「copper- plating」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

PLATING METHOD OF COPPER FOIL AND PLATING APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

銅箔のめっき方法及びそのめっき装置 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING BATH AND REDOX COUPLE例文帳に追加

無電解銅およびレドックス対 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING BATH COMPOSITION例文帳に追加

無電解銅めっき浴組成物 - 特許庁

COPPER SULFATE PLATING BATH AND PLATING METHOD USING THE PLATING BATH例文帳に追加

硫酸銅メッキ浴及びそのメッキ浴を使用したメッキ方法 - 特許庁

CONTROL METHOD OF COPPER PLATING BATH AND PRODUCING METHOD OF COPPER PLATING COAT例文帳に追加

銅めっき浴の管理方法及び銅めっき被膜の製造方法 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING BATH, METHOD OF ELECTROLESS COPPER PLATING AND ELECTRONIC PARTS例文帳に追加

無電解銅めっき浴、無電解銅めっき方法および電子部品 - 特許庁

PHOSPHORUS-CONTAINING COPPER ANODE FOR ELECTRIC COPPER PLATING AND ELECTRIC COPPER PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

電気銅めっき用含リン銅アノードおよびそれを用いた電気銅めっき方法 - 特許庁

PHOSPHORUS-CONTAINING COPPER ANODE FOR ELECTROLYTIC COPPER PLATING AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

電気銅めっき用含リン銅アノードおよびそれを用いた電解銅めっき方法 - 特許庁

ADDITIVE FOR ELECTROLYTIC COPPER PLATING, ELECTROLYTIC COPPER PLATING BATH CONTAINING THE ADDITIVE AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD USING THE PLATING BATH例文帳に追加

電解銅メッキ用添加剤、該添加剤を含有する電解銅メッキ浴及び該メッキ浴を使用する電解銅メッキ方法 - 特許庁

COPPER POWDER USED FOR COPPER PLATING, AND METHOD FOR USING COPPER POWDER例文帳に追加

銅メッキ方法に使用される銅粉及び銅粉の使用方法 - 特許庁

COPPER PLATING SOLUTION, PRETREATMENT SOLUTION FOR COPPER PLATING, COPPER PLATING FILM OBTAINED BY USING THEM, AND METHOD OF FORMING THE SAME例文帳に追加

銅メッキ溶液、銅メッキ用前処理溶液及びそれらを用いた銅メッキ膜とその形成方法 - 特許庁

METHOD TO APPLY COPPER PLATING TO SILICON WAFER例文帳に追加

シリコンウエハ—への銅めっき方法 - 特許庁

COPPER PLATING REMOVER ON IRON例文帳に追加

鉄素地上の銅めっき剥離液 - 特許庁

ACIDIC TIN-COPPER ALLOY PLATING BATH例文帳に追加

酸性錫−銅合金めっき浴 - 特許庁

COPPER-TIN ALLOY PLATING BATH AND COPPER-TIN ALLOY PLATING METHOD USING THIS PLATING BATH例文帳に追加

銅−錫合金めっき浴及び該めっき浴を用いた銅−錫合金めっき方法 - 特許庁

ADDITIVE FOR PR PULSE ELECTROLYTIC COPPER PLATING, AND COPPER PLATING LIQUID FOR PERIODIC REVERSE PULSE ELECTROLYTIC PLATING例文帳に追加

ＰＲパルス電解銅めっき用添加剤及びＰＲパルス電解めっき用銅めっき液 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING LIQUID, ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD, AND ULSI COPPER WIRING FORMATION METHOD例文帳に追加

無電解銅めっき浴、無電解銅めっき方法及びＵＬＳＩ銅配線形成方法 - 特許庁

COPPER PLATING METHOD AND DEVICE THEREFOR例文帳に追加

銅めっき方法およびその装置 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION AND ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

無電解銅めっき液、およびこれを用いた無電解銅めっき方法 - 特許庁

To provide a phosphorus-containing copper anode for electrolytic copper plating, a method of producing the phosphorus-containing copper anode for electrolytic copper plating and an electrolytic copper plating method capable of reducing plating defectives due to slime.例文帳に追加

スライム起因のめっき不良を低減することができる電気銅メッキ用含リン銅アノード、その製造方法、これを用いた電気銅めっき方法を提供する。 - 特許庁

METHOD OF CONTROLLING ELECTROLYTIC COPPER PLATING LIQUID例文帳に追加

電解銅めっき液の管理方法 - 特許庁

COPPER PLATING SOLUTION FOR EMBEDDING FINE WIRING AND COPPER PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

微細配線埋め込み用銅メッキ液及びそれを用いた銅メッキ方法 - 特許庁

COPPER PLATING SYSTEM AND COPPER PLATING METHOD, AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTROPLATING LIQUID例文帳に追加

