| 意味 | 例文 |
curing temperatureの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1365件
ROOM TEMPERATURE CURING COMPOSITION例文帳に追加
室温硬化性組成物 - 特許庁
ROOM TEMPERATURE CURING RESIN FOR DENTAL USE例文帳に追加
歯科用常温重合レジン - 特許庁
CONCRETE CURING TEMPERATURE MONITORING DEVICE例文帳に追加
コンクリート養生温度監視装置 - 特許庁
ROOM TEMPERATURE CURING SILICONE RUBBER COMPOSITION例文帳に追加
室温硬化性シリコーンゴム組成物 - 特許庁
ROOM TEMPERATURE-CURING TYPE POLYURETHANE COMPOSITION例文帳に追加
常温硬化型ポリウレタン組成物 - 特許庁
ROOM-TEMPERATURE CURING SILICONE RUBBER COMPOSITION例文帳に追加
室温硬化性シリコーンゴム組成物 - 特許庁
ROOM TEMPERATURE CURING COMPOSITION FOR FIRE PREVENTION例文帳に追加
防火用室温硬化性組成物 - 特許庁
ROOM TEMPERATURE CURING ORGANOPOLYSILOXANE COMPOSITION例文帳に追加
室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 - 特許庁
ROOM TEMPERATURE CURING POLYORGANOSILOXANE COMPOSITION例文帳に追加
室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 - 特許庁
ROOM TEMPERATURE CURING UNSATURATED RESIN COMPOSITION例文帳に追加
常温硬化性不飽和樹脂組成物 - 特許庁
ROOM TEMPERATURE FAST-CURING ORGANOPOLYSILOXANE COMPOSITION AND ITS CURING METHOD例文帳に追加
室温速硬化性オルガノポリシロキサン組成物及びその硬化方法 - 特許庁
ROOM TEMPERATURE-CURING SILICONE RESIN COMPOSITION例文帳に追加
室温硬化性シリコーン系樹脂組成物 - 特許庁
LOW-TEMPERATURE-CURING RESIN COMPOSITION AND PREPREG USING LOW-TEMPERATURE-CURING RESIN COMPOSITION例文帳に追加
低温硬化性樹脂組成物及び低温硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ - 特許庁
CURING AGENT FOR LOW-TEMPERATURE CURING EPOXY RESIN AND EPOXY RESIN COMPOSITION例文帳に追加
低温硬化型エポキシ樹脂硬化剤およびエポキシ樹脂組成物 - 特許庁
ROOM TEMPERATURE CURING SEALANT COMPOSITION FOR AUTOMOBILE例文帳に追加
自動車用室温硬化性シール材組成物 - 特許庁
TWO-LIQUID NORMAL TEMPERATURE CURING TYPE POLYURETHANE RESIN COMPOSITION例文帳に追加
二液常温硬化型ポリウレタン樹脂組成物 - 特許庁
ROOM TEMPERATURE CURING ADHESIVE AND FLOOR STRUCTURE MATERIAL例文帳に追加
室温硬化性接着剤及び床構造体 - 特許庁
The retention temperature is set a little higher than the curing temperature of the resin.例文帳に追加
保持温度はは,樹脂の硬化温度より少し高い程度とする。 - 特許庁
FLAME-RETARDANT ROOM TEMPERATURE CURING POLYORGANOSILOXANE COMPOSITION例文帳に追加
難燃性の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 - 特許庁
To provide a novel curing agent having a high curing starting temperature and being useful as a latent curing agent.例文帳に追加
硬化開始温度が高く、潜在性硬化剤として有用な新規な硬化剤を提供すること。 - 特許庁
Herein, the temperature indicated by the discolored temperature indicator is a curing temperature of the thermoset resin.例文帳に追加
ここで、示温剤の変色により示す温度は、熱硬化性樹脂の硬化温度である。 - 特許庁
ROOM TEMPERATURE-CURING TYPE OF THERMALLY CONDUCTIVE SILICONE RUBBER COMPOSITION例文帳に追加
室温硬化型熱伝導性シリコーンゴム組成物 - 特許庁
APPARATUS FOR RECORDING HISTORY OF CURING TEMPERATURE OF CONCRETE PRODUCT例文帳に追加
コンクリート製品の養生温度履歴記録装置 - 特許庁
HIGH ELONGATION, LOW-TEMPERATURE CURING BLOCKED POLYISOCYANATE COMPOSITION例文帳に追加
高伸度、低温硬化性ブロックポリイソシアネート組成物 - 特許庁
LOW SHRINKAGE AND FAST CURING MATERIAL FOR ORDINARY TEMPERATURE ASPHALT PAVEMENT例文帳に追加
常温アスファルト舗装用低収縮速硬材 - 特許庁
LOW-TEMPERATURE CURING LATENT CURABLE AGENT FOR EPOXY RESIN例文帳に追加
エポキシ樹脂用低温硬化型潜在性硬化剤 - 特許庁
