「Multilayer printed board」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for manufacturing a multilayer printed wiring board, for more rapidly manufacturing a multilayer printed wiring board and reducing a defective rate as a product of the multilayer printed board, and also to provide a laminate.例文帳に追加

より迅速に多層プリント配線板を製造することができ、また、多層プリント配線板の製品不良の発生率を低減することができる多層プリント配線板の製造方法および積層体を提供する。 - 特許庁

In the electronic device having a multilayer printed board 11A and an FET 12 mounted on the multilayer printed board 11A, a recess 22 is formed on the multilayer printed board 11A, and the FET 12 is packaged in the recess 22.例文帳に追加

多層プリント基板１１Ａと、この多層プリント基板１１Ａに実装されるＦＥＴ１２とを有する電子装置において、多層プリント基板１１Ａに凹部２２を形成し、この凹部２２内にＦＥＴ１２を実装する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a laminated body for forming a multilayer printed circuit board, in which a resistance of a conductive bump is reduced; the laminated body for forming the multilayer printed circuit board; and the multilayer printed circuit board.例文帳に追加

導電性パンブの抵抗が低減された多層プリント配線板形成用の積層体の製造方法、多層プリント配線板形成用の積層体、及び多層プリント配線板を提供すること。 - 特許庁

COPPER FOIL WITH RESIN, LAMINATE FOR PRODUCING PRINTED WIRING BOAD, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

樹脂付銅箔、プリント配線板製造用積層体及び多層プリント配線板 - 特許庁

PRINTED-WIRING MATERIAL, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER PRINTED-WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線材料、プリント配線材料の製造方法、多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

DOUBLE-SIDED FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARDS, AND METHOD FOR MANUFACTURING THEM例文帳に追加

両面フレキシブルプリント配線板、多層フレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法 - 特許庁

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR WIRING BOARD, ITS MOLDING AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

配線板用熱硬化性樹脂組成物とその成形体および多層プリント配線板 - 特許庁

MANUFACTURE OF CIRCUIT BOARD FOR INNER LAYER, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

内層用回路基板の製造方法、および多層プリント配線板とその製造方法 - 特許庁

LINING PROCESSING METHOD OF MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, LINING CIRCUIT BOARD, AND CHEMICAL COARSENING LIQUID例文帳に追加

多層プリント配線板の内層処理方法、内層回路基板、および化学粗化液 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, AND THE BOARD OBTAINED FROM THE METHOD例文帳に追加

多層プリント配線板の製造方法及びそれにより得られる多層プリント配線板 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, CIRCUIT-BOARD THEREFOR AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

多層プリント配線板用回路基板とその製造方法および多層プリント配線板 - 特許庁

INNER LAYER CIRCUIT BOARD, PROCESSING METHOD THEREFOR, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD USING SAME例文帳に追加

内層回路基板の処理方法、内層回路基板及びそれを用いた多層プリント配線板 - 特許庁

INSULATING RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL FOIL-CLAD LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD, AND MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

絶縁性樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板及び多層配線板 - 特許庁

METAL FOIL WITH ADHESIVE LAYER, METAL-CLAD LAMINATED SHEET, PRINTED WIRING BOARD AND MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

接着層付き金属箔、金属張積層板、印刷配線板及び多層配線板 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SINGLE-SIDED CIRCUIT BOARD THEREFOR例文帳に追加

多層プリント配線板用片面回路基板、および多層プリント配線板とその製造方法 - 特許庁

The wiring board 17 thus obtained can be used to manufacture a single-layer or multilayer printed board.例文帳に追加

得られた配線基板１７は、単層または多層プリント基板の製造に用いることができる。 - 特許庁

DOUBLE-SIDED CIRCUIT BOARD FOR LAMINATION AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME例文帳に追加

積層用両面回路基板とその製造方法及びそれを用いた多層プリント配線板 - 特許庁

HOLE FILLING RESIN, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING THE BOARD例文帳に追加

穴埋め樹脂とそれを用いた多層プリント配線板ならびにその製造方法 - 特許庁

INNER LAYER TREATMENT METHOD FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND CIRCUIT BOARD OBTAINED THEREBY例文帳に追加

多層プリント配線板の内層処理方法及び内層処理方法により得られる回路基板 - 特許庁

METHOD FOR FILLING CONDUCTIVE PASTE AND MANUFACTURE OF SINGLE SIDED CIRCUIT BOARD FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

導電性ペーストの充填方法および多層プリント配線板用の片面回路基板の製造方法 - 特許庁

RESIN VARNISH, ADHESIVE LAYER-COATED METAL FOIL, METAL-CLAD LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD, AND MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

樹脂ワニス、接着層付き金属箔、金属張積層板、印刷配線板及び多層配線板 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, PROCESSED BODY, AND MANUFACTURE THEREOF BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板、被処理体及び多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

CONDUCTIVE FOIL WITH ADHESIVE LAYER, CONDUCTOR-CLAD LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD AND MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

接着層付き導体箔、導体張積層板、印刷配線板及び多層配線板 - 特許庁

METHOD FOR JUDGING SURFACE OF METAL, PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER CIRCUIT BOARD例文帳に追加

金属表面の判定方法、プリント配線基板、および多層配線基板の製造方法 - 特許庁

EPOXY RESIN PREPREG, EPOXY RESIN COPPER-CLAD BOARD, EPOXY RESIN PRINTED CIRCUIT BOARD AND EPOXY RESIN MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

エポキシ樹脂プリプレグ、エポキシ樹脂銅張板、エポキシ樹脂回路基板及びエポキシ樹脂多層回路基板 - 特許庁

COMPOSITE, PREPREG, METAL FOIL-CLAD LAMINATED BOARD, PRINTED-WIRING BOARD, MULTILAYER PRINTED-WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

