「Multilayer printed board」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

MULTILAYER PRINTED-WIRING BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

多層プリント配線板、および多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE RESIN FILM AND METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

感光性樹脂フィルムおよび多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

CORELESS MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

コアレス多層配線基板および半導体装置、その製造方法 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board having flat via holes.例文帳に追加

平坦なビアホールを備えた多層プリント配線板の提供。 - 特許庁

INTERNAL LAYER PATTERN POSITION DETECTING METHOD OF MULTILAYER PRINTED BOARD AND ITS DEVICE例文帳に追加

多層プリント基板の内層パターン位置検出方法およびその装置 - 特許庁

RESISTIVE ELEMENT AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD INCORPORATING SAME THEREIN例文帳に追加

抵抗素子及びその抵抗素子を内蔵した多層プリント配線板 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND INTERLAYER JOINING METHOD FOR THE SAME例文帳に追加

多層プリント配線板および多層プリント配線板の層間接合方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR PROCESSING SURFACE OF MULTILAYER PRINTED BOARD例文帳に追加

多層プリント基板の表面処理方法及び表面処理装置 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, BUILD-UP MULTILAYER SUBSTRATE, AND METHOD OF MANUFACTURING THESE例文帳に追加

プリント配線板とビルドアップ多層基板とこれらの製造方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND ELECTRONIC APPARATUS USING THE SAME例文帳に追加

多層プリント配線板及び該多層プリント配線板を備えた電子機器 - 特許庁

HOT-PRESS DEVICE AND METHOD FOR PRESSING MULTILAYER PRINTED BOARD例文帳に追加

ホットプレス装置および多層プリント基板のプレス方法 - 特許庁

MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED BOARD AND ELECTRICAL CONNECTION BOX USING IT例文帳に追加

多層フレキシブルプリント基板及びこれを用いた電気接続箱 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD INCORPORATED WITH CHIP RESISTOR例文帳に追加

チップ抵抗体を内蔵した多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

To provide a multilayer printed circuit board having a high EMI suppression effect.例文帳に追加

ＥＭＩの抑制効果が高い多層プリント配線基板を提供すること。 - 特許庁

RESIN FILM AS WELL AS METAL FOIL WITH RESIN USING THE SAME AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

樹脂膜並びそれを用いた樹脂付き金属箔及び多層配線板 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD INCORPORATING STACKED CHIP CAPACITOR例文帳に追加

積層チップコンデンサを内蔵した多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD COMBINATION BODY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

多層プリント配線板組合せ体およびその製造方法 - 特許庁

CHEMICAL COARSENING LIQUID AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD MANUFACTURED USING THE SAME例文帳に追加

化学粗化液、およびこれを用いて製造される多層プリント配線板 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

多層プリント配線板と、その多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

INSULATION FILM WITH SUPPORTS, MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

支持体付き絶縁フィルム、多層配線板およびその製造方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層型プリント配線基板及び多層型プリント配線基板の製造方法 - 特許庁

LAMINATE PLATE AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD USING IT AND THESE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

積層板とそれを用いた多層配線板およびそれらの製造方法 - 特許庁

DRILLING MACHINE FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, AND MANUFACTURING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

多層プリント板用穴明け加工機及びそれを用いた製造方法。 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法および電子機器 - 特許庁

INSULATION RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME例文帳に追加

絶縁樹脂組成物及びそれを用いた多層配線板の製造方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME例文帳に追加

多層プリント基板の製造方法および多層プリント基板 - 特許庁

BORING METHOD OF REFERENCE HOLE FOR LAMINATION OF MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線基板の積層用基準孔穴あけ方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF RIGID AND FLEXIBLE MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

リジッド−フレックス多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

多層プリント配線基板及び多層プリント配線基板の作製方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING BUILD-UP TYPE MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

ビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法及び製造装置 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING HIGHLY RELIABLE AND HIGH DENSITY MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

信頼性に優れた高密度多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR WIRING AS WELL AS ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

多層プリント回路基板及び配線方法及び電子機器 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD WITH ELECTRONIC COMPONENTS BUILT-IN AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電子部品内蔵型多層印刷配線基板及びその製造方法 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board capable of achieving fineness.例文帳に追加

ファイン化を実現できる多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED BOARD HAVING VIA HOLE FOR INTERLAYER CONNECTION AND ITS METHOD OF MANUFACTURE例文帳に追加

層間接続バイア・ホールを有する多層プリント基板の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING FLIP-CHIP MOUNTING HIGH-DENSITY MULTILAYER PRINTED INTERCONNECTION BOARD例文帳に追加

フリップチップ搭載用高密度多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING FLEXIBLE MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD IN DIFFERENT NUMBER OF STRUCTURAL LAYERS例文帳に追加

構造層数が異なるフレキシブル多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

To provide a method of producing for a multilayer printed wiring board inexpensively.例文帳に追加

廉価に多層プリント配線板を製造できる造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an interlayer insulation material for use in producing a multilayer printed wiring board.例文帳に追加

多層プリント配線板製造用の層間絶縁材料を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING RIGID REFLEX MULTILAYER PRINTED-WIRING BOARD例文帳に追加

リジット・フレックス多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

RESIN COMPOSITION, MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

樹脂組成物、多層配線板および多層配線板の製造方法 - 特許庁

To provide a multilayer printed wring board which is superior in connection properties and reliability.例文帳に追加

接続性や信頼性に優れる多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED BOARD WITH BUILT-IN ELECTRONIC PART AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電子部品内蔵多層プリント基板及びその製造方法 - 特許庁

The multilayer printed wiring board 10 is provided with a built-in ground layer 13.例文帳に追加

多層プリント基板１０は内部にグランド層１３を備える。 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD WITH BUILT-IN CAPACITOR, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

キャパシタ内蔵型多層プリント配線板及びその製造方法 - 特許庁