「copper- plating」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a copper-tin alloy plating film having white appearance and film characteristics similar to those of a nickel plating film, and a non-cyanogen-based copper-tin alloy plating bath for forming the copper-tin alloy plating film.例文帳に追加

ニッケルめっき皮膜と同程度の白色外観および皮膜特性を有する銅−錫合金めっき皮膜、ならびにそれを形成するための非シアン系銅−錫合金めっき浴を提供する。 - 特許庁

Afterwards, a medium 13 of the core of copper plating is applied to the surface of the insulating resin layer 4 and the surface of plating- resistant insulating materials, non-electrolytic copper plating 7 is carried out, and the copper plating and medium layer on the plating resist 5 are removed with the inter-plating resist pattern copper plating left over.例文帳に追加

その後、絶縁樹脂層４の表面及び耐めっき性の絶縁材料の表面に銅めっきの核となる触媒１３を付与、無電解銅めっき７を行い、続いて、めっきレジストパターン間の銅めっきは残し、めっきレジスト５上の銅めっき及び触媒層を除去するよう構成する。 - 特許庁

To provide an additive for electrolytic copper plating, which is hardly degraded after an electrolytic bath has been made up, and with which copper can be adequately embedded in a fine groove and hole; an electrolytic copper plating bath using the same; and an electrolytic copper plating method.例文帳に追加

建浴後の劣化が殆どなく、微細な溝や穴に対して銅の埋め込み性の良い電解銅メッキ用添加剤、それを用いた電解銅メッキ浴、及び電解銅メッキ方法の提供。 - 特許庁

A copper wire with enamel coating is formed by applying enamel coating after applying a plating on an original copper wire.例文帳に追加

下地銅線にメッキを施した後にエナメル被覆しエナメル被覆銅線とする。 - 特許庁

To provide a copper plating system and a copper plating method for performing high-accuracy electroplating, and recovering and reusing copper ions from electroplating liquid after electroplating to reduce a production cost.例文帳に追加

高精度の電解メッキが可能であり、電解メッキ後の電解メッキ液から銅イオンを回収して再利用し生産コストを低減する。 - 特許庁

The method of joining the aluminum member with the copper member is characterized in that a nickel plating 5 is applied to a joining surface of an aluminum member, a copper plating 6 is applied thereon, and a solder 7 containing copper is placed between a copper plating film and a joining surface of a copper member to solder.例文帳に追加

アルミニウム部材の接合面にニッケルメッキ５を施し、その上面に銅メッキ６を施し、この銅メッキ膜と銅部材の接合面との間に、銅入りはんだ７を設置してはんだ付けすることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a plated member that eliminates the need of a heat treatment after a gold-copper plating (pink-gold plating).例文帳に追加

金銅メッキ（ピンクゴールドメッキ）後の熱処理を不要とするメッキ部材を提供する。 - 特許庁

NICKEL PLATING SOLUTION AND ITS PREPARATION METHOD, NICKEL PLATING METHOD, AND PRINTED WIRING BOARD COPPER FOIL例文帳に追加

ニッケルめっき液とその製造方法、ニッケルめっき方法およびプリント配線板用銅箔 - 特許庁

To provide Cu plating titanium copper having excellent corrosion resistance, oxidation resistance and thermal peelability of plating.例文帳に追加

耐食性、耐酸化性、めっき熱剥離性に優れたＣｕめっきチタン銅を提供する。 - 特許庁

PROCESS FOR COPPER FREE CHROME PLATING OF A VEHICLE WHEEL SURFACE例文帳に追加

車両ホイール表面へ銅フリークロムめっきを施す方法 - 特許庁

A method of plating copper with iron (contrary to a law of nature) 例文帳に追加

銅に対する鉄メッキ方法(自然法則に反するもの) - 特許庁

Cu-Ni-Si BASED COPPER ALLOY SHEET FOR Sn PLATING例文帳に追加

Ｓｎめっき用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金板材 - 特許庁

COPPER PLATING METHOD OF POLYTETRAFLUOROETHYLENE SUBSTRATE FOR HIGH FREQUENCY CIRCUIT例文帳に追加

高周波回路用ポリテトラフルオロエチレン基板の銅メッキ方法 - 特許庁

COPPER ALLOY TERMINAL WITH Sn PLATING AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

Ｓｎめっき付き銅合金端子及びその製造方法 - 特許庁

BURIED COPPER PLATING METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD OBTAINED EMPLOYING THE BURIED COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

プリント配線板製造用の埋設銅めっき方法及びその埋設銅めっき方法を用いて得られるプリント配線板 - 特許庁

To provide an electroless copper plating method without using formaldehyde, and an electroless copper plating solution therefor.例文帳に追加

