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electromigration damageの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 3件
To provide a wiring structure of a semiconductor device capable of preventing the damage to the wiring caused by electromigration.例文帳に追加
エレクトロマイグレーション(以下、EMと称す)による配線損傷を防止することを可能にする半導体装置の配線構造を提供する。 - 特許庁
To predict void formation and disconnection failure by a numerical simulation using electromigration (EM) damage control parameters of metal wiring.例文帳に追加
金属配線のEM損傷支配パラメータを用いた数値シミュレーションにより、ボイド形成および断線故障に関する予測を行う。 - 特許庁
Arranging the first conductive layer 69 and the second conductive layer 73, both of which are made of an aluminum alloy but are different from each other in a particle structure, under or over the second backup layer 71 reduces a probability of forming voids at the same point of the first conductive layer 69 and the second conductive layer 73, and prevents the damage to the wiring caused by electromigration.例文帳に追加
第2バックアップ層71の下部と上部にアルミニウム合金で粒子構造が異なる第1伝導層69と第2伝導層73とを配置することにより、第1伝導層69と第2伝導層73の同一地点でボイドを形成する確率を少なくしてEMによる配線の損傷を防止する。 - 特許庁
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