ROOM TEMPERATURE CURING COMPOSITION AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
室温硬化性組成物およびその製造方法 - 特許庁
ROOM TEMPERATURE CURING INORGANIC VEHICLE COMPOSITION AND ROOM TEMPERATURE CURING INORGANIC PAINT OR COATING AGENT USING THE SAME例文帳に追加
室温硬化無機質ビヒクル組成物及びこれを用いた室温硬化無機質塗料乃至コーティング剤 - 特許庁
The curing temperature of the electrodeposition film is 120-160°C.例文帳に追加
電着塗膜の硬化温度は120〜160℃である。 - 特許庁
The curing temperature in the above autoclave curing is set in the range of 155-170°C.例文帳に追加
前記オートクレーブ養生における養生温度を155〜170℃の範囲とする。 - 特許庁
To provide a curable resin emulsion capable of curing at a low temperature and also excellent in curing property.例文帳に追加
低温で硬化でき、しかも硬化性に優れる硬化性樹脂エマルションを得る。 - 特許庁
ROOM-TEMPERATURE CURING TYPE BUILDING MATERIAL AND ITS CONSTRUCTION METHOD例文帳に追加
室温硬化型建築材料及びその施工方法 - 特許庁
PROCESS FOR PRODUCING ROOM TEMPERATURE CURING POLYORGANOSILOXANE COMPOSITION例文帳に追加
室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の製造方法 - 特許庁
LOW TEMPERATURE-CURING TYPE EPOXY RESIN COMPOSITION FOR COMPOSITE MATERIAL例文帳に追加
複合材料用低温硬化型エポキシ樹脂組成物 - 特許庁
ONE PACK ROOM TEMPERATURE MOISTURE-CURING TYPE CURABLE RESIN COMPOSITION例文帳に追加
1液室温湿気硬化型硬化性樹脂組成物 - 特許庁
TWO-COMPONENT NORMAL TEMPERATURE CURING URETHAN COATING FILM WATERPROOF MATERIAL COMPOSITION例文帳に追加
二液常温硬化型ウレタン塗膜防水材組成物 - 特許庁
ROOM TEMPERATURE CURING POLYORGANOSILOXANE COMPOSITION HAVING THERMAL CONDUCTIVITY例文帳に追加
熱伝導性の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 - 特許庁
ROOM TEMPERATURE CURING ONE-PACK EPOXY RESIN COATING COMPOSITION例文帳に追加
常温硬化性一液形エポキシ樹脂塗料組成物 - 特許庁
A thermal curing agent which is cured at a specified temperature is further incorporated into a photoresist composition.例文帳に追加
フォトレジスト組成物に、特定温度で硬化される熱硬化剤(thermal curing agent)を更に含有させる。 - 特許庁
To provide curing accelerators for phenol curing type epoxy resins which are excellent in temperature sensitivity.例文帳に追加
感温性の優れた、フェノール硬化系エポキシ樹脂の硬化促進剤を提供する。 - 特許庁
The condition of the crosslinking and curing is within a range of 100-300°C curing temperature.例文帳に追加
また、架橋硬化の条件は、硬化温度を100℃〜300℃の範囲にするものとする。 - 特許庁
ORDINARY-TEMPERATURE-CURING RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加
常温硬化型樹脂組成物及びその製造方法 - 特許庁
LOW TEMPERATURE SNAP CURING TYPE MATERIAL HAVING SUITABLE POT LIFE例文帳に追加
適切な可使時間を有する低温スナップ硬化型材料 - 特許庁
Such heating is performed at the curing temperature of the sheet sealing member.例文帳に追加
この加熱は、シート封止材が硬化する温度で行う。 - 特許庁
EPOXY RESIN COMPOSITION FOR LOW TO ORDINARY TEMPERATURE CURING TYPE PREPREG, PREPREG AND ITS CURING PROCESS例文帳に追加
常温/低温硬化型プリプレグ用エポキシ樹脂組成物およびプリプレグ並びにその硬化方法 - 特許庁
The first curing temperature of the first heat curing step is lower than that of the second heat curing step.例文帳に追加
また、第1の熱硬化ステップにおける第1の硬化温度は、第2の熱硬化ステップにおける第2の硬化温度よりも低い。 - 特許庁
ROOM TEMPERATURE CURING TYPE HEAT INSULATING CONSTRUCTION MATERIAL AND CONSTRUCTION METHOD例文帳に追加
室温硬化型断熱性建築材料及びその施工方法 - 特許庁
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