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packaging componentの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 897件
ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING METHOD AND EQUIPMENT例文帳に追加
電子部品実装方法および装置 - 特許庁
TRANSPARENT PACKAGING BAG FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品用透明包装袋体 - 特許庁
PACKAGING SUBSTRATE AND COMBINATION OF ELECTRONIC COMPONENT AND PACKAGING SUBSTRATE例文帳に追加
実装基板、及び電子部品と実装基板との組み合わせ - 特許庁
PACKAGING METHOD AND PACKAGING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT, AND PACKAGE SUBSTRATE例文帳に追加
電子部品の実装方法、実装構造及びパッケージ基板 - 特許庁
CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING COVER TAPE例文帳に追加
チップ型電子部品包装用カバーテープ - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品実装方法および装置 - 特許庁
METHOD AND EQUIPMENT FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品実装方法および装置 - 特許庁
COMPONENT PACKAGING MACHINE AND CONTROL METHOD THEREFOR例文帳に追加
部品実装機及びその制御方法 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の実装方法及び装置 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING METHOD例文帳に追加
電子部品搭載装置および電子部品実装方法 - 特許庁
COMPONENT FEEDING METHOD IN ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING EQUIPMENT例文帳に追加
電子部品実装装置における部品供給方法 - 特許庁
PACKAGING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT AND MOUNTING BODY OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の実装方法及び電子部品実装体 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT, CIRCUIT BOARD, AND PACKAGING BODY OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品と回路基板および電子部品の実装体 - 特許庁
METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING SYSTEM例文帳に追加
電子部品装着方法及び電子部品実装システム - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING BODY AND MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品実装体、および電子部品の実装方法 - 特許庁
SUBSTRATE CARRIER, COMPONENT PACKAGING SYSTEM, AND SUBSTRATE CARRYING METHOD IN COMPONENT PACKAGING例文帳に追加
基板搬送装置、部品実装装置、及び部品実装における基板搬送方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING APPARATUS AND TAPE FEEDER例文帳に追加
電子部品実装装置およびテープフィーダ - 特許庁
SYSTEM OF PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF INDICATING OPERATION OF SYSTEM OF PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける操作指示方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT PROCESSING AND TAPE PACKAGING SYSTEM例文帳に追加
電子部品処理及びテープ梱包システム - 特許庁
BULK FEEDER AND ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING EQUIPMENT例文帳に追加
バルクフィーダおよび電子部品実装装置 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING APPARATUS AND TOOL FOR PACKAGING USED THEREFOR例文帳に追加
電子部品実装装置及びこれに使用される実装用治具 - 特許庁
PACKAGING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT TO FLAT CABLE AND PACKAGING JOINT例文帳に追加
フラットケーブルへの電子部品の実装方法及び実装接続部 - 特許庁
PACKAGING SUPPORT MEMBER FOR LONG CURVED COMPONENT, PACKAGING SUPPORT BODY USING PACKAGING SUPPORT BODY, AND CURVED COMPONENT PACKAGING BODY例文帳に追加
湾曲した形状の長尺部品のための包装支持材とそれを用いた包装支持体および湾曲部品包装体 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT WITH LEAD TERMINAL AND METHOD OF PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
リード端子付き電子部品及び電子部品の実装方法 - 特許庁
PROCESS FOR PACKAGING COMPONENT, AND PACKAGED COMPONENT例文帳に追加
コンポーネントをパッケージングするプロセス、およびパッケージングされたコンポーネント - 特許庁
METHOD FOR PREPARING COMPONENT DATA IN ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING APPARATUS例文帳に追加
電子部品実装装置における部品デ—タ作成方法 - 特許庁
Also, the electronic component packaging body houses the electronic component in the electronic component packaging container.例文帳に追加
また、本発明は、前記電子部品包装容器に電子部品を収納した電子部品包装体である。 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND ITS PACKAGING METHOD例文帳に追加
電子部品及び電子部品の実装方法 - 特許庁
COMPONENT PACKAGING SYSTEM AND PANEL TRANSFER METHOD例文帳に追加
部品実装システム及びパネル搬送方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND ITS PACKAGING STRUCTURE例文帳に追加
電子部品および電子部品実装構造 - 特許庁
HEAT DISSIPATION APPARATUS IN SUBSTRATE-PACKAGING-TYPE COMPONENT例文帳に追加
基板実装型部品の放熱保持装置 - 特許庁
METHOD OF EXAMINING COMPONENT PACKAGING STATE AND COMPONENT PACKAGING STATE EXAMINING APPARATUS USING THE METHOD例文帳に追加
部品実装状態の検査方法およびその方法を用いた部品実装検査装置 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING BAND MATERIAL FOR PACKAGING SMALL COMPONENT AND BAND MATERIAL FOR PACKAGING SMALL COMPONENT例文帳に追加
小部品包装用帯材の製造方法、装置および小部品包装用帯材 - 特許庁
WIRING BOARD, ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING BODY USING THE SAME, AND MANUFACTURING METHOD OF THE WIRING BOARD AND ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING BODY例文帳に追加
配線基板とそれを用いた電子部品実装体およびそれらの製造方法 - 特許庁
COMPONENT SUCTION NOZZLE, COMPONENT PACKAGING DEVICE, AND METHOD THEREFOR例文帳に追加
部品吸着ノズル、部品実装装置及び部品実装方法 - 特許庁
COMPONENT FEEDER AND PACKAGING MACHINE EQUIPPED WITH COMPONENT FEEDER例文帳に追加
部品供給装置及び部品供給装置を備えた実装機 - 特許庁
OPTICAL COMPONENT ALIGNING TOOL AND METHOD OF PACKAGING OPTICAL COMPONENT例文帳に追加
光学部品調心治具および光学部品の実装方法 - 特許庁
APPARATUS AND METHOD OF PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の実装装置及び実装方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品実装用基板の製造方法 - 特許庁
ELECTRICALLY CONDUCTIVE SHEET FOR PACKAGING CONTAINER FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品包装容器用の導電シート - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND PACKAGING SYSTEM例文帳に追加
電子部品装着装置および実装システム - 特許庁
ELECTRONIC EQUIPMENT AND METHOD OF PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子機器および電子部品の実装方法 - 特許庁
PACKAGING METHOD AND APPARATUS OF ELECTRICAL COMPONENT例文帳に追加
電気部品の実装方法及び実装装置 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING STRUCTURE例文帳に追加
電子部品実装構造体の製造方法 - 特許庁
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