複合体、プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板並びにそれらの製造方法 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING BUILDUP MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

感光性樹脂組成物、それを用いた多層プリント配線板及びビルドアップ多層配線板の製造方法 - 特許庁

RELIABILITY EVALUATING METHOD AND RELIABILITY EVALUATING DEVICE FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND PROBE FOR INTERLAYER RESISTANCE MEASUREMENT FOR MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板の信頼性評価方法および信頼性評価装置および多層配線板の層間抵抗測定用プローブ - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND MULTILAYER BUILD-UP WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

多層プリント配線板およびその製造方法ならびに多層ビルドアップ配線板およびその製造方法 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer printed board capable of manufacturing a multilayer printed board excellent in solder heat resistance with high production efficiency, and to provide a prepreg sheet, a metal-foil-clad laminate and a circuit board for use in the manufacture of the multilayer printed board.例文帳に追加

半田耐熱性に優れた多層プリント基板を、高い生産効率で製造することが可能な多層プリント基板の製造方法、並びにこれに用いるためのプリプレグシート、金属箔張積層板及び回路基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer printed wiring board having a multilayer wiring layer, by which a residue is not generated on the bottom surface of a via hole, and to provide the multilayer printed wiring board.例文帳に追加

多層配線層を有する多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板において、バイアホールの底面に残渣物が生じない多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

According to an embodiment of the invention, there can be provided a multilayer ceramic capacitor in which the surface smoothness, compactness, and uniformity of an external electrode plating layer can be improved, a printed circuit board including the multilayer ceramic capacitor, and methods of manufacturing the multilayer ceramic capacitor and the printed circuit board.例文帳に追加

本発明の実施例によると、外部電極めっき層の表面平滑度、緻密度及び均一度を向上できる積層セラミックキャパシタ、それを含む印刷回路基板及びその製造方法を提供することができる。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD FOR PRINTED-WIRING BOARD WITH CAPACITOR CIRCUIT AND PRINTED-WIRING BOARD OBTAINED BY ITS MANUFACTURING METHOD AND MULTILAYER PRINTED-WIRING BOARD WITH BUILT-IN CAPACITOR CIRCUIT USING ITS PRINTED-WIRING BOARD例文帳に追加

キャパシタ回路を備えるプリント配線板の製造方法及びその製造方法で得られたプリント配線板並びにそのプリント配線板を用いた内蔵キャパシタ回路を備える多層プリント配線板。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD USING CONDUCTIVE PROJECTION FOR INTERLAYER CONNECTION, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME, AND PRINTED WIRING BOARD AND MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARD OBTAINED BY THE METHOD例文帳に追加

層間接続に導電性突起を用いたプリント配線板の製造方法、それを用いた多層プリント配線板及びそれにより得られたプリント配線板、多層プリント配線板 - 特許庁

To provide a land display method for multilayer printed circuit board for printed circuit board CAD capable of sufficiently dealing with improvement in the density of a printed circuit board without danger to generate excessive empty areas on the printed circuit board.例文帳に追加

プリント基板に余分な空き領域が生じてしまう虞れがなく、プリント基板の高密度化に充分に対応できるようにしたプリント基板ＣＡＤにおける多層プリント基板のランド表示方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer printed wiring board, which manufactures the wiring board into a multilayer printed wiring board, having high adhesion and high intercircuit insulation properties and also can obtain the wiring board by a build-up technique.例文帳に追加

高い密着性および回路間絶縁性を有するとともに、ビルドアップ工法で得ることができる多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

DOUBLE SIDED WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD OF DOUBLE SIDED WIRING BOARD, AND MULTILAYER PRINTED BOARD WITH THE DOUBLE SIDED WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

両面配線基板、両面配線基板の製造方法、該両面配線基板を備えた多層プリント基板及びその製造方法 - 特許庁

To easily select a main printed wiring face by visually confirming the layer structure and printed wiring faces of a multilayer printed wiring board.例文帳に追加

多層プリント配線板の層構成及びプリント配線面を目視により確認できる様にし、主要プリント配線面の選択を容易にすること。 - 特許庁

BASE SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARD AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD THAT USE POLYIMIDE BENZOXAZOLE FILM AS INSULATING LAYER例文帳に追加

ポリイミドベンゾオキサゾールフィルムを絶縁層として用いたプリント配線基板用ベース基板、多層プリント配線板 - 特許庁

FLUSH PRINTED WIRING BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD MADE THEREOF例文帳に追加

フラッシュプリント配線板およびその製造方法ならびにフラッシュプリント配線板からなる多層プリント配線板。 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR PRINTED WIRING BOARD, AND PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD USING THE COMPOSITION例文帳に追加

プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、およびこれを用いたプリプレグ、金属張積層板、多層プリント配線板 - 特許庁

THERMOSETTING EPOXY RESIN COMPOSITION FOR PRINTED WIRING BOARD, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD MANUFACTURED BY USE THEREOF, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

プリント配線板用熱硬化性エポキシ樹脂組成物、これを用いて作製した多層プリント配線板及びその製造方法 - 特許庁

ROUGHENED SURFACE FORMING RESIN COMPOSITION, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND PREPREG FOR PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

粗化面形成用樹脂組成物並びにそれを用いた多層プリント配線板及びプリント配線板用プリプレグ - 特許庁

FLAME-RETARDANT EPOXY RESIN COMPOSITION AND PRODUCTION OF INTERLAYER ADHESIVE FILM FOR PRINTED WIRING BOARD AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD BY USING SAME例文帳に追加

難燃性エポキシ樹脂組成物及びこれを用いたプリント配線板用層間接着フィルム、多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL FOIL CLAD LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張り積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板 - 特許庁