「packaging component」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a cross board which can package a semiconductor component in a high density, and the packaging method of the component.例文帳に追加

半導体素子を高密度に実装できるクロス基板、半導体素子の実装方法を提供する。 - 特許庁

To more simplify the adjustment of an arrangement position of an electronic component feeder in an electronic component packaging device.例文帳に追加

電子部品実装装置における電子部品フィーダの配設位置の調整をより簡便に行うこと。 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR SUPPLYING AND PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品供給装置、電子部品実装装置、電子部品供給方法、及び部品実装方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT, PACKAGING SUBSTRATE OF ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRO-OPTICAL DEVICE, ELECTRONIC APPARATUS, AND PRODUCTION OF ELECTRO-OPTICAL DEVICE例文帳に追加

電子部品、電子部品の実装基板、電気光学装置、電子機器及び電気光学装置の製造方法 - 特許庁

LAMINATED SUBSTRATE FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT, MANUFACTURE THEREOF AND CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品パッケージ用積層基板、チップ型電子部品及び電子部品パッケージ用積層基板の製造方法 - 特許庁

To provide an electronic component packaging apparatus in which a mechanism for recognizing an electronic component is compact.例文帳に追加

電子部品の認識を行う機構がコンパクトな電子部品実装装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The packaging substrate 1 is provided with a packaging region face 2 for packaging an electronic component 11 on the packaging substrate 1 and an insulating region face 3 for preventing a contact between the packaged electronic components 11.例文帳に追加

実装基板１には電子部品１１が実装される実装領域面２と、実装された電子部品１１同士の接触を防止する絶縁領域面３とが設けられている。 - 特許庁

SURFACE-PACKAGED COMPONENT, ITS DIRECTION IDENTIFYING METHOD, AND ITS PACKAGING METHOD例文帳に追加

表面実装部品及びその方向識別方法並びにその実装方法 - 特許庁

IMAGE SCANNER AND IMAGE READING METHOD IN ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING EQUIPMENT例文帳に追加

電子部品実装装置における画像読取装置および画像読取方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND CIRCUIT BOARD PACKAGING THE SAME例文帳に追加

電子部品とその製造方法とその電子部品を実装した回路基板 - 特許庁

SUBSTRATE, CIRCUIT COMPONENT PACKAGING SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

回路基板、回路素子実装基板、及び回路素子実装基板製造方法 - 特許庁

To provide a system for generating component packaging information in which appropriate component packaging information suitable for the real situation can be set automatically at all times.例文帳に追加

部品基礎情報から実情に適した適正な部品実装情報を常に自動的に設定することができる部品実装情報作成装置の提供。 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR DISCRIMINATING TAPE MATERIAL OF COMPONENT PACKAGING TAPE例文帳に追加

部品包装テープのテープ材質判別装置及びテープ材質判別方法 - 特許庁

To obtain a packaging method of an electronic component in a flat cable wherein the electronic component can be electrically connected at a packaging portion without using solder and conductive adhesive.例文帳に追加

電子部品を実装箇所に半田や導電性接着剤を用いないで電気的に接続できるフラットケーブルへの電子部品の実装方法を得る。 - 特許庁

STRUCTURE FOR WIRING, ITS MANUFACTURING METHOD, AND PACKAGING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

配線用構造体、その製造方法および電子部品の実装方法 - 特許庁

LAMINATED FILM AND FILM CARRIER TAPE FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品実装用積層フィルム及び電子部品実装用フィルムキャリアテープ - 特許庁

To provide a component packaging printed board for preventing the formation of a solder fillet.例文帳に追加

はんだフィレットの形成を防止した部品実装プリント板を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a chip component suitable for high packaging density.例文帳に追加

高実装密度に好適なチップ部品の取付構造を提供すること。 - 特許庁

The electronic component 20 is packaged onto the substrate 10 by flip-chip packaging.例文帳に追加

電子部品２０は、フリップチップ実装によって、基板１０に実装される。 - 特許庁

METHOD AND STRUCTURE FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT HAVING BUMP例文帳に追加

バンプ付電子部品の実装方法およびバンプ付電子部品の実装構造 - 特許庁

To provide a flip-chip packaging device which enables, the full bonding strength of an electronic component to a substrate is obtained and a stable bonding of the electronic component to the substrate, and the packaging method of a flip chip.例文帳に追加

電子部品と基板との十分な接合強度が得られ、安定した接合を行える、フリップチップ実装装置、及び方法を提供する。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

電子部品実装用基板及び電子部品実装用基板の製造方法 - 特許庁

A curved component packaging body 10 is constituted by an outer box 20, a packaging supporting body 30S, and a plurality of long curved component 40.例文帳に追加

湾曲部品包装体１０は、外箱２０と、包装支持体３０Ｓと、湾曲した形状の複数本の長尺部品４０とで構成される。 - 特許庁

METHOD FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT HAVING SOLDER BUMP AND FLUX FILL USED FOR THIS例文帳に追加

