「conductive-paste」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

ELECTRODE PASTE FOR BaTiO3-BASED DIELECTRIC AND CONDUCTIVE PASTE, AND MULTILAYER WIRING BOARD INCORPORATING CAPACITOR例文帳に追加

ＢａＴｉＯ３系誘電体用電極ペーストおよび導体ペーストならびにコンデンサ内蔵多層配線基板 - 特許庁

This conductive paste is made into a paste-form by kneading powder group formed by covering a surface of metal powder with oligomer.例文帳に追加

金属粉末表面にオリゴマーを被覆した粉末群を混練してペースト状にした導電性ペースト。 - 特許庁

To provide metal powder for conductive paste capable of providing a conductor having a small void ratio after baking the paste.例文帳に追加

ペーストを焼成後に空隙率の少ない導体が得られる導電ペースト用金属粉を提供する。 - 特許庁

The conductive paste film 30 contains a conductive material and resin, the ratio of the resin per unit area of the conductive paste film 30 being ≤35 area%.例文帳に追加

導電性ペースト膜３０は、導電材および樹脂を含み、導電性ペースト膜３０の単位面積当たりに占める樹脂の割合が３５面積％以下である。 - 特許庁

A conductive paste film 4 is coated on the surface of a substrate 3 through the use of a conductive paste where conductive powders and thermosetting resins have been scattered evenly.例文帳に追加

基板３の表面には、導電性粉体と熱硬化性樹脂を均一に分散した導電性ペーストによって、導電性ペースト膜４が塗着されている。 - 特許庁

To provide a high reliability conductive paste used for forming an electrode of an electronic component and provide a manufacturing method of the conductive powder used for the conductive paste.例文帳に追加

電子部品の電極形成に用いる信頼性の高い導電性ペーストそれに用いる導電性粉体の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

By moving a conductive paste in one direction on the upper surface of the screen plate 100, the conductive paste is applied on the conductive pads through the openings 101.例文帳に追加

スクリーン版１００の上面において導電性ペーストを一方向に移動させることにより、開口部１０１から導電性パッド上に導電性ペーストを塗布する。 - 特許庁

Conductive paste 22 stored in the paste storage 30 is moved to the paste application groove 31, a component main body 2 is arranged on the paste application groove 31, and the conductive paste 22 is applied on a side face 3 of the component main body 2 in this status.例文帳に追加

ペースト貯留部３０内に貯留された導電性ペースト２２を、ペースト付与溝３１へと移動させた後、ペースト付与溝３１上に部品本体２を配置し、その状態で、導電性ペースト２２を部品本体２の側面３上に付与する。 - 特許庁

The conductive paste having a silica polymer in which at least a part of a surface functional group is substituted with an alkyl group and conductive particles are provided, and the conductive layer is obtained by sintering the conductive paste.例文帳に追加

表面官能基の少なくとも一部がアルキル基で置換されてなるシリカ重合体と、導電性粒子とを具える導電性ペーストを準備し、これを塗布及び焼成して導電層を得る。 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE CONDUCTIVE PASTE AND CONDUCTOR PATTERN FORMED USING IT例文帳に追加

感光性導電ペースト及びそれを用いて形成した導電体パターン - 特許庁

A surface electrode may be formed of the conductive paste.例文帳に追加

表層電極を前記導体ペーストによって形成することもできる。 - 特許庁

To obtain a copper powder for conductive paste that is thin in thickness and small in particle size.例文帳に追加

厚みが薄く且つ粒径が小さい導電ペースト用の銅粉を得る。 - 特許庁

CONDUCTIVE PASTE AND METHOD OF MANUFACTURING LAMINATED CERAMIC ELEMENT EMPLOYING THE SAME例文帳に追加

導電ペースト及びそれを用いた積層型セラミック素子の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING FINE METAL POWDER, AND CONDUCTIVE PASTE USING THE POWDER例文帳に追加

金属微粉末の製造方法およびこれを用いた導電性ペースト - 特許庁

An interface is provided between the conductive paste via-hole and the second circuit layer.例文帳に追加

導電ペーストバイアおよび第２回路層間に境界面を有する。 - 特許庁

HEAT CONDUCTIVE PASTE COMPOSITION FOR FILLING SUBSTRATE HOLE, AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物、及び、プリント配線基板 - 特許庁

