| 意味 | 例文 |
lead-frameの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 4295件
LEAD FRAME AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加
リードフレーム及びその製造方法 - 特許庁
The electronic part 3 is joined to the lead frame through the intermediary of the lead frame joints 2.例文帳に追加
リードフレーム継ぎ手2を介して電子部品3を接合する。 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD FOR LEAD FRAME, AND THE LEAD FRAME USING THE SAME例文帳に追加
リードフレームの製造方法および該製造方法を用いたリードフレーム - 特許庁
LEAD FRAME, SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE LEAD FRAME AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加
リードフレームおよびそれを用いた半導体装置とその製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR PACKAGE AND LEAD FRAME例文帳に追加
半導体パッケージおよびリードフレーム - 特許庁
LEAD FRAME AND METHOD FOR MEASURING BONDING STRENGTH OF LEAD FRAME FIXING TAPE例文帳に追加
リードフレームおよびリードフレーム固定テープの接着強度測定方法 - 特許庁
The lead frame includes a welding portion 1 to be welded to another lead frame 10, and a frame portion 3.例文帳に追加
他のリードフレーム10へ溶接される溶接部1と、枠部3とを備える。 - 特許庁
LEAD MOLDING DIE, LEAD FRAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
リード成形金型、リードフレームおよび半導体装置 - 特許庁
LEAD FRAME FOR LED LIGHT EMITTING ELEMENT, MANUFACTURING METHOD OF THE LEAD FRAME, AND LED PACKAGE USING THE LEAD FRAME例文帳に追加
LED発光素子用リードフレーム、およびその製造方法、並びにそれを用いたLEDパッケージ - 特許庁
LEAD FRAME HAVING CONNECTED INNER LEAD AND SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE LEAD FRAME例文帳に追加
連結された内部リ—ドを有するリ—ドフレ—ム及び該リ—ドフレ—ムを使用した半導体パッケ—ジ - 特許庁
HEATER FOR HEATING LEAD FRAMES AND METHOD OF POSITIONING LEAD FRAME ONTO HEATER FOR HEATING LEAD FRAME例文帳に追加
リードフレーム加熱用ヒータ及びリードフレーム加熱用ヒータへのリードフレームの位置決め方法 - 特許庁
LEAD FRAME FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
光半導体装置用リードフレーム - 特許庁
LEAD FRAME AND ITS FABRICATING METHOD例文帳に追加
リードフレーム及びその製造方法 - 特許庁
PRETREATMENT FOR PLATING LEAD FRAME例文帳に追加
リードフレームのめっき前処理方法 - 特許庁
LEAD FRAME FOR SEMICONDUCTOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
半導体電子部品のリードフレーム - 特許庁
LEAD FRAME AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
リードフレーム及びその製造方法 - 特許庁
LEAD FRAME AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加
リードフレーム及びその製造方法 - 特許庁
LEAD FRAME AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加
リードフレームおよびその製造方法 - 特許庁
LEAD FRAME AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
リードフレーム及びその製造方法 - 特許庁
COPPER ALLOY FOR SEMICONDUCTOR LEAD FRAME例文帳に追加
半導体リードフレーム用銅合金 - 特許庁
LEAD FRAME, AND PLATING METHOD THEREFOR例文帳に追加
リードフレーム及びそのめっき方法 - 特許庁
LEAD-FIXING TAPE FOR LEAD FRAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
リードフレームのリード固定用テープおよび半導体装置 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MODULE, AND LEAD FRAME例文帳に追加
電子部品モジュールおよびリードフレーム - 特許庁
STRUCTURE OF LEAD FRAME FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品用リードフレームの構造 - 特許庁
LEAD FRAME, ELECTRONIC COMPONENT WITH LEAD FRAME, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
リードフレーム及びリードフレームを具える電子部品及びその製造方法 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING LEAD FRAME FIXING TAPE, AND METHOD FOR TAPING LEAD FRAME例文帳に追加
リードフレーム固定用テープの作製方法、およびリードフレームのテーピング方法 - 特許庁
LEAD FRAME AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
リードフレームおよびその製造方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING LED LEAD FRAME例文帳に追加
LEDリードフレームの製造方法 - 特許庁
LEAD FRAME, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
リードフレームおよびその製造方法 - 特許庁
ADHESIVE BASE MATERIAL FOR FIXING LEAD FRAME例文帳に追加
リードフレーム固定用接着基材 - 特許庁
LEAD FRAME AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
リードフレーム、およびその製造方法 - 特許庁
LEAD FRAME AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
リードフレームおよびその製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR LEAD FRAME例文帳に追加
半導体リードフレームの製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE AND LEAD FRAME MATERIAL例文帳に追加
半導体装置およびリードフレーム材 - 特許庁
MODULAR JACK HAVING LEAD FRAME INSERT例文帳に追加
リードフレームインサートを有するモジュラジャック - 特許庁
MANUFACTURING METHOD FOR LEAD FRAME TYPE SUBSTRATE例文帳に追加
リードフレーム型基板の製造方法 - 特許庁
The light-emitting diode includes a lead frame.例文帳に追加
発光ダイオードはリードフレームを含む。 - 特許庁
A light receiving frame array is cut from a lead frame material, in which the light receiving lead frame array and a light emitting lead frame array are provided.例文帳に追加
受光リードフレームアレイと、発光リードフレームアレイとが設けられたリードフレーム素材における受光リードフレームアレイを切り取る。 - 特許庁
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