銅メッキシステム並びに銅メッキ方法及び電解メッキ液の製造方法 - 特許庁

ADDITIVE FOR PULSE COPPER-PLATING BATH, AND PULSE COPPER-PLATING BATH USING THE SAME例文帳に追加

パルス銅めっき浴用添加剤およびこれを用いたパルス銅めっき浴 - 特許庁

COPPER SULFATE PLATING LIQUID FOR EMBEDMENT, AND COPPER PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

埋め込み用硫酸銅めっき液及びそれを用いた銅めっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING LIQUID, AND ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

無電解銅めっき液およびそれを使用する無電解銅めっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION, METHOD OF CONTROLLING THE SAME, AND ELECTROLESS COPPER PLATING APPARATUS例文帳に追加

無電解銅めっき液、その管理方法、及び無電解銅めっき装置 - 特許庁

LEVELLING AGENT FOR PLATING, ADDITIVE COMPOSITION FOR ACIDIC COPPER PLATING BATH, ACIDIC COPPER PLATING BATH, AND PLATING METHOD USING THE PLATING BATH例文帳に追加

めっき用レベリング剤、酸性銅めっき浴用添加剤組成物、酸性銅めっき浴および該めっき浴を用いるめっき方法 - 特許庁

ACIDIC COPPER PLATING LIQUID AND PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

酸性銅めっき液およびこれを用いためっき方法 - 特許庁

COPPER PLATING-LIKE OR COPPER METAL-LIKE COATING MATERIAL AND COATING METHOD例文帳に追加

銅メッキ、銅金属風用塗料及び塗装方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING HIGHLY SOLUBLE COPPER OXIDE, HIGHLY SOLUBLE COPPER OXIDE, RAW MATERIAL FOR COPPER PLATING AND METHOD OF COPPER PLATING例文帳に追加

易溶解性酸化銅の製造方法、易溶解性酸化銅及び銅メッキ材料並びに銅メッキ方法。 - 特許庁

COPPER-PLATING METHOD OF WIRE-LIKE MATERIAL, AND COPPER-PLATED WIRE例文帳に追加

線状材の銅めっき方法および銅めっきワイヤ - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING COPPER WIRING AND ELECTROLYTE FOR COPPER PLATING例文帳に追加

銅配線の製造方法及び銅めっき用電解液 - 特許庁

SOLUTION FOR ACTIVATING COPPER AND METHOD FOR ELECTROLESS COPPER PLATING例文帳に追加

銅の活性化溶液及び無電解銅めっき方法 - 特許庁

COPPER MATERIAL FOR PLATING AND METHOD FOR MANUFACTURING COPPER PLATED MATERIAL例文帳に追加

めっき用銅材及び銅めっき材の製造方法 - 特許庁

FEED MECHANISM FOR COPPER PLATING SOLUTION, COPPER PLATING APPARATUS USING THE SAME, AND COPPER FILM-FORMING METHOD例文帳に追加

銅めっき液供給機構並びにそれを用いた銅めっき装置および銅皮膜形成方法 - 特許庁

COPPER MATERIAL FOR PLATING, METHOD FOR MANUFACTURING COPPER MATERIAL FOR PLATING, AND METHOD FOR MANUFACTURING COPPER-PLATED MATERIAL例文帳に追加

めっき用銅材及びめっき用銅材の製造方法、並びに、銅めっき材の製造方法 - 特許庁

SUBSTITUTION PLATING BATH OF BISMUTH FOR COPPER BASED STOCK MATERIAL例文帳に追加

銅系素材用置換ビスマスメッキ浴 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING ANODE COPPER BALL FOR PLATING例文帳に追加

メッキ用アノード銅ボールの製造方法 - 特許庁

To provide an electrolytic copper plating method.例文帳に追加

電解銅めっき方法を提供する。 - 特許庁

ADDITIVE FOR ELECTROLESS COPPER PLATING LIQUID, AND ELECTROLESS COPPER PLATING LIQUID USING THE SAME例文帳に追加

無電解銅めっき液用添加剤及びそれを用いた無電解銅めっき液 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION, ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD AND PRODUCTION METHOD FOR WIRING BOARD例文帳に追加

無電解銅めっき液、無電解銅めっき方法、配線板の製造方法 - 特許庁

SOLID WIRE FOR ARC WELDING WITHOUT COPPER PLATING例文帳に追加

銅メッキなしアーク溶接用ソリッドワイヤ - 特許庁

TIN AND TIN-COPPER ALLOY PLATING BATH例文帳に追加

すずおよびすず−銅合金めっき浴 - 特許庁

A method for through-hole plating comprises a step of using electroless nickel plating as a substrate of electric copper plating.例文帳に追加

電気銅めっきの下地として無電解ニッケルめっきを用いる。 - 特許庁