「groove array」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

At one end part of an optical fiber substrate 13, made of quartz glass, which has V grooves 11 for optical fibers formed on both axial end part sides and a container type resin storage part 12 formed at an intermediate part, a light emitting diode array 20 is fixed so that its elements 21 abut against a V groove 11.例文帳に追加

軸方向の両端部側に光ファイバ用Ｖ溝１１が形成されるとともに、中間部に容器状の樹脂貯留部１２が形成された石英ガラス製の光ファイバ用基板１３の片側端部に、発光ダイオードアレイ２０をその素子２１がＶ溝１１とつきあわされるように固定する。 - 特許庁

Internal stress generated between an oxidized region provided near the active layer and the interlayer insulating film can be reduced by using a separation groove 30 formed on a surface protection film 32 covering the interlayer insulating film, so that the increase of dislocations is suppressed, so that the VCSEL array device of high reliability is available.例文帳に追加

活性層近傍に設けられた酸化領域と層間絶縁膜との間に生ずる内部応力を、層間絶縁膜を覆う表面保護膜３２に形成された分離溝３０を利用して緩和できるようにしたから、転位の増殖を抑え、高信頼性の半導体レーザアレイ素子を得ることができる。 - 特許庁

When the laminated chip package 1 is manufactured, a semiconductor wafer is processed, a plurality of semiconductor chip scheduled parts arranged in an array are formed, one or more grooves extending so as to neighbor at least one semiconductor chip scheduled part are formed, an insulating layer is formed so as to fill in the groove; and further, a plurality of electrodes are formed and a fundamental structure is manufactured.例文帳に追加

積層チップパッケージ１を製造する際には、半導体ウェハを処理して、配列された複数の半導体チップ予定部を形成し、少なくとも１つの半導体チップ予定部に隣接するように延びる１以上の溝を形成し、この溝を埋めるように絶縁層を形成し、更に複数の電極を形成して、基礎構造物を作製する。 - 特許庁

The optical fiber array is composed of a V grooved substrate 6 having plural V grooves 6a and magnetic attracting parts, plural optical fibers 1 the coating of one end part of which is removed and on which a magnetic body metallic layer 2a is coated except for the tip end part of a bare optical fiber, and a means for fixing the optical fiber to the V groove 6a.例文帳に追加

本発明による光ファイバアレイは、複数本のＶ溝６ａと磁性吸引部を備えるＶ溝基板６と、一端部の被覆が除去され、裸光ファイバの先端部を除き磁性体金属層２ａが被覆されている複数本の光ファイバ１・・１と、前記光ファイバを前記Ｖ溝６ａに固定する手段とから構成されている。 - 特許庁

The display array substrate includes a substrate wafer having a cutting groove curved inward, and a transparent electrode coated over one surface of the substrate wafer, wherein shock, occurring when cutting the substrate wafer, is prevented from being transmitted to the transparent electrode by cutting the substrate wafer along the cutting grooves having a different height from the transparent electrode.例文帳に追加

本発明によるディスプレイ用アレイ基板は凹んだ切断溝が形成される基板ウェーハと、前記基板ウェーハの一面にコーティングされて形成される透明電極部とを含み、前記透明電極部と高さの異なる前記切断溝に沿って前記基板ウェーハを切断し、切断時に発生する衝撃が前記透明電極部に伝達されることを防ぐことを特徴とすることができる。 - 特許庁