「packaging component」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

PACKAGING MATERIAL FOR MOLDING MATERIAL OR COMPONENT OF SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE, PACKAGING METHOD USING THE SAME, AND THE PACKAGED MOLDING MATERIAL OR COMPONENT FOR THE SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE例文帳に追加

半導体製造装置用成形材料または部品の包装材、それを用いた包装方法および包装された半導体製造装置用成形材料または部品 - 特許庁

To provide an electronic component packaging container such as an electronic component packaging bag, a bulk case and a carrier tape body for suppressing charging phenomenon itself by static electricity.例文帳に追加

本発明は、静電気による帯電現象そのものを抑制した電子部品包装用袋、バルクケース、キャリアテープ体のような電子部品包装容器を提供するものである。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF FILM CARRIER TAPE FOR ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING AND SOLDER RESIST COATING APPARATUS例文帳に追加

電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法およびソルダーレジスト被覆装置 - 特許庁

To provide an electronic component and an electronic component packaging body which are excellent in storing stability and realize high reliability as for conditions such as high humidity atmosphere and sulfur atmosphere even after packaging.例文帳に追加

保存安定性に優れ、実装後も多湿雰囲気、硫黄雰囲気などの条件で良好な信頼性が得られる電子部品および電子部品実装体の提供。 - 特許庁

PACKAGE FOR CONTAINING ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC DEVICE AND ITS PACKAGING STRUCTURE例文帳に追加

電子部品収納用パッケージおよび電子装置ならびに電子装置の実装構造 - 特許庁

One or a plurality of component packaging machines are coupled to constitute a line for packaging components according to the production program.例文帳に追加

部品実装機が一台または複数台連結され、ラインを構成して生産プログラムに従って部品の実装が行われる。 - 特許庁

Also, at least two boards for packaging electronic component may be arranged, such that the sides packaging the electronic components can face each other.例文帳に追加

また，２つ以上の電子部品搭載用基板は，電子部品の搭載面が互いに向かい合うように配置されていてもよい。 - 特許庁

To provide a packaging box enabling a packaged component part to be easily assembled to a toilet device, and a method for using the packaging box.例文帳に追加

梱包された部品を便器装置に容易に組み付けることができる梱包箱及びその使用方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component packaging apparatus and a method of packaging electronic components for starting packaging operation of electronic components after setting a nozzle to a state, where normal operation can be expected.例文帳に追加

ノズルを正常な動作を期待し得る状態にした後に電子部品の実装動作を開始する電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a board packaging structure capable of simultaneously packaging a lead component and a surface packaged component simultaneously in the same process even when they are packaged, and also to provide a method of its packaging and a structure of an aligned plate used for the method.例文帳に追加

リード部品と表面実装部品を実装する場合でも、同一工程で同時に実装できる基板実装構造、その実装方法およびそれに使用される整列板の構造を提供することにある。 - 特許庁

The electronic equipment 10 has: a packaging substrate 11; the electronic component 13 packaged onto the packaging substrate 11; and a resin film 15 provided over the entire surface of the packaging substrate 11 while covering the electronic component 13.例文帳に追加

電子装置１０は、実装基板１１と、実装基板１１上に実装された電子部品１３と、電子部品１３を覆うように、実装基板１１の全面に渡って設けられた樹脂フィルム１５と、を備えている。 - 特許庁

The package body 19 formed by packaging is taken out to a component carrying-out section 6 by a component carrying-out head 33.例文帳に追加

実装により形成された実装体１９は、部品搬出ヘッド３３により部品搬出部６に搬出される。 - 特許庁

PUNCHING METHOD AND SYSTEM OF SUBSTRATE FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品実装用基板の打ち抜き方法及び電子部品実装用基板用打ち抜き装置 - 特許庁

To provide a cover tape for packaging an electronic component which satisfies both transparency and slide performance.例文帳に追加

透明性と滑り性を両立させた電子部品包装用カバーテープを提供する。 - 特許庁

PACKAGING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT AND BOARD USED THEREFOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

電子部品の実装構造およびそれに用いる基板ならびにその基板の製造方法 - 特許庁

To provide packaging strong against shock even for a delicate electronic component such as a camera module.例文帳に追加

カメラモジュールのような精密な電子部品であっても衝撃に強い実装を提供する。 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR SUPPLYING STACKED TRAY, AND COMPONENT PACKAGING APPARATUS AND METHOD例文帳に追加

