「Multilayer printed board」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

INSULATING RESIN COMPOSITION FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND THE MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物及び多層プリント配線板 - 特許庁

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, THERMOSETTING BONDING FILM, AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板用硬化性樹脂組成物、熱硬化性接着フィルム及び多層プリント基板 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, ELECTRONIC EQUIPMENT AND MANUFACTURING METHOD AND MANUFACTURING DEVICE FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板、電子機器、多層プリント配線板の製造方法及びその製造装置 - 特許庁

MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

多層フレキシブルプリント配線板、多層フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子機器 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD OBTAINED USING THIS METHOD例文帳に追加

多層プリント配線板の製造方法及びその方法を用いて得られる多層プリント配線板 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING CERAMIC MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND CERAMIC MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

セラミック多層配線基板の製造方法、並びにセラミック多層配線基板 - 特許庁

INSULATING FILM WITH MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD SUPPORTER, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加

多層プリント配線板用支持体付き絶縁フィルム、多層プリント配線板およびその製造方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND INSPECTION METHOD OF MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層型プリント配線基板及び多層型プリント配線基板の検査方法 - 特許庁

MANUFACTURE OF MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層プリント基板の製造方法およびこの多層プリント基板を用いた半導体装置 - 特許庁

BASE MATERIAL FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板用基材とその製造方法および多層プリント配線板 - 特許庁

ADHESIVE SHEET FOR BUILDUP TYPE MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, AND BUILDUP TYPE MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

ビルドアップ型多層プリント配線板用接着シート及びビルドアップ型多層プリント配線板 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, INSULATION ADHESIVE FILM, AND THE MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板の製造方法、絶縁接着フィルム及び多層プリント配線板 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD MANUFACTURED BY IT例文帳に追加

多層プリント配線板の製造方法およびこれにより製造した多層プリント配線板 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD MANUFACTURED BY THE METHOD例文帳に追加

多層プリント配線板の製造方法及び該製造方法により製造された多層プリント配線板 - 特許庁

INSULATING MATERIAL FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, INSULATING MATERIAL CLAD WITH METAL FOIL, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板用絶縁材、金属箔付き絶縁材及び多層プリント配線板 - 特許庁

ELECTROPLATING SOLUTION, METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME SOLUTION AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

電解めっき液、その液を用いた多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板 - 特許庁

To provide a multilayer printed-circuit board itself or a multilayer printed- circuit board inhibiting warping in the case of chip mounting.例文帳に追加

多層配線板自体、また、チップ実装時に反りを抑制する多層配線板を提供する。 - 特許庁

SHEET MATERIAL FOR PRINTED WIRING BOARD, LAMINATE FOR PRINTED WIRING BOARD, AND LAMINATE FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板用シート材、プリント配線板用積層板、多層プリント配線板用積層板 - 特許庁

The multilayer printed board 10 comprises a single-sided printed board 11 and a single-sided printed board 12.例文帳に追加

多層プリント基板１０は、片面プリント基板１１と片面プリント基板１２とから構成される。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER INSULATING FILM AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層絶縁フィルムと多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, AND MULTILAYER CIRCUIT BASE MATERIAL例文帳に追加

多層フレキシブルプリント配線板の製造方法および多層回路基材 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、多層プリント配線板 - 特許庁

INTERPOSER AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

インターポーザ、多層プリント配線板 - 特許庁

METAL FOIL WITH RESIN AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

樹脂付き金属箔および多層プリント回路板 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, METHOD OF INSPECTING THE MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, SYSTEM OF INSPECTING THE MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING THE MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板、多層プリント配線板の検査方法、および多層プリント配線板の検査システム、多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

多層プリント配線板および半導体装置 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

半導体パッケージ用多層プリント配線板 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING PREPREG FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板用プリプレグの製造方法 - 特許庁

PREPREG, COPPER CLAD LAMINATE AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリプレグ、銅張積層板及び多層プリント配線板 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED BOARD AND ITS LAMINATING METHOD例文帳に追加

多層プリント基板およびその積層方法 - 特許庁

INSULATING RESIN FILM FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板用絶縁樹脂フィルム - 特許庁

MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND ITS PRODUCTION PROCESS例文帳に追加

多層フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 - 特許庁

MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層フレキシブルプリント配線板およびその製造法 - 特許庁

ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

電子回路装置および多層プリント配線板 - 特許庁

WIRING STRUCTURE AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

配線構造及び多層プリント配線板。 - 特許庁

POLYESTER FILM USED FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板製造用ポリエステルフィルム - 特許庁

INSULATING RESIN ADHESION SHEET AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

絶縁樹脂接着シート及び多層プリント配線板 - 特許庁

CARRIER FILM WITH RESIN, AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

樹脂付きキャリアフィルムおよび多層プリント回路板 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

多層プリント配線板およびその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR DESIGNING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線基板の設計方法 - 特許庁

RESIN FILM AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

樹脂フィルムおよびそれを用いた多層プリント配線板 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層プリント配線板及びその製造方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層プリント配線基板及びその製造方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層印刷回路基板及びその製造方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層プリント配線板および、その製造方法 - 特許庁