「copper- plating」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an acid degreasing agent which can remove fat and oil components remaining by a trace amount on the surface of copper or a copper alloy, and with which white irregularity, white specking or the like are not caused even when electrolytic copper plating is applied after direct plating treatment, and to provide an electrolytic copper plating method to the surface of copper or a copper alloy using the acid degreasing agent.例文帳に追加

銅又は銅合金の表面に微量残留する油脂成分の除去が可能で、ダイレクトプレーティング処理後に電気銅めっきを施しても白むらや白斑等の発生しない酸性脱脂剤と、その酸性脱脂剤を用いた銅又は銅合金表面への電気銅めっき方法を提供する。 - 特許庁

A low voltage not causing an electrolytic burnt deposit is applied on a nickel-plated roller R to rotate the roller, the roller is brought into contact with a copper plating solution to plate the whole face with copper, and then the voltage is raised to a plating voltage to perform copper plating.例文帳に追加

ニッケルメッキしたロールＲを、電気焼けが起こらない低電圧をかけて回転してから銅メッキ液に接触させて全周面に銅メッキを付け、その後、電圧をメッキ電圧まで上げて銅メッキを行なう。 - 特許庁

The annular band portion 9b can be also formed with copper plating.例文帳に追加

環状帯部９ｂは銅めっきにより形成することも可能である。 - 特許庁

COPPER FOIL FOR PRINTED CIRCUIT AND SURFACE TREATING METHOD THEREOF, AND PLATING APPARATUS例文帳に追加

プリント回路用銅箔及びその表面処理方法、並びにメッキ装置 - 特許庁

COPPER PLATING METHOD AND APPARATUS FOR ELECTROLYTICALLY REMOVING CHLORINE ION, WHICH IS USED IN THE METHOD例文帳に追加

銅めっき方法とそれに用いる塩素イオン電解除去装置 - 特許庁

COPPER-ZINC ALLOY ELECTROPLATING BATH, AND PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

銅−亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いためっき方法 - 特許庁

COPPER SULFATE PLATING METHOD USING INSOLUBLE ANODE AND DEVICE THEREFOR例文帳に追加

不溶性陽極を用いた硫酸銅めっき方法とそのための装置 - 特許庁

METHOD FOR PREPARING ELECROPLATING BATH AND RELATED COPPER PLATING PROCESS例文帳に追加

電気めっき浴を準備する方法および関連した銅めっきプロセス - 特許庁

COPPER PLATING METHOD AND APPARATUS THEREFOR, METHOD OF PRODUCING COPPER AND APPARATUS THEREFOR, METAL PLATING METHOD AND APPARATUS THEREFOR, AND METHOD OF PRODUCING METAL AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

銅メッキ方法およびその装置，銅製造方法およびその装置，金属メッキ方法およびその装置，金属製造方法およびその装置 - 特許庁

CLEANING AND CONDITIONING AGENT AND ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD FOR PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

洗浄・調整剤及びプリント配線板の無電解銅めっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING PRETREATMENT AGENT AND COPPER-CLAD LAMINATE FOR FLEXIBLE SUBSTRATE例文帳に追加

無電解めっき前処理剤及びフレキシブル基板用銅張り積層体 - 特許庁

To provide a method for treating a waste electroless copper plating liquid, by which the waste electroless copper plating liquid can be easily treated in equipment simpler than usual.例文帳に追加

無電解銅めっき廃液を従来よりも簡単な設備で容易に処理し得る無電解銅めっき廃液の処理方法を提供する。 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR DETERMINATION METHOD OF COPPER IN ACID ELECTROLESS TIN PLATING例文帳に追加

酸性無電解錫めっき液中の銅の定量方法および装置 - 特許庁

The resin substrate (resin molded product 30) after transfer is immersed into a plating bath, e.g. a sulphuric acid copper plating bath to execute electrolytic plating processing.例文帳に追加

転写後の樹脂基板（樹脂成形品３０）を例えば硫酸銅めっき浴であるメッキ浴に浸漬し、電解メッキ処理を行う。 - 特許庁

By applying current to the power supply film 12, electrolytic copper plating is performed, and a Cu plating film 15 is deposited on the plating base film 14.例文帳に追加

