品の位置及び外形に対応した逃げ部を有する第２のリジッド基板と、第１及び第２のリジッド基板よりも長く形成されたフレキシブル基板とが、それぞれ絶縁層を介して積層一体化され、部品がリジッドな絶縁層内に埋設されている。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board 1 includes: an insulating resin layer 11; an electronic component 13 bonded onto the insulating resin layer 11; spacers 14 bonded onto the insulating resin layer 11; reinforcing members 16; and an interlayer adhesion layer 12 provided in a gap around the electronic component 13 and reinforcing members 16 and containing a resin; and an insulating resin layer 21 provided on the adhesion layer.例文帳に追加

多層プリント配線板１は、絶縁性樹脂層１１と、絶縁性樹脂層１１上に接着された電子部品１３と、絶縁性樹脂層１１上に接着されたスペーサ１４と、補強部材１６と、電子部品１３及び補強部材１６の周りの空隙に設けられた樹脂を含む層間接着層１２と、接着層上に設置された絶縁性樹脂層２１とを備えている。 - 特許庁

The aluminum release plate for manufacturing the multilayer printed board is provided with a release layer on at least one surface of an aluminum thin plate that is formed of a cross-linking resin film containing a compound with a siloxane bond and 50 or less in durometer D scale at 20-150°C of the glass transition temperature in the hardness test specified by JIS K 7215.例文帳に追加

アルミニウム薄板の少なくとも片面に、シロキサン結合を有する化合物を含む架橋樹脂皮膜からなり、ガラス転移温度が２０〜１５０℃で、ＪＩＳ Ｋ７２１５で定める硬度試験におけるデュロメータＤスケールが５０以下の離型層が形成された多層プリント基板製造用アルミニウム離型板。 - 特許庁

The method of manufacturing the multilayer printed wiring board comprises the processes of mounting the chip type resistor on an inner layer substrate, with a support body on the upper side and a resistor on the land side; stacking an interlayer insulation layer on the inner layer substrate; polishing the laminate; and forming a conductor layer on the polished laminate via an insulation layer.例文帳に追加

支持体を上側、抵抗体をランド側にしてチップ型抵抗体を内層基板に実装する工程と；前記内層基板に層間絶縁層を積層する工程と；前記積層板を研磨する工程と；前記研磨後の積層板に絶縁層を介在せしめて導体層を形成する工程とを有する多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

In the case of arranging the VIA 14 for inter-layer connecting the multilayer printed wiring board 10 within an area of pads 13 arranged in disregard of the grid 11, the VIA 14 is arranged on an intersection D of diagonal lines of a square connecting the centers Ca to Cd of four pads 13a to 13d surrounding the VIA 14 to be arranged.例文帳に追加

このグリッド１１を無視して配置されたパッド１３の領域内に、この多層プリント配線基板１０の層間接続を行うためのＶＩＡ１４を配置する場合、配置すべきＶＩＡ１４を囲む４個のパッド１３ａ〜１３ｄの中心Ｃａ〜Ｃｄを結ぶ四辺形の対角線の交点Ｄを中心として、このＶＩＡ１４を配置する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing multilayer printed circuit board in which dummy lands are provided in order to eliminate, during the stacking process, deterioration of flatness of surface, generation of voids, and fall of bonding force and measures are taken so that the dummy lands are no longer left within a product after the boring by drills are performed to form through-holes.例文帳に追加

多層プリント基板の製造において、積層プレス時に表面平滑度の劣化やボイドの発生、接着力の低下などが生じないようにダミーランドを設けると共に、該ダミーランドがスルーホール形成のためのドリル穴開け加工後には製品内に残留していないように工夫された多層プリント基板製造方法を提供すること。 - 特許庁

The method of manufacturing a multilayer printed wiring board includes a step of constituting a laminate plate or a releasable material on a support substrate and then laminating an adhesive insulating material larger than the size of the laminate plate or the releasable material to seal an end peripheral part of the laminate plate or the releasable material with the adhesive insulating material.例文帳に追加

支持基板に、積層板又は離型可能な材料を構成後、積層板又は離型可能な材料の寸法より大きい接着性絶縁材料で積層し、積層板又は離型可能な材料の端部周辺部を接着性絶縁材料で封止する工程を含む多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

To provide a resin composition exhibiting excellent flame retardance without using a halogen-based flame-retardant, having excellent electrical properties represented by relative dielectric constant and dielectric dissipation factor and giving a laminated sheet and a multilayer printed wiring board having highly balanced moldability, chemical resistance and heat-resistance by using a prepreg produced by using the resin composition.例文帳に追加

