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component methodの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 23110件
ELECTROLESS PLATING SOLUTION, AND CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
無電解めっき液及びセラミック電子部品の製造方法 - 特許庁
HOUSING FOR ELECTRONIC COMPONENT, LASER WELDING APPARATUS, AND LASER WELDING METHOD例文帳に追加
電子部品用筐体、レーザ溶接装置、レーザ溶接方法 - 特許庁
IRON COEXISTENCE ELECTROLYTIC TREATMENT METHOD OF COD COMPONENT IN WASTE WATER例文帳に追加
廃水中のCOD成分の鉄共存電解処理法 - 特許庁
RESIN MOLDING DIE AND MANUFACTURING METHOD OF RESIN MOLDED COMPONENT例文帳に追加
樹脂成形金型、および樹脂成形品の製造方法 - 特許庁
TONER FOR NONMAGNETIC SINGLE COMPONENT DEVELOPMENT AND IMAGE FORMING METHOD例文帳に追加
非磁性一成分現像用トナーおよび画像形成方法 - 特許庁
ELECTROPHOTOGRAPHIC NONMAGNETIC ONE-COMPONENT TONER AND DEVELOPING METHOD例文帳に追加
電子写真用非磁性一成分トナーおよび現像方法 - 特許庁
SYSTEM AND METHOD FOR PROVIDING SURGE PROTECTION TO TURBINE COMPONENT例文帳に追加
タービン部品にサージ保護を与えるためのシステム及び方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING FERRITE-PEARLITE TYPE NON-TEMPERED FORGED COMPONENT例文帳に追加
フェライト−パーライト型非調質鍛造部品の製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR ELEMENT AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT UNIT例文帳に追加
半導体素子とその製造方法、及び電子部品ユニット - 特許庁
METHOD FOR ADDING ALLOY COMPONENT WITH HIGH SPECIFIC GRAVITY TO MAGNESIUM ALLOY例文帳に追加
マグネシウム合金への高比重合金成分の添加方法 - 特許庁
INFORMATION PROCESSING SYSTEM AND SOFTWARE COMPONENT DELETION CONTROL METHOD例文帳に追加
情報処理システム及びソフトウェアコンポーネント削除制御方法 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING HIGH STRENGTH COPPER ALLOY FOR ELECTRIC/ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電気・電子部品用高強度銅合金の製造方法 - 特許庁
LEAD-FREE SOLDER, ITS MANUFACTURING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
無鉛はんだ、無鉛はんだの製造方法および電子部品 - 特許庁
To provide a method of fabricating a semiconductor component capable of preventing creation of a substrate crack while allowing recycle of a substrate and enabling production of a semiconductor component employing an easy method.例文帳に追加
基板の再利用を可能しつつ、基板割れを防止でき、容易な方法で半導体部材を得るのが困難。 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD AND MOUNTING EQUIPMENT例文帳に追加
電子部品の装着方法及び電子部品の装着装置 - 特許庁
CHARACTERISTIC MEASURING METHOD AND CHARACTERISTIC MEASURING APPARATUS OF CHIP COMPONENT例文帳に追加
チップ部品の特性測定方法および特性測定装置 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT BUILT-IN WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電子部品内蔵型配線基板及びその製造方法 - 特許庁
COMPONENT ADJUSTING AND ASSEMBLING METHOD AND DEVICE FOR OPTICAL PICKUP DEVICE例文帳に追加
光ピックアップ装置の部品調整組立方法及び装置 - 特許庁
MANUFACTURING APPARATUS AND METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の製造装置および電子部品の製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD AND APPARATUS FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の製造方法および電子部品の製造装置 - 特許庁
SETTING DEVICE, COMPONENT-MOUNTING SYSTEM, PROGRAM, AND CALCULATION METHOD例文帳に追加
設定装置、部品装着システム、プログラム及び算出方法 - 特許庁
CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTER, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
回路基板、電子部品実装体及びその製造方法 - 特許庁
OPTICAL COMPONENT, BIDIRECTIONAL OPTICAL MODULE, AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加
光学部品、双方向光モジュール並びにその作製方法 - 特許庁
IMAGE-PROCESSING METHOD AND COMPONENT-MOUNTING APPARATUS USING THE SAME例文帳に追加
画像処理方法及びそれを用いた部品搭載装置 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT HANDLING DEVICE AND ITS METHOD例文帳に追加
電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法 - 特許庁
MOUNTING METHOD AND APPARATUS OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の装着方法及び電子部品の装着装置 - 特許庁
BOARD-EQUIPPED ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF RECOGNIZING ITS PACKAGE例文帳に追加
基板搭載電子部品及びこれの実装認識方法 - 特許庁
COVER COMPONENT FOR ELECTRONIC APPARATUS ENCLOSURE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
電子機器筐体のカバー部品およびその製造方法 - 特許庁
PRESSURE BONDING DEVICE OF TIRE COMPONENT MEMBER AND METHOD FOR MANUFACTURING TIRE例文帳に追加
タイヤ構成部材の圧着装置及びタイヤ製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
電子部品パッケージ、及び電子部品パッケージの製造方法 - 特許庁
OPTICAL COMPONENT AND METHOD FOR WORKING METALLIC MOLD FOR MOLDING THE SAME例文帳に追加
光学部品およびその成形用金型の加工方法 - 特許庁
CHIP-SHAPED ELECTRONIC COMPONENT, ITS MANUFACTURING METHOD, AND MOUNTING STRUCTURE THEREOF例文帳に追加
チップ状電子部品、その製造方法及び実装構造 - 特許庁
METHOD FOR CONTROLLING ON/OFF OF ELECTRIC COMPONENT AND WIRING SYSTEM例文帳に追加
電気部品のON、OFFの制御方法および配線システム - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
電子部品パッケージおよび電子部品パッケージの製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
電子部品パッケージ及び電子部品パッケージの製造方法 - 特許庁
TWO-COMPONENT DEVELOPER, IMAGE FORMING METHOD, AND IMAGE FORMING APPARATUS例文帳に追加
2成分現像剤、画像形成方法、画像形成装置 - 特許庁
APPARATUS FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MOUNTING THE SAME例文帳に追加
電子部品実装装置および電子部品実装方法 - 特許庁
SEPARATING DEVICE AND SEPARATING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURE例文帳に追加
電子部品製造用の個片化装置及び個片化方法 - 特許庁
PACKAGE COMPONENT ADHERING METHOD AND ADHESIVE AGENT USED THEREFOR例文帳に追加
実装部品接着方法及びそれに用いる接着剤 - 特許庁
REFLOW SOLDERING METHOD AND COMPONENT-MOUNTING SYSTEM USING THE SAME例文帳に追加
リフロー半田付け方法とそれを用いた部品実装システム - 特許庁
ROLLING SUPPORT DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING COMPONENT OF THE SAME例文帳に追加
転がり支持装置及びその構成部材の製造方法 - 特許庁
WIRING BOARD FOR INSPECTING ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
電子部品検査用配線基板およびその製造方法 - 特許庁
ELACTIC COMPONENT FOR PRECISE MEASURING EQUIPMENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
精密測定機器用弾性部品およびその製造方法 - 特許庁
ELECTRIC COMPONENT, METHOD OF FORMING CONDUCTIVE PATTERN, AND INKJET HEAD例文帳に追加
電気部品、導電パターンの形成方法、およびインクジェットヘッド - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR SEPARATING BLOOD COMPONENT例文帳に追加
血液成分分離方法及び血液成分分離用装置 - 特許庁
THIN-FILM CAPACITOR, ELECTRONIC MEMBRANE COMPONENT AND PRODUCING METHOD THEREFOR例文帳に追加
薄膜コンデンサ及び薄膜電子部品とその製造方法 - 特許庁
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