ついで、給電膜１２に通電して電解銅メッキを行ない、メッキ下地膜１４の上にＣｕメッキ被膜１５を析出させる。 - 特許庁

The sleeve has an Ni-P plating layer 11b on base 11a, a copper plating layer 11c, and a palladium (Pd) plating layer 11d on a base 11a.例文帳に追加

スリーブは、基材１１ａの上にＮｉ−Ｐメッキ層１１ｂ、銅メッキ層１１ｃ、パラジウム（Ｐｄ）メッキ層１１ｄを有するものとする。 - 特許庁

At this time, the copper plating layer is provided by electroplating, and the nickel plating layer is provided by electroplating or by electroless plating.例文帳に追加

この際、銅めっき層を電解めっき法により設け、ニッケルめっき層を電解めっき法または無電解めっき法により設ける。 - 特許庁

A copper foil 1 (main conductor layer) has a nickel plating layer 3 on the whole surface of one side and a patterned nickel plating layer 2 on the surface of the opposite side, and has a copper plating layer 5 (base layer conductor layer) on the surface of the nickel plating layer 3.例文帳に追加

銅箔１（主導体層）の片面全面にニッケルめっき３を施すとともにその反対面にパターン付きのニッケルめっき２を施し，ニッケルめっき３の表面に銅めっき５（基層導体層）を形成する。 - 特許庁

A copper foil 1 (main conductor layer) has a nickel plating layer 3 on the whole surface of one side and a thicker patterned tin plating layer 2 on the surface of the opposite side, and has a copper plating layer 5 (base layer conductor layer) on the surface of the nickel plating layer 3.例文帳に追加

銅箔１（主導体層）の片面全面にニッケルめっき３を施すとともにその反対面にパターン付きのスズめっき２を施し，ニッケルめっき３の表面に銅めっき５（基層導体層）を形成する。 - 特許庁

Nickel plating 3 is applied to the whole face of one side of a copper foil 1 (main conductor layer), tin plating 2 with a pattern is applied to its opposite side, and copper plating 5 (substratum conductor layer) is made on the surface of the nickel plating 3.例文帳に追加

銅箔１（主導体層）の片面全面にニッケルめっき３を施すとともにその反対面にパターン付きのニッケルめっき２を施し、ニッケルめっき３の表面に銅めっき５（基層導体層）を形成する。 - 特許庁

Nickel plating 3 is applied to the whole face of one side of a copper foil 1 (main conductor layer), tin plating 2 with a pattern is applied to its opposite side, and copper plating 5 (substratum conductor layer) is made on the surface of the nickel plating 3.例文帳に追加

銅箔１（主導体層）の片面全面にニッケルめっき３を施すとともにその反対面にパターン付きのスズめっき２を施し、ニッケルめっき３の表面に銅めっき５（基層導体層）を形成する。 - 特許庁

The intricate plating device is not specially needed when the outer face of the copper or copper-alloy water feeding utensil is plated, and then, a different plating is applied to only the inside of the utensil by chemical plating or substitution plating.例文帳に追加

銅又は銅合金製給水器具の外面にめっきを施し、その後化学めっき法又は置換めっき法で給水器具の内部のみに異種のめっきを施すため、特に複雑なめっき装置を必要としない。 - 特許庁

To provide an additive for electroless copper plating with which plating deposition is not impaired, further, the appearance of a plating film is satisfactory, and also, satisfactory stability with the lapse of time can be imparted to an electroless copper plating liquid.例文帳に追加

めっき析出を阻害することなく、まためっき皮膜外観も良好で、かつ無電解銅めっき液に良好な経時安定性を付与することが可能な無電解銅めっき用添加剤を提供すること。 - 特許庁

This method is provided with a treatment process step for applying at least nickel plating to the water feed appliances made of copper or a copper alloy, then applying chrome plating thereto, followed by removing the nickel plating protruded from the chrome plating.例文帳に追加

銅又は銅合金製給水器具に少なくともニッケルめっきを施した後にクロムめっきを施し、その後クロムめっきからはみ出しているニッケルめっきを除去する処理工程を設けることとした。 - 特許庁