段積みトレイの供給装置及び供給方法、並びに部品実装装置及び方法 - 特許庁

PACKAGING APPARATUS WITH TOOL FOR ENCLOSING ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD OF MOUNTING ON CARRYING BELT例文帳に追加

電子部品を封入する器具を備えた包装装置および搬送ベルトへの装着方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING CARRIER TAPE FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR CONDITIONING HUMIDITY IN INSULATING FILM例文帳に追加

電子部品実装用キャリアテープの製造方法及び絶縁フィルムの調湿方法 - 特許庁

A first component of a two-component adhesive and a second component are applied on at least two different parts of the packaging material sheet and then the packaging material sheet is folded up around an inner packet containing a pack of tobaccos and the first component and the second component of the two-component adhesive are contacted to activate the two-component adhesive at folding.例文帳に追加

二成分接着剤の第一成分および第二成分を包装材シートの少なくとも二つの異なる部分上に付与し、次いで前記包装材シートを、一群のたばこを含む内パケットの周りに折り畳み、折り畳み時に二成分接着剤の第一成分と第二成分とを接触させて二成分接着剤を活性化させることを特徴とする。 - 特許庁

To provide an electronic component packaging system and an electronic component packaging method in which packaging quality can be ensured in case of a such a substrate as the amount of solder is deficient owing to poor printing.例文帳に追加

印刷不良に起因する半田量の不足が生じた基板を対象とする場合において、実装品質を確保することができる電子部品実装システム及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an embossed carrier tape facilitating storage of a component to a component storage part and capable of stabilizing a storage condition of the component in the component storage part, and to provide a method of manufacturing the same and a packaging component winding body.例文帳に追加

部品収納部へ部品を容易に収納できると共に、部品収納部での部品の収納状態を安定化できるエンボスキャリアテープ及びその製造方法ならびに包装部品巻回体を提供する。 - 特許庁

To bond a substrate and a packaging component under a state free from residual flux without cleaning the component being mounted.例文帳に追加

搭載する部品を洗浄すること無しに、残留フラックスのない状態で基板と実装部品とを接合することができる。 - 特許庁

To enhance productivity by reducing the effect of a time required for feeding/discharging a substrate on the stopping time of component packaging operation in a component packaging system.例文帳に追加

上記基板の供給及び排出のために要する時間が、部品実装装置における部品の実装動作の停止時間に与える影響を低減させて、生産性を向上させる。 - 特許庁

To provide an electronic component packaging line and an electronic component packaging method that efficiently execute concurrent printing operations on a plurality of substrates, including different types of substrates.例文帳に追加

異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に印刷作業を効率よく実行する電子部品実装ラインおよび電子部品実装方法を提供する。 - 特許庁

A white background area 21 and a black background area 22 are arranged at a position where a sprocket hole 17 of the component packaging tape 12 passes while being lined up in the pitch feed direction of the component packaging tape 12.例文帳に追加

部品包装テープ１２のスプロケット孔１７が通過する位置に、白色の背景エリア２１と黒色の背景エリア２２を部品包装テープ１２のピッチ送り方向に並べて配置する。 - 特許庁

To provide a pressure bonding mechanism, a packaging apparatus of an electronic component, and a packaging method of an electronic component, capable of rapidly pressing a workpiece by proper thrust with a simplified mechanism.例文帳に追加

簡単な機構で適正な推力により速やかに被圧着物を押圧することができる圧着機構、電子部品の実装装置並びに電子部品の実装方法を提供すること。 - 特許庁

To inexpensively provide a smoothed solder face constituted of Au-Sn eutectic alloy, suitable for packaging an electronic component when packaging the electronic component on the solder face of a substrate.例文帳に追加

基板のはんだ面に電子部品を搭載する場合に、電子部品を搭載するに適したＡｕ−Ｓｎ共晶合金からなる平滑化されたはんだ面を安価に提供する。 - 特許庁

To provide a packaging machine which performs packaging without erroneously recognizing the direction of a component by photographing a partial characterizing portion of the component or a container without requiring a camera with a large angle of view.例文帳に追加