ホルムアルデヒドを使用しない無電解銅めっき方法および該方法に使用される無電解銅めっき液を提供する。 - 特許庁

CHEMICAL POLISHING AGENT AND METAL PLATING METHOD USING COPPER OR COPPER ALLOY TREATED BEFORE PLATING USING THE CHEMICAL POLISHING AGENT例文帳に追加

化学研磨剤及びその化学研磨剤を用いてめっき前処理した銅又は銅合金を用いる金属めっき方法 - 特許庁

METHOD FOR REMOVING SULFATE ION, METHOD FOR REGENERATING COPPER/COBALT PLATING SOLUTION, APPARATUS FOR REMOVING SULFATE ION AND APPARATUS FOR REGENERATING COPPER/COBALT PLATING SOLUTION例文帳に追加

硫酸イオン除去方法、銅／コバルトメッキ液再生方法、硫酸イオン除去装置及び銅／コバルトメッキ液再生装置 - 特許庁

A copper foil layer 3 is adhered to the copper alloy layer 2 by the vacuum physical plating method.例文帳に追加

真空物理メッキ方式により銅合金層２上に銅箔層３を付着する。 - 特許庁

Next, a step of dipping in a copper plating bath to form a copper layer on the chromium layer is performed.例文帳に追加

次に銅めっき浴に浸漬してクロム層上に銅層を形成する工程を行う。 - 特許庁

Then, a copper foil 4 is deposited on the aluminum oxide layer 22 by electrolytic copper plating.例文帳に追加

次いで、この酸化アルミニウム層２２の上に電解銅メッキで銅箔４を形成する。 - 特許庁

To obtain an Ni plated copper or copper alloy sheet for electronic parts excellent in Ni plating properties.例文帳に追加

Ｎｉめっき性に優れた電子部品用Ｎｉめっき銅又は銅合金板を得る。 - 特許庁

To provide a method for plating peeling test that is excellent in detecting sensitivity and reliability for plating adhesiveness evaluation of plating products (aluminum plating, zinc plating or copper plating, etc.).例文帳に追加

めっき製品（アルミニウムめっき，亜鉛めっき，銅めっき等）のめっき密着性の評価判定するための検出感度・信頼性にすぐれためっき剥離試験方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for recovering copper from iron chloride etching waste liquid by which copper is recovered as copper usable for a copper plating solution.例文帳に追加

銅めっき液に使用可能な銅として回収することができる塩化鉄エッチング廃液からの銅の回収方法を提供する。 - 特許庁

Optional Ni plating, Cu plating and Sn plating are carried out on a copper or copper alloy sheet, graphite particles are attached to the surface and reflow treatment is carried out to manufacture the objective tinned copper alloy sheet material.例文帳に追加

銅又は銅合金板上にＮｉめっき（必要に応じて）、Ｃｕめっき及びＳｎめっきを行い、表面に黒鉛粒子を付着させた後、リフロー処理することで製造する。 - 特許庁

On the surface of the copper thin film 3 where the plating resist is not formed, the conductor pattern 5 is formed of copper by electrolytic plating using an electrolytic copper sulfate plating liquid.例文帳に追加

次に、銅薄膜３におけるめっきレジストが形成されていない表面に、電解硫酸銅めっき液を用いて電解めっきにより銅からなる導体パターン５を形成する。 - 特許庁

To provide a method for treating an electroless copper plating waste liquid, capable of efficiently flocculating and sedimenting copper from the electroless copper plating waste liquid.例文帳に追加

無電解銅めっき廃液からそれに含まれる銅を効率良く凝集沈殿させることのできる無電解銅めっき廃液の処理方法を提供する。 - 特許庁

The method further comprises the steps of copper-plating the surface of the bump 12a after the formation of the bump 12a is completed, forming a copper precipitated layer by copper-plating, and stacking the copper-plating layers to the height of the entire bump 12.例文帳に追加

このペースト銅バンプ１２ａの形成が完了したら、このペースト銅バンプ１２ａの表面に銅メッキを施してメッキによる銅析出層を形成し、バンプ１２全体の高さまでメッキ銅層を積み上げる。 - 特許庁

To provide an electroless copper plating method by which plating retarding ions such as the counter ion of copper ions accumulated in an electroless copper plating solution and oxidant ions in a copper ion reducing agent are removed, and plating is executed in such a manner that the concentration of salt in the electroless copper plating solution is held to the value equal to or below the fixed one, to provide a device therefor and to provide the use thereof.例文帳に追加