To solve the problem that copper corrodes and current does not flow in a copper interconnection when CMP (Chemical and Mechanical Polishing) is carried out using slurry chemically changing a copper plating film.例文帳に追加

銅めっき膜を化学的に変化させるスラリーを用いてＣＭＰすると、銅が腐食して、銅配線に電流が流れなくなる。 - 特許庁

The subject electrolytic plating liquid is characterized by using 10-40 wt.% copper fluorosilicide solution, to selectively plate the copper thin film on the copper seed layer.例文帳に追加

10〜40重量％のケイフッ化銅水溶液を電解液として用い、銅シード層上に選択的に銅薄膜をメッキ堆積させる。 - 特許庁

To efficiently produce a plated steel sheet having a good plating adhesion property and a plating layer thickness free from excess and shortage in copper electroplating executing strike plating and regular plating.例文帳に追加

ストライクめっきと本めっきを行う電気銅めっきにおいて、良好なめっき密着性と過不足のないめっき層厚を有するめっき鋼板を効率よく製造する。 - 特許庁

To provide a plating device and a plating method by which metal plating such as copper plating can selectively be precipitated into micro-grooves and fine pores on the surface of a substrate.例文帳に追加

基板表面の微小溝や微孔の中に選択的に銅めっき等の金属めっきを析出することができるめっき装置及びめっき方法を提供すること。 - 特許庁

The terminal connection part 11 includes a copper underlying plating layer 17 formed on the surface of the base metal 16, and a tin plating layer 18 formed on the surface of the copper underlying plating layer 17.例文帳に追加

端子接続部１１は、母材１６の表面に形成された銅下地メッキ層１７と、銅下地メッキ層１７の表面に形成された錫メッキ層１８とを備えて構成されている。 - 特許庁

The first outer conductor 4A is made of a very thin wire consisting of copper or copper alloy, and has a film formed on the surface which is easily soldered by tin plating, silver plating, or solder plating.例文帳に追加

第１の外部導線４Ａは、銅または銅合金からなる極細のワイヤからなり、表面にスズメッキ、銀メッキまたは半田メッキによって半田の付き易い被膜が形成されている。 - 特許庁

A trace amount of catalyzing Ni 9 is added to electroless plating solution and copper is embedded as a copper wiring 8 in a connection hole 7 and the like through electroless plating with the use of the plating solution.例文帳に追加

無電解めっき液に触媒作用のあるＮｉ９を微量添加し、このめっき液を用いて接続孔７等に銅配線８として銅を無電解めっきで埋め込む。 - 特許庁

A copper foil 1 (main conductor layer) has a nickel plating layer 3 on the whole surface of one side and a thicker patterned nickel plating layer 2 on the surface of the opposite side, and has a gild plating layer 4 on a surface of the nickel plating layer 2 and a copper plating layer 5 (base layer conductor layer) on the surface of the nickel plating layer 3.例文帳に追加

銅箔１（主導体層）の片面全面にニッケルめっき３を施すとともにその反対面にパターン付きのニッケルめっき２をより厚く施し，ニッケルめっき２の表面上に金めっき４を施し，ニッケルめっき３の表面に銅めっき５（基層導体層）を形成する。 - 特許庁

To provide a copper-clad laminate capable of forming a fine-pitch microcircuit by improving etching factor of a copper plating film, and to provide a method of forming the copper plating film for the film-formation to the copper-clad laminate.例文帳に追加

銅めっき皮膜のエッチングファクターを向上させることにより、ファインピッチの微細回路を形成することが可能な銅張り積層板と銅張り積層板に成膜する銅めっき皮膜の成膜方法を提供する - 特許庁

To provide an additive for electrolytic copper plating, which makes an article adequately plated with copper by effectively inhibiting voids from forming even in a part to be plated with a high aspect ratio, and to provide an electrolytic copper plating bath.例文帳に追加

アスペクト比の大きな被メッキ部であってもボイドを効果的に抑制して、良好な銅メッキを施すことのできる電気銅メッキ用添加剤および電気銅メッキ浴を提供する。 - 特許庁

This steel wire subjected to copper alloy plating on the circumferential face comprises ≥50% metal copper in copper components contained in a surface layer zone from the surface of plating to 3 nm depth inward in the radial direction.例文帳に追加

