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PCB substratesの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 4件
Since the PCB substrates 40 and the lower frame 30 are positioned with each other by the holes formed in the PCB substrates 40 and the projections 31 formed on the lower frame 30, accurate positioning can be achieved; and since influence is not exerted on the reflection characteristics, based on a reflecting sheet 35, the unevenness of luminance can be reduced.例文帳に追加
PCB基板40の孔41と下フレーム30の突起31によってPCB基板40と下フレーム30とが位置合わせされるので、正確な位置決めが可能となるとともに、反射シート35による反射特性に影響を及ぼさないので、輝度むらを低減することが出来る。 - 特許庁
To prevent disconnection even if thermally expanded, by taking measures against thermal expansion of substrates when the substrates remarkably differing in a coefficient of thermal expansion such as a glass substrate for a flat display cell and a PCB substrate are connected.例文帳に追加
平面表示セルのガラス基板及びPCB基板等、熱膨張率の著しく異なる基板が接続された場合の基板の熱膨張対策を行い、熱膨張があった場合でも断線を防ぐ。 - 特許庁
To overcome limitations and disadvantages by providing compositions and processes for removing polymers, post-etch residues, and post-oxygen-ashing residues, particularly from ICs, WLP circuits on wafer substrates, and PCBs.例文帳に追加
本発明は、特に、IC、ウェーハ基板上のWLP回路、及びPCBから、ポリマー、エッチング後残渣、及び酸素アッシング後残渣を除去するための組成物と方法を提供することによって、上記限界及び欠点を克服する。 - 特許庁
For example, the external electrode 13 of a common-mode choke coil array 1 comprises electrode pads 13c and 13b formed on mount surfaces of insulating substrates 3 and 5 mounted on a PCB 121, and a connection electrode 13a which electrically connects an internal electrode terminal 31 exposed on an external surface different from the mount surfaces to the electrode pads 13b and 13c.例文帳に追加
コモンモードチョークコイルアレイ1の例えば外部電極13は、PCB121上に実装される絶縁基板3、5の実装面上に形成された電極パッド13c、13bと、当該実装面と異なる外表面に露出した内部電極端子31を電極パッド13b、13cに電気的に接続する接続電極13aとで構成されている。 - 特許庁
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