「lead-frame」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

LEAD FRAME, LEAD FRAME MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

リードフレーム、リードフレームの製造方法、半導体装置及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

LEAD FRAME FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE LEAD FRAME例文帳に追加

半導体装置用リードフレーム及びその製造方法及びそれを用いた半導体装置 - 特許庁

LEAD FRAME FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE LEAD FRAME AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

半導体パッケ—ジ用リ—ドフレ—ムとこれを用いた半導体パッケ—ジ及びその製造方法 - 特許庁

LEAD FRAME, SEMICONDUCTOR APPARATUS, METHOD FOR MANUFACTURING LEAD FRAME AND SEMICONDUCTOR APPARATUS例文帳に追加

リードフレーム、半導体装置、リードフレームの製造方法、および半導体装置の製造方法 - 特許庁

LEAD FRAME FOR OPTICAL MODULE AND OPTICAL MODULE例文帳に追加

光モジュール用リードフレームおよび光モジュール - 特許庁

COMPOSITE FILM AND LEAD FRAME USING IT例文帳に追加

複合フィルム及びそれを用いたリードフレーム - 特許庁

PUNCHING MACHINE FOR LEAD FRAME FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品用リードフレームの打ち抜き装置 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SHADOW MASK AND LEAD FRAME例文帳に追加

シャドウマスクおよびリードフレームの製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF MAGNETIC SENSOR AND LEAD FRAME例文帳に追加

磁気センサの製造方法およびリードフレーム - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MAGNETIC SENSOR AND LEAD FRAME例文帳に追加

磁気センサの製造方法およびリードフレーム - 特許庁

To improve the reliability of a lead frame while improving efficiency in plating the lead frame.例文帳に追加

リードフレームのメッキ処理の効率化を図りつつ、リードフレームの信頼性を向上させる。 - 特許庁

A lead frame 21 has a recessed part 22 opened on the one side of the frame 21.例文帳に追加

リードフレーム２１は、一端側に開いた凹部２２を有する。 - 特許庁

LEAD FRAME STRUCTURE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

リードフレーム構造体及びその製造方法 - 特許庁

LEAD FRAME FOR LOC AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

ＬＯＣ用リードフレーム及びその製造方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING LEAD FRAME例文帳に追加

リードフレームの製造方法および製造装置 - 特許庁

LEAD FRAME AND LIGHT EMITTING DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

リードフレームおよびそれを用いた発光装置 - 特許庁

LEAD FRAME FOR QON, AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

ＱＯＮ用リードフレーム及びその製造方法 - 特許庁

PRIMARY STANDARD FOR CALIBRATING LEAD FRAME INSPECTION MACHINE例文帳に追加

リードフレーム検査機校正用１次標準器 - 特許庁

This semiconductor device 1 comprises a lead frame 12 constituted by a power supplying lead frame 121, an outputting lead frame 122, and a lead frame 123 for GND potential.例文帳に追加

この半導体装置１には、電源供給用リードフレーム１２１と出力用リードフレーム１２２とＧＮＤ電位用リードフレーム１２３とから構成されたリードフレーム１２が備えられている。 - 特許庁

METHOD FOR MNAUFACTURING IC PACKAGE AND LEAD FRAME例文帳に追加

ＩＣパッケージの製造方法およびリードフレーム - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF LEAD FRAME FOR SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置用リードフレームの製造方法 - 特許庁

LEAD FRAME, MANUFACTURE THEREOF, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

リードフレーム及びその製法と半導体デバイス - 特許庁

To relieve the heat elasticity stress of a lead frame.例文帳に追加

リードフレームの熱伸縮ストレスを緩和する。 - 特許庁

LEAD FRAME OF RESIN-SEALED TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

樹脂封止形半導体装置のリードフレーム - 特許庁

LEAD FRAME HAVING SMALL LIFTING MOUNT PAD例文帳に追加

小さな持上げマウントパッドを有するリードフレーム - 特許庁

LEAD FRAME, MOLDING MOLD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

リードフレーム、成形金型、及び半導体装置 - 特許庁

LEAD FRAME FOR RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

樹脂封止型半導体装置用リードフレーム - 特許庁

SOLAR CELL MODULE AND OUTPUT LEAD FRAME例文帳に追加

太陽電池モジュールおよび出力リードフレーム - 特許庁

MANUFACTURE OF LEAD FRAME FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

半導体パッケージ用リードフレームの製造方法 - 特許庁

LEAD FRAME WITH SELECTIVE PALLADIUM PLATING例文帳に追加

選択的なパラジウムめっきを有するリ—ドフレ—ム - 特許庁

The lead frame 3 is secured by the resin part 5.例文帳に追加

樹脂部５でリードフレーム３を固定させる。 - 特許庁

MOLDING DIE FOR MOLDING LEAD FRAME ASSEMBLY RESIN例文帳に追加

リードフレーム組立体樹脂モールド用成形型 - 特許庁

To provide a lead frame wherein a workpiece can be detached in a direction perpendicular to a surface of the lead frame which is tabular, by cutting the lead frame without using a blade, and to provide a method of cutting the lead frame.例文帳に追加

刃を用いずにリードフレームを切断して、板状をしたリードフレームの表面に垂直な方向にワークを取外すことが可能なリードフレーム及びリードフレームの切断方法の提供。 - 特許庁

LEAD FRAME AND LED DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

リードフレーム及びそれを用いたＬＥＤ装置 - 特許庁

To provide a lead frame capable of improving the relative positional accuracy between a resin sealing area and a mold in the lead frame, and provide a lead frame sealing apparatus, and a method for manufacturing a lead frame casing.例文帳に追加

リードフレームの樹脂封止領域とモールド部の相対的な位置精度を向上するリードフレーム、リードフレーム封止装置及びリードフレーム筐体の製造方法を提案する。 - 特許庁

LEAD FRAME PACKAGE STRUCTURE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

リードフレームパッケージ構造とその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING LEAD FRAME AND MANUFACTURING APPARATUS例文帳に追加

リードフレームの製造方法及び製造装置 - 特許庁

COPPER ALLOY FOR ELECTRONIC DEVICE AND LEAD FRAME MATERIAL例文帳に追加

電子機器用銅合金およびリードフレーム材 - 特許庁

LEAD FRAME MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

リードフレーム材、それを用いた半導体装置 - 特許庁

LEAD FRAME AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE例文帳に追加

リードフレーム及び半導体集積回路装置 - 特許庁

LEAD FRAME FOR SEMICONDUCTOR, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体用リードフレーム及び半導体装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, LEAD FRAME, AND MICROPHONE PACKAGE例文帳に追加

半導体装置、リードフレーム及びマイクロフォンパッケージ - 特許庁

LEAD FRAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME例文帳に追加

リードフレーム及びそれを用いる半導体装置 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING FOR LEAD FRAME AND ELECTRONIC PART例文帳に追加

リードフレーム及び電子部品の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING PREFORMED LEAD FRAME STRIP例文帳に追加

事前成形リードフレーム・ストリップの製造方法 - 特許庁