「packaging component」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING STRUCTURE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電子部品実装構造体及びその製造方法 - 特許庁

SURFACE MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, PACKAGING STRUCTURE AND METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

表面実装型電子部品、電子部品の実装構造及び実装方法 - 特許庁

PACKAGING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT INCORPORATED SUBSTRATE例文帳に追加

電子部品の実装方法および電子部品内蔵基板の製造方法 - 特許庁

To provide a packaging method of a printed board which enables a surface packaging component to be packaged without executing a reflow process by packaging a surface packaging component in a flow process.例文帳に追加

フロー工程時に表面実装部品を実装し、リフロー工程をすることなく表面実装部品を実装できるプリント基板の実装方法を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR CONVEYING RADIAL COMPONENT, MECHANISM FOR FEEDING COMPONENT, AND METHOD AND DEVICE FOR PACKAGING COMPONENT例文帳に追加

ラジアル部品搬送方法及び部品フィーダ機構、並びに部品実装方法及び部品実装装置 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

電子部品実装構造体およびその製造方法 - 特許庁

FILM CARRIER TAPE FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT, AND FLEXIBLE SUBSTRATE例文帳に追加

電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びフレキシブル基板 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT AND PACKAGING STRUCTURE THEREOF, AND INVERTER DEVICE例文帳に追加

電子部品及びその実装構造並びにインバータ装置 - 特許庁

METHOD, FACILITY AND SYSTEM FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品実装方法と実装設備及び実装装置 - 特許庁

COMPONENT PACKAGING APPARATUS AND SUCTION STATE DETECTING METHOD例文帳に追加

部品搭載装置及び吸着状態検出方法 - 特許庁

DEVICE FOR TRANSFERRING FLUX IN ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING EQUIPMENT例文帳に追加

電子部品の実装装置におけるフラックスの転写装置 - 特許庁

SUPPORTING DEVICE AND PACKAGING DEVICE OF TAPE-LIKE COMPONENT PACKAGE例文帳に追加

テープ状部品包装体の支持装置及び包装装置 - 特許庁

EXPOSING MEMBER AND TAPE GUIDE IN CONSTITUENT COMPONENT PACKAGING APPARATUS例文帳に追加

構成部品実装機における露出部材とテープ・ガイド - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING例文帳に追加

電子部品実装装置および電子部品実装方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING SYSTEM AND METHOD THEREFOR例文帳に追加

電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 - 特許庁

STRUCTURE AND METHOD FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品実装構造及び電子部品実装方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING, AND PACKAGE EMPLOYING IT例文帳に追加

電子部品パッケージ用基板とこれを用いた実装体 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT-PACKAGING STRUCTURE AND METHOD THEREFOR例文帳に追加

電子部品実装構造および電子部品実装方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING APPARATUS, AND NOZZLE POSITION ADJUSTMENT METHOD例文帳に追加

電子部品実装装置、およびノズル位置調整方法 - 特許庁

Since the conductive patterns 11b, 11b that become component junction electrodes provided at the component packaging surface of the circuit component 20 are buried to the component packaging surface of the conductive layer at the inner-layer side, the circuit component 20 is packaged on the component packaging surface with nearly no gap between the lower surface of the component and the component packaging surface.例文帳に追加

回路部品２０の部品実装面部に設けられた部品接合電極となる導電パターン１１ｂ，１１ｂが内層側導電層の部品実装面に埋設された構造であることから、回路部品２０は、部品下面と部品実装面部との間に殆ど隙間ができない状態で部品実装面に実装される。 - 特許庁

In a printed substrate packaging method for packaging a surface packaging component 4 such as an electronic component on a printed board 1, a via 5 is applied to a component packaging pad 2 for mounting the surface packaging component 4, and heat exceeding a melting point is applied to cream solder 3 applied to the component packaging pad 2 through the via 5 in a flow process.例文帳に追加

電子部品等の表面実装部品４をプリント基板１上に実装するプリント基板実装方法において、表面実装部品４を搭載する部品実装パッド２にビア５を付加し、ビア５を介して、フロー工程時に部品実装パッド２に塗布されたクリームハンダ３に融点を越える熱を与えるようにする。 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND PACKAGED BODY AND PACKAGING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品、その製造方法、電子部品の実装体および実装方法 - 特許庁