画角の大きなカメラを必要とすることなく、部品や容器の部分的な特徴部分を撮影することで、部品の向を見誤ることなく実装を行う実装機を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate, a circuit component packaging substrate, and a circuit component packaging substrate manufacturing method which prevent the corrosion of conductive foils connected to made face each other, by sandwiching an anisotropic conductive film.例文帳に追加

異方性導電膜を挟んで対向させて接続した導電箔の腐食を防止する回路基板、回路素子実装基板及び回路素子実装基板製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component-packaging device capable of preventing mixed mount of components that belong to different lots in a packaging form for packaging a plurality of electronic components of the same type on a substrate.例文帳に追加

同一種類の複数の電子部品を基板に実装する実装形態においてロットが異なる部品の混載を防止することができる電子部品実装装置を提供する。 - 特許庁

The packaging component resupply instruction method is for instructing packaging components accommodated in a tape wound around a reel and supplied to a packaging machine, by rewinding the tape from the reel.例文帳に追加

実装部品補給指示方法は、リールに巻き付けられたテープに収容され、リールよりテープを繰り出すことにより実装機に供給される実装部品の補給を指示する方法である。 - 特許庁

To provide a packaging method of an electronic component which can prevent the generation of a bridge between packaging components, deficiency generation at the time of packaging and solder non-wetting on a land of a substrate.例文帳に追加

実装部品間のブリッジの防止、実装時における欠品発生の防止、基板のランド上での半田不濡れの防止が図られる電子部品の実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component packaging structure that can produce an object with high yield in high-density packaging, and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

高密度実装において歩留まり良く製造することを可能とする電子部品実装構造体及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component packaging device for efficiently and precisely imaging and recognizing a plurality of electronic components, and for accurately packaging components.例文帳に追加

複数の電子部品を効率的に、しかも高精度で撮像、認識し、正確な部品実装を可能とする電子部品実装装置を提供する。 - 特許庁

To provide a taping packaging body which can prevent packaging properties from deteriorating because an electronic component adheres to a bottom tape.例文帳に追加

本発明は、ボトムテープに電子部品が張り付いて、実装性が悪くなることを防止できるテーピング包装体を提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide a component packaging machine which corrects a board generating a distortion or flexture to attain a planar state, and then manufactures a packaging board.例文帳に追加

歪みや撓みの発生する基板を平面状態となるように矯正したうえで実装基板を製造する部品実装機の提供。 - 特許庁

To provide an electronic component-packaging device and a method of packaging electronic components, capable of preventing mixed mount of components that belongs to different lots in a packaging form for packaging a plurality of electronic components of the same type on a substrate.例文帳に追加

同一種類の複数の電子部品を基板に実装する実装形態においてロットが異なる部品の混載を防止することができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide electronic component packaging equipment in which information about identification of a carrier tape for feeding electronic component or use record can be managed efficiently with sufficient user-friendliness, and to provide a method for managing component information in electronic component packaging equipment.例文帳に追加

電子部品供給用のキャリアテープの識別や使用履歴などに関する情報の管理を効率的且つ使い勝手よく行うことができる電子部品実装装置および電子部品実装装置における部品情報管理方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

LEAD-TYPE ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING PRINTED WIRING BOARD, SOLDERING METHOD THEREOF AND AIR CONDITIONER例文帳に追加

リード形電子部品実装プリント配線基板、リード形電子部品の半田付方法、空気調和機。 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING BODY, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRO-OPTIC DEVICE例文帳に追加

電子部品実装体の製造方法、電子部品実装体、及び、電気光学装置の製造方法 - 特許庁

LEAD-FREE SOLDER MATERIAL, ITS PRODUCTION METHOD, JOINED STRUCTURE AND ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING STRUCTURE例文帳に追加

鉛フリーはんだ材料及びその製造方法、接合構造、並びに電子部品実装構造 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING HIGH-FREQUENCY CIRCUIT COMPONENT, HIGH-FREQUENCY SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND THEIR PACKAGING STRUCTURE例文帳に追加

高周波回路部品搭載用基板、高周波半導体パッケージ、およびそれらの実装構造 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING DEVICE AND POWER SUPPLY CONTROL METHOD THEREIN例文帳に追加

電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における動力供給制御方法 - 特許庁

To provide a ceramic electronic component whose reliability in packaging is raised by restraining generation of cracks.例文帳に追加

クラックの発生を抑えて実装時の信頼性を高くしたセラミック電子部品を提供する。 - 特許庁