ハンダバンプ付き電子部品の実装方法およびこれに用いるフラックスフィル - 特許庁

To provide an electronic component packaging machine capable of more flexibly changing an apparatus configuration in an electronic component packaging line.例文帳に追加

電子部品実装ラインにおける装置構成の変更をよりフレキシブルに行うことができる電子部品実装用装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To realize a component pack and a component packaging device with which the number of kinds of components which can be packaged by the component packaging device can be increased and replacement can be reduced.例文帳に追加

部品実装装置にて実装できる部品の種類を多くすることができ、交換も少なくできる部品梱包体および部品実装装置を実現することを目的にする。 - 特許庁

The package body 19 formed by packaging is taken out of the packaging stage 18 by a component movement head 21 and is stored at a first component tray 13A at a component storage section 2.例文帳に追加

実装により形成された実装体１９は、部品移動ヘッド２１により実装ステージ１８から搬出され、部品収納部２の第１の部品トレイ１３Ａに収納される。 - 特許庁

To eliminate displacement in the rotating direction of a chip packaging component, and to provide a circuit board of a high packaging density.例文帳に追加

チップ実装部品の回転方向のズレを解決するとともに、実装密度の高い回路基板を実現すること。 - 特許庁

In the electronic component laminate comprising an electronic component packaging section and an electronic component, the electronic component packaging section is joined to the electronic component by an adhesive layer, and the thickness of the adhesive layer ranges from 3 to 25 μm.例文帳に追加

電子部品実装部と電子部品とからなる電子部品積層体であって、前記電子部品実装部と前記電子部品とは接着材層によって接合され、前記接着材層の厚さが、３μｍ〜２５μｍの範囲であることを特徴とする。 - 特許庁

An information acquiring section 23 acquires board packaging component information including at least a component code for identifying an electronic component, and arrangement information for packaging an electronic component specified by the component code on a board.例文帳に追加

情報取得処理部２３は、電子部品を識別する部品コードと、該部品コードで特定される電子部品を基板に実装するための配置に関する情報である配置情報とを少なくとも含む基板実装部品情報を取得する。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR SECURING BOARD AND COMPONENT PACKAGING SYSTEM例文帳に追加

基板固定方法及び基板固定装置、並びにこれを用いた部品実装装置 - 特許庁

UNIT FOR UNDER-SUPPORTING SUBSTRATE IN ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING DEVICE AND METHOD THEREFOR例文帳に追加

電子部品実装用装置における基板の下受け装置および下受け方法 - 特許庁

SOLDER ADHESIVE AND ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING STRUCTURE USING THE SOLDER ADHESIVE例文帳に追加

半田接着剤および前記半田接着剤を用いた電子部品実装構造 - 特許庁

METHOD FOR MANFACTURING GLASS CERAMIC SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING SUBSTRATE例文帳に追加

ガラスセラミック基板の製造方法および電子部品実装基板の製造方法 - 特許庁

CARRIER FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, METHOD FOR PACKAGING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

電子部品搭載用キャリア、電子部品の実装方法及び半導体装置 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING BODY, AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRO-OPTIC DEVICE例文帳に追加

電子部品実装体の製造方法、及び、電気光学装置の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING BODY AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTROOPTICAL APPARATUS例文帳に追加

電子部品実装体の製造方法及び電気光学装置の製造方法 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT, AND CALIBRATION JIG例文帳に追加

電子部品搭載装置および電子部品搭載方法ならびに較正用治具 - 特許庁

To provide an electronic component which has superior reliability by improving the airtightness of packaging for storing a component element.例文帳に追加

部品素子が収容されるパッケージングの気密性を向上させて信頼性の優れた電子部品を提供する。 - 特許庁

In the tray for packaging the component 10, a plurality of storing concave parts 11 for storing the component P are formed.例文帳に追加

部品包装用トレイ１０は、部品Ｐを収納するための複数の収納凹部１１が形成されている。 - 特許庁

To provide a simple and inexpensive spot reflow device capable of easily positioning a component, when packaging the component on a substrate.例文帳に追加

部品を基板に実装する際に部品を位置決めしやすく、簡単かつ安価なスポットリフロー装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component packaging apparatus, a nozzle conformity judging method and a nozzle data creating method in the electronic component packaging apparatus which can ensure conformity of a suction nozzle with an electronic component to prevent packaging errors.例文帳に追加

吸着ノズルと電子部品との適合性を確保して実装ミスを防止することができる電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるノズル適合性判定方法およびノズルデータ作成方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

METHOD FOR REMOVING FLUFFING ON CARRIER TAPE FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT, AND APPARATUS FOR IT例文帳に追加

電子部品包装用キャリアテープにおける毛羽立ち除去方法及びその装置 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR SUPPLYING FLUX IN ELECTRONIC COMPONENT-PACKAGING DEVICE例文帳に追加

電子部品実装装置におけるフラックス供給装置およびフラックス供給方法 - 特許庁

The packaging material is formed on the electronic component and the light source.例文帳に追加

前記パッケージ材料は、前記電子部品と前記光源の上に形成されている。 - 特許庁