COLOR CONDUCTIVE PASTE, ITS USING METHOD AND CIRCUIT BOARD USING IT例文帳に追加

カラー導電性ペースト、その使用方法、およびそれを用いた回路基板 - 特許庁

The circuit form (groove) 6 and a through hole 7 penetrating the board are formed and filled with conductive paste 8, and the conductive paste 8 is hardened.例文帳に追加

この回路型６（溝）及び基板３を貫通するスルーホール７を形成し、これらに導電性ペースト８を充填し、該ペースト８を硬化させる。 - 特許庁

CONDUCTIVE PASTE, AND TRANSLUCENT ELECTRIC CONDUCTION FILM AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

導電性ペースト、および透光性導電フィルムとその製造方法 - 特許庁

CONDUCTIVE PASTE FOR OUTER ELECTRODE AND LAMINATED CERAMIC CAPACITOR例文帳に追加

外部電極用導電性ペースト及びそれを用いた積層セラミックコンデンサ - 特許庁

PHOTOSENSITIVE CONDUCTIVE PASTE AND MANUFACTURE OF ELECTRODE FOR PLASMA DISPLAY例文帳に追加

感光性導電ペーストおよびプラズマディスプレイ用電極の製造方法 - 特許庁

ELECTRIC CONDUCTIVE PASTE, ELECTRODE, SOLAR CELL, AND METHOD FOR MANUFACTURING SOLAR CELL例文帳に追加

導電性ペースト、電極、太陽電池及び太陽電池の製造方法 - 特許庁

AQUEOUS CONDUCTIVE PASTE COMPOSITION FOR INTERNAL ELECTRODE OF LAMINATED CERAMIC CAPACITOR例文帳に追加

積層セラミックコンデンサ内部電極用水性導電性ペースト組成物 - 特許庁

THROUGH-HOLE CONDUCTOR FORMING CONDUCTIVE PASTE AND ITS MANUFACTURING METHOD AS WELL AS BOTH-SIDE PRINTED WIRING BOARD USING THROUGH-HOLE CONDUCTOR FORMING CONDUCTIVE PASTE例文帳に追加

スルーホール導体形成用導電ペースト及びその製造法並びにスルーホール導体形成用導電ペーストを用いた両面プリント配線板 - 特許庁

TIN-COATED COPPER POWDER AND ELECTRICALLY CONDUCTIVE PASTE USING THE TIN-COATED COPPER POWDER例文帳に追加

スズコート銅粉及び当該スズコート銅粉を用いた導電性ペースト - 特許庁

To provide conductive fine particles for producing a metal paste capable of producing an electrode film with low resistance, and a metal paste comprising the conductive fine particles.例文帳に追加

低抵抗の電極膜を製造可能な金属ペーストを製造するための導電微粒子、これを利用した金属ペーストを提供する。 - 特許庁

The conductive paste 40 is applied onto the end surface 12a by immersing the end surface of the capacitor body 12 in which the conductive paste 40 is adhered to the corner portion 20 in the conductive paste 40 supplied to a second surface plate.例文帳に追加

コーナー部２０に導電性ペースト４０が付着したコンデンサ本体１２の端面を第２の定盤に供給された導電性ペースト４０に浸漬することにより、端面１２ａに導電性ペースト４０を付与する。 - 特許庁

CONDUCTIVE PASTE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC PARTS例文帳に追加

導電性ペースト、その製造方法および電子部品の製造方法 - 特許庁

CONDUCTIVE PASTE AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC CIRCUIT ELEMENT USING THE SAME例文帳に追加

導電性ペースト、及びそれを用いた電子回路素子の製造方法 - 特許庁

The upper section of a substrate is coated with a first conductor layer composed of a conductive paste 6, and the upper section of the conductive paste 6 is coated with metal grains 7 having a melting point higher than that of the resin component of the conductive paste 6.例文帳に追加

導電性ペースト６からなる第１の導体層を基板上に塗布した後、この導電性ペースト６の樹脂成分より高い融点を持つ金属粒子７を前記導電性ペースト６上に塗布する。 - 特許庁