無電解銅めっき液中に蓄積する銅イオンの対陰イオン、銅イオン還元剤の酸化体イオンと云っためっき妨害イオンを除去し、無電解銅めっき液中の塩濃度を一定値以下に保ってめっきする無電解銅めっき方法とその装置および用途を提供。 - 特許庁

The connection part of the wiring pattern with a bump of the surface acoustic wave element 1 is copper-plated after patterning, nickel plating is applied to the copper plating and gold plating is applied to the nickel plating.例文帳に追加

ベース基板６の配線パターンは、弾性表面波素子１のバンプ部との接続部分が、パターンニング後に銅メッキされ、かつその上にニッケルめっきされ、さらにその上に金めっきされる。 - 特許庁

To provide a recycling method with which silver is safely and efficiently peeled from copper or copper alloy scrap subjected to silver plating, and the copper or the copper alloy scrap from which the silver plating has been peeled is used as the raw material for producing copper or a copper alloy.例文帳に追加

銀めっきが施された銅又は銅合金屑から安全に効率良く銀を剥離し、銀めっきが剥離された銅又は銅合金屑を銅又は銅合金の製造用原料として使用するリサイクル方法を提供する。 - 特許庁

The copper material with the high specific surface area has an excellent solubility in a copper sulfate solution, is suitable for application of a copper plating process as a supply origin of copper ions, and can improve a copper plating effect in the overall plating system.例文帳に追加

高比表面積の銅材は、硫酸銅溶液に優れた溶解性を具するものであり、銅イオンの供給元として銅めっき工程の応用に適し、全体的なめっきシステムにおける銅めっき効果を向上することが可能である。 - 特許庁

This electrolytic copper plating film is formed by the electrolytic copper plating method using the electrolytic copper plating solution which contains 20 to 150 g/L copper sulfate and 30 to 250 g/L chelating agent and does not contain a reducing agent of copper ions and is regulated to a pH 10.5 to 13.5.例文帳に追加

この電解銅めっき皮膜は20〜150 g/Lの硫酸銅及び30〜250 g/Lのキレート剤を含有し、かつ銅イオンの還元剤を含有しない、pHを10.5〜13.5に調整した電解銅めっき液を使用する電解銅めっき方法により形成される。 - 特許庁

NONCYANOGEN-BASED ELECTROLYTIC BLACK COPPER-TIN ALLOY PLATING BATH, PLATING METHOD THEREWITH AND PRODUCT HAVING THE RESULTANT PLATING FILM例文帳に追加

非シアン系電解黒色銅−錫合金めっき浴、それによるめっき方法およびそのめっき皮膜を有する製品 - 特許庁

To provide a copper alloy for electronic apparatus which is excellent in plating property.例文帳に追加

めっき性に優れた電子機器用銅合金を提供する。 - 特許庁

PRETREATING AGENT FOR ACIDIC COPPER AND PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

酸性銅用前処理剤およびこれを利用するめっき方法 - 特許庁

To provide an improved copper plating method relating to copper plating of a doped semiconductor wafer forming a front current track.例文帳に追加

前面電流トラックを形成したドープ半導体ウェハの銅めっきに関する改善された銅めっき方法を提供する。 - 特許庁

COMPOSITION CONTROL DEVICE AND COMPOSITION CONTROL METHOD FOR COPPER PLATING LIQUID例文帳に追加

銅めっき液の組成制御装置および組成制御方法 - 特許庁

METHOD OF TREATMENT FOR SPENT ELECTROLESS COPPER PLATING LIQUID AND TREATMENT AGENT FOR THE SAME例文帳に追加

無電解銅めっき廃液の処理方法とその処理剤 - 特許庁

To reduce chloride ions taken into a copper plating film.例文帳に追加

銅めっき膜中に取り込まれる塩素イオンを減少させる。 - 特許庁

The conductor is formed by plating copper that is a base metal with nickel.例文帳に追加

導体は銅である地金にニッケルがメッキされたものである。 - 特許庁

R-T-B-BASE MAGNET AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD FOR THE SAME例文帳に追加

Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁石及びその電解銅めっき方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING SOLUTION AND METHOD FOR CONTROLLING THE SAME例文帳に追加

電解銅めっき液および電解銅めっき液の管理方法 - 特許庁

This provides useful copper deposition for forming a copper seed layer in a narrow via, particularly prior to electrochemical plating of copper.例文帳に追加

これにより、特に銅の電気めっきの前に、狭いビア内に銅シード層を形成するのに有用な銅堆積プロセスとなる。 - 特許庁

To enable to apply a copper plating-like or copper metal-like coating to a material or matter that cannot be plated with copper.例文帳に追加

本発明は、銅メッキのできない材質、材料の物に銅メッキ及び銅金属風の塗装を実施する事である。 - 特許庁