周面に銅合金めっきを施したスチールワイヤであって、めっき表面から径方向内側に３ｎｍの深さまでの表層域に含有される銅の50％以上を金属銅とする。 - 特許庁

To provide: a method for regenerating an electroless tin plating solution by reducing impurities, especially a copper concentration, from the plating solution; a method for controlling a plating solution; and a plating method using the method for controlling a plating solution.例文帳に追加

無電解スズめっき液から不純物、特に銅濃度を減少させることにより、めっき液を再生する方法、めっき液の管理方法、及びこれを用いためっき方法を提供する。 - 特許庁

In succession, a plating resist layer 8 is formed on the electroless copper plating layer 3 except the inner circumferential surface 6a and peripheral part 6b of the through-hole 6, and an electroplating copper layer 4 is formed on the electroless copper plating layer 3 through the plating resist layer 8 as a mask.例文帳に追加

続いて、スルーホール部６の内周面６ａおよび周辺部６ｂの領域を除いて無電解銅めっき層３上にめっきレジスト８を形成した後、めっきレジスト８をマスクとして無電解銅めっき層３上に電解銅めっき層４を形成する。 - 特許庁

To provide a method for producing a rare earth element based permanent magnet having a copper plating film on the surface thereof, which uses a novel plating solution for an electrolytic copper plating treatment and allows the formation of a copper plating film excellent in adhesiveness on the surface of a rare earth metal based permanent magnet.例文帳に追加

希土類系永久磁石の表面に密着性に優れた銅めっき被膜を形成することができる電気銅めっき処理用めっき液を使用した、銅めっき被膜を表面に有する希土類系永久磁石の製造方法を提供する。 - 特許庁

The electrolytic copper plating method for the semiconductor wafer is characterized by dividing a plating tank into a cathode chamber and an anode chamber while separating them with an anion-exchange membrane, and performing electrolytic copper plating by using an insoluble anode as the anode, when electrolytic copper plating the semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウエハに電気銅めっきを行うに際し、めっき槽を陰イオン交換膜で陰極室と陽極室に隔離し、陽極として不溶性陽極を使用して電気銅めっきを行うことを特徴とする半導体ウエハの電気銅めっき方法。 - 特許庁

To provide a copper carbonate powder which has a high bulk density and is suitable for copper replenishment to a copper bath upon copper plating, and provide economical method of preparing the same.例文帳に追加

銅メッキを行う際の銅浴への銅補充用としての用途に適した、嵩密度の高い塩基性炭酸銅の粉末とその経済的な製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a recycling method in which silver-plating is safely and efficiently peeled in a short period of time from partially silver-plated copper or copper alloy scraps contaminated with oil and copper or copper alloy scraps from which silver-plating has been peeled are used as a raw material for manufacturing copper or copper alloy.例文帳に追加

油が付着した部分的な銀めっきが施された銅又は銅合金屑から安全に効率良く短時間にて銀めっきを剥離し、銀めっきが剥離された銅又は銅合金屑を銅又は銅合金の製造用原料として使用するリサイクル方法を提供する。 - 特許庁

Films made of copper, nickel, chromium or nickel chromium are desirably formed by plating.例文帳に追加

銅、ニッケル、クロム、ニッケル−クロムの被膜はメッキにより形成するのが好ましい。 - 特許庁

Thereafter, a copper plating film 107 is grown on the copper seed film 104 by rotating the substrate 101 at a low speed in the plating solution 106.例文帳に追加

その後、メッキ液１０６中において基板１０１を低速で回転させることにより、Ｃｕシード膜１０４の上にＣｕメッキ膜１０７を成長させる。 - 特許庁

The thickness of the pure copper plating layer is preferably ≥0.3 μm.例文帳に追加

前記純銅めっき層は、厚さが０．３μｍ以上であることが好ましい。 - 特許庁

To improve plating characteristics such as uniformity of electrodeposition by suppressing the peeling-off of a black film formed on the surface of a copper ball of an anode for copper plating.例文帳に追加

銅めっきの陽電極用銅ボールの表面に形成されるブラックフィルムの剥離を抑制し、それにより、均一電着性等のめっき特性の改善を図る。 - 特許庁