The conductive paste 20 contains an agent for assisting visual confirmation of a part applied with the conductive paste 20.例文帳に追加

ここで、導体ペースト２０としては、この導体ペースト２０の付着部位を視覚を通じて認識するための視認助剤を含有するものを使用する。 - 特許庁

Moreover, filling of conductive paste 40 to the through hole 31 can be confirmed by checking adhesion of the conductive paste 40 to the base film 20.例文帳に追加

また、ベースフィルム２０の導電性ペースト４０の付着を確認することで、スルーホール３１への導電性ペースト４０の充填を確認できる。 - 特許庁

The conductive paste composition for low-temperature calcination contains silver powder, polyimide silicone resin and organic solvent.例文帳に追加

銀粉末、ポリイミドシリコーン樹脂および有機溶剤を含有している。 - 特許庁

RESIN CURING TYPE CONDUCTIVE PASTE, AND CERAMIC COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加

樹脂硬化型導電性ペーストおよびこれを用いたセラミック電子部品 - 特許庁

CONDUCTIVE PASTE, AND LAMINATED CERAMIC CAPACITOR AND METHOD FOR MANUFACTURING IT例文帳に追加

導電性ペースト、ならびに積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 - 特許庁

CONDUCTIVE PASTE, ELECTRONIC COMPONENT, LAMINATED CERAMIC CAPACITOR, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

導電性ペースト、電子部品、積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 - 特許庁

CONDUCTIVE PASTE, CIRCUIT BOARD, SOLAR CELL, AND CERAMIC CHIP ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

導電性ペースト、回路基板、太陽電池、及びチップ型セラミック電子部品 - 特許庁

TITANIUM COMPOUND-COATED NICKEL POWDER, AND ELECTRICALLY CONDUCTIVE PASTE OBTAINED BY USING THE SAME例文帳に追加

チタン化合物被覆ニッケル粉末およびこれを用いた導電ペースト - 特許庁

CURABLE RESIN COMPOSITION, ADHESIVE EPOXY RESIN PASTE, ADHESIVE EPOXY RESIN SHEET, CONDUCTIVE CONNECTION PASTE, CONDUCTIVE CONNECTION SHEET, AND ELECTRONIC COMPONENT JOINED BODY例文帳に追加

硬化性樹脂組成物、接着性エポキシ樹脂ペースト、接着性エポキシ樹脂シート、導電接続ペースト、導電接続シート及び電子部品接合体 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE CONDUCTIVE PASTE COMPOSITION, ELECTRODE CIRCUIT, AND PLASMA DISPLAY PANEL例文帳に追加

感光性導電性ペースト組成物、電極回路、およびプラズマディスプレイパネル - 特許庁

PUMPING ELECTRODE OF GAS SENSOR, METHOD FOR MANUFACTURING CONDUCTIVE PASTE, AND GAS SENSOR例文帳に追加

ガスセンサのポンプ電極、導電性ペーストの製造方法、およびガスセンサ - 特許庁

SILVER POWDER, ITS PRODUCTION METHOD AND ELECTRICALLY CONDUCTIVE PASTE CONTAINING THE SILVER POWDER例文帳に追加

銀粉及びその製造方法、該銀粉を含有する導電性ペースト - 特許庁

ORGANIC BINDER, CONDUCTIVE PASTE FOR EXTERNAL ELECTRODE AND CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT USING SAME, AND MANUFACTURING METHOD OF CONDUCTIVE PASTE FOR EXTERNAL ELECTRODE例文帳に追加

有機バインダ、外部電極用導電性ペースト、及びそれを用いたセラミック電子部品、並びに外部電極用導電性ペーストの製造方法 - 特許庁

CONDUCTIVE PASTE, AND MANUFACTURING METHOD OF CERAMIC MULTILAYER BOARD USING IT例文帳に追加

導電性ペーストおよびそれを用いたセラミック多層基板の製造方法 - 特許庁

Ag POWDER, CONDUCTIVE PASTE AND MULTILAYER CERAMIC SUBSTRATE, AND METHOD OF FABRICATING THE SAME例文帳に追加

Ａｇ粉末、導体ペースト及び多層セラミック基板とその製造方法 - 特許庁