「circuit layer」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The inner layer circuit board has a first circuit layer, a second circuit layer, and a core layer positioned between the first circuit layer and the second circuit layer.例文帳に追加

内層回路板は、第１回路層と、第２回路層と、第１回路層及び第２回路層の間に位置するコア層と、を有する。 - 特許庁

CERAMIC MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD例文帳に追加

セラミック多層回路基板 - 特許庁

CERAMICS TWO LAYER CIRCUIT BOARD例文帳に追加

セラミックス二層回路基板 - 特許庁

The electronic circuit is provided with an insulating layer, a graphene layer, and a circuit layer.例文帳に追加

電子回路は、絶縁層と、グラフェン層と、回路層とを具備している。 - 特許庁

METHOD OF POLISHING MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD, AND MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層回路基板の研磨方法および多層回路基板 - 特許庁

INTERNAL LAYER STRUCTURE OF CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路ボードの内部層構造 - 特許庁

LAYER SHORT CIRCUIT TESTING METHOD FOR COIL例文帳に追加

コイルのレアーショート試験方法 - 特許庁

METAL LAYER MEMBER FOR MAGNETIC CIRCUIT例文帳に追加

磁気回路用金属層部材 - 特許庁

RESISTANCE EPITAXIAL LAYER ISOLATION CIRCUIT例文帳に追加

抵抗エピタキシャル層分離回路 - 特許庁

INTERNAL LAYER CONDUCTOR CIRCUIT TREATMENT METHOD例文帳に追加

内層導体回路処理方法 - 特許庁

LINK LAYER DEVICE WITH TESTING CIRCUIT AND PHYSICAL LAYER DEVICE WITH TESTING CIRCUIT例文帳に追加

テスト回路付きリンク層デバイス及びテスト回路付き物理層デバイス - 特許庁

The flexible circuit board includes a first dielectric layer and a first circuit layer.例文帳に追加

フレキシブル回路板が第１誘電層と第１回路層とを含む。 - 特許庁

The trace object includes a physical layer circuit and a link layer circuit in a transmission circuit.例文帳に追加

前記トレース対象とは、伝送回路における物理層回路およびリンク層回路を含む。 - 特許庁

PREPREG FOR INNER LAYER CIRCUIT, METAL-FOILED LAMINATE FOR INNER LAYER CIRCUIT, AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

内層回路用プリプレグ、内層回路用金属張積層板及び多層プリント配線板 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層回路基板の製造方法 - 特許庁

The circuit layer is provided between the memory layer and the substrate and includes a circuit section.例文帳に追加

回路層はメモリ層と基板との間に設けられ、回路部を含む。 - 特許庁

MULTI-LAYER POLYIMIDE FILM AND STRUCTURE, MULTI-LAYER CIRCUIT SUBSTRATE例文帳に追加

多層ポリイミドフィルム及び構造体、多層回路基板 - 特許庁

MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

多層回路基板および電子機器 - 特許庁

The second circuit layer is provided on the second dielectric layer.例文帳に追加

第２回路層が第２誘電層上に配置される。 - 特許庁

A circuit layer 230 is arranged on the electrically insulating layer.例文帳に追加

回路層２３０は、電気絶縁層上に配置される。 - 特許庁

RESIN COMPOSITION FOR INSULATION LAYER OF MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板の絶縁層用樹脂組成物 - 特許庁

SUBSTRATE FOR TRIPLE-LAYER TYPE PRINTED CIRCUIT AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

３層型プリント回路用基板およびプリント回路基板 - 特許庁

PRODUCTION METHOD FOR CIRCUIT BOARD FOR INNER LAYER例文帳に追加

内層用回路板の製造方法 - 特許庁

The circuit board has a dielectric layer.例文帳に追加

回路板は誘電体層を有する。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD FOR INNER LAYER例文帳に追加

内層用回路板の製造方法 - 特許庁

RESIN LAYER AND MULTILAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

樹脂層および多層プリント回路板 - 特許庁

LAYER 3 CONFIGURATION INFORMATION COLLECTING CIRCUIT例文帳に追加

レイヤ３構成情報収集回路 - 特許庁

MULTI-LAYER RELEASE FILM AND CIRCUIT BOARD例文帳に追加

離型多層フィルムおよび回路基板 - 特許庁

MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

多層回路基板とその製造方法 - 特許庁

CHARGING CIRCUIT OF ELECTRIC DOUBLE LAYER CAPACITOR例文帳に追加

電気二重層コンデンサの充電回路 - 特許庁

MULTI-LAYER CIRCUIT SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

多層回路基板及び半導体装置 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-LAYER CIRCUIT WIRING BOARD例文帳に追加

多層回路配線板の製造方法 - 特許庁

INSULATING RESIN LAYER, INSULATING RESIN LAYER WITH CARRIER, AND MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

絶縁樹脂層、キャリア付き絶縁樹脂層および多層プリント配線板 - 特許庁

The first core layer includes a core dielectric layer 212 and a core circuit layer 214, and the core circuit layer is arranged on the core dielectric layer.例文帳に追加

第１のコア層はコア誘電体層２１２およびコア回路層２１４を含み、コア回路層はコア誘電体層の上に配置される。 - 特許庁

To ensure break of a power circuit even in layer short-circuit or short-circuit on the load side.例文帳に追加

レアショートや負荷側のショートでも確実に電源回路を遮断する。 - 特許庁

The sensor layer is communicably combined with the circuit layer.例文帳に追加

センサレイヤーは回路レイヤーと通信可能に結合されている。 - 特許庁

METHOD OF PLATING CONNECTING LAYER FOR CIRCUIT PATTERN OF PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

プリント回路板の回路パターン用接続層のめっき方法 - 特許庁

MULTILAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR FORMING METAL CIRCUIT LAYER例文帳に追加

多層プリント回路ボード及び金属配線層形成方法 - 特許庁

MANUFACTURE OF MULTILAYERED COPPER CLAD CIRCUIT BOARD HAVING INTERNAL LAYER CIRCUIT例文帳に追加

内層回路入り多層銅張積層板の製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER CAPACITOR, AND CIRCUIT DEVICE MOUNTED WITH INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

積層コンデンサ及び集積回路を搭載した回路装置 - 特許庁

MANUFACTURE OF MULTILAYER COPPER CLAD CIRCUIT BOARD CONTAINING INNER LAYER CIRCUIT例文帳に追加

内層回路入り多層銅張積層板の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD AND RAW MATERIAL FOR CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層回路基板の製造法および回路基板用素材 - 特許庁

METHOD FOR EVALUATING CHARACTERISTIC IN INTERMEDIATE LAYER CIRCUIT例文帳に追加

中間層回路の特性評価方法 - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT HAVING SPACER MATERIAL LAYER例文帳に追加

スペーサ材料層を有する集積回路 - 特許庁

LASER IMAGING OF THIN LAYER ELECTRONIC CIRCUIT MATERIAL例文帳に追加

薄層電子回路物質のレーザーイメージング - 特許庁