「lead-frame」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

MANUFACTURE OF LEAD FRAME MATERIAL例文帳に追加

リードフレーム材の製造方法 - 特許庁

LEAD FRAME AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE LEAD FRAME例文帳に追加

リードフレームとそれを用いた半導体装置の製造方法 - 特許庁

LEAD FRAME, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE LEAD FRAME例文帳に追加

リードフレーム、半導体装置、及びリードフレームの製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF LEAD FRAME, THE LEAD FRAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

リードフレームの製造方法、リードフレーム、及び半導体装置 - 特許庁

LEAD FRAME FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

半導体パッケージのリードフレーム - 特許庁

PUNCHING METAL MOLD FOR LEAD FRAME例文帳に追加

リードフレーム用打抜き金型 - 特許庁

LEAD FRAME FOR SEMICONDUCTOR PACKAGES例文帳に追加

半導体パッケージ用リードフレーム - 特許庁

SEMICONDUCTOR LEAD FRAME CATCHING JIG例文帳に追加

半導体リードフレーム掴み治具 - 特許庁

LEAD FRAME AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

リードフレームとその製造方法 - 特許庁

(2) The lead frame 2 has the frame structure.例文帳に追加

上記 のフレーム構造をなすリードフレーム２。 - 特許庁

LEAD FRAME AND METHOD FOR CONNECTING LEAD TO SUBSTRATE例文帳に追加

リードフレームおよび基板へのリード接続方法 - 特許庁

LEAD FRAME AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

リードフレームとその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, AND LEAD FRAME例文帳に追加

半導体装置及びリードフレーム - 特許庁

LEAD FRAME DESIGN SUPPORT APPARATUS, LEAD FRAME DESIGN SUPPORT METHOD, AND LEAD FRAME DESIGN SUPPORT PROGRAM例文帳に追加

リードフレーム設計支援装置、リードフレーム設計支援方法およびリードフレーム設計支援プログラム - 特許庁

LEAD FRAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

リ—ドフレ—ム及び半導体装置 - 特許庁

HEAT TREATMENT APPARATUS FOR LEAD FRAME, HEAT TREATMENT OF LEAD FRAME AND APPARATUS FOR PRODUCTION OF LEAD FRAME例文帳に追加

リードフレームの加熱処理装置及びリードフレームの加熱処理方法並びにリードフレームの製造装置 - 特許庁

To provide a lead frame and a method for manufacturing a lead frame.例文帳に追加

リードフレームおよびそのリードフレームの製造方法を提供する。 - 特許庁

LEAD FRAME TERMINAL CUTTING METHOD例文帳に追加

リードフレームの端子切断方法 - 特許庁

LEAD FRAME CHUCKING DEVICE AND METHOD OF CHECKING LEAD FRAME CHUCKING例文帳に追加

リードフレームチヤッキング装置及びリードフレームのチヤッキング確認方法 - 特許庁

LEAD FRAME AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

リードフレームとその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR APPARATUS AND LEAD FRAME例文帳に追加

半導体装置及びリードフレーム - 特許庁

LEAD FRAME HAVING LOW TEMPERATURE COEFFICIENT例文帳に追加

低い温度係数のリードフレーム - 特許庁

LEAD FRAME AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE EMPLOYING THE LEAD FRAME例文帳に追加

リードフレームおよびこれを用いた半導体装置の製造方法 - 特許庁

TAPE FOR FIXING LEAD FRAME, LEAD FRAME WITH TAPE FOR FIXING LEAD FRAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

リードフレーム固定用テープ、リードフレーム固定用テープ付きリードフレーム及びこれを用いた半導体装置 - 特許庁

LEAD FRAME AND PHYSICAL QUANTITY SENSOR例文帳に追加

リードフレーム及び物理量センサ - 特許庁

OUTER LEAD PART OF LEAD FRAME MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE OUTER LEAD PART例文帳に追加

リ—ドフレ—ム材のアウタ—リ—ド部、それを用いた半導体装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, AND LEAD FRAME例文帳に追加

半導体装置およびリードフレーム - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND LEAD FRAME例文帳に追加

半導体装置およびリ—ドフレ—ム - 特許庁

LEAD FRAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

リードフレームおよび半導体装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND LEAD FRAME例文帳に追加

半導体装置およびリードフレーム - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF LEAD FRAME MEMBER例文帳に追加

リードフレーム部材の製造方法 - 特許庁

MANUFACTURE OF COMPOSITE LEAD FRAME例文帳に追加

複合リードフレームの製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT EQUIPPED WITH LEAD FRAME例文帳に追加

リードフレームを具えた電子部品 - 特許庁

ADHESIVE TAPE FOR FIXING LEAD FRAME例文帳に追加

リードフレーム固定用接着テープ - 特許庁

LEAD FRAME FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

半導体パッケージ用のリードフレーム - 特許庁

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND LEAD FRAME例文帳に追加

半導体パッケージ及びリードフレーム - 特許庁

LEAD FRAME AND SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

リードフレーム及び半導体パッケージ - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT SET AND LEAD FRAME例文帳に追加

電子部品連およびリードフレーム - 特許庁

LEAD FRAME AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

リードフレーム及びその製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF COMPOSITE LEAD FRAME例文帳に追加

複合リードフレームの製造方法 - 特許庁

A lead frame 119 is provided on the side of the lead frame 121.例文帳に追加

リードフレーム１２１の側方にリードフレーム１１９が設けられている。 - 特許庁

LEAD FRAME FOR RESIN MOLD PACKAGE例文帳に追加

樹脂モ−ルドパッケージ用リードフレーム - 特許庁

DIE, MANUFACTURING METHOD FOR LEAD FRAME USING THE SAME, AND LEAD FRAME例文帳に追加

金型、該金型を用いたリードフレームの製造方法及びリードフレーム - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING LEAD FRAME AND LEAD FRAME MANUFACTURED USING THE SAME例文帳に追加

リードフレームの製造方法及びこれを用いて製造したリードフレーム - 特許庁

COMPOUND LEAD FRAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING COMPOUND LEAD FRAME例文帳に追加

複合リードフレーム及びこの複合リードフレームを用いた半導体装置 - 特許庁