FILM FOR GRADUALLY RELEASING VOLATILE COMPONENT, PACKAGING BAG FOR GRADUALLY RELEASING VOLATILE COMPONENT AND PACKAGE例文帳に追加

揮散成分徐放用フィルム、揮散成分徐放用包装袋、及び包装体 - 特許庁

METHOD OF PACKAGING SEMICONDUCTOR ELECTRONIC COMPONENT, AND WIRING BOARD OF SEMICONDUCTOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

半導体電子部品の実装方法及び半導体電子部品の配線基板 - 特許庁

METHOD FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT, METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE INCORPORATING ELECTRONIC COMPONENT, AND SUBSTRATE WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の実装方法、電子部品内蔵基板の製造方法、及び電子部品内蔵基板 - 特許庁

To provide an electronic component aligning device, an electronic component packaging body, and an electronic component mounting board.例文帳に追加

本発明は電子部品整列装置、電子部品包装体及び電子部品実装基板に関する。 - 特許庁

PROTECTIVE PACKAGING MATERIAL FOR SMALL-SIZE COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME例文帳に追加

小型部品の保護包装材およびその製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE HOLDING FIXTURE, SUBSTRATE HOLDING STRUCTURE, AND COMPONENT PACKAGING METHOD例文帳に追加

基板保持治具および基板の保持構造、部品実装方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR BURYING AND PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

電子部品埋込み実装用基板及びその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR PACKAGING COMPONENT AND ELECTRONIC CIRCUIT USING THE METHOD例文帳に追加

部品実装方法およびその方法を用いた電子回路 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING BAND MATERIAL FOR PACKAGING SMALL COMPONENT例文帳に追加

小部品包装用帯材の製造方法および装置 - 特許庁

FILLING AND PACKAGING CAN OF ONE-COMPONENT TYPE MOISTURE CURING COMPOSITION例文帳に追加

１成分形湿気硬化性組成物の充填包装缶 - 特許庁

To perform the surface packaging of a high-heating electronic component.例文帳に追加

高発熱性の電子部品を面実装できるようにする。 - 特許庁

CHIP ELECTRONIC COMPONENT AND PACKAGING STRUCTURE THEREFOR例文帳に追加

チップ型電子部品及びチップ型電子部品の実装構造 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING STRUCTURE AND OPTICAL TRANSCEIVER EMPLOYING IT例文帳に追加

電子部品実装構造及びそれを用いた光トランシーバ - 特許庁

MODULE COMPONENT, PACKAGING STRUCTURE OF IT, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

モジュール部品、モジュール部品の実装構造、および電子装置 - 特許庁

CIRCUIT COMPONENT PACKAGING METHOD FOR CIRCUIT BOARD AND CAPACITOR MICROPHONE例文帳に追加

回路基板の回路部品実装方法およびコンデンサマイクロホン - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, METHOD FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

プリント配線板、電子部品実装方法および電子機器 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING APPARATUS, NOZZLE CONFORMITY DECIDING METHOD AND NOZZLE DATA CREATING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING APPARATUS例文帳に追加

電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるノズル適合性判定方法ならびにノズルデータ作成方法 - 特許庁

COLLECTIVE PACKAGING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の一括実装方法、及び電子部品内蔵基板の製造方法 - 特許庁

To provide an electronic component and an electronic component module obtaining three-dimensional packaging.例文帳に追加

三次元実装が達成できる電子部品および電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁

A packaging work assigned to each packaging machine is shifted to other packaging machine attached with a component feeder for that packaging work.例文帳に追加

そして各実装機に割り当てられている実装作業を、その実装作業のための部品供給装置が取り付けられている他の実装機に移動する。 - 特許庁

To provide a packaging method of an electronic component capable of packaging the electronic component by a simple means and preventing the component from getting damaged, and its packaged body.例文帳に追加

簡易的な手段で電子部品を包装し、なおかつ電子部品の破損を防ぐことができる電子部品の包装方法及び包装体を提供する。 - 特許庁

VANADIUM-NICKEL TARGET MATERIAL, ELECTRODE MATERIAL, AND PACKAGING COMPONENT例文帳に追加

Ｖ−Ｎｉ系ターゲット材料、電極材料、及び実装部品 - 特許庁

MOLYBDENUM-NICKEL TARGET MATERIAL, ELECTRODE MATERIAL, AND PACKAGING COMPONENT例文帳に追加

Ｍｏ−Ｎｉ系ターゲット材料、電極材料、及び実装部品 - 特許庁