「Multilayer printed board」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線基板の製造方法および多層プリント配線基板 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線基板および多層プリント配線基板製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板の製造方法、多層プリント配線板 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER PRINTED BOARD, MULTILAYER PRINTED BOARD AND COATING DEVICE例文帳に追加

多層プリント基板の製造方法、多層プリント基板及び塗布装置 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板製造方法および多層プリント配線板 - 特許庁

MATERIAL FOR MULTILAYER PRINTED-CIRCUIT BOARD AND THE MULTILAYER PRINTED-CIRCUIT BOARD USING THE SAME例文帳に追加

多層配線板用材料及びそれを用いた多層配線板 - 特許庁

PREPREG FOR PRINTED WIRING BOARD AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

印刷配線板用プリプレグ及び多層印刷配線板 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

プリント配線板及び多層プリント配線板 - 特許庁

CONDUCTOR PIN FOR PRINTED WIRING BOARD, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板用導体ピン、多層プリント配線板 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD DEVICE PROVIDED WITH THE PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層プリント回路基板およびそれを備えた多層プリント回路基板装置 - 特許庁

MULTILAYER WIRING STRUCTURAL BODY AND MULTILAYER PRINTED BOARD例文帳に追加

多層配線構造体および多層プリント基板 - 特許庁

MULTILAYER LAMINATED PLATE AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD USING IT例文帳に追加

多層積層板及びこれを用いた多層プリント配線板 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層板の製造方法および多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND PRODUCTION THEREOF, AND TRANSFER BOARD FOR PRODUCING THE MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板とその製造方法および多層プリント配線板製造用の転写版 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, MULTILAYER WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

印刷配線板、多層配線板及び半導体装置 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND PACKAGE BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板およびパッケージ基板 - 特許庁

WIRING BOARD FILLING MATERIAL AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

配線板用穴埋め材料および多層プリント配線板 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板用回路基板の製造方法 - 特許庁

LAMINATED BOARD, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

積層板、多層プリント配線板および半導体装置 - 特許庁

LAMINATED BOARD AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

積層板及び多層プリント回路板 - 特許庁

METHOD OF PRODUCING PRINTED WIRING BOARD AND MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板の製造方法及び多層配線板 - 特許庁

LAMINATE WITH CONDUCTOR FOIL, PRINTED WIRING BOARD, AND MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

導体張積層板、印刷配線板及び多層配線板 - 特許庁

MANUFACTURING PROCESS OF SINGLE-SIDED BOARD AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

片面板の製造方法及び多層プリント配線板 - 特許庁

LAMINATED SHEET FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, AND MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板製造用の積層シート、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

DRY FILM FOR MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME, AND THE MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板用ドライフィルム、それを用いた多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING LAMINATED BODY FOR FORMING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, LAMINATED BODY FOR FORMING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板形成用の積層体の製造方法、多層プリント配線板形成用の積層体、及び多層プリント配線板 - 特許庁

INTERLAYER CONNECTING MEMBER FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING THE INTERLAYER CONNECTING MEMBER, THE MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板の層間接続部材とその製造方法並びに多層プリント配線板とその製造方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER FOIL, PRINTED WIRING BOARD AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

電解銅箔、プリント配線板および多層プリント配線板 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

プリント配線板、多層プリント配線板およびその製造方法 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

プリント配線板および多層プリント配線板並びにそれらの製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD FOR PRINTED WIRING BOARD AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 - 特許庁

NOVEL PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

新規なプリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板およびその製造方法、ならびに多層プリント配線板 - 特許庁

INSULATOR INK, PRINTED CIRCUIT BOARD AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

絶縁体インク、印刷配線板及び多層印刷配線板 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加

プリント配線板、多層プリント配線板及びその製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING DOUBLE SIDED PRINTED WIRING BOARD AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

両面プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板 - 特許庁

RESIN COMPOSITE, PRINTED CIRCUIT BOARD AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

樹脂複合体、プリント配線板および多層プリント配線板 - 特許庁

MULTIPLAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, CONNECTION STRUCTURE OF THE MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND COAXIAL CONNECTOR例文帳に追加

多層プリント基板、多層プリント基板と同軸コネクタとの接続構造 - 特許庁

The printed circuit board can be made up of a multilayer printed circuit board too.例文帳に追加

プリント基板は、多層プリント基板で構成することもできる。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED-WIRING CIRCUIT BOARD AND MULTILAYER PRINTED-WIRING CIRCUIT BOARD USING THE SAME例文帳に追加

多層印刷配線回路板の製造方法およびその方法を用いた多層印刷配線回路板 - 特許庁

APPARATUS WHEREIN DEVICE IS MOUNTED ON MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND DEVICE例文帳に追加

多層プリント配線基板にデバイスが搭載された装置、多層プリント配線基板、及びデバイス - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR APPARATUS例文帳に追加

多層プリント配線板の製造方法、多層プリント配線板および半導体装置 - 特許庁

COPPER FOIL WITH RESIN FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD MANUFACTURED BY USING THE SAME例文帳に追加

多層プリント配線板用樹脂付き銅箔及びそれを用いて作製される多層プリント配線板 - 特許庁