PRINTEDを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 49514件
PRINTED RESIN FILM TO BE LAMINATED TO DECORATIVE PANEL AND PRINTED RESIN FILM LAMINATED DECORATIVE PANEL例文帳に追加
化粧板積層用印刷樹脂フィルムおよびその樹脂フィルムを積層した化粧板 - 特許庁
PRINTED MEDIUM DISCHARGING DEVICE FOR PRINTER例文帳に追加
プリンタにおける印刷媒体の排出装置 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD FOR PRINTED BOARD, PRINTED BOARD, INKJET HEAD AND MANUFACTURING METHOD FOR INKJET HEAD例文帳に追加
プリント基板の製造方法、プリント基板、インクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF PRINTED MATTER HAVING WOODGRAIN PATTERN, AND PRINTED MATTER HAVING WOODGRAIN PATTERN例文帳に追加
木目模様を有する印刷物の製造方法及び木目模様を有する印刷物 - 特許庁
FLAME-RETARDANT RESIN COMPOSITION FOR USE IN PRINTED CIRCUIT BOARD, AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING IT例文帳に追加
印刷回路基板用難燃性樹脂組成物及びそれを用いた印刷回路基板 - 特許庁
FORMING/MANUFACTURING OF INSULATING FILM, PRINTED WIRING BOARD, AND MANUFACTURING METHOD FOR PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
絶縁膜の形成製造、プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法 - 特許庁
PRINTED BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
プリント基板及びプリント基板の製造方法 - 特許庁
PRINTED BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
プリント基板の製造方法及びプリント基板 - 特許庁
PHOTORESIST COMPOSITION FOR PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
プリント配線板用フォトレジスト樹脂組成物 - 特許庁
MANUFACTURE OF RIGID FLEX PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
リジッドフレックスプリント配線板の製造方法 - 特許庁
MULTILAYER PRINTED BOARD, AND CONNECTING METHOD THEREOF例文帳に追加
多層プリント基板およびその接続方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT, PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD FOR ATTACHING AND DETACHING ELECTRONIC COMPONENT ON AND FROM PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
電子部品、プリント配線板、及びプリント配線板に電子部品を着脱する方法 - 特許庁
Shield patterns 7 consisting of a coating layer of conductive paste are printed on front surfaces of the printed boards 5.例文帳に追加
基板5の表面に導電ペーストのコーティング層から成るシールドパターン7を印刷する。 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
プリント配線基板製造方法、プリント配線基板製造装置およびプリント配線基板 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD FOR PREPREG FOR PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
プリント配線板用プリプレグの製造方法 - 特許庁
APPARATUS FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加
プリント配線板の製造装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 - 特許庁
PRINTED CIRCUIT BOARD TESTER, PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLING AND TESTING LINE SYSTEM AND PROGRAM例文帳に追加
プリント回路基板検査装置とプリント回路基板組み立て検査ラインシステムおよびプログラム - 特許庁
GLASS FIBER NONWOVEN FABRIC AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
ガラス繊維不織布及びプリント配線基板 - 特許庁
REINFORCING PLATE FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD USING IT例文帳に追加
フレキシブル印刷回路基板用補強板およびそれを用いたフレキシブル印刷回路基板 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD, KEY MODULE INCLUDING THE PRINTED WIRING BOARD, AND ELECTRONIC APPARATUS INCLUDING THE KEY MODULE例文帳に追加
プリント配線板、該プリント配線板を備えるキーモジュール、該キーモジュールを備える電子機器 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD, AND PRINTED WIRING BOARD MANUFACTURED BY THE METHOD例文帳に追加
プリント配線板の製造方法およびその方法により製造されたプリント配線板 - 特許庁
Accordingly, the solder 26E can be stably printed on a surface to be printed.例文帳に追加
従って、クリーム半田26Eを安定して被印刷面の上に印刷することができる。 - 特許庁
DOUBLE-SIDED FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARDS, AND METHOD FOR MANUFACTURING THEM例文帳に追加
両面フレキシブルプリント配線板、多層フレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法 - 特許庁
PHOTORESIST RESIN COMPOSITION FOR PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
プリント配線板用フォトレジスト樹脂組成物 - 特許庁
PRINTED WIRING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
プリント配線基板、及び、その製造方法 - 特許庁
CABINET OF ELECTRIC APPARATUS, PRINTED CIRCUIT BOARD FITTING TOOL AND FITTING STRUCTURE OF PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
電気装置の筐体、印刷回路基板取付具、および、印刷回路基板の取付構造 - 特許庁
INSULATING SHEET WITH COPPER FOIL FOR MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARD AND PRINTED WIRING BOARD USING IT例文帳に追加
多層プリント配線板用銅箔付き絶縁シートおよびそれを用いたプリント配線板 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD, SUBSTRATE THEREFOR AND METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
プリント配線板用基材、プリント配線板及びプリント配線板用基材の製造方法 - 特許庁
When a transaction report is printed, the reduced number of shopping bags increased is printed.例文帳に追加
そして、取引レポートを印字するときに加算したレジ袋の削減枚数を印字する。 - 特許庁
On x86_64, these errors are not printed to dmesg like on other architectures, but to /dev/mcelog.例文帳に追加
コード表示3.3: 一般的なサポート - Gentoo Linux
By default, explanations are not printed. 例文帳に追加
デフォルトでは、エラーメッセージは出力されません。 - JM
specifications, the resulting environment is printed. 例文帳に追加
結果として得られた環境を印刷する。 - JM
METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD, PHOTOMASK FOR PRINTED WIRING BOARD, AND PHOTOMASK CREATION PROGRAM例文帳に追加
プリント配線板の製造方法、プリント配線板用フォトマスク、およびフォトマスク作成プログラム - 特許庁
ADHESIVE SHEET FOR BUILDUP TYPE MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, AND BUILDUP TYPE MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
ビルドアップ型多層プリント配線板用接着シート及びビルドアップ型多層プリント配線板 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, INSULATION ADHESIVE FILM, AND THE MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
多層プリント配線板の製造方法、絶縁接着フィルム及び多層プリント配線板 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD MANUFACTURED BY IT例文帳に追加
多層プリント配線板の製造方法およびこれにより製造した多層プリント配線板 - 特許庁
METAL BASE PRINTED WIRING BOARD, METAL BASE MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加
金属ベースプリント配線板および金属ベース多層プリント配線板並びにその製造方法 - 特許庁
MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加
半導体パッケージ用多層プリント配線板 - 特許庁
MULTILAYER PRINTED BOARD AND ITS LAMINATING METHOD例文帳に追加
多層プリント基板およびその積層方法 - 特許庁
APPARATUS WHEREIN DEVICE IS MOUNTED ON MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND DEVICE例文帳に追加
多層プリント配線基板にデバイスが搭載された装置、多層プリント配線基板、及びデバイス - 特許庁
EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層体、プリント配線板、及び多層プリント配線板 - 特許庁
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
| この対訳コーパスは独立行政法人情報通信研究機構の研究成果であり、Creative Commons Attribution-Share Alike 3.0 Unportedでライセンスされています。 |
| Copyright 1994-2010 The FreeBSD Project. All rights reserved. license |
| Copyright 2001-2010 Gentoo Foundation, Inc. The contents of this document are licensed under the Creative Commons - Attribution / Share Alike license. |
| Copyright (c) 2001 Robert Kiesling. Copyright (c) 2002, 2003 David Merrill. The contents of this document are licensed under the GNU Free Documentation License. Copyright (C) 1999 JM Project All rights reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|