本発明は、ハロゲン系難燃剤を使用せずに、優れた難燃性を有すると共に、比誘電率、誘電正接に代表される電気特性に優れ、かつ、該当樹脂組成物を用いたプリプレグを用いることで、成形性、耐薬品性、耐熱性の特性バランスが優れている積層板及び多層プリント配線板を提供することにある。 - 特許庁

The absolute value of a stress exerted in a direction to peel bumps off from wiring patterns formed on the top and bottom of a layer insulation film composed of an organic insulation film on a multilayer printed board with layers interconnected with use of a conductive resin compound for bumps in the condition of keeping the temperature during coating or mounting can be reduced by decreasing the thickness of the layer insulation film.例文帳に追加

導電性樹脂化合物をバンプとして層間接続を行う多層プリント配線板の有機絶縁膜からなる層間絶縁膜の厚みを減らすことによって、はんだコート時や実装時の温度を維持した状態でバンプが層間絶縁膜の上下に形成した配線パターンから引き剥がされる方向にかかる応力の絶対値を減少させることができる。 - 特許庁

In an electronic device design support device, a differential via information extracting part extracts, from the design data of a multilayer printed board, the relative distance between a pair of differential vias configured to pass through both the power source layer and the ground layer, and the distance between the power source layer and the ground layer where the differential vias form a penetrating pair.例文帳に追加

電子機器設計支援装置において、差動ビア情報抽出部は、多層プリント基板の設計データから、電源層及びグラウンド層の両方を貫通する構造の１対の差動ビア間の相対距離と、差動ビアが貫通する対となる電源層及びグラウンド層間の距離とを抽出する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board that assures close contact with an interlayer resin insulated layer formed on a conductive circuit and can form the via holes (conductive circuits) assuring close contact with the conductive circuits where a rough surface at the conductor circuit surface is not flattened even at the time of irradiation of laser beam.例文帳に追加

導体回路上に形成する層間樹脂絶縁層との密着性に優れるとともに、レーザ光を照射した際にも、導体回路表面の粗化層が平坦化されず、導体回路との密着性に優れたバイアホール（導体回路）を形成することができる多層プリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a rigid flexible multilayer printed wiring board which is comprised of a flexible part having flexibility and a rigid part to be mounted by electronic components, and wherein a shield layer adhered to the surface of a stacked internal flexible substrate is made not to be peeled off from the internal flexible substrate during the manufacturing process.例文帳に追加

可撓性を有するフレキシブル部と電子部品の実装がされるリジッド部によって構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、積層された内層フレキシブル基板の表面に接着されているシールド層が、製造工程中において、内層フレキシブル基板より剥離されないようにする。 - 特許庁

In the manufacturing method of the buildup type multilayer printed circuit board by alternately combining inside layer circuit boards and adhesive sheets and then by hot forming, the adhesive sheets are bonded with the inside layer circuit boards, the sheets are perforated, then electroless depositing treatment is applied, after which the adhesive sheets are thoroughly cured by thermoforming.例文帳に追加

内層回路板と接着シートを交互に組み合わせて加熱成形することにより、ビルドアップ型多層プリント配線板を製造する方法において、内層回路板に接着シートを接着させ、該シートに穴開けを行ない、次いで無電解メッキ処理を施したのち、加熱成形して前記接着シートを完全硬化させる。 - 特許庁

The wiring design device opens, when acquisition of position information is determined, a new window different from a window that is an operation object before starting via layout processing, and displays a wiring layer belonging to a multilayer printed board and an attribute of the wiring layer in association with each other on the opened window using an acquired layer attribute DB.例文帳に追加

配線設計装置は、位置情報を獲得したと判断すると、ビア配置処理を開始する前に作業対象となっていたウィンドウとは異なる新たなウィンドウをオープンし、オープンしたウィンドウに、取得した層属性ＤＢを用いて、多層プリント基板に属する配線層と当該配線層の属性とを関連付けて表示する。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board 100 constituted by stacking a signal layer 40, a ground layer 60, and a power supply layer 80 connected to the circuit element 8 is characterized in that the power supply layer 80 is composed of a plurality of lattice-shaped metal plates 81 of the same size which are electrically connected, and the lattice-shaped metal plates 81 are interconnected by coiled wiring 82.例文帳に追加

回路素子８に接続される信号層４０とグランド層６０と電源層８０が積層された多層プリント配線板１００において、電源層８０は電気的に接続された同じ大きさの複数の格子状金属板８１によって構成され、この格子状金属板８１間をコイル状配線８２によって接続されている。 - 特許庁

To provide a wet desmear treatment method which does not make step difference on the wall face of a through-hole or the like in a desmear treatment taken place in an aqueous solution containing an oxidizing agent, and which can efficiently remove the smears still remaining to a few extent, in a wet desmear treatment method for removing the smears on a through-hole or the like formed in a multilayer printed wiring board.例文帳に追加

多層プリント配線基板に形成されたスルーホール等のスミアを除去する湿式デスミア処理方法において、酸化剤を含む水溶液中で行われるデスミア工程で前記スルーホール等の壁面に段差が生じないようにすること、さらに若干残留するスミアを効率よく除去できる湿式デスミア処理方法を提供することにある。 - 特許庁

In the structure, of cavities provided on the insulating layers 20 of a multilayer printed board 2, while making the portions to which the bare chip 3 is electrically connected as the electrode portions 10a-10f of the wiring patterns 10; a copper member 6 is fitted to a region (immediately below region) opposite to the electrode portions 10a-10f of the wiring pattern 10.例文帳に追加

そして、配線パターン１０のうち、ベアチップ３が電気的に接続される部位を電極部１０ａ〜１０ｆとして、多層プリント配線板２の絶縁層２０に設けられたキャビティのうち、配線パターン１０の電極部１０ａ〜１０ｆに対向する領域（直下領域）に銅部材６が嵌合されている。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composite material having high heat resistance and high modulus of elasticity at a high temperature and scarcely causing a cracking and an exfoliating because having small difference in coefficient of thermal expansion especially from a semiconductor element between a room temperature and the high temperature by using a specific inorganic filler as combination and a resin sealing material, a resin-sealed semiconductor device and a multilayer printed circuit board using the composite material.例文帳に追加

本発明の目的は、高温での耐熱性が高く、更に高温での弾性率が高く、又、特定の無機充填剤との組み合わせにより特に半導体素子との熱膨張係数の室温と高温での差が小さいため、クラックや剥離が発生しにくいエポキシ樹脂複合材料とそれを用いた樹脂封止材料、樹脂封止型半導体装置及び多層配線板を提供することにある。 - 特許庁

The printed circuit board provided with a plurality of insulating layers and a conductor layer in multilayer structure has a second insulating layer having a larger dielectric loss tangent than a first insulating layer among the plurality of insulating layers, and a first via connected to a lead-out line of one of the plurality of conductor layers, wherein a stub formed by the first via is provided penetrating the second insulating layer.例文帳に追加

複数の絶縁層と導体層とが多層状に設けられたプリント配線板であって、複数の絶縁層のうちの第１絶縁層の誘電正接よりも大きい誘電正接を有する第２絶縁層と、複数の導体層のいずれかの引出し線に接続される第１ビアと、を有し、第１ビアにより形成されるスタブが第２絶縁層を貫通して設けられている。 - 特許庁

In this through hole structure of the multilayer printed circuit board, the conductive land 30 is formed in the layer where the connection pattern 4 is not formed, the through hole 3 is prevented from being deformed by the thermal stress that is generated when the conductive member 10a is connected to the through bole 2 by molten solder 11, and the continuity between the connection pattern 4 and through hole 3 is secured.例文帳に追加

本発明による多層プリント基板のスルーホール構造は、接続パターン(4)が形成されていない層に導電ランド(30)を形成し、導電部材(10a)を溶融半田(11)によってスルーホール(2)に接続する際の熱ストレスによるスルーホールメッキ(3)の変形を防止し、接続パターン(4)とスルーホールメッキ(3)との導通を確保する構成である。 - 特許庁

This enables to eliminate hollows between the circuit patterns 33 when laminating and unifying one-side circuit boards 30A, 30B, 30C, and 30D, and slippage between the circuit patterns of one-side circuit boards, to secure an appropriate connection between bumps 38 (a to d) and conductive circuits (a to d), and to manufacture a multiple multilayer printed wiring board in high yield.例文帳に追加

このため、係る片面回路基板３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄを積層して加圧して一体化した際に、回路パターン３３と回路パターン３３との間に窪みができず、上下の片面回路基板の回路パターンがずれることがなくなり、バンプ３８と導体回路３２との接続が適正に取れるため、多数個取り多層プリント配線板を高い歩留まりで製造することができる。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board (10) is arranged such that an external pad 41 is formed on a substantially flat part of the second conductor layer 35 in a built-up layer 30, and an internal pad 43 is formed on the upper surface part of a field via 36 produced by filling a via hole formed in the second conductor layer 35 of the built-up layer 30 with copper plating.例文帳に追加

多層プリント配線板１０では、エクスターナルパッド４１はビルドアップ層３０の第２の導体層３５の略平坦な部分に形成され、インターナルパッド４３はビルドアップ層３０の第２の導体層３５に形成されたビアホールを銅めっきで充填したフィルドビア３６の上面部分に形成